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標簽 > 倒裝芯片
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正裝小芯片采取在直插式支架反射杯內點上絕緣導熱膠來固定芯片，而倒裝芯片多采用導熱系數更高的銀膠或共晶的工藝與支架基座相連，且本身支架基座通常為導熱系數較...
作為半導體制造的后工序，封裝工藝包含背面研磨(Back Grinding)、劃片(Dicing)、芯片鍵合(Die Bonding)、引線鍵合(Wire...
芯片封裝作為設計和制造電子產品開發過程中的關鍵技術之一日益受到半導體行業的關注和重視。本片講述了芯片封裝及底部填充(Underfill)技術。
芯片鍵合(die bonding)工藝，采用這種封裝工藝可在劃片工藝之后將從晶圓上切割的芯片黏貼在封裝基板（引線框架或印刷電路板）上。
倒裝芯片（Flip chip）是一種無引腳結構，一般含有電路單元。 設計用于通過適當數量的位于其面上的錫球（導電性粘合劑所覆蓋），在電氣上和機械上連接于電路。
2019-10-22 標簽：倒裝芯片 1.3萬 0
Flip-Chip BGA (FC-BGA)是指將芯片利用倒裝(FC)技術焊接在線路基板上，并制成倒裝芯片 BGA 封裝形式。
工程師在倒裝芯片設計中經常使用重新布線層(RDL)將I/O焊盤重新分配到凸點焊盤，整個過程不會改變I/O焊盤布局。然而，傳統布線能力可能不足以處理大規模...
從事半導體行業，尤其是半導體封裝行業的人，總繞不開幾種封裝工藝，那就是芯片粘接、引線鍵合、倒裝連接技術。
倒裝芯片技術分多種工藝方法，每一種都有許多變化和不同應用。舉例來說，根據產品技術所要求的印制板或基板的類型 － 有機的、陶瓷的或柔性的－ 決定了組裝材料...
LED倒裝芯片的制備始于制備芯片的硅晶圓。晶圓通常是通過晶體生長技術，在高溫高壓的條件下生長出具有所需電特性的半導體材料，如氮化鎵（GaN）。
TriLumina的技術基于其獲得專利保護的倒裝芯片背發射VCSEL
VCSEL、LED、EEL光束對比對于VCSEL和LED之間的比較，Brian解釋稱VCSEL是一種激光器，相比LED它的光譜窄得多，發散度也小得多。雖...
Mini LED尺寸約為100μm，是傳統LED和微型LED之間的過渡技術，是傳統LED背光的改進版本。由于Micro LED存在較高的門檻以及技術障礙...
隨著倒裝芯片封裝在成本和性能上的不斷改進， 倒裝芯片 技術正在逐步取代引線鍵合的位置。倒裝芯片的基本概念就是拿來一顆芯片，在連接點位置放上導電的凸點，將...
隨著電子設備更小、更薄、功能更集成的發展趨勢，半導體芯片封裝的技術發展起到越來越關鍵的作用，而談到高性能半導體封裝，小編覺得很多smt貼片廠商想到的就是...
本月，豐田汽車在日本市場推出豐田新款Mirai和雷克薩斯新款LS，新車配備Advanced Drive系統，該系統具備L2級自動駕駛技術。前者起售價格為...
隨著移動、網絡和消費類電子設備更新換代，電子產品的功能越來越多、體積越來越小，對于半導體封裝的性能要求不斷提高。如何在更薄、更小的外形尺寸下實現更高更快...
9月3日消息，倒裝芯片封裝技術不僅能減小產品的體積和重量，而且能有效地提高線路的信號傳輸性能，迎合了微電子封裝技術追求更高密度、更快處理速度、更高可靠性...
2019-09-10 標簽：倒裝芯片 3875 0
在倒裝芯片制造過程中，非流動型底部填充劑主要應該考慮以下幾個工藝,涂敷必須覆蓋形成電氣接點的區域，避免在底充膠中形成多余空隙
日月光研發中心副總經理洪志斌博士在ICEP 2021線上研討會上全面解析系統級封裝SiP如何推動新系統集成，特別是嵌入式封裝(Embedded)、倒裝芯...
12月1日消息，據國外媒體報道，韓國Semiconlight周一宣布，已與LED芯片制造商華燦光電簽署倒裝芯片技術許可協議。
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