2025年6月,國內領先實時控制DSP芯片設計公司格見半導體宣布完成近億元人民幣A+輪融資,本輪融資由知名投資機構微禾投資持續領投,戰略股東中車時代高新投資追加投資,戰略投資方石溪資本、禾邁股份強勢入局。至此,格見半導體已完成5輪融資,刷新國內DSP賽道融資總額紀錄,為技術研發與市場拓展注入強勁動力。?
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破局“卡脖子”,全系量產實現國產替代?
DSP產品技術壁壘高筑,卻蘊含巨大市場潛力。在國內,對擁有自主知識產權的DSP產品需求尤為迫切。2025年,國際貿易摩擦不斷升級,全球供應鏈深度重構,核心芯片實現純國產替代已迫在眉睫。格見半導體作為國內唯一實現全系列量產,且能完全替代Ti C2000 DSP的芯片企業,迅速成為行業焦點,贏得客戶廣泛認可。
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頭部客戶背書,領跑行業落地
目前,格見半導體已量產推出11個系列芯片產品,包括GS32F034/035、GS32F00137等。這些產品憑借卓越性能與可靠質量,獲得行業頭部客戶的高度贊譽。
其中GS32-DSP系列已成功獲得超100家客戶(含數十家上市公司)的量產訂單,更有數百客戶正處于導入測試階段。其產品覆蓋數字電源、數字能源、工業自動化、智能汽車等關鍵領域,幾乎涵蓋各行業頭部客戶,在客戶拓展、訂單增長、產品品質等方面均穩居行業榜首,全力書寫DSP國產替代新篇章。
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格見半導體完成近億人民幣A+輪融資,國產DSP替代進程再提速
- dsp(356612)
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【一周投融資】富瀚微完成15.4億人民幣戰略融資;百度旗下昆侖芯片完成獨立融資
1、富瀚微完成15.4億人民幣戰略融資?投資方為聯想控股 ? 3月18日消息,視頻監控芯片及解決方案提供商富瀚微完成15.4億人民幣戰略融資,投資方為聯想控股。 ? 富瀚微是一家視頻監控芯片
2021-03-22 09:40:24
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瀚博半導體今日宣布完成5億元人民幣A+輪融資!
2021年4月28日,瀚博半導體(上海)有限公司(下稱“瀚博半導體”或“瀚博”)今日宣布完成5億元人民幣A+輪融資。本輪融資由中國互聯網投資基金和經緯中國聯合領投,現有股東紅點創投中國基金、五源資本
2021-04-28 15:15:54
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丹陽慧創醫療設備有限公司完成近億元人民幣 A+ 輪融資
近日,丹陽慧創醫療設備有限公司(以下簡稱:慧創醫療)完成近億元人民幣 A+ 輪融資。本輪融資由荷塘創投和山藍資本聯合領投,和盟創投跟投,長海資本擔任本輪融資的獨家財務顧問。本輪融得資金將主要用于公司
2021-07-05 15:27:37
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持續深耕影像核心賽道,瞰瞰智能科技完成近億元A輪融資
北京瞰瞰智能科技有限公司(以下簡稱“瞰瞰智能科技”)宣布完成近億元人民幣A輪融資,由芯動能領投,淳中科技、盛約電子跟投。
2021-10-28 11:35:23
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瑞納捷半導體獲億元A+輪融資
瑞納捷半導體完成近億元A+輪融資,本輪融資由華強資本獨家投資,將繼續用于安全加密及超低功耗產品的研發及量產,技術團隊的擴充及高端人才的引進,進一步推進核心業務的規模化,引領安全加密及超低功耗賽道。
2022-03-30 15:20:53
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瑞納捷半導體完成億元A+輪融資
近日,瑞納捷半導體完成近億元A+輪融資,本輪融資由華強資本獨家投資,將繼續用于安全加密及超低功耗產品的研發及量產,技術團隊的擴充及高端人才的引進,進一步推進核心業務的規模化,引領安全加密及超低功耗賽道。
2022-03-31 17:29:59
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淵亭科技宣布完成億元人民幣B輪融資
近日,認知決策智能先行者與領導者淵亭科技完成了億元人民幣B輪融資,由達晨財智獨家投資。本輪資金將主要用于核心AI產品升級、高端人才引進,以及在國防、政企、工業、金融等業務方向的市場擴展。
2022-05-13 10:48:14
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環旭電子助力速通半導體完成A2輪股權融資
近期,蘇州速通半導體科技有限公司(簡稱“速通”)宣布完成A2輪股權融資,成功籌集 3 億元人民幣,環旭電子作為產業投資人參與了本輪融資。
2022-05-16 10:04:54
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國內芯片企業「芯馳科技」完成近10億元B+輪融資
這是芯馳科技時隔一年再次拿到近10億元融資,去年7月芯馳完成10億人民幣B輪融資。芯馳的資方中不乏華登國際、經緯中國、紅杉中國、聯想創投等機構,也有寧德時代等產業資本。
2022-11-28 10:04:27
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鯤云科技獲數億人民幣C輪融資
深圳人工智能芯片創業公司鯤云科技近日宣布,已獲數億人民幣C輪融資。該輪投資由普羅資本領投,鼎暉百孚、聯通旗下聯創基金、張科垚坤基金以及鐘樓金控集團參與。
2023-12-28 14:17:42
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英科迪微電子完成近億元人民幣的新一輪融資
2023年末,南京英科迪微電子科技有限公司完成了新一輪近億元人民幣的融資。此次融資由知名投資機構興華鼎立領投,老股東及其他多家上市公司和機構跟投。這輪融資后,英科迪將加速研發包括Mini LED背光系統在內的新一代中大尺寸顯示系統所需的顯示控制芯片及整體解決方案,并開始布局車載顯示系統領域。
2023-12-28 14:40:18
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熙泰科技完成10億人民幣A輪融資,加速硅基OLED產線建設
熙泰科技,一家專注于半導體硅基有機發光(OLED)微顯示芯片研發、生產和銷售的高科技公司,近日宣布完成了10億人民幣的A輪融資。本輪融資由蕪湖市建投、四川制造業基金、瑞丞基金、興眾風投、坤言資本、眉山天府引導基金等機構共同參與,將主要用于公司12英寸硅基OLED產線的建設與運營。
2024-02-19 10:55:22
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百功半導體完成近億元人民幣戰略融資
近日,國內領先的半導體企業百功半導體成功完成了近億元人民幣的戰略融資。本輪融資資金將主要用于高端電容產品產線建設和產品開發等。這一重要融資將極大地推動百功半導體在集成電路和分立器件技術領域的發展,進一步提升其在國內外市場的競爭力。
2024-03-05 10:30:54
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武漢新芯完成巨額融資,光谷半導體投資天團助力獨角獸崛起
近日,武漢新芯,原長江存儲的全資子公司,成功完成了一筆令人矚目的巨額融資,此舉標志著該公司在半導體行業的重要突破。此次融資后,武漢新芯的注冊資本從約57.82億人民幣激增至約84.79億人民幣,這一顯著增長不僅彰顯了公司的強大實力,也預示著其在未來半導體市場的廣闊前景。
2024-03-11 10:49:59
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安建半導體獲得超過2億元人民幣的C1輪融資
安建半導體C1輪融資圓滿收官,公司獲得超過2億元人民幣的融資。本輪融資由北京國管順禧基金及中航投資領投,龍鼎投資、一元航天及萬創投資跟投。
2024-04-08 14:02:35
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通用智能CPU領先企業「此芯科技」宣布完成數億元A+輪融資
近日,通用智能 CPU 公司「此芯科技」宣布,完成數億元人民幣 A+ 輪融資。本輪融資由國調基金領投,昆山國投、吉六零資本、新尚資本跟投。
2024-04-15 17:16:42
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VOLANT沃蘭特航空宣布獲近億元A+輪融資
近日,中國低空經濟頭部企業「VOLANT 沃蘭特航空」宣布順利完成近億元 A+ 輪融資,本輪融資由華強資本領投、晶凱資本共同投資。
2024-04-30 09:21:11
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芯金邦科技完成約億元人民幣A+輪融資
近日,集成電路及芯片設計領域的佼佼者芯金邦科技成功完成了約億元人民幣的A+輪融資。本輪融資由國信弘盛和華西證券兩大投資機構共同出資,標志著市場對芯金邦科技的高度認可和對其未來發展的堅定信心。
2024-05-06 10:14:01
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根號叁科技完成A+輪融資
根號叁科技近日宣布成功完成A+輪融資,此次融資由廈門創投和廈門華犇智造基金共同出資,金額達到數千萬元人民幣。這筆資金將重點投入到公司兩大核心產品線Starverse?企業VR空間應用和GAIAIAG?平行世界的研發中。
2024-05-08 11:29:34
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設序科技完成約億元人民幣A輪融資
近日,設序科技宣布成功完成約億元人民幣的A輪融資,本輪融資由阿米巴資本、聯想創投和涌鏵投資聯合投資。這一重大融資不僅為設序科技的未來發展注入了強大的資金動力,也充分顯示了市場對其創新實力和發展前景的高度認可。
2024-05-10 09:47:58
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大圓柱超充電池研發企業「云山動力」獲近億元人民幣融資
近期,云山動力(寧波)有限公司(以下簡稱“云山動力”)宣布接連完成天使輪和 Pre-A 輪共計近億元人民幣融資。
2024-05-23 11:23:17
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希微科技完成A+輪億元融資,毅嶺資本和鈞山投資領投
希微科技近期成功完成了A+輪融資,融資額達到近億元人民幣,此次融資由毅嶺資本和鈞山投資領投,這兩家投資機構在半導體和物聯網領域具有豐富的投資經驗和資源。
2024-05-27 14:53:22
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格見半導體完成A輪融資,多家投資機構參與
近日,格見構知(上海)半導體有限公司(簡稱:格見半導體)成功完成了A輪融資,具體融資額尚未對外披露。此次融資吸引了多家知名投資機構的參與,包括微禾資本、混沌投資、鑫芯創投以及中車時代高新投資。
2024-05-31 10:13:30
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格見半導體完成A輪融資,多家知名機構參與
近日,格見構知(上海)半導體(簡稱:格見半導體)成功完成了A輪融資,具體融資金額尚未公開。本輪融資的參與機構包括微禾資本、混沌投資、鑫芯創投以及中車時代高新投資,顯示出市場對格見半導體發展潛力的高度認可。
2024-06-03 11:57:22
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賽迪半導體完成數千萬元人民幣A+輪融資
賽迪半導體(天津)有限公司(簡稱“賽迪半導體”)近日宣布完成數千萬元人民幣的A+輪融資,此次融資由韋豪創芯領投,鈞石創投和艾瑞同輝等投資機構積極參與跟投。本輪融資的資金將主要用于技術研發、市場拓展及團隊擴充等方面,旨在推動公司的持續發展。
2024-06-13 11:36:57
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星凡科技募集近億元人民幣的Pre-A輪融資用于芯片的研發
近日,星凡星啟(成都)科技有限公司(以下簡稱“星凡科技”)成功募集近億元人民幣的Pre-A輪融資,此次融資由高捷資本攜手盛景嘉成與開普云聯合注資。這筆資金將專項用于推動星凡科技在服務器生產線建設、算力中心項目拓展及后續運營、以及大模型推理芯片的關鍵技術研發上。
2024-07-26 14:25:20
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鎵仁半導體完成近億元Pre-A輪融資
杭州鎵仁半導體有限公司近日宣布成功完成近億元的Pre-A輪融資,同時與杭州銀行達成重要戰略合作。本輪融資由九智資本領投,普華資本鼎力參與,彰顯了資本市場對鎵仁半導體在寬禁帶半導體材料領域創新實力的認可與信心。
2024-08-12 11:10:54
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成都復錦功率半導體完成5000萬元A輪融資
成都復錦功率半導體,作為業界領先的功率半導體研發及賦能平臺,近日宣布成功完成A輪5000萬元人民幣融資。本輪融資由湖北晟賢股權投資有限公司獨家投資,標志著復錦功率半導體在資本市場獲得了重要認可與支持。
2024-09-10 17:07:58
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智芯半導體成功完成B輪融資
近日,天津智芯半導體宣布成功完成B輪融資,融資金額高達數億元人民幣。本輪融資由合肥產投領投,合肥高投與合肥建投共同參與出資,彰顯了資本市場對智芯半導體的高度認可與信心。
2024-10-22 17:57:28
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格見半導體獲1.5億元融資
近日,國內實時控制數字信號處理器(DSP)芯片設計的領軍企業格見半導體宣布,公司年內成功完成了Pre-A輪和A輪兩輪融資,合計融資額接近1.5億元人民幣。
2024-12-02 10:18:30
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“恩力動力”完成數億人民幣B輪融資
近日,固態電池領域的重要企業“恩力動力”成功完成了數億人民幣的B輪融資。本輪融資由清大海峽與金石投資共同領投,同時,老股東大興投資旗下的基金也積極參與了跟投。 作為固態電池解決方案的提供商,“恩力
2024-12-30 10:26:46
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機器視覺廠商博視像元完成近億元A+輪融資
近日,機器視覺廠商北京博視像元科技有限公司(以下簡稱“博視像元”)宣布完成近億元A+輪融資,本輪融資由國投創業、北京創投等投資。
2025-01-03 11:34:45
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