榮耀X1拆機圖解詳情：繼榮耀3C/3X之后，前不久華為又推出了一款平板跨界手機--榮耀X1，這款手機擁有7英寸巨屏，并且整體硬件搭配也非常出色，售價1799元，具備不錯的性價比。隨著該機近期的熱銷，很多朋友對于榮耀X1都有了極大的關注，以下百事網小編為大家帶來榮耀X1拆機圖解，讓大家來看看這款手機內部做工品質如何。

華為榮耀X1背面采用了三段式設計，原以為拆解很簡單，但拆解過程中，發現這款手機后可拆解也比較困難。

華為榮耀X1背面采用了三段式設計，原以為拆解很簡單，但拆解過程中，發現這款手機后可拆解也比較困難。

底下部分小蓋，拆開后可以看到麥克風和揚聲器等。

拆開上下兩小蓋后，就可以看到內部的大量固定螺絲了，注意這里的有兩種螺絲類型，拆解需要注意一下。

好不容易拆開了，底部還有已很數據線連接著，大家看到的銅色的就是大塊電池，而右邊鏡面的是7英寸顯示屏的背面。

榮耀X1內部顯示屏和觸摸屏的排線特寫。

聽筒的位置，其他的零件都在榮耀X1拆機內部主板的那邊。

電源鍵、音量鍵在榮耀X1屏幕的那一側，與主板通過觸點來連接的。

圖為拆解下來的榮耀X1金屬材質的按鈕，質量和不錯。

圖為榮耀X1拆機主板頂部細節部分，頂部是攝像頭和TF卡槽等部件。

榮耀X1拆機內部底部黑色那塊是揚聲器，右下角則是SIM卡槽，振動模塊和數據線接口。

榮耀X1上海采用了一條同軸射頻線進行手機信號的傳輸。

榮耀X1采用的是爾必達2G RAM運行內存，CPU方面則是Kirin 910，采用1.6Ghz四核處理器芯片，屬于華為自家處理器。

電池是榮耀X1占據很大的面積不見，不過為了復原手機，這里不拆了。而主板拆卸后，我可以看到基本的L的造型。

榮耀X1采用了SKY77619功率放大器芯片。

我們從主板另外一邊可以看到東芝的16G存儲ROM芯片

華為榮耀X1采用了金屬材質作為后蓋內部節后也跟以往手機有較大差別，總體來說，拆解上是比較困難的，但也從側面反映了這款7英寸巨屏手機內部做工很到位，質量上有保障。