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標簽 > 晶圓
晶圓是指硅半導體集成電路制作所用的硅晶片,由于其形狀為圓形,故稱為晶圓;在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結構,而成為有特定電性功能之IC產品。
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從6寸把它發展到8寸,這樣在襯底上做出來的器件,就可以降低單個器件的襯底所占的成本,這是一個國際上發展的趨勢。
晶圓鍵合技術是一種先進的半導體制造工藝,它通過將兩塊或多塊晶圓在一定的工藝條件下緊密結合,形成一個整體結構。這種技術廣泛應用于微電子、光電子、MEMS(...
全球功率半導體和管理方案領導廠商國際整流器公司 (International Rectifier,簡稱IR) 近日推出針對感應加熱、不間斷電源(UPS)...
封裝測試為半導體產業核心環節之一,指將經過測試的晶圓加工成獨立芯片的過 程,主要分為封裝與測試兩個環節。
近期,南京大學物理學院高力波教授課題組和南方科技大學林君浩副教授課題組緊密合作,在晶圓級二維材料范德華異質結的可控制備領域取得最新進展,相關研究成果以“...
2023-09-14 標簽:晶圓 1554 0
一款與PMC232-S16A引腳兼容的TX8C1010S016B單片機
PMC232-S16,是一款早期的應廣產品,現在隨著韓國晶圓廠的服務跟不上及產品本身的性價比問題出現。PMC232系列,已經處于停產邊沿,對于一些PCB...
在半導體前端工藝第三篇中,我們了解了如何制作“餅干模具”。本期,我們就來講講如何采用這個“餅干模具”印出我們想要的“餅干”。這一步驟的重點,在于如何移除...
應用材料公司宣佈,與半導體大廠商格羅方德(GLOBALFOUNDRIES)簽署兩年的加強版合約,為其位于德國的德勒斯登的晶圓一廠(Fab1)中所有應用材...
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