制造工藝

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制造工藝指制造CPU或GPU的制程，或指晶體管門電路的尺寸，單位為納米（nm）。主流的CPU制程已經(jīng)達(dá)到了7-14納米（AMD三代銳龍已全面采用7nm工藝，intel第9代全面采用14nm），更高的在研發(fā)制程甚至已經(jīng)達(dá)到了4nm或更高，已經(jīng)正式商用的高通855已采用7nm制程。

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制造工藝技術(shù)

PCB樹脂膜產(chǎn)品制造工藝過程

PCB（印制電路板）使用樹脂膜產(chǎn)品的制造工藝具有獨(dú)特的技術(shù)特點(diǎn)和優(yōu)勢，值得深入探討。樹脂膜是一種功能性材料，通常由聚酰亞胺（PI）、聚酯（PET）或其他...

2024-10-30 標(biāo)簽：pcb 印制電路板封裝 963 0

集成電路制造中的電鍍工藝介紹

本文介紹了集成電路制造工藝中的電鍍工藝的概念、應(yīng)用和工藝流程。

2025-03-13 標(biāo)簽：集成電路電鍍制造工藝 961 0

3D閃存的制造工藝與挑戰(zhàn)

3D閃存有著更大容量、更低成本和更高性能的優(yōu)勢，本文介紹了3D閃存的制造工藝與挑戰(zhàn)。

2025-04-08 標(biāo)簽：NAND 制造工藝閃存芯片 954 0

FinFET與GAA結(jié)構(gòu)的差異及其影響

本文介紹了當(dāng)半導(dǎo)體技術(shù)從FinFET轉(zhuǎn)向GAA（Gate-All-Around）時工藝面臨的影響。

2025-05-21 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓制造工藝 895 0

硅光通信技術(shù)的原理和基本結(jié)構(gòu)

本文介紹了硅光芯片的發(fā)展歷史，詳細(xì)介紹了硅光通信技術(shù)的原理和幾個基本結(jié)構(gòu)單元。

2025-02-26 標(biāo)簽：半導(dǎo)體制造工藝硅光芯片 895 0

淺談PCB早期的制造工藝

電路板（PCB）用蓋板和墊板（簡稱為蓋/墊板）是PCB機(jī)械鉆孔加工必備的重要材料之一。它在PCB孔加工中，無論是確保產(chǎn)品品質(zhì)、工藝的實(shí)施，還是經(jīng)濟(jì)效益，...

2023-06-26 標(biāo)簽：pcb 電路板制造工藝 842 0

一文詳解外延生長技術(shù)

隨著半導(dǎo)體器件特征尺寸不斷微縮，對高質(zhì)量薄膜材料的需求愈發(fā)迫切。外延技術(shù)作為一種在半導(dǎo)體工藝制造中常用的單晶薄膜生長方法，能夠在單晶襯底上按襯底晶向生長...

2025-06-16 標(biāo)簽：CMOS 半導(dǎo)體晶體管 821 0

柵極技術(shù)的工作原理和制造工藝

本文介紹了集成電路制造工藝中的柵極的工作原理、材料、工藝，以及先進(jìn)柵極工藝技術(shù)。

2025-03-27 標(biāo)簽：集成電路晶體管制造工藝 758 0

全面解讀智能工廠定義、特性、發(fā)展趨勢

曾經(jīng)的自動化工廠，在生產(chǎn)過程中，還需要大量硬件工程師的協(xié)助，需要工人24小時倒班盯生產(chǎn)線，是否會出現(xiàn)機(jī)器故障。有了智能工廠，及時的預(yù)警及糾錯功能，讓工人...

2023-06-29 標(biāo)簽：機(jī)器人制造工藝數(shù)據(jù)庫 758 0

集成電路制造工藝中的測量方法及特點(diǎn)

中國科學(xué)院大學(xué)集成電路學(xué)院是國家首批支持建設(shè)的示范性微電子學(xué)院。為了提高學(xué)生對先進(jìn)光刻技術(shù)的理解，本學(xué)期集成電路學(xué)院開設(shè)了《集成電路先進(jìn)光刻技術(shù)與版圖設(shè)...

2023-05-17 標(biāo)簽：集成電路制造工藝光刻技術(shù) 740 0

CMOS超大規(guī)模集成電路制造工藝流程的基礎(chǔ)知識

本節(jié)將介紹 CMOS 超大規(guī)模集成電路制造工藝流程的基礎(chǔ)知識，重點(diǎn)將放在工藝流程的概要和不同工藝步驟對器件及電路性能的影響上。

2025-06-04 標(biāo)簽：集成電路 CMOS 晶體管 636 0

化合物半導(dǎo)體器件的定義和制造工藝

化合物半導(dǎo)體器件以Ⅲ-Ⅴ族、Ⅱ-Ⅵ族元素通過共價鍵形成的材料為基礎(chǔ)，展現(xiàn)出獨(dú)特的電學(xué)與光學(xué)特性。以砷化鎵（GaAs）為例，其電子遷移率高達(dá)8500cm2...

2025-05-28 標(biāo)簽：制造工藝化合物硅半導(dǎo)體 632 0

主流氧化工藝方法詳解

在集成電路制造工藝中，氧化工藝也是很關(guān)鍵的一環(huán)。通過在硅晶圓表面形成二氧化硅(SiO?)薄膜，不僅可以實(shí)現(xiàn)對硅表面的保護(hù)和鈍化，還能為后續(xù)的摻雜、絕緣、...

2025-06-12 標(biāo)簽：集成電路制造工藝氧化工藝 609 0

數(shù)據(jù)光端機(jī)的傳輸距離限制

光纖的質(zhì)量光纖是數(shù)據(jù)光端機(jī)傳輸數(shù)據(jù)的媒介，其質(zhì)量直接影響到傳輸距離。光纖的質(zhì)量包括其材料、制造工藝、以及光纖的類型（如單模光纖和多模光纖）。 1.1 ...

2024-10-28 標(biāo)簽：光纖制造工藝光信號 609 0

深度解讀芯片封裝設(shè)計

封裝設(shè)計是集成電路（IC）生產(chǎn)過程中至關(guān)重要的一環(huán)，它決定了芯片的功能性、可靠性和制造工藝。

2025-03-06 標(biāo)簽：集成電路制造工藝芯片封裝 555 0

汽車內(nèi)飾主流制造工藝介紹

模內(nèi)轉(zhuǎn)印的概念與應(yīng)用模內(nèi)轉(zhuǎn)印是一個在成型過程中與裝飾同步的過程。通過在成型過程中對塑料零件進(jìn)行裝飾，可以減少傳統(tǒng)成型后的裝飾、在線生產(chǎn)庫存和額外的操作...

2023-07-21 標(biāo)簽：汽車電子制造工藝 467 0

半導(dǎo)體電鍍工藝介紹

Plating(電鍍)是一種電化學(xué)過程，通過此過程在基片(wafer)表面沉積金屬層。在微電子領(lǐng)域，特別是在Bump連接技術(shù)中，電鍍起到至關(guān)重要的作用，...

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CMOS圖像傳感器的制造步驟

CIS 英文全名 CMOS （Complementary Metal-Oxide Semiconductor） Image Sensor，中文意思是互補(bǔ)...

2025-06-18 標(biāo)簽：集成電路 CMOS 圖像傳感器 319 0

微型導(dǎo)軌的制造工藝中，熱處理的目的是什么？

熱處理是指將金屬或合金加熱到一定溫度，保溫一段時間，然后通過適當(dāng)?shù)睦鋮s方式使其發(fā)生物理變化，從而使其性能發(fā)生改變的加工技術(shù)。

2025-04-06 標(biāo)簽：制造工藝導(dǎo)軌 268 0

源漏擴(kuò)展結(jié)構(gòu)概述

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2025-05-27 標(biāo)簽：工藝制造工藝 MOS 235 0

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智能手表，是將手表內(nèi)置智能化系統(tǒng)、搭載智能手機(jī)系統(tǒng)而連接于網(wǎng)絡(luò)而實(shí)現(xiàn)多功能，能同步手機(jī)中的電話、短信、郵件、照片、音樂等。
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iPad Pro，是蘋果公司推出的一款平板電腦，北京時間2021年4月21日凌晨，iPad Pro在2021蘋果春季新品發(fā)布會上正式發(fā)布。新款iPad Pro支持5G，官方稱理想狀態(tài)下下載速度達(dá)3.5Gbps；在美國支持毫米波，下載速度可達(dá)4Gbps。
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