iPhone更高的銷量可能使臺(tái)積電更難滿足AMD的7納米芯片訂單。 英特爾在自己的內(nèi)部代工廠生產(chǎn)自己的CPU，過去一年來(lái)，由于其向更新的10納米芯片轉(zhuǎn)移，努力生產(chǎn)足夠的14納米芯片。芯片短缺使PC
2019-10-10 10:58:02
11739 z196處理器是一種四核芯片，在512平方毫米的面積上包含了14億個(gè)晶體管。這種芯片是IBM在紐約州Poughkeepsie的工程師設(shè)計(jì)的，由IBM在紐約州 East Fishkil的300毫米晶圓加工廠采用45納米SOI加工
2012-03-09 15:37:032410 IBM正在利用來(lái)自于美國(guó)國(guó)防部高級(jí)研究計(jì)劃局的資金，以及全美各地的實(shí)驗(yàn)室合作開發(fā)了一種可模擬人腦結(jié)構(gòu)的芯片，希望這種芯片能帶來(lái)更高效的計(jì)算模式。
2015-03-04 09:45:22955 隨著nvidia進(jìn)入深度學(xué)習(xí)領(lǐng)域開始動(dòng)Intel的蛋糕，這下子Intel也坐不住了。之前Intel和nvidia因?yàn)樽钚碌挠?jì)算卡的性能問題而大打口水仗。而在服務(wù)器芯片市場(chǎng)，英特爾也遭IBM、AMD得圍攻。
2016-08-24 17:57:25626 我們的FinFET制程分為兩個(gè)世代，包括14納米和7納米。過去我們的14納米是和三星電子（Samsung Electronics）合作，在7納米上我們選擇不同技術(shù)，加上收購(gòu)IBM資產(chǎn)后，我們的研發(fā)資源變廣，因此決定自己開發(fā)7納米制程技術(shù)。
2016-11-03 09:17:281478 IBM今日宣布，IBM與其研究聯(lián)盟合作伙伴Global Foundries以及三星公司為新型的芯片制造了5納米大小的晶體管。研究團(tuán)隊(duì)將硅納米層進(jìn)行水平堆疊，而非傳統(tǒng)的硅半導(dǎo)體行業(yè)的垂直堆疊構(gòu)架，這使得5納米晶體管的工藝有了實(shí)現(xiàn)可能。這項(xiàng)技術(shù)有可能應(yīng)用于自動(dòng)駕駛、人工智能和5G網(wǎng)絡(luò)。
2017-06-07 14:28:091090 美國(guó)加利福尼亞圣克拉拉，2017年9月20日 – 格芯(GLOBALFOUNDRIES)正在提供其為IBM的下一代服務(wù)器系統(tǒng)處理器定制的量產(chǎn)14納米高性能（HP）技術(shù)。這項(xiàng)雙方共同開發(fā)的工藝
2017-09-27 11:11:299887 10月20日消息 華米科技今天宣布，其和小米公司的戰(zhàn)略合作協(xié)議將再延長(zhǎng)三年。根據(jù)這一延長(zhǎng)條款，在發(fā)展小米可穿戴產(chǎn)品方面，華米將保持現(xiàn)有的最優(yōu)合作伙伴（most-preferred-partner）地位。
2020-10-21 10:12:502757 開發(fā)】量產(chǎn)工具開發(fā)方向，熟悉ARM架構(gòu)，有應(yīng)用開發(fā)經(jīng)驗(yàn)，熟悉C語(yǔ)言 ?技術(shù)支持類（蘇州）【技術(shù)支持工程師】研發(fā)+技術(shù)支持，同時(shí)作為研發(fā)對(duì)外的對(duì)接窗口,固件或嵌入式開發(fā)方向，3-5年左右經(jīng)驗(yàn)技術(shù)方向：1.
2017-06-22 17:03:37
將在IBM紐約州East Fishkill 300 mm晶圓廠內(nèi)聯(lián)合開發(fā)32 nm bulk CMOS工藝。2007年2月美光推出25 nm NAND閃存，3年后量產(chǎn)25 nm閃存。目前32 nm/22 nm工藝尚處于研發(fā)階段。
2019-07-01 07:22:23
2013年韓國(guó)首爾納米技術(shù)展NANO KOREA2013年韓國(guó)納米展 韓國(guó)納米展 首爾納米展新材料展 微電子技術(shù)展 精密陶瓷展展會(huì)時(shí)間:2013年7月 10-12日主辦單位：韓國(guó)納米組織委員會(huì) 韓國(guó)
2013-02-24 13:52:34
）”將于2014年3月22-23日在東京有明國(guó)際展覽中心（TOKYOBIG SIGHT）舉辦?！癆nimeJapan 2014”是將原來(lái)每年春季在東京有明國(guó)際會(huì)展中心舉辦的“東京國(guó)際動(dòng)畫博覽會(huì)(TAF
2013-11-18 10:55:19
/746.html智慧工廠入口：http://t.elecfans.com/live/747.html中國(guó)力量入口：http://t.elecfans.com/live/748.html3月20-22日，慕尼黑電子展
2019-03-13 20:39:12
AMD 3A平臺(tái)解析及配置推薦 什么是3A平臺(tái)？ 2007年，AMD發(fā)布了令人矚目的“蜘蛛”平臺(tái)，包括采用AMD K10架構(gòu)的羿龍多核心處理器，采用AMD 7系列芯片組產(chǎn)品的主板
2009-01-05 13:13:15
AMD 平臺(tái)配置推薦配件 品牌型號(hào) CPU AMD羿龍三核 8450(盒) 內(nèi)存 金士頓 2G DDR2
2009-01-11 21:03:42
開發(fā)商都以Intel平臺(tái)為開發(fā)參考標(biāo)準(zhǔn))，例如AMD就曾在《DOTA2》和《古墓麗影》中發(fā)現(xiàn)了一些Ryzen平臺(tái)的問題。 至于將來(lái)的游戲就不同了，新游戲會(huì)利用到更多的內(nèi)核和線程，AMD也派工程師進(jìn)駐到
2017-09-07 09:43:48
Programming: 講述如何利用中級(jí)編程技巧訪問DB2數(shù)據(jù)庫(kù)。包括存儲(chǔ)過程、動(dòng)態(tài)SQL等。IBM(InternationalBusinessmachine)國(guó)際商業(yè)機(jī)器公司于1911年在紐約成立，創(chuàng)業(yè)之初
2010-06-11 09:32:29
問題。?IBM專業(yè)認(rèn)證考試項(xiàng)目是作為IBM中國(guó)高校合作項(xiàng)目的一個(gè)組成部分，認(rèn)證培訓(xùn)課程主要在高校開展，從最初的OS/2開始，到目前包括RS/6000、 AS/400、WebSphere、DB2
2010-06-11 09:28:04
POWER架構(gòu)已經(jīng)發(fā)展了27年，而從第一顆POWER處理器的誕生到現(xiàn)在也已經(jīng)過了18年。現(xiàn)在，我們來(lái)簡(jiǎn)單地回顧一下從1997年開始到現(xiàn)在IBM所采用的十大新技術(shù)。1.銅芯片(Copper)，1997
2019-06-24 08:28:32
今日（5月6日）消息，IBM宣布造出了全球第一顆2nm工藝的半導(dǎo)體芯片。核心指標(biāo)方面，IBM稱該2nm芯片的晶體管密度（MTr/mm2，每平方...
2021-07-20 06:51:04
POWER8芯片和支持芯片來(lái)幫助浪潮進(jìn)行開發(fā)，并提供其它技術(shù)協(xié)助。浪潮董事長(zhǎng)孫丕恕和IBM大中華區(qū)CEO錢大群(D.C. Chien)在聲明中承諾，未來(lái)將進(jìn)一步加強(qiáng)合作。IBM在今年4月稱，今年第一季度中國(guó)營(yíng)收下降20%。不過IBM在近幾個(gè)月宣布了一系列合作，凸顯出他們?cè)谥袊?guó)市場(chǎng)擁有長(zhǎng)期生存能力。
2014-08-28 08:41:49
本人編寫有一個(gè) 年，月，日時(shí)鐘，時(shí)鐘沒有問題了，就是在年，月，日有問題，不知為什么LCD1602寫第以行有個(gè)黑點(diǎn)去不了，仿真時(shí)候黑點(diǎn)就不見了，就正常了。還有一個(gè) 問題是在判斷日的時(shí)候老是出問題
2013-05-20 23:17:40
，3D封裝將產(chǎn)生巨大的影響。日前，AMD在其2020年財(cái)務(wù)分析師日發(fā)布了其新型的封裝技術(shù)——X3D封裝，據(jù)悉，該技術(shù)是將3D封裝和2.5D封裝相結(jié)合。AMD稱其X3D芯片封裝技術(shù)將把其MCM帶入三維
2020-03-19 14:04:57
2022 年，四分之三的芯片市場(chǎng)仍然只需要 12 納米工藝。所以改進(jìn)現(xiàn)有技術(shù)所需的資源比研發(fā) 7 納米甚至 5 納米工藝要少得多。終止了7納米、甚至是5納米/3納米的制造工藝研發(fā)，將利于GF集中
2018-09-05 14:38:53
高性能32位N32G4FRM系列芯片的樣片開發(fā)，開發(fā)板主MCU芯片型號(hào)N32G4FRMEL7
2023-03-31 12:05:12
1189383、觀看人數(shù)324127。3、OpenHarmony社群運(yùn)營(yíng)數(shù)據(jù)截至2023年2月24日，社群共沉淀開發(fā)者7730人，累計(jì)社群溝通信息10萬(wàn)，累計(jì)與開發(fā)者溝通3.2萬(wàn)次，累計(jì)觸達(dá)消息6.1萬(wàn)條。
2023-03-28 10:44:51
年更展開I2C標(biāo)準(zhǔn)接口系列的新產(chǎn)品開發(fā)，此系列包含VK2C22、VK2C23、VK2C24等。IC特性強(qiáng)調(diào)低功耗、高抗噪聲及高系統(tǒng)ESD防護(hù)能力，以高整合度的腳位包裝，提供客戶最大的顯示點(diǎn)數(shù)
2018-07-13 17:19:52
合作協(xié)議重點(diǎn)研發(fā)基于STCOMET平臺(tái)的智能電表中國(guó)，2018年3月7日——專注研制印度***推動(dòng)的“印度制造”計(jì)劃認(rèn)證產(chǎn)品的電子設(shè)備制造企業(yè)Velankani電子私人有限公司(VEPL)與橫跨多重
2018-03-08 10:17:35
大家好，我是AMD 上海研發(fā)中心的一名研發(fā)工程師。AMD是國(guó)內(nèi)少有的，能真正接觸參與圖形芯片核心設(shè)計(jì)的公司。 公司現(xiàn)在轉(zhuǎn)型期，最新的Xbox one 和PS4游戲機(jī)都有一顆APU的芯！現(xiàn)在大量社招
2015-03-03 15:23:28
重大進(jìn)展在2016年8月于舊金山舉行的英特爾信息技術(shù)峰會(huì)（IDF）上，英特爾晶圓代工宣布與Arm達(dá)成協(xié)議，雙方將加速基于英特爾10納米制程的Arm系統(tǒng)芯片開發(fā)和應(yīng)用。作為這一合作的結(jié)晶，今天的“英特爾精
2017-09-22 11:08:53
尊敬的用戶：為了給大家?guī)?lái)更好的服務(wù)體驗(yàn)，電子發(fā)燒友論壇將于2023年4月22日0點(diǎn)-2點(diǎn)之間進(jìn)行系統(tǒng)升級(jí)維護(hù)。期間部分用戶可能出現(xiàn)無(wú)法訪問、發(fā)帖/回復(fù)等異常情況，維護(hù)結(jié)束后恢復(fù)正常，給大家造成不便敬請(qǐng)諒解！維護(hù)時(shí)間：2023年4月22日0點(diǎn)-2點(diǎn)電子發(fā)燒友論壇2023年4月21日
2023-04-21 17:50:24
基于X-86架構(gòu)的64位CPU，被看作是正式向Intel進(jìn)攻的信號(hào)。吉姆(Jim Keller)開發(fā)這個(gè)讓Intel膽戰(zhàn)心驚的64位CPU，是AMD從蘋果公司挖來(lái)的芯片設(shè)計(jì)師吉姆(Jim Keller)，以及
2016-07-08 17:14:42
相比起第二天聯(lián)想三件大事：1、公布2011-12財(cái)年Q2業(yè)績(jī)，全球個(gè)人電腦市場(chǎng)份額排名第二；2、柳傳志辭任聯(lián)想集團(tuán)非執(zhí)行董事、非執(zhí)行董事會(huì)主席，擔(dān)任聯(lián)想集團(tuán)名譽(yù)董事長(zhǎng)；3、楊元慶兼任集團(tuán)董事長(zhǎng)
2011-11-08 21:14:28
相比起第二天聯(lián)想三件大事：1、公布2011-12財(cái)年Q2業(yè)績(jī)，全球個(gè)人電腦市場(chǎng)份額排名第二；2、柳傳志辭任聯(lián)想集團(tuán)非執(zhí)行董事、非執(zhí)行董事會(huì)主席，擔(dān)任聯(lián)想集團(tuán)名譽(yù)董事長(zhǎng)；3、楊元慶兼任集團(tuán)董事長(zhǎng)
2011-11-09 10:22:44
Nano-Proprietary旗下的Applied Nanotech公司與Funai Electric先進(jìn)應(yīng)用技術(shù)研究所日前宣布，雙方將針對(duì)一個(gè)研究項(xiàng)目進(jìn)行合作，共同開發(fā)基于酶涂層碳納米
2018-11-19 15:20:44
芯片跟手機(jī)的關(guān)系，就好像大腦跟人體的關(guān)系一樣，大腦負(fù)責(zé)發(fā)出指令和執(zhí)行。手機(jī)性能如何，手機(jī)芯片性能起到?jīng)Q定性作用。1、蘋果 A15 Bionic：2021年9月14日公布，5納米工藝技術(shù)制造2、高
2021-12-25 08:00:00
什么是納米？為什么制程更小更節(jié)能？為何制程工藝的飛躍幾乎都是每2年一次？
2021-02-01 07:54:00
蘇姿豐本周一在投資者會(huì)議上表明的態(tài)度來(lái)看，AMD與英特爾通過這種方式“化敵為友”的可能性并不大?！ ∵^去四年里，AMD在公司史上首位女性CEO蘇姿豐的領(lǐng)導(dǎo)下大力推陳出新，面向PC和服務(wù)器的中央處理芯片
2017-05-27 16:12:29
大型醫(yī)療電子設(shè)備磁共振國(guó)產(chǎn)化，近年如火如荼。我們做了半年多的調(diào)查，發(fā)現(xiàn)其中3個(gè)特殊的電源——射頻功放，梯度功放，梯度直流電源——絕大多數(shù)商家照抄國(guó)外10---15年之前的設(shè)計(jì)，做得很是辛苦。于是我們自行開發(fā)了其中之二，正在開發(fā)其中之三，想和有興趣者合作qq1489794487.
2016-12-06 09:57:20
我們有幾個(gè)電池管理電路板 需要開發(fā)都是BQ的芯片，希望可以合作開發(fā)
2023-03-09 12:18:47
我覺得不夠，可能要28納米，這對(duì)展訊來(lái)說(shuō)是比較大的挑戰(zhàn)?！俺酥?，TD-LTE芯片必須能夠具備支持多種標(biāo)準(zhǔn)的能力。” 李力游稱。在李力游看來(lái)， TD-LTE需要至少3年以上才能成熟，到2014年年
2011-10-27 11:50:07
發(fā)表的微博稱，微軟計(jì)劃在2013年推出Surface RT 2平板電腦。這款平板電腦的顯示屏尺寸比10.6英寸Windows RT平板電腦稍微小一些。傳言稱，這種平板電腦將配置高通的芯片組，目前
2012-12-03 09:32:54
杭州萬(wàn)景新材料有限公司經(jīng)招商引資在宣州經(jīng)濟(jì)開發(fā)區(qū)建立生產(chǎn)基地——宣城晶瑞新材料有限公司，運(yùn)營(yíng)4年多時(shí)間， 吸引來(lái)眾多國(guó)內(nèi)外商客親臨此處參觀、考察。5月26日上午，當(dāng)記者來(lái)到這家公司時(shí)，恰逢一支西班牙
2011-11-12 09:57:00
2023年2月21日，中國(guó)北京訊 - 全球半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商瑞薩電子（TSE：6723）今日宣布，將與AMD合作展示面向5G有源天線系統(tǒng)（AAS）無(wú)線電的完整RF前端解決方案。全新RF前端與經(jīng)實(shí)地
2023-02-21 11:18:19
至3月2日在西班牙巴塞羅那舉行的世界移動(dòng)通信大會(huì)AMD展臺(tái)（2展廳，#2M61展位）進(jìn)行展示。全新5G設(shè)計(jì)平臺(tái)集成開放式無(wú)線接入網(wǎng)（O-RAN）生態(tài)系統(tǒng)中所運(yùn)行基站的所有基本RF與數(shù)字前端硬件，包括一個(gè)
2023-02-21 13:49:33
`英特爾最近披露稱，它終于首次使用14納米加工技術(shù)制造成功試驗(yàn)的芯片電路。英特爾計(jì)劃在2013年使用14納米加工技術(shù)生產(chǎn)代號(hào)為“Broadwell”的處理器。英特爾北歐及比利時(shí)、荷蘭、盧森堡經(jīng)濟(jì)聯(lián)盟
2011-12-05 10:49:55
年可以實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。公開信傳出后，英特爾股價(jià)止跌反彈，最高漲3.7%，消息傳出前曾跌1%，觸及日低45.46美元。而“老冤家”AMD跌幅擴(kuò)大至近8%，一度跌破30美元整數(shù)關(guān)口?？梢姡顿Y市場(chǎng)對(duì)英特爾和AMD的輸贏暫時(shí)沒有定論。相信這段歡喜冤家還會(huì)繼續(xù)給我們帶來(lái)更多驚喜！`
2018-09-29 17:42:03
? AMD拋棄了英特爾 早在10月30日，AMD就宣布了，除原有的x86處理器外，公司還將設(shè)計(jì)面向多ST22I個(gè)市場(chǎng)的64位ARM架構(gòu)處理器，新產(chǎn)品將首先供應(yīng)云服務(wù)器和數(shù)據(jù)中心服務(wù)器市場(chǎng)。據(jù)悉，首
2012-11-06 16:41:09
本人手中有一個(gè)項(xiàng)目，客戶的需求和開發(fā)周期已經(jīng)明確。項(xiàng)目團(tuán)隊(duì)正在組建中，誠(chéng)邀有能力的朋友加入此項(xiàng)目合作開發(fā)，基本要求如下：1、需要有stm32系列單片機(jī)的開發(fā)經(jīng)驗(yàn)2、熟悉freeRTOS3、最好以前
2015-12-14 01:00:51
產(chǎn)品介紹：本人要開發(fā)擰緊產(chǎn)品，用在工業(yè)設(shè)備上。希望在天津周邊的單片機(jī)開發(fā)經(jīng)驗(yàn)豐富者，伺服電機(jī)精通，用過扭矩傳感器；可以實(shí)現(xiàn)總線通信及I/O通信，抗干擾能力強(qiáng)；要有自己的界面，可以輸出曲線，多通道
2013-11-17 16:49:01
NEC加入IBM芯片研發(fā)聯(lián)盟，共謀32納米工藝
IBM已經(jīng)把NEC添加到了研制下一代芯片生產(chǎn)技術(shù)的日益增多的聯(lián)盟廠商名單中。
IBM和NEC日前簽署了一項(xiàng)關(guān)于共同開發(fā)下一代
2008-09-16 09:59:39610 臺(tái)積電與富士通合作開發(fā)28納米芯片
據(jù)臺(tái)灣媒體報(bào)道，富士通旗下富士通微電子近期將派遣10到15名工程師與臺(tái)積電合作開發(fā)28納米芯片，臺(tái)積電預(yù)計(jì)今年底將出貨富士
2010-01-14 09:10:17812 東芝欲以投資1.59億美元開發(fā)25納米閃存芯片 據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道稱，東芝公布了一項(xiàng)新計(jì)劃，開發(fā)25納米工藝的閃存芯片。
閃存
2010-04-07 09:28:18710 據(jù)外國(guó)媒體報(bào)道，IBM和ARM計(jì)劃加強(qiáng)移動(dòng)電子市場(chǎng)合作的同時(shí)，還會(huì)共同合作提高14納米半導(dǎo)體技術(shù)。
2011-01-19 08:09:55330 AMD日前在分析師會(huì)議上披露稱，它已經(jīng)開始在IBM的設(shè)施上生產(chǎn)芯片。這個(gè)合作被認(rèn)為將保證AMD有能力向PC廠商供應(yīng)代號(hào)為“Trinity”的下一代A系列Fusion芯片并且能夠與英特爾酷睿i系列未來(lái)的產(chǎn)品
2012-02-07 09:18:291744 前外電剛剛報(bào)道了有關(guān)IBM開始介入AMD代工的消息。在AMD召開的財(cái)務(wù)分析師大會(huì)上，CEO羅瑞德親自宣布IBM已經(jīng)開始為AMD試產(chǎn)包括Trinity APU在內(nèi)的各種產(chǎn)品了。
2012-02-12 12:05:52486 3月29日上午消息，中芯國(guó)際宣布公司與IBM于2012年3月28日簽訂一項(xiàng)協(xié)議，雙方將就行業(yè)兼容28納米技術(shù)的要素進(jìn)行合作。
2012-03-29 12:46:53796 晶圓代工廠聯(lián)電（2303）昨（29）日宣布與IBM簽訂技術(shù)授權(quán)合約，將以3D架構(gòu)的鰭式場(chǎng)效晶體管（FinFET），促進(jìn)次世代尖端20納米CMOS制程的開發(fā)，以加速聯(lián)電次世代尖端技術(shù)的研發(fā)時(shí)程。
2012-06-30 11:27:11527 該14納米產(chǎn)品體系與芯片是ARM、Cadence與IBM之間在14納米及以上高級(jí)工藝節(jié)點(diǎn)上開發(fā)系統(tǒng)級(jí)芯片（SoC）多年努力的重要里程碑。使用FinFET技術(shù)以14納米標(biāo)準(zhǔn)設(shè)計(jì)的SoC能夠大幅降低功耗。 這
2012-11-16 14:35:551270 日前，英特爾在規(guī)劃明年的芯片結(jié)構(gòu)時(shí)決定，將在第一季度主推22納米芯片，且單核處理器將停止供應(yīng)。
2012-11-30 09:24:201095 北京時(shí)間12月11日早間消息，英特爾今天宣布，采用最新一代22納米制造工藝生產(chǎn)的芯片將于2013年量產(chǎn)，與高通等企業(yè)爭(zhēng)奪快速發(fā)展的移動(dòng)設(shè)備市場(chǎng)。
2012-12-11 09:05:03802 FinFET的芯片。在2月份舉行的這次Common Platform 2013技術(shù)論壇上，IBM除了展示FinFET這種3D晶體管技術(shù)外，還展示了諸如硅光子晶體管，碳納米管等前沿技術(shù)。
2013-02-20 23:04:307798 IBM 的研究人員已經(jīng)找到了如何使用碳納米管制造微型芯片的方法，這一成果可以讓我們制造更強(qiáng)的芯片，使得曲面電腦、可注射芯片成為可能。
2016-11-17 13:51:401064 賽靈思、Arm、Cadence和臺(tái)積公司今日宣布一項(xiàng)合作，將共同構(gòu)建首款基于臺(tái)積7納米FinFET工藝的支持芯片間緩存一致性（CCIX）的加速器測(cè)試芯片，并計(jì)劃在2018年交付
2017-09-23 10:32:124003 IBM宣布在晶體管的制造上獲得了巨大的突破，運(yùn)用最新工藝研制出了300億個(gè)5納米晶體管。和10nm芯片對(duì)比同等效率下，5納米芯片可以節(jié)省74%電能。
2017-12-27 12:39:19995 由14納米生產(chǎn)的芯片組，轉(zhuǎn)移到22納米的生產(chǎn)線上生產(chǎn)。而現(xiàn)在即將有22納米制程生產(chǎn)的芯片組已經(jīng)問世，其編號(hào)就是B365。
2018-11-29 16:19:433794 格芯之前跳過 20 納米及 10 納米制程節(jié)點(diǎn)，直接進(jìn)入 14 納米及 7 納米制程節(jié)點(diǎn)，14 納米制程穩(wěn)定量產(chǎn)，而 7 納米制程預(yù)計(jì)在 2018 年底前量產(chǎn)。制程進(jìn)展從合作伙伴 AMD 得到的反應(yīng)都還不錯(cuò)，可讓 AMD 的 Zen 2、Zen 3 架構(gòu)處理器按計(jì)劃執(zhí)行生產(chǎn)。
2018-05-18 15:27:084917 廠超微（AMD）也表示，所有7納米產(chǎn)品包含服務(wù)器處理器與繪圖芯片，都將交由臺(tái)積電代工。消息曝光后臺(tái)積電股價(jià)當(dāng)日漲幅近4%，而AMD的累計(jì)漲幅也達(dá)14%，顯示市場(chǎng)對(duì)于臺(tái)積電與AMD兩強(qiáng)的合作抱以樂觀看待。
2018-09-10 10:17:003602 半導(dǎo)體行業(yè)一直致力于打造5納米節(jié)點(diǎn)替代方案。IBM此次宣布的最新結(jié)構(gòu)中，每個(gè)晶體管由三層堆疊的水平薄片組成，每片只有幾納米厚度，完全被柵極包圍，能防止電子泄漏并節(jié)省電力，被稱為“全包圍門”結(jié)構(gòu)。
2018-09-13 17:18:341240 北京時(shí)間10月25日凌晨消息，芯片巨頭AMD的收入出乎市場(chǎng)預(yù)料疲軟，股價(jià)盤后跳水，本已收跌9.17%的AMD股價(jià)跌幅進(jìn)一步擴(kuò)大，盤后跌幅一度超過22%。
2018-10-25 11:03:33312 中科院理化技術(shù)研究所許祖彥院士等驗(yàn)收組專家一致表示，該光刻機(jī)在365納米光源波長(zhǎng)下，單次曝光最高線寬分辨力達(dá)到22納米。
2018-12-01 09:29:4513312 蘇姿豐在CES上發(fā)表了第三代的銳龍CPU，專為臺(tái)式電腦設(shè)計(jì)，預(yù)計(jì)將在年中上市，而接下來(lái)，AMD將在2月7日發(fā)售名為Radeon VII的GPU，與英偉達(dá)一較高下。另外，該公司也預(yù)計(jì)在年中時(shí)發(fā)售下一代的EPYC服務(wù)器芯片。 這三種芯片都是使用AMD最新的7納米制程技術(shù)所制造，能夠在芯片上容納更多的
2019-01-16 18:30:01184 據(jù)Times Union報(bào)道，IBM日前宣布，與紐約州立大學(xué)理工學(xué)院（SUNY Polytechnic Institute）合作設(shè)立AI硬件研發(fā)中心（AI Hardware Center），研發(fā)測(cè)試用于AI的電腦芯片。
2019-03-01 17:29:00553 非晶態(tài)并再變回晶態(tài)，基于材料所表現(xiàn)出來(lái)的導(dǎo)電性差異來(lái)存儲(chǔ)數(shù)據(jù)。PCM設(shè)備是非易失性的，訪問延遲達(dá)到DRAM級(jí)別，是存儲(chǔ)級(jí)內(nèi)存一個(gè)很好的范例。 IBM博客透露，其正在建立一個(gè)研發(fā)中心，以開發(fā)新一代人工智能硬件并研究納米技術(shù)。技術(shù)合作伙伴包
2019-02-16 00:36:01165 據(jù)外媒報(bào)道，IBM正在利用來(lái)自于美國(guó)國(guó)防部高級(jí)研究計(jì)劃局的資金，以及全美各地的實(shí)驗(yàn)室合作開發(fā)了一種可模擬人腦結(jié)構(gòu)的芯片，希望這種芯片能帶來(lái)更高效的計(jì)算模式。
2019-07-01 14:43:41481 來(lái)自于美國(guó)國(guó)防部高級(jí)研究計(jì)劃局的資金，IBM工程師與全美各地的實(shí)驗(yàn)室在去年合作開發(fā)了一種可模擬人腦結(jié)構(gòu)的芯片，希望這種芯片能帶來(lái)更高效的計(jì)算模式。
2019-09-06 17:42:061166 IBM Research在其紐約奧爾巴尼技術(shù)中心宣布其突破性的2nm技術(shù)的消息。 據(jù)IBM官方表示，核心指標(biāo)方面，IBM稱該2nm芯片的晶體管密度（MTr/mm2，每平方毫米多少百萬(wàn)顆晶體管
2021-05-19 17:38:153689 
IBM和AMD日前達(dá)成了一項(xiàng)旨在加強(qiáng)安全和人工智能的多年協(xié)議。根據(jù)協(xié)議條款，這兩家科技巨頭將在混合云環(huán)境中合作推進(jìn)機(jī)密計(jì)算。
2020-11-20 15:44:441793 專業(yè)知識(shí) 通過跨行業(yè)合作應(yīng)對(duì)AI性能擴(kuò)展和能效提升方面的關(guān)鍵技術(shù)挑戰(zhàn)，以拓展AI在各種應(yīng)用場(chǎng)景和用例中的使用 新思科技（Synopsys）近日宣布與IBM研究院的后續(xù)合作階段正式啟動(dòng)，共同推進(jìn)下一代AI芯片中至關(guān)重要的芯片架構(gòu)和設(shè)計(jì)方法的開發(fā)。雙方自去年起就開展
2020-12-31 09:09:541648 北京時(shí)間1月26日早間消息，據(jù)報(bào)道，特斯拉正在開發(fā)下一代HW4硬件，該硬件可以用于目前正在研發(fā)中的新型4D FSD（四維完全自動(dòng)駕駛）全自動(dòng)駕駛套裝。據(jù)業(yè)內(nèi)人士透露，提升將與三星合作，共同開發(fā)這種全新的5納米芯片。
2021-01-26 09:36:281506 據(jù)韓國(guó)媒體報(bào)道，特斯拉已經(jīng)與三星達(dá)成合作，雙方將聯(lián)手開發(fā)一款全新的用于完全自動(dòng)駕駛的5納米芯片。
2021-01-26 14:39:051552 這是芯片行業(yè)發(fā)展過程中的一個(gè)里程碑，將在芯片性能和能源效率方面實(shí)現(xiàn)飛躍。 紐約州奧爾巴尼 — 2021年 5月 6日：IBM（紐約證券交易所：IBM）宣布，IBM 已成功研制出全球首款采用 2納米
2021-05-10 16:48:453009 IBM最近宣布，位于紐約Albany的IBM Research實(shí)驗(yàn)室采用納米片（nanosheet）技術(shù)研制出2nm芯片，據(jù)稱在150mm2的平面上（約指甲蓋大小）嵌入了 500 億個(gè)晶體管，平均
2021-05-19 16:14:212964 
據(jù)日本媒體消息，日本經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)省將與美國(guó) IBM 合作，計(jì)劃在半導(dǎo)體供應(yīng)鏈方面加強(qiáng)日美合作，并強(qiáng)化尖端半導(dǎo)體的開發(fā)。 據(jù)報(bào)道，IBM 將加入日本經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)省的共同開發(fā)框架，在半導(dǎo)體設(shè)計(jì)和基礎(chǔ)研究方面領(lǐng)先
2021-06-26 17:02:00313 在近日的臺(tái)北電腦展上，AMD宣布了其最新的兩個(gè)合作。一是與特斯拉的合作，即特斯拉的新款旗艦轎車和SUV將采用AMD的RDNA 2 GPU架構(gòu)。二是AMD公布了他們正在與三星合作開發(fā)
2021-06-18 11:48:003246 MediaTek 與 AMD 公司推出雙方合作開發(fā)的業(yè)界先進(jìn) Wi-Fi 解決方案的首個(gè)系列產(chǎn)品：AMD RZ600 系列 Wi-Fi 6E 模塊，搭載 MediaTek 全新 Filogic
2022-01-11 11:12:201339 不久前，IBM與AMD、三星等多家公司合作推出全球首顆2nm芯片，那么2nm芯片是什么意思？
2022-06-22 09:36:496671 ibm會(huì)和華為合作2nm芯片嘛 眾所周知，去年IBM研制出2nm芯片轟動(dòng)了全球，而目前2nm就是最先進(jìn)的代名詞，在這個(gè)3nm即將量產(chǎn)的時(shí)代，誰(shuí)先量產(chǎn)2nm誰(shuí)就能夠站在芯片制造領(lǐng)域的頂峰，不過小編最近
2022-06-23 10:47:531237 作為全球頂級(jí)科研巨頭的IBM在這一領(lǐng)域有了新的突破，通過與AMD、三星等多家公司合作，推出了2nm的測(cè)試芯片，這可是全球首顆2nm芯片。
2022-06-24 09:33:491041 目前，IBM已開發(fā)出全球首個(gè)2nm芯片，這種新型2nm芯片所體現(xiàn)的IBM創(chuàng)新對(duì)整個(gè)半導(dǎo)體和IT行業(yè)至關(guān)重要，能夠在指甲大小的芯片上容納多達(dá)500億個(gè)晶體管，在半導(dǎo)體設(shè)計(jì)上實(shí)現(xiàn)了重大的突破。
2022-06-24 09:52:421762 2021年，IBM完成了2納米技術(shù)的突破，推出了全球首款采用2nm工藝制作的半導(dǎo)體芯片，該工藝使芯片的性能提升45%，能耗降低75%，，將極大提升電腦運(yùn)算速度，預(yù)計(jì)最快2024年實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。
2022-06-24 16:59:471063 IBM宣布，他們將成為世界上第一款采用2納米（nm）納米片技術(shù)的芯片，得以在半導(dǎo)體設(shè)計(jì)和工藝方面取得突破性進(jìn)展。
2022-06-28 16:11:191254 IBM公司研發(fā)的2nm芯片，其采用了2納米工藝制造的測(cè)試芯片可以在一塊指甲大小的芯片中容納500億個(gè)晶體管。
2022-07-01 14:27:541274 2021年5月，IBM發(fā)布全球首個(gè)2納米芯片制造技術(shù)，首顆2nm工藝芯片用EUV光刻機(jī)進(jìn)行刻蝕在指甲大小的芯片上，集成了500億顆晶圓體，IBM通過與AMD、三星率先推出測(cè)試芯片，處于全球領(lǐng)先地位。
2022-07-04 09:21:412104 在芯片設(shè)計(jì)和制造中，納米表示的是芯片中晶體管與晶體管之間的距離，在體積相同大小的情況下，7納米工藝的芯片容納的晶體管的數(shù)量，幾乎是14納米工藝芯片的2倍。
2022-07-06 16:35:55123297 IBM （紐約證券交易所股票代碼： IBM） 和美國(guó)網(wǎng)球協(xié)會(huì) （USTA） 日前宣布，將雙方長(zhǎng)達(dá)30年的長(zhǎng)期合作關(guān)系再延長(zhǎng)五年。
2022-08-25 10:03:26572 IBM周二宣布，該公司正在與日本政府支持的新成立的芯片制造商Rapidus合作，以幫助其制造目前最先進(jìn)的芯片。
2022-12-14 09:41:14662 ? ? IBM (NYSE:?IBM)?近日發(fā)布了全新的合作伙伴計(jì)劃?IBM Partner Plus，將為合作伙伴提供前所未有的 IBM 資源、激勵(lì)措施以及量身定制的支持，以重塑?IBM
2023-01-06 13:39:46925 報(bào)道指出，在2nm芯片的量產(chǎn)上，Rapidus正和美國(guó)IBM、比利時(shí)半導(dǎo)體研發(fā)機(jī)構(gòu)imec合作，且也考慮在1nm等級(jí)產(chǎn)品上和IBM進(jìn)行合作。預(yù)計(jì)在2030年代以后普及的1nm產(chǎn)品運(yùn)算性能將較2nm提高1-2成。
2023-11-20 17:12:14468 
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