制造工藝

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制造工藝指制造CPU或GPU的制程，或指晶體管門(mén)電路的尺寸，單位為納米（nm）。主流的CPU制程已經(jīng)達(dá)到了7-14納米（AMD三代銳龍已全面采用7nm工藝，intel第9代全面采用14nm），更高的在研發(fā)制程甚至已經(jīng)達(dá)到了4nm或更高，已經(jīng)正式商用的高通855已采用7nm制程。

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制造工藝技術(shù)

鋰電池結(jié)和制造,生產(chǎn)工藝流程全解析詳細(xì)資料概述

鋰電池前端工藝的結(jié)果是將鋰電池正負(fù)極片制備完成，其第一道工序是攪拌，即將正、負(fù)極固態(tài)電池材料混合均勻后加入溶劑，通過(guò)真空攪拌機(jī)攪拌成漿狀。配料的攪拌是鋰...

2018-07-05 標(biāo)簽：鋰電池制造工藝工藝流程 3.2萬(wàn) 0

PCB減成法和加成法的概念及制造工藝

減成法工藝是在覆銅箔層壓板表面上，有選擇性除去部分銅箔來(lái)獲得導(dǎo)電圖形的方法。減成法是當(dāng)今印制電路制造的主要方法，它的最大優(yōu)點(diǎn)是工藝成熟、穩(wěn)定和可靠。

2020-11-13 標(biāo)簽：pcb 制造工藝 2.4萬(wàn) 0

鋰離子電池隔離膜簡(jiǎn)介原料及制造工藝對(duì)隔離膜性能有什么影響？

隔膜是鋰離子電池的重要組成部分，是用于隔開(kāi)正負(fù)極極片的微孔膜,是具有納米級(jí)微孔結(jié)構(gòu)的高分子功能材料。其主要功能是防止兩極接觸而發(fā)生短路同時(shí)使電解質(zhì)離子通...

2018-07-21 標(biāo)簽：鋰離子電池制造工藝電解質(zhì) 2.1萬(wàn) 0

TFT-LCD顯示面板的制造工藝流程

稱TFT-LCD技術(shù)基于半導(dǎo)體IC制造加工。TFT-LCD技術(shù)的獨(dú)特之處在于它使用玻璃基板，而不是傳統(tǒng)的硅晶圓。對(duì)于TFT制造工藝，薄膜形成，如CVD，...

2022-12-05 標(biāo)簽：lcd TFT 制造工藝 1.9萬(wàn) 1

DC SCAN與AC SCAN的異同常用的OCC電路結(jié)構(gòu)分析

不同人設(shè)計(jì)的電路不一樣，它就是一個(gè)2選一的clock mux，設(shè)計(jì)時(shí)注意處理一下cdc的path，不要產(chǎn)生glitch就行了。

2020-08-11 標(biāo)簽：制造工藝控制邏輯 1.6萬(wàn) 0

半導(dǎo)體制造工藝之快速加熱退火(RTA)系統(tǒng)

離子注入后的快速加熱退火(RTA)工藝是快速加熱步驟 (RTP)中最常使用的一種技術(shù)。當(dāng)離子注入完成后，靠近表面的硅晶體結(jié)構(gòu)會(huì)受到高能離子的轟擊而嚴(yán)重?fù)p...

2022-10-24 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓 RTP 1.5萬(wàn) 1

深度剖析鋰電池制造工藝與物料清單成本

鋰聚合物電池可說(shuō)是無(wú)所不在，它們出現(xiàn)在手機(jī)、平板電腦、筆記本電腦，以及混合動(dòng)力/電動(dòng)車(chē)輛中；我們很少會(huì)想到它們，除非討論到一些消費(fèi)性電子設(shè)備電池壽命似乎...

2015-07-01 標(biāo)簽：鋰電池制造工藝物料成本 1.4萬(wàn) 0

什么是3nm工藝芯片？3nm工藝芯片意味著什么？

現(xiàn)代半導(dǎo)體處理器由數(shù)十億個(gè)晶體管構(gòu)成，這些晶體管構(gòu)成了集成電路的元件以及其他組件。這些晶體管放大或調(diào)節(jié)電路內(nèi)的電信號(hào)流，重要的是還可以充當(dāng)開(kāi)關(guān)，形成邏輯...

2023-09-19 標(biāo)簽：處理器晶體管制造工藝 1.1萬(wàn) 0

電源線的型號(hào)規(guī)格

電源線的型號(hào)規(guī)格主要可以從以下兩個(gè)方面進(jìn)行分類：按制造工藝和結(jié)構(gòu)特征分類：根據(jù)制造工藝和結(jié)構(gòu)特征，電源線可分為單支導(dǎo)體硬線和多股絞合軟線。單支導(dǎo)體硬...

2023-09-15 標(biāo)簽：電子設(shè)備制造工藝電源線 9714 0

不可不知的技術(shù)知識(shí)之CAF

當(dāng)前，無(wú)論是多層板的層數(shù)還是通孔的孔徑，無(wú)論是布線寬度還是線距，都趨于細(xì)微化。由于絕緣距離的縮短以及電子設(shè)備便攜化的影響，導(dǎo)致電路板容易發(fā)生吸濕現(xiàn)象，進(jìn)...

2022-08-31 標(biāo)簽：制造工藝 CAF pcb 9439 0

一種僅通過(guò)PCB制造工藝就能完成擠壓螺母安裝的方案

從現(xiàn)有PCB工藝制作情況來(lái)看，在PCB上安裝擠壓螺母可大致分為兩種方案，一種是專用螺母安裝設(shè)備加工，在拼版PCB分片后進(jìn)行螺母安裝，另一種是先安裝擠壓螺...

2018-09-04 標(biāo)簽：芯片 PCB 制造工藝 8995 0

硅片減薄蝕刻技術(shù)：RIE技術(shù)將硅片減薄到小于20微米

引言高效交叉背接觸(IBC)太陽(yáng)能電池有助于減少太陽(yáng)能電池板的面積，從而為家庭消費(fèi)提供足夠的能量。我們?nèi)A林科納認(rèn)為，借助光阱方案，適當(dāng)鈍化的IBC電池...

2022-06-10 標(biāo)簽：制造工藝蝕刻 8772 0

從微架構(gòu)設(shè)計(jì)和制造工藝低功耗CPU的實(shí)現(xiàn)

隨著智能手機(jī)等移動(dòng)應(yīng)用的興起，目前的處理器設(shè)計(jì)不僅要提供高性能，還必須要符合另一個(gè)重要指標(biāo)，那就是低功耗。通過(guò)簡(jiǎn)單地降低電壓或頻率來(lái)實(shí)現(xiàn)低功耗不可取——...

2018-02-01 標(biāo)簽：cpu 制造工藝低功耗 7368 0

傳感器制造工藝有哪些分類

傳感器在近現(xiàn)代主要的制造工藝有四種，分別是集成傳感器、薄膜傳感器、厚膜傳感器和陶瓷傳感器。

2020-07-13 標(biāo)簽：傳感器制造工藝 7302 0

Type C的阻抗設(shè)計(jì)與制造工藝解析

為了更好的成本管控，目前大多數(shù)廠商采用鍍錫對(duì)絞線來(lái)制造TypeCRawcable。

2020-11-19 標(biāo)簽：制造工藝阻抗設(shè)計(jì)Type C 6190 0

22nm技術(shù)節(jié)點(diǎn)的FinFET制造工藝流程

半導(dǎo)體器件的制造由許多步驟組成，這些步驟必須產(chǎn)生定義明確的結(jié)構(gòu)，并且從一個(gè)器件到下一個(gè)器件的偏差很小。每一步都必須考慮之前和隨后的制造步驟，以確保實(shí)現(xiàn)所...

2023-12-06 標(biāo)簽：制造工藝 22nm 工藝流程 5909 0

十大步驟詳解芯片光刻的流程

在集成電路的制造過(guò)程中，有一個(gè)重要的環(huán)節(jié)——光刻，正因?yàn)橛辛怂覀儾拍茉谖⑿〉男酒蠈?shí)現(xiàn)功能。現(xiàn)代刻劃技術(shù)可以追溯到190年以前，1822年法國(guó)人N...

2023-02-16 標(biāo)簽：芯片集成電路半導(dǎo)體 5808 0

扁線電機(jī)與圓線電機(jī)的區(qū)別

增大絕緣紙的包絡(luò)尺寸，意味著插紙時(shí)，絕緣紙與鐵芯內(nèi)壁貼合更緊密，絕緣紙穿出鐵芯槽時(shí)摩擦力增大，將大幅增加絕緣紙插入時(shí)卷邊、變形的風(fēng)險(xiǎn)。

2023-02-17 標(biāo)簽：制造工藝定子扁線電機(jī) 5608 0

一文詳解電子封裝可靠性技術(shù)

電子封裝是芯片成為器件的重要步驟，涉及的材料種類繁多，大量材料呈現(xiàn)顯著的溫度相關(guān)、率相關(guān)的非線性力學(xué)行為。相關(guān)工藝過(guò)程中外界載荷與器件的相互作用呈現(xiàn)典...

2023-02-07 標(biāo)簽：芯片封裝制造工藝 5569 0

鋰電池制造工藝的要點(diǎn)介紹

隨著鋰電池行業(yè)的快速發(fā)展，鋰電池的應(yīng)用場(chǎng)景不斷擴(kuò)大，成為人們生活和工作中不可缺少的能源設(shè)備。

2023-11-05 標(biāo)簽：鋰電池焊接制造工藝 5366 0

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LiFi是可見(jiàn)光無(wú)線通信又稱“光保真技術(shù)”，是一種利用可見(jiàn)光波譜（如燈泡發(fā)出的光）進(jìn)行數(shù)據(jù)傳輸?shù)娜聼o(wú)線傳輸技術(shù)。本章詳細(xì)介紹了LiFi網(wǎng)絡(luò)什么時(shí)候上市，LiFi技術(shù)原理，lifi技術(shù)應(yīng)用等內(nèi)容。
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所謂量子芯片就是將量子線路集成在基片上，進(jìn)而承載量子信息處理的功能。借鑒于傳統(tǒng)計(jì)算機(jī)的發(fā)展歷程，量子計(jì)算機(jī)的研究在克服瓶頸技術(shù)之后，要想實(shí)現(xiàn)商品化和產(chǎn)業(yè)升級(jí)，需要走集成化的道路。超導(dǎo)系統(tǒng)、半導(dǎo)體量子點(diǎn)系統(tǒng)、微納光子學(xué)系統(tǒng)、甚至是原子和離子系統(tǒng)，都想走芯片化的道路。
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iPad Pro，是蘋(píng)果公司推出的一款平板電腦，北京時(shí)間2021年4月21日凌晨，iPad Pro在2021蘋(píng)果春季新品發(fā)布會(huì)上正式發(fā)布。新款iPad Pro支持5G，官方稱理想狀態(tài)下下載速度達(dá)3.5Gbps；在美國(guó)支持毫米波，下載速度可達(dá)4Gbps。
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