1. 定位類似Meta雷朋？小米AI眼鏡即將發布，正式加入“百鏡大戰”
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6月25日，小米通過微博官宣，將于6月26日晚7點發布“面向下一代的個人智能設備”小米AI眼鏡。根據已公布的海報可知，當晚活動的主題為? “小米人車家全生態發布會”，或暗示AI眼鏡將作為小米 “人車家全生態” 戰略的一部分推出，可能與汽車、智能家居等場景進行聯動。
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據博主數碼閑聊站爆料，小米AI眼鏡定位是對標Meta雷朋，主打AI+拍照錄像，硬件基本復用了蘋果/Meta的頂級供應鏈，行業首個驍龍AR1+BES2700H雙芯方案，進一步提續航保體驗。該博主還稱，小米AI眼鏡產品定義「兼顧先鋒感和實用性」，做本土化AI體驗最好的產品。在國內，眾多品牌已積極布局，如百度、閃極科技、華為、雷鳥創新等品牌也紛紛推出相關產品，“百鏡大戰”? 激戰正酣。此前有爆料稱，小米AI眼鏡售價可能在999-1299元區間。若消息屬實，小米或將憑借價格優勢搶占更多市場份額。
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2. 大疆無人機在美國嚴重缺貨？官方回應
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據外媒報道，大疆無人機目前在美國正處于嚴重缺貨狀態，甚至引發了大疆要退出美國無人機市場的猜測。6月24日，記者在當地百思買實體店發現，該店連一臺大疆無人機都買不到。整個大疆無人機銷售區域被清理得一干二凈，連價格標簽、帶鎖的展示柜和產品都不見了。
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大疆發言人黛西·孔(Daisy Kong)對此回應稱，大疆仍致力于美國市場的發展，正與美國海關合作，消除誤會。“大疆仍然致力于美國市場。正如我們之前所分享的，大疆一直在與美國海關與邊境保護局(CBP)合作，解決一個與海關問題相關的誤會。不幸的是，這影響了我們的無人機和零件的備貨和進口。我們理解客戶的失望，但仍然希望此問題能夠得到解決。”
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3. LG Innotek計劃為蘋果iPad OLED供應CoF封裝產品
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LG Innotek正謀求向蘋果iPad OLED面板供應其覆晶薄膜（CoF）封裝產品。蘋果預計將于6月對LX Semicon的顯示驅動IC（DDI）予以最終審核，該芯片采用LG Innotek的CoF技術。2024年發布的OLED版iPad，蘋果始終獨家采用三星系統LSI提供的顯示驅動IC。
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顯示驅動IC通過薄膜晶體管（TFT）控制屏幕運作。LX Semicon的驅動IC需借助LG Innotek的CoF實現與面板的連接，該技術通過熱壓合方式將驅動IC固定在薄膜上，再由薄膜傳輸信號至面板。若LX Semicon的方案獲蘋果批準，LG顯示為iPad生產的OLED面板將同步采用該公司的驅動IC與LG Innotek的CoF。去年LG顯示和三星顯示為iPad供應的OLED面板，均搭載三星系統LSI的驅動IC。
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4. 臺積電WMCM/SoIC先進封裝獲蘋果訂單，WMCM月產能將達1萬片
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先進封裝持續升溫，隨著臺積電不僅斬獲英偉達大額訂單，更迎來蘋果入局——后者明確釋放出與臺積電在先進封裝領域合作的信號，整個行業正密切關注這一進展。到2026年，晶圓級多芯片模塊（WMCM）封裝的月產能有望達到1萬片，用于搭載A20芯片的下一代iPhone。同時，蘋果自研的AI服務器芯片也如預期般，逐步開始采用臺積電的3D晶圓堆疊SoIC封裝技術。
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WMCM技術是臺積電InFO-PoP技術的升級版，集成CoW（晶圓上芯片）和RDL（重分布層）等先進封裝工藝。通過平面封裝將邏輯芯片與DRAM結合，替代傳統的垂直堆疊方式，大幅提升散熱效率與整體性能。這項由臺積電與蘋果獨家聯合開發的先進封裝技術，成為A20處理器采用2nm工藝之外的另一大核心亮點。
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5. 韓國芯片設計及AI芯片公司進軍日本市場
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韓國半導體企業正大舉進軍日本市場，力圖在這個全球最具開發潛力的系統半導體市場之一搶占先機。盡管該領域市場滲透率長期偏低，但日本目前的市場份額已達到韓國的兩倍以上，對于尋求海外擴張的韓國IC設計公司和AI硬件初創企業而言，這片戰略“藍海”正成為其突破本土市場局限的關鍵戰場。
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韓國目前在全球IC設計領域僅占1%的份額，且在晶圓代工能力上仍落后于臺積電等行業巨頭。但進軍日本可能成為其轉折點。2025年上半年，韓國IC設計和半導體IP公司已在日本取得顯著進展。Openedges Technology和SemiFive等企業已斬獲知名日本客戶，其中Openedges于6月宣布與汽車芯片制造商瑞薩電子達成關鍵合作。
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6. 跳過3nm，傳谷歌Pixel 11將搭載臺積電2nm版Tensor G6芯片
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據報道，谷歌Pixel 10系列將成為谷歌首款更換芯片代工合作伙伴的旗艦智能手機系列。據稱，為該系列提供支持的Tensor G5芯片將采用臺積電第二代3nm工藝（也稱為"N3E"）進行量產。
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三星可能不再是谷歌未來芯片制造的首選，鑒于谷歌高層最近訪問了中國臺灣，并與全球最大的晶圓代工企業臺積電簽訂為期五年的合作協議。這一協議預計會包括Pixel 11的Tensor G6芯片，值得注意的是，谷歌計劃在2026年與競爭對手保持技術同步，因為據傳其系統級芯片（SoC）將采用臺積電的2nm制程技術。
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