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標簽 > 封裝設計
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整流橋作為交直流轉換的核心器件，其性能表現與封裝方案緊密相關。電流承載能力、耐壓等級、熱管理效率等參數共同決定了封裝形態的選擇策略。本文將從工程應用角度...
封裝方案制定是集成電路（IC）封裝設計中的關鍵環節，涉及從芯片設計需求出發，制定出滿足功能、電氣性能、可靠性及成本要求的封裝方案。這個過程的核心是根據不...
在封裝設計中，原點是一個重要的參考點，通常根據封裝類型被設置在關鍵位置，如幾何中心或1腳焊盤等。例如，芯片封裝的原點可能位于幾何中心，而連接器封裝的原點...
封裝設計圖紙是集成電路封裝過程中用于傳達封裝結構、尺寸、布局、焊盤、走線等信息的重要文件。它是封裝設計的具體表現，是從設計到制造過程中不可缺少的溝通工具...
封裝設計是集成電路（IC）生產過程中至關重要的一環，它決定了芯片的功能性、可靠性和制造工藝。1.封裝設計的總體目標封裝設計的主要目標是為芯片提供機械保護...
封裝中的RDL（Redistribution Layer，重分布層）是集成電路封裝設計中的一個重要層次，主要用于實現芯片內電氣連接的重新分配，并且在封裝...
封裝設計Design Rule 是在集成電路封裝設計中，為了保證電氣、機械、熱管理等各方面性能而制定的一系列“約束條件”和“設計準則”。這些準則會指導工...
插件孔的標準孔徑尺寸：0.60mm(23.6mil)，0.70mm(27.6mil)，0.80mm(31.5mil)，0.90mm(35.4mil)，1...
封裝可行性審查應在封裝開發初期進行，審查結果需要提交給芯片和產品設計人員做進一步反饋。完成可行性研究后，須向封裝制造商下訂單，并附上封裝、工具、引線框架...
DesignCon 采訪 | Cadence 的前瞻性方法和先進封裝設計的未來
隨著半導體產業快速發展，人工智能加速推動對高性能計算的需求，Cadence將自己定位為仿真和設計自動化領域的行業先鋒。在于圣克拉拉會議中心舉行的Desi...
開始報名！PCB/封裝設計及系統 SI/PI/Thermal 仿真專場研討會——2024 Cadence 中國技術巡回研討會
2024Cadence中國技術巡回研討會—PCB，封裝設計及系統SI/PI/Thermal仿真專場研討會將于10月下旬在北京與深圳召開。本次線下研討會將...
CadenceLIVE China 2024丨PCB、封裝設計及系統級仿真專題揭曉
CadenceLIVEChina2024中國用戶大會，作為目前中國EDA行業覆蓋技術領域全面、規模巨大的先進技術交流平臺，迎來其輝煌的第二十屆盛會。此次...
作為全球領先的芯片封測企業，長電科技深刻理解先進的封裝設計能力對于確保半導體行業的產品性能、功能和成本至關重要。大規模高密度的集成電路為產品設計提供了極...
日月光半導體(日月光投資控股股份有限公司成員 - 紐約證交所代碼：ASX)于2023年10月3日發表推出整合設計生態系統(Integrated Desi...
芯片行業作為一個高精技術行業，從設計到生產流程的每個環節都有較高的技術含量，包括半導體設備、原材料、IC設計、芯片制造、封裝與IC測試等。今天，我們就來...
近日，深圳華秋電子有限公司聯合深圳市凡億電路科技有限公司發布了《PCB封裝設計指導白皮書》（以下簡稱“白皮書”），我國是PCB制造大國，當前產業對高技術...
芯和半導體科技（上海）有限公司（以下簡稱“芯和半導體”）宣布，在剛剛召開的2021年第十六屆“中國芯”集成電路產業促進大會上，芯和半導體喜獲“中國芯”E...
芯和半導體聯合新思科技業界首發，前所未有的“3DIC先進封裝設計分析全流程”EDA平臺
隨著芯片制造工藝不斷接近物理極限，芯片的布局設計——異構集成的3DIC先進封裝（以下簡稱“3DIC”）已經成為延續摩爾定律的最佳途徑之一。
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