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制造工藝

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制造工藝指制造CPU或GPU的制程，或指晶體管門電路的尺寸，單位為納米（nm）。主流的CPU制程已經(jīng)達到了7-14納米（AMD三代銳龍已全面采用7nm工藝，intel第9代全面采用14nm），更高的在研發(fā)制程甚至已經(jīng)達到了4nm或更高，已經(jīng)正式商用的高通855已采用7nm制程。

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制造工藝技術(shù)

金屬膜電阻器的工作原理、結(jié)構(gòu)、制造工藝、允許誤差和應(yīng)用

金屬膜電阻器（Metal Film Resistor）是一種常見的電子元件，用于限制電流或分壓電路中的電流流過。它通常由一層金屬薄膜覆蓋在陶瓷或玻璃基底...

2024-01-17 標簽：電阻器電子元件制造工藝 5991 0

多層PCB的制造工藝流程

多層板制造方法有電鍍通孔法以及高密度增層法兩種，都是通過不同工藝的組合來實現(xiàn)電路板結(jié)構(gòu)。其中目前采用最多的是電鍍通孔法，電鍍通孔法經(jīng)過超過半個世紀的發(fā)...

2023-05-06 標簽：pcb 多層板電鍍 5624 0

英特爾酷睿i9-14900K首測，i9-14900K性能怎么樣？

相比酷睿13代i9-13900K處理器，酷睿14代i9-14900K處理器在工藝、架構(gòu)、核心、外觀設(shè)計上均沒有作出改變，依然是我們熟悉的Intel 7、...

2023-10-18 標簽：處理器英特爾制造工藝 5536 0

芯片制造中的鈍化層工藝簡述

集成電路的可靠性與內(nèi)部半導體器件表面的性質(zhì)有密切的關(guān)系，目前大部分的集成電路采用塑料封裝而非陶瓷封裝，而塑料并不能很好地阻擋濕氣和可移動離子。為了避免外...

2024-10-30 標簽：芯片集成電路制造工藝 5141 0

半導體制造工藝最強科普

半導體產(chǎn)業(yè)中，制造工工程被稱為工藝（Process），理由是什么？雖然沒有明確的答案，但與其說加工尺寸微小（目前是nm制程），不如說制造過程無法用肉眼看到所致。

2023-02-21 標簽：半導體晶圓制造工藝 5119 0

3D打印的優(yōu)勢有哪些

3D打印主要通過一次一層地構(gòu)建對象來創(chuàng)建零件。與傳統(tǒng)的制造技術(shù)(例如CNC加工)相比，3D打印技術(shù)具有許多優(yōu)勢，本文主要闡述3D打印相對于傳統(tǒng)制造工藝的...

2023-02-14 標簽：制造工藝 CNC 3D打印 4920 0

晶圓級封裝Bump制造工藝關(guān)鍵點解析

射頻前端（RFFE，RadioFrequency Front-End）模組國內(nèi)外手機終端中廣泛應(yīng)用。它將功率放大器（PA，Power Amplifier...

2023-01-13 標簽：晶圓封裝制造工藝 4875 0

半導體封裝技術(shù)解析

半導體制造的工藝過程由晶圓制造(Wafer Fabr ication)、晶圓測試(wafer Probe/Sorting)、芯片封裝(Assemble)...

2022-12-21 標簽：半導體晶圓封裝技術(shù) 4798 0

微電機制造工藝的主要生產(chǎn)模式

導讀：新的工藝和裝備在技術(shù)上是先進的，但并不是在任何情況下都是優(yōu)越的。真正的先進應(yīng)包括兩個方面，即技術(shù)上先進，經(jīng)濟上合理。就是說先進的工藝裝備能獲得...

2023-06-19 標簽：直流電機微電機制造工藝 4776 0

33個鋰電池制造工藝要點及其潛在問題的詳細資料概述

本期著重分享鋰離子電池的設(shè)計原則以及在實際生產(chǎn)制造過程中的一些關(guān)鍵控制要點，同時列出這些要點可能帶來的潛在問題。

2019-05-26 標簽：鋰電池制造工藝 4574 0

供電系統(tǒng)中減少功耗的途徑

通過3D IC集成來縮減I/O功耗：和傳統(tǒng)的多芯片設(shè)計相比，在具備相同的I/O帶寬的情況下，基于SSI的3D IC技術(shù)可以使I/O互連功耗減小100倍。

2019-07-24 標簽：3D 制造工藝供電系統(tǒng) 4477 0

壓力傳感器精度0.5和1的區(qū)別

壓力傳感器是一種將壓力信號轉(zhuǎn)換為電信號的傳感器，廣泛應(yīng)用于工業(yè)、科研、醫(yī)療等領(lǐng)域。在實際應(yīng)用中，壓力傳感器的精度是一個非常重要的指標，它直接影響到測量結(jié)...

2024-06-19 標簽：電容壓力傳感器制造工藝 4253 0

半導體制造工藝流程有哪些

聽過“Faless、流片、MPW、CP……”嗎？如果你的反應(yīng)是“哇，這是什么高深莫測的學問？”那打開這篇文章，你就撿到寶了！半導體行業(yè)，一個充滿魔法和奧...

2023-08-30 標簽：芯片集成電路半導體 3796 0

半導體制造工藝之BiCMOS技術(shù)

目前為止，在日常生活中使用的每一個電氣和電子設(shè)備中，都是由利用半導體器件制造工藝制造的集成電路組成。電子電路是在由純半導體材料(例如硅和其他半導體化合物...

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詳解半導體前端工藝之沉積工藝

和在刻蝕工藝中一樣，半導體制造商在沉積過程中也會通過控制溫度、壓力等不同條件來把控膜層沉積的質(zhì)量。例如，降低壓強，沉積速率就會放慢，但可以提高垂直方向的...

2023-07-02 標簽：半導體制造工藝刻蝕工藝 3675 0

提高金絲球焊合格率的工藝研究

金絲鍵合是微組裝制造工藝的關(guān)鍵工序，為解決電子產(chǎn)品金絲球焊合格率低的問題，根據(jù)金絲球焊的鍵合原理和工作過程，選取了鍵合壓力、超聲功率、超聲時間、加熱臺溫...

2023-02-08 標簽：工藝制造工藝鍵合 3641 0

對芯片性能影響最大的三個因素

制程技術(shù)決定了芯片上晶體管的尺寸和密度。較小的晶體管尺寸意味著更高的集成度，可以提供更高的性能和更低的功耗。

2024-02-19 標簽：芯片晶體管制造工藝 3634 0

電機的制造工藝有哪些

電機作為現(xiàn)代工業(yè)中不可或缺的動力設(shè)備，其制造工藝的優(yōu)劣直接影響到電機的性能、質(zhì)量和可靠性。電機的制造工藝涵蓋了多個環(huán)節(jié)，包括機加工、鐵芯制造、繞組制造、...

2024-06-14 標簽：電機設(shè)備制造工藝 3541 0

陶瓷基板電鍍封孔/填孔工藝解析

電鍍封孔是一種常用的印制電路板制造工藝，用于填充和密封導通孔(通孔)以增強導電性和防護性。在印制電路板制造過程中，導通孔是用于連接不同電路層的通道。電鍍...

2023-06-05 標簽：PCB 印制電路板電鍍 3333 0

肖特基整流二極管結(jié)構(gòu)介紹

肖特基整流二極管具有工作頻率高、工作電流大、正向壓降低、反向漏電小、可靠性高等特點，廣泛用于開關(guān)電源及功率變換器中。

2023-04-17 標簽：二極管整流二極管變換器 3309 0

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