動(dòng)態(tài)
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發(fā)布了文章 2023-09-11 08:12
TIM熱管理材料及高磁導(dǎo)率吸波材料選擇介紹
電子設(shè)備的性能和功能的提高，每個(gè)設(shè)備產(chǎn)生的熱量增加，有效地散發(fā)，消散和冷卻熱量很重要。對(duì)于5G智能手機(jī)和AR/VR設(shè)備等高性能移動(dòng)產(chǎn)品，由于采用高性能IC和追求減輕重量的高度集成設(shè)計(jì)，導(dǎo)致散熱部件的安裝空間受到限制。限制了殼體內(nèi)部的安裝空間，因此利用高導(dǎo)熱墊片等TIM技術(shù)方案來(lái)更好地實(shí)現(xiàn)散熱。5G時(shí)代巨大數(shù)據(jù)流量對(duì)于通訊 -
發(fā)布了文章 2023-09-08 08:12
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發(fā)布了文章 2023-09-04 16:10
功率模塊IPM、IGBT及車(chē)用功率器件
功率半導(dǎo)體器件在現(xiàn)代電力控制和驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)中發(fā)揮著重要作用。IGBT模塊和IPM模塊是其中兩個(gè)最為常見(jiàn)的器件類型。它們都可以用于控制大功率負(fù)載和驅(qū)動(dòng)電機(jī)等應(yīng)用，但是它們的內(nèi)部結(jié)構(gòu)和功能有所不同，那么IPM、IGBT模塊分別是什么意思？下面我們來(lái)詳細(xì)了解它們之間的不同點(diǎn)。一、IPM模塊是什么意思？IPM（IntelligentPowerModule，智能功率模塊） -
發(fā)布了文章 2023-08-30 08:11
碳化硅IGBT絕緣襯底材料
目前，碳化硅（SiC）這種半導(dǎo)體材料因其在電力電子應(yīng)用中的出色表現(xiàn)引起了廣泛的關(guān)注。對(duì)晶圓和器件的研究在近年來(lái)已經(jīng)取得很大進(jìn)展。碳化硅是一種寬禁帶（WBG）半導(dǎo)體材料。禁帶通常是指價(jià)帶和導(dǎo)帶之間的電子伏（eV）能差。價(jià)電子和原子結(jié)合形成傳導(dǎo)電子需要這種能量，而這種傳導(dǎo)電子可在晶格中自由移動(dòng)，并可作為電荷載子導(dǎo)電。絕緣體擁有極高的禁帶寬度，通常要高于4eV。兩 -
發(fā)布了文章 2023-08-29 08:11
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發(fā)布了文章 2023-08-18 08:12
二維氮化硼絕緣導(dǎo)散熱膜在手機(jī)PAD電腦AR/VR產(chǎn)品應(yīng)用
200W快充再創(chuàng)速度紀(jì)錄，航天級(jí)氮化硼散熱材料功不可沒(méi)！在科技飛速更新的移動(dòng)設(shè)備領(lǐng)域，vivoiQOO11S以200W的快充實(shí)非業(yè)內(nèi)首屈一指的。這款手機(jī)的劃時(shí)代技術(shù)不僅在充電效率上達(dá)到了新高度，成功應(yīng)用氮化硼技術(shù)為用戶帶來(lái)了前所未有的使用體驗(yàn)。vivoiQOO11S作為iQOO品牌的重要產(chǎn)品，憑借其超快的200W快充技術(shù)和先進(jìn)的氮化硼散熱解決方案 -
發(fā)布了文章 2023-08-04 08:13
TEC半導(dǎo)體制冷系統(tǒng)提升產(chǎn)品散熱性能
關(guān)鍵詞：TEC半導(dǎo)體制冷片，導(dǎo)熱散熱，TIM熱界面材料引言：半導(dǎo)體制冷器(ThermoElectricCooler)是利用半導(dǎo)體材料的珀?duì)柼?yīng)制成的。所謂珀?duì)柼?yīng)，是指當(dāng)直流電流通過(guò)兩種半導(dǎo)體材料組成的電偶時(shí)，其一端吸熱，一端放熱的現(xiàn)象。重?fù)诫s的N型和P型的碲化鉍主要用作TEC的半導(dǎo)體材料，碲化鉍元件采用電串聯(lián)，并且是并行發(fā)熱。TEC包括一些P型和N型對(duì)2.1k瀏覽量 -
發(fā)布了文章 2023-08-01 00:15
大圓柱電池及動(dòng)力電池PACK系統(tǒng)概述
圓柱電池一般為全極耳電池（大圓柱），相對(duì)方形電池制造工藝，全極耳圓柱電池前段工序取消了模切制片工序，其余和方形電池制造流程基本一致。裝配段典型工序?yàn)槿嗥健z。鋰電池極耳揉平方式在電池制程過(guò)程中占據(jù)重要的地位；對(duì)于全極耳電池，正／負(fù)極片空白區(qū)位于電池兩端，一般需要先對(duì)空白區(qū)揉平，使其端面致密，再對(duì)其進(jìn)行極耳焊接；為了防止電池的極耳短路，在極耳焊接之前，會(huì)對(duì)極7.4k瀏覽量 -
發(fā)布了文章 2023-07-31 22:44
新一代超高熱導(dǎo)半導(dǎo)體封裝基板——金剛石
關(guān)鍵詞：金剛石，半導(dǎo)體封裝，散熱材料，高端國(guó)產(chǎn)材料引言：基板是裸芯片封裝中熱傳導(dǎo)的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。隨著微電子技術(shù)的發(fā)展，高密度組裝、小型化特性愈發(fā)明顯，組件熱流密度越來(lái)越大，對(duì)新型基板材料的要求越來(lái)越高，要求具有更高的熱導(dǎo)率、更匹配的熱膨脹系數(shù)以及更好的穩(wěn)定性。而具備這些優(yōu)良特性的金剛石應(yīng)運(yùn)而生。圖1封裝模型封裝基板材料的要求是:高電阻率、高熱導(dǎo)率、低介電常數(shù)、介 -
發(fā)布了文章 2023-07-31 22:43
