LED顯示應用場景正日益多元化，而被視為未來LED顯示技術的主流和發展趨勢Mini/Micro LED，憑借著在對比度、寬色域、低功耗等方面的諸多優勢正逐步導入下游應用。

就目前來看，搭載Mini LED背光的大尺寸電視、車載LCD、筆記本電腦等領域已成為快速增長領域。未來，隨著Micro LED技術成熟，頭戴式的AR穿透式智慧眼鏡、穿戴式的智慧手表以及車用的智慧駕駛座艙及透明顯示產品等將有望刺激產值實現爆發性的成長。

高工產研LED研究所（GGII）預計，2025年全球Mini LED市場規模將達到53億美元，年復合增長率超過85%。到2025年，全球Micro LED市場規模將超過35億美元。2027年全球Micro LED市場規模有望突破100億美元大關。

得益于驚人的市場增長速度，各大廠商紛紛涌入Mini LED和Micro LED領域布局。據高工LED觀察，三安光電、華燦光電、兆元光電、國星光電、東山精密、兆馳光元等LED芯片、封裝巨頭，以及利亞德、雷曼光電、洲明科技、華星光電和京東方等顯示器和面板廠均已布局。

其中，作為LED封裝廠商不可或缺的堅實后盾，LED設備廠商也已積極跟進，比如固晶機、焊線機、點膠機等，不僅有利于封裝廠商對生產產品品質的控制，還有助于其降低人工成本。

而作為國內領先的設備廠商，萬福達專注于自主研發、生產及銷售超高尖端半導體測試設備、半導體設備、LED固晶機等設備，擁有完全自主研發的運動控制器、伺服驅動器、直線電機、軟件系統及機器視覺算法等底層核心技術平臺。

基于對Mini LED市場的期待，萬福達于2020年正式進軍Mini LED固晶機領域。為了助力客戶端降本增效，提高產品的質量，萬福達經過多年的研發及技術儲備，最終推出采用Pick＆Place轉移方式的固晶設備。

據萬福達相關負責人介紹，“Pick＆Place轉移方式是目前主流且成熟的量產應用技術，這種固晶方式可實現1by1精準管控每一顆芯片的固晶精度，保證產品的較高的良率。”

為了進一步提升現有設備的精度、產能以及穩定性，萬福達堅持技術革新，持續優化迭代升級Pick＆Place固晶設備，并取得了顯著成效。

在解決封裝廠商“痛點”的同時，萬福達還堅持滿足封裝廠商在不同領域的產品需求。據高工LED了解，其固晶設備應用領域已覆蓋Mini LED背光和Mini LED直顯市場。

其中，Mini LED背光設備包括WFD8960B等；Mini LED直顯設備包括WFD8970A、WFD8970B、WFD8910A、WFD8916A以及多機串聯、并聯等整線設備。

值得一提的是，在11月25日由高工LED舉辦的2022高工LED顯示年會暨高工金球獎頒獎典禮上，萬福達的WFD8970B高效率固晶機憑借領先性、創新性以及客戶認可度等核心競爭優勢，榮獲“2022年度創新產品”金球獎。

據萬福達相關負責人介紹，“用于Mini/Micro LED的WFD8970B高效率固晶機是公司本年度最具競爭力的一款機型，在保證客戶端產品精度及設備長期工作精度穩定的條件下，單臺設備擁有較高的產能，領先于Mini LED封裝設備行業。” ?

在產品設計方面，WFD8970B具有以下優勢： ?

第一，設備邦頭擺臂吸嘴帶旋轉功能，支持±180°任意角度方向固晶，可處理特殊產品固晶。結合底部飛拍視覺算法，可對吸取后的芯片進行角度精確修正。 ?

第二，設備采用高速、高精度的取晶及固晶平臺，具備真空漏吸晶和XY自動修正功能，可識別晶片的R、G、B極性，單臺WFD8970B設備即可完成單色混打或RGB三色固晶，便于客戶端驗證產品及自動化聯線生產。

第三，自主創新的夾持換晶環機構（已申請發明專利），可實現5S以內換一次晶環，提高混打的效率。WFD8970B在基于自主創新多約束條件的高效率混打工藝算法，不僅很好的解決客戶端產品點亮亮度不均勻的問題，并進一步的提高了客戶端產品混打生產效率及良率。 ?

基于以上創新優勢，目前單臺WFD8970B客戶端生產在保證產品的精度以及長期生產設備的高穩定性的前提下，單機全測有效產能為UPH 75K（開PR、底部飛拍、固后檢測），在編入混打工藝，單機實測產能UPH 65K（混打、開PR、底部飛拍、固后檢測），領先同行30K以上，具備較高的性價比。 ?

的確，隨著Mini LED顯示技術的興起以及更新迭代，固晶機設備下游應用的顯示產品已達千萬像素級，像素間距微縮至50um，從而要求固晶機設備的固晶精度提升至到5um-10um。此外，Mini LED顯示產品對芯片電流精度和圖像顯示效果的一致性等指標也產生了更高要求，因此未來固晶機設備必將向著高精度化方向發展。 ?





審核編輯：劉清