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• 發布了文章 2023-07-31 17:24

  FPC柔性線路板助力黃金賽道新能源市場

  

  關鍵詞：FPC,FCCL,TPI,高分子材料，膠粘劑（膠水）引言：FPC（FlexiblePrintedCircuit）即撓性印制電路板，是用柔性的絕緣基材制成，其有著布線密度高、可自由彎曲折疊、立體三維組裝、厚度薄、重量輕等特性。隨著電子產品向輕、薄、短、小方向發展，FPC在航天、汽車、醫療等領域得以廣泛應用。為了保障電子設備在使用過程中的正常運行以及人身

  FPC 新能源 柔性線路板 線路板

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• 發布了文章 2023-07-31 17:09

  黃金賽道電池材料大有可為

  

  一、動力電池篇動力電池總概：電池約占電池包成本的80%環節拆分：目前動力電池組裝環節主要分為電池（Cell，也稱電芯）、電池模組（Module）、電池包（Pack）三個層級。目前國內電池生產企業出貨呈多種形式：對國內自主品牌多以電芯出貨為主，合資企業以模組和電池包出貨較多。成本組成：電池包由電池、結構件、BMS、冷卻散熱系統、電氣組件等組成，其中電池成本占電

  材料 電池

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• 發布了文章 2023-07-10 10:00

  顛覆傳統PFC制程工藝的FDC應用于CCS

  

  顛覆傳統PFC制程工藝的FDC應用于CCS

  CCS PFC

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• 發布了文章 2023-07-08 10:04

  貼片SMT導電硅膠彈片新極限（可替代傳統的PCB鈹銅彈片）

  

  關鍵詞：SMT導電硅膠彈片，EMI,ESD，國產高端新材料導語：SMT導電泡棉是由耐溫橡膠+外包鍍錫(鍍金)導電銅箔構成,其具有結構穩定、尺寸規格大小可定做、導電性能佳、復彈性強、不會折斷使用壽命長等優點。替代手工組裝導電纖維包裹的導電泡棉與貼片式彈片或頂針。用合金箔包裹耐熱性泡棉的結構,所以耐熱性更佳。使用SMT自動貼裝機來操作,可以節省生產費用,且產品質

  smt 貼片

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• 發布了文章 2023-07-06 10:03

  航天級氮化硼材料白石墨烯助力手機快充

  

  7月4日，vivoiQOO11S正式發布！200W快充再創速度紀錄，航天級氮化硼散熱材料功不可沒！在科技飛速更新的移動設備領域，vivoiQOO11S以200W的快充實非業內首屈一指的。這款新型手機的劃時代技術不僅在充電效率上達到了新高度，還成功應用了氮化硼技術，為用戶帶來了前所未有的使用體驗。vivoiQOO11S作為iQOO品牌的重要產品，憑借其超快的2

  充電 快充

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• 發布了文章 2023-07-04 10:02

  Pack生產制造

  

  ?圓柱電池一般為全極耳電池（大圓柱），相對方形電池制造工藝，全極耳圓柱電池前段工序取消了模切制片工序，其余和方形電池制造流程基本一致。裝配段典型工序為揉平、包膠。鋰電池極耳揉平方式在電池制程過程中占據重要的地位；對于全極耳電池，正／負極片空白區位于電池兩端，一般需要先對空白區揉平，使其端面致密，再對其進行極耳焊接；為了防止電池的極耳短路，在極耳焊接之前，會對

  制造 電池

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• 發布了文章 2023-06-30 10:03

  二維氮化硼絕緣高導熱低介電材料介紹應用

  

  關鍵詞：六方氮化硼納米片，二維材料，TIM熱界面材料，低介電，新能源材料摘要：隨著微電子行業的不斷發展,高性能導熱材料引起了人們的廣泛關注。六方氮化硼(h-BN)是制備電絕緣、高導熱復合材料的重要原料之一,而類似石墨烯結構的六方氮化硼納米片(BNNS)具有比h-BN更加優異的性能。本文綜述了BNNS的制備方法、表面修飾以及其聚合物基導熱復合材料類型,并展望了

  Tim 材料

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• 發布了文章 2023-06-30 10:02

  鋰電池制程工藝及磷酸鐵鋰（LFP）三元(NCM)鋰電池的區別及發展趨勢

  

  關鍵詞：鋰電池，LFP磷酸鐵鋰，NCM三元鋰，制程工藝，國產高端新材料涂布工藝是一種基于對流體物性的研究，將一層或者多層液體涂覆在一種基材上的工藝，基材通常為柔性的薄膜或者襯紙，然后涂覆的液體涂層經過烘箱干燥或者固化方式使之形成一層具有特殊功能的膜層。鋰離子電池極片涂布的方式目前主要有逗號輥轉移涂布、狹縫擠壓涂布。涂布機設備原理及分類極片涂布設備的原理：將正

  電池 鋰電池

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• 發布了文章 2023-06-28 10:01

  半導體制冷片TEC大幅度提升電子產品散熱性能

  

  關鍵詞：TEC半導體制冷片，導熱散熱，TIM熱界面材料引言：半導體制冷器(ThermoElectricCooler)是利用半導體材料的珀爾帖效應制成的。所謂珀爾帖效應，是指當直流電流通過兩種半導體材料組成的電偶時，其一端吸熱，一端放熱的現象。重摻雜的N型和P型的碲化鉍主要用作TEC的半導體材料，碲化鉍元件采用電串聯，并且是并行發熱。TEC包括一些P型和N型對

  半導體 電子

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• 發布了文章 2023-06-27 10:02

  耐高溫280C耐酸堿PI基材臨時保護雙面膠帶(厚度粘接力可定制）

  

  關鍵詞：聚酰亞胺，耐高溫雙面膠帶，半導體芯片材料，國產替代材料導語：聚酰亞胺（Polyimide，簡寫為PI）指主鏈上含有酰亞胺環（-CO-NR-CO-）的一類聚合物，是綜合性能最佳的有機高分子材料之一。其耐高溫達400°C以上，長期使用溫度范圍-200～300°C，部分無明顯熔點，高絕緣性能，103赫茲下介電常數4.0，介電損耗僅0.004～0.007，屬

  材料 膠帶

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