LM20136 是一款功能齊全的同步降壓穩(wěn)壓器，能夠提供高達(dá) 6A 的連續(xù)輸出電流。電流模式控制環(huán)路可以進(jìn)行補(bǔ)償，使其與幾乎任何類型的輸出電容器保持穩(wěn)定。在大多數(shù)情況下，補(bǔ)償設(shè)備只需要兩個(gè)外部元件，從而提供最大的靈活性和易用性。該器件經(jīng)過優(yōu)化，可在 2.95V 至 5.5V 的輸入電壓范圍內(nèi)工作，使其適用于各種低電壓系統(tǒng)。

該器件具有內(nèi)部過壓保護(hù) （OVP） 和過流保護(hù) （OCP） 電路，可提高系統(tǒng)可靠性。精密使能引腳和集成 UVLO 允許對(duì)器件的導(dǎo)通進(jìn)行嚴(yán)格控制和排序。啟動(dòng)浪涌電流由內(nèi)部固定和外部可調(diào)的軟啟動(dòng)電路限制。通過集成的電源良好電路，可以進(jìn)行故障檢測(cè)和電源排序。
*附件：lm20136.pdf

通過使用 SYNC 引腳，LM20136 的開關(guān)頻率可以與外部時(shí)鐘同步。SYNC 引腳能夠與 500 kHz 至 1.5 MHz 的輸入信號(hào)同步

LM20136 設(shè)計(jì)用于在多軌電源架構(gòu)中良好工作。該器件的輸出電壓可配置為使用 SS/TRK 引腳跟蹤更高電壓軌。如果 LM20136 的輸出在啟動(dòng)時(shí)是預(yù)偏置的，它不會(huì)將輸出拉低。

LM20136 采用 16 引腳 HTSSOP 封裝，帶有可焊接到 PCB 的外露焊盤，無需笨重的散熱器。

特性

• 輸入電壓范圍 2.95V 至 5.5V
• 精確的電流限制可較大限度地減小電感器尺寸
• 97% 峰值效率
• 頻率同步引腳
• 16mΩ 和 20mΩ 集成 FET 開關(guān)
• 啟動(dòng)至預(yù)偏置負(fù)載
• 輸出電壓跟蹤
• 峰值電流模式控制
• 可調(diào)輸出電壓低至 0.8V
• 具有外部電容器的可調(diào)軟起動(dòng)
• 具有遲滯的精密使能引腳
• 集成 OVP、UVLO、電源正常和熱關(guān)斷
• 16 引腳 HTSSOP 裸露焊盤封裝

參數(shù)

方框圖

1. 產(chǎn)品概述

LM20136 是一款由德州儀器（Texas Instruments）生產(chǎn)的同步降壓穩(wěn)壓器，具有輸入同步功能。該器件專為低電壓系統(tǒng)設(shè)計(jì)，能夠提供高達(dá)6A的連續(xù)輸出電流，并具備廣泛的輸入電壓范圍（2.95V至5.5V），適用于高性能DSP、FPGA、ASIC和微處理器等應(yīng)用。

2. 主要特性

• ?輸入電壓范圍?：2.95V至5.5V
• ?最大輸出電流?：6A
• ?高效率?：峰值效率可達(dá)97%
• ?輸入同步功能?：通過SYNC引腳與外部時(shí)鐘同步，同步頻率范圍500kHz至1.5MHz
• ?集成FET開關(guān)?：16mΩ和20mΩ兩種選項(xiàng)
• ?軟啟動(dòng)與電壓跟蹤?：SS/TRK引腳支持軟啟動(dòng)或跟蹤外部電壓源
• ?保護(hù)功能?：內(nèi)置過壓保護(hù)（OVP）、過流保護(hù)（OCP）、欠壓鎖定（UVLO）和熱關(guān)斷功能
• ?精密使能引腳?：帶有遲滯的精密使能引腳，支持精確的電源排序
• ?小型封裝?：16引腳HTSSOP封裝，帶有裸露散熱焊盤

3. 應(yīng)用領(lǐng)域

• 高性能DSP、FPGA、ASIC和微處理器供電
• 寬帶、網(wǎng)絡(luò)和光通信基礎(chǔ)設(shè)施
• 多軌電源架構(gòu)

4. 功能框圖

功能框圖展示了LM20136的內(nèi)部結(jié)構(gòu)，包括誤差放大器、PWM比較器、振蕩器、軟啟動(dòng)/跟蹤引腳、使能引腳、功率好（PGOOD）引腳、SYNC引腳、過壓和欠壓保護(hù)電路等關(guān)鍵組件。

5. 電氣特性

• ?反饋引腳電壓?：0.8V（典型值）
• ?負(fù)載調(diào)整率?：0.04%/A（典型值）
• ?開關(guān)電流限制閾值?：8.5A（典型值，VIN=3.3V）
• ?高側(cè)開關(guān)導(dǎo)通電阻?：27mΩ（典型值，ISW=3.5A）
• ?低側(cè)開關(guān)導(dǎo)通電阻?：23mΩ（典型值，ISW=3.5A）
• ?熱關(guān)斷閾值?：約160°C

6. 典型性能特性

文件提供了LM20136在不同條件下的典型性能特性曲線，包括效率隨負(fù)載電流的變化、FET電阻隨溫度的變化、誤差放大器增益隨頻率的變化等。

7. 設(shè)計(jì)指南

設(shè)計(jì)指南部分詳細(xì)介紹了如何選擇外部元件（如電感、輸出電容、輸入電容等）以構(gòu)建功能完備的電源供應(yīng)電路。指南還涵蓋了如何設(shè)置輸出電壓、調(diào)整工作頻率、進(jìn)行環(huán)路補(bǔ)償以及使用SYNC引腳進(jìn)行輸入同步等方面的內(nèi)容。

8. 布局考慮

為了確保最佳性能，文件提供了布局方面的考慮因素，包括最小化開關(guān)電流回路的面積、最小化開關(guān)節(jié)點(diǎn)的銅面積、使用寬而短的走線、將關(guān)鍵元件靠近IC引腳放置等。

9. 封裝與訂購信息

LM20136采用16引腳HTSSOP封裝，帶有裸露散熱焊盤。文件列出了詳細(xì)的封裝尺寸、引腳配置和訂購信息。