優(yōu)勢和特點(diǎn)

• 轉(zhuǎn)換增益：13 dB（典型值）
• 鏡像抑制：20 dBc（典型值）
• 噪聲系數(shù)：2 dB（典型值）
• 針對(duì)1 dB壓縮的輸入功率：-4 dBm（典型值）
• 輸入三階交調(diào)截點(diǎn)：6 dBm（典型值）
• 輸出飽和功率：10 dBm（典型值）
• IF端口LO泄漏：-20 dBm（典型值）
• RF端口LO泄漏：-37 dBm（典型值）
• 32引腳、5 mm × 5 mm、陶瓷無鉛芯片載體(LCC)封裝

產(chǎn)品詳情

HMC8108是一款緊湊型、X頻段、砷化鎵(GaAs)單芯片微波集成電路(MMIC)同相正交(I/Q)低噪聲轉(zhuǎn)換器，采用符合RoHS標(biāo)準(zhǔn)的陶瓷無鉛芯片載體封裝。HMC8108將范圍為9 GHz至10 GHz的射頻(RF)輸入信號(hào)轉(zhuǎn)換為輸出端的60 MHz典型單端中頻(IF)信號(hào)。該器件提供13 dB的小信號(hào)轉(zhuǎn)換增益、2 dB的噪聲系數(shù)和20 dBc的鏡像抑制性能。

HMC8108采用低噪聲放大器，后接由有源LO緩沖放大器驅(qū)動(dòng)的鏡像抑制混頻器。該鏡像抑制混頻器使得低噪聲放大器之后無需使用濾波器，并可消除鏡像頻率下的熱噪聲。它具有I/Q混頻器輸出，所需外部90°混合型器件用于選擇所需邊帶。HMC8108為混合型鏡像抑制混頻器、下變頻器組件的小型替代器件，可以使用表貼制造技術(shù)。

應(yīng)用

• 點(diǎn)到點(diǎn)及點(diǎn)到多點(diǎn)無線電
• 軍用雷達(dá)
• 衛(wèi)星通信

方框圖