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關于PCB板點封結合局部灌封工藝
點封結合局部灌封是我們結合實際工作經驗總結出的一種較為實用的工藝方法。該方法的優勢在于有的放矢，針對不同元器件的不同特點實施不同的固封方法。
該方法不僅能夠滿足力學振動試驗的需要，而且極大的降低了印制電路板的質量，并且有利于印制電路板的散熱，加之其工藝方法較為簡單，所以成為了一種我們推薦使用的印制電路板固封工藝方法。
其中，局部灌封材料我們使用了D04RTV硅橡膠。D04的優勢在于其流動性較好，粘接力強，可在-70℃~+200℃溫度范圍內長期工作。在使用D04對多引線鍍金的QFP封裝芯片進行固封時應注意以下三點：
（1）應使膠體浸沒引線根部；
（2）灌封過程中應采用適當方法使膠體充滿引線下方的全部空間；
（3）灌注過程中應避免產生氣泡。采用此種方法后，順利通過了鑒定級產品的力學振動試驗。
保障產品質量、提高產品的可靠性絕不僅僅是工藝的事情。僅對印制電路板固封而言，焊盤設計、元器件引線成形、焊接、機械加強框設計以及固封工藝的選擇，其中任何一個環節出現問題，都可能導致意想不到的嚴重后果。這既需要設計上不斷優化，也需要工藝上全力保證-只有設計人員與工藝人員共同努力才能從根本上排除產品的質量隱患。
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