根據Yole Group的報告，中國大陸有望在2030年超越中國臺灣，成為全球最大的半導體晶圓代工中心。2024年中國大陸占全球21%的產能，隨著本土產能的快速擴張，中國大陸的崛起凸顯了在分散且充滿戰略博弈的芯片制造格局中，行業話語權正在發生轉移。

6月23日，Yole Group發布的《半導體晶圓代工行業現狀報告》顯示，到2030年中國大陸有望成為全球半導體晶圓代工產能領導者，預計將占據全球總裝機產能的30%。2024年中國大陸以21%的全球代工產能份額位居第二，僅次于中國臺灣（23%）。韓國以19%的份額排名第三，日本（13%）、美國（10%）和歐洲（8%）緊隨其后。

在供需平衡方面，美國半導體企業占全球晶圓需求的57%，但其國內晶圓代工產能僅約10%。與之相反，中國臺灣擁有全球23%的晶圓代工產能，卻只占4%的晶圓需求。歐洲和日本在半導體代工領域保持著穩定的供需平衡，其產能的很大一部分用于滿足內部市場需求。在東南亞地區，尤其是新加坡和馬來西亞，該地區占全球6%的晶圓代工產能，但這些產能完全由外資代工廠主導，因為該地區缺乏本土半導體代工企業。

報告描繪出全球晶圓代工格局正呈現分散化與戰略化趨勢，預計至2030年產能復合年均增長率將維持在4.3%的溫和水平。值得注意的是，實際產能利用率預計穩定在70%左右，引發對投資回報率的擔憂。

2024年中國大陸晶圓代工產業實現顯著增長。國際半導體產業協會（SEMI）數據顯示，2024年中國大陸芯片制造商產能增長15%，達每月885萬片晶圓。這一增長得益于18座新建半導體晶圓廠的投產，推動全球同年產能擴張6%。此外，中國大陸芯片產能預計2025年將繼續保持14%的增幅，月度產能達1010萬片晶圓。這一擴張屬于全球行業趨勢的一部分——2025年半導體制造行業預計增長7%，實現月度3370萬片晶圓的歷史最高產能。

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審核編輯 黃宇