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關于PCB板點封結(jié)合局部灌封工藝
點封結(jié)合局部灌封是我們結(jié)合實際工作經(jīng)驗總結(jié)出的一種較為實用的工藝方法。該方法的優(yōu)勢在于有的放矢，針對不同元器件的不同特點實施不同的固封方法。
該方法不僅能夠滿足力學振動試驗的需要，而且極大的降低了印制電路板的質(zhì)量，并且有利于印制電路板的散熱，加之其工藝方法較為簡單，所以成為了一種我們推薦使用的印制電路板固封工藝方法。
其中，局部灌封材料我們使用了D04RTV硅橡膠。D04的優(yōu)勢在于其流動性較好，粘接力強，可在-70℃~+200℃溫度范圍內(nèi)長期工作。在使用D04對多引線鍍金的QFP封裝芯片進行固封時應注意以下三點：
（1）應使膠體浸沒引線根部；
（2）灌封過程中應采用適當方法使膠體充滿引線下方的全部空間；
（3）灌注過程中應避免產(chǎn)生氣泡。采用此種方法后，順利通過了鑒定級產(chǎn)品的力學振動試驗。
保障產(chǎn)品質(zhì)量、提高產(chǎn)品的可靠性絕不僅僅是工藝的事情。僅對印制電路板固封而言，焊盤設計、元器件引線成形、焊接、機械加強框設計以及固封工藝的選擇，其中任何一個環(huán)節(jié)出現(xiàn)問題，都可能導致意想不到的嚴重后果。這既需要設計上不斷優(yōu)化，也需要工藝上全力保證-只有設計人員與工藝人員共同努力才能從根本上排除產(chǎn)品的質(zhì)量隱患。
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