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晶圓

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晶圓是指硅半導體集成電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結構，而成為有特定電性功能之IC產品。

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晶圓技術

什么是系統(tǒng)級封裝(SiP)技術

封裝（Package），是把晶圓上切下來的裸片裝配為芯片最終產品的過程，簡單地說，就是把制造廠生產出來的集成電路裸片放在一塊起到承載作用的基板上，把管腳...

2023-05-19 標簽：芯片晶圓封裝 1423 0

半導體行業(yè)之晶圓制造與封裝概述（一）

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2024-01-15 標簽：半導體晶圓集成電路IC 1421 0

柵氧化層工藝的制造流程

與亞微米工藝類似，柵氧化層工藝是通過熱氧化形成高質量的柵氧化層，它的熱穩(wěn)定性和界面態(tài)都非常好。

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晶圓中scribe line(劃片線)和saw line(鋸片線)的差異

本文介紹了在晶圓制造過程中，scribe line（劃片線）和saw line（鋸片線）兩個的概念和差異。在晶圓制造過程中，scribe line（劃...

2025-01-03 標簽：芯片晶圓 1416 0

晶圓清洗：芯片設計與生產中的關鍵一環(huán)

蒸汽脫脂工藝一旦建立并經過測試，就會保持恒定，并且可以實現(xiàn)自動化以提高效率。清潔結果保持可重復且一致。

2024-03-21 標簽：晶圓芯片設計 1413 0

先進封裝之芯片熱壓鍵合技術

回顧過去五六十年，先進邏輯芯片性能基本按照摩爾定律來提升。提升的主要動力來自三極管數(shù)量的增加來實現(xiàn)，而單個三極管性能的提高對維護摩爾定律只是起到輔佐的作...

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電解液中晶圓的兆聲波清洗

在當今的器件中，最小結構的尺寸接近于需要從晶片表面移除的粒子的尺寸。在不破壞脆弱設備的情況下，在工藝步驟之間去除納米顆粒的清洗過程的重要性正在不斷增長。...

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先進晶圓級封裝技術的五大要素

隨著超高密度多芯片模組（Multiple Chip Module，MCM）乃至系統(tǒng)級封裝（SiP）產品在5G、AI、高性能運算、汽車自動駕駛等領域的普及...

2023-02-24 標簽：晶圓芯片制造 1402 0

為什么要進行芯片測試?芯片測試在什么環(huán)節(jié)進行?

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2024-04-17 標簽：芯片晶圓芯片測試 1401 0

安建采用7層光罩工藝的第七代12-inch 1200V-25A IGBT晶圓

依托于光刻機的光罩(Litho)工藝是半導體芯片加工流程中的核心工藝，光罩的層數(shù)是影響半導體芯片工藝復雜度及加工成本的關鍵指標。當代溝槽-場截止型IGB...

2023-09-21 標簽：芯片半導體晶圓 1401 0

美國的造芯水平如何在半導體制造領域的地位分析

半導體對于經濟競爭力和國家安全至關重要。半導體技術的創(chuàng)新是推動全球經濟數(shù)字化，人工智能（AI）和5G通信的基礎。例如，在增強現(xiàn)實或虛擬現(xiàn)實體驗，物聯(lián)網，...

2020-09-18 標簽：芯片晶圓 eda 1399 0

用于單晶片清洗的超臨界流體

使用超臨界流體去除污染物的過程，即高于其臨界溫度和壓力的類氣體物質。超臨界流體具有類液體溶劑化特性和類氣體擴散和粘度，使其能夠快速穿透縫隙和邊界層膜，并...

2022-04-12 標簽：晶圓工藝清洗 1387 0

DS1991L多密鑰iButton替代方案

DS1991L多密鑰iButton是由Maxim的6英寸晶圓廠生產，該晶圓廠的生產工藝已過時，且不再使用。DS1991L所提供的密碼保護已不再是數(shù)據(jù)安全...

2023-02-14 標簽：Maxim 晶圓暫存器 1386 0

芯片三維互連技術及異質集成研究進展

異質集成技術開發(fā)與整合的關鍵在于融合實現(xiàn)多尺度、多維度的芯片互連，通過三維互連技術配合，將不同功能的芯粒異質集成到一個封裝體中，從而提高帶寬和電源效率...

2023-04-26 標簽：芯片存儲器晶圓 1383 0

芯片制造的光刻支出如何隨著各種節(jié)點縮小演變歷程

單片設計每個晶圓有 30 個好的die，而小芯片 MCM 設計每個晶圓有 79 個好的die。假設所有有缺陷的die都必須扔進垃圾桶。如果沒有芯片良率收...

2022-07-22 標簽：cpu 晶圓光刻 1379 0

使用單一晶圓加工工具蝕刻晶圓背面薄膜的方法

引言隨著半導體技術的發(fā)展，為了在有限的面積內形成很多器件，技術正在向多層結構發(fā)展。要想形成多層結構，會形成比現(xiàn)有更多的薄膜層 ,這時晶片背面也會堆積...

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由TOK、JSR、陶氏化學等公司生產的新一代負色調和化學放大的正色調光阻劑在先進的包裝應用中獲得了發(fā)展勢頭。隨著銅柱和微凸起的采用，樹脂的厚度要求正在增...

2022-03-08 標簽：晶圓工藝熱量 1377 0

基于碳納米管FET的RISC-V微處理器

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2020-04-05 標簽：晶圓微處理器碳納米管 1374 0

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【SPEA飛針應用】半導體探針卡測試

探針卡是晶圓功能驗證測試的關鍵工具，通常是由探針、電子元件、線材與印刷電路板（PCB）組成的一種測試接口，主要對裸die進行測試。探針卡上的探針與芯片上...

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