晶圓

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晶圓是指硅半導(dǎo)體集成電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu)，而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。

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晶圓技術(shù)

機(jī)器視覺在工業(yè)上應(yīng)用領(lǐng)域廣闊，核心功能包括：測量、檢測、識別、定位等。產(chǎn)業(yè)鏈可以分為上游部件級市場、中游系統(tǒng)集成/整機(jī)裝備市場和下游應(yīng)用市場。機(jī)器視覺上...

2023-04-26 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓機(jī)器視覺 1288 0

硅結(jié)構(gòu)的深且窄的各向異性蝕刻研究

在使用低溫卡盤的低壓高密度等離子體反應(yīng)器中研究了硅結(jié)構(gòu)的深且窄的各向異性蝕刻。我們?nèi)A林科納以前已經(jīng)證明了這種技術(shù)在這種結(jié)構(gòu)上的可行性。已經(jīng)研究了蝕刻速率...

2022-05-11 標(biāo)簽：晶圓蝕刻反應(yīng)器 1284 0

不同氮化鎵蝕刻技術(shù)的比較

GaN作為寬禁帶III-V族化合物半導(dǎo)體最近被深入研究。為了實(shí)現(xiàn)GaN基器件的良好性能，GaN的處理技術(shù)至關(guān)重要。目前英思特已經(jīng)嘗試了許多GaN蝕刻方法...

2023-12-01 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓氮化鎵 1282 0

濕清洗后晶圓旋轉(zhuǎn)速度對金屬線的影響

在超大規(guī)模集成(ULSI)制造的真實(shí)生產(chǎn)線中，器件加工過程中存在各種污染物。由于超大規(guī)模集成電路器件工藝需要非常干凈的表面，因此必須通過清潔技術(shù)去除污染...

2022-03-16 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓制造 1281 0

為什么需要封裝設(shè)計？封裝設(shè)計做什么？

做過封裝設(shè)計，做過PCB板級的設(shè)計，之前和網(wǎng)友有過交流，問題是：為什么要封裝設(shè)計？信號完整性體系從大的方面來看：芯片級->封裝級->板級。

2024-04-16 標(biāo)簽：集成電路 PCB板晶圓 1278 0

晶圓制造良率限制因素簡述（1）

下圖列出了一個11步工藝，如第5章所示。典型的站點(diǎn)良率列在第3列，累積良率列在第5列。對于單個產(chǎn)品，從站點(diǎn)良率計算的累積fab良率與通過將fab外的晶圓...

2024-10-09 標(biāo)簽：芯片晶圓工藝 1257 0

半導(dǎo)體前端工藝（第四篇）：刻蝕——有選擇性地刻蝕材料，以創(chuàng)建所需圖形

2023-11-27 標(biāo)簽：半導(dǎo)體 DRAM 晶圓 1255 0

音頻模數(shù)轉(zhuǎn)換器ADAU7112的產(chǎn)品特性及應(yīng)用范圍

ADAU7112 將立體聲脈沖密度調(diào)制（PDM）比特流轉(zhuǎn)換為一個脈沖編碼調(diào)制（PCM）輸出流。PDM 數(shù)據(jù)的源可以是兩個麥克風(fēng)或其他 PDM 源...

2020-12-02 標(biāo)簽：芯片晶圓模數(shù)轉(zhuǎn)換器 1254 0

硅晶片的酸基蝕刻：傳質(zhì)和動力學(xué)效應(yīng)

拋光硅晶片是通過各種機(jī)械和化學(xué)工藝制備的。首先，硅單晶錠被切成圓盤（晶片），然后是一個稱為拍打的扁平過程，包括使用磨料清洗晶片。通過蝕刻消除了以往成形過...

2023-05-16 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓硅晶片 1253 0

不只依賴光刻機(jī)！芯片制造的五大工藝大起底！

在科技日新月異的今天，芯片作為數(shù)字時代的“心臟”，其制造過程復(fù)雜而精密，涉及眾多關(guān)鍵環(huán)節(jié)。提到芯片制造，人們往往首先想到的是光刻機(jī)這一高端設(shè)備，但實(shí)際上...

2025-03-24 標(biāo)簽：晶圓半導(dǎo)體封裝芯片制造封裝 1251 0

晶圓需要拋光的原因分析

　光刻機(jī)的鏡頭要實(shí)現(xiàn)納米級的成像分辨率，就得拼命增大鏡片的數(shù)值孔徑（Numerical Aperture），但這同時會導(dǎo)致焦深（DoF）的下降，焦深是指...

2024-01-22 標(biāo)簽：晶圓芯片制造半導(dǎo)體器件 1251 0

AI助力設(shè)計工藝遷移，破解“缺芯”難題

造成芯片短缺的原因十分復(fù)雜，其中之一在于制造產(chǎn)能的缺口不均。傳統(tǒng)工藝節(jié)點(diǎn)的制造產(chǎn)能明顯不足，但12nm、16nm等工藝節(jié)點(diǎn)的產(chǎn)能卻仍有富余，因此前者受到...

2023-05-25 標(biāo)簽：芯片晶圓 AI 1249 0

通常以典型方式測試“典型”

典型的IC值不能直接測試，因?yàn)樗鼈兪且粋€統(tǒng)計值。例如，這就像說人類成年人的平均身高是 5 英尺 5 英寸。測量任何一個人都無法確定平均身高、平均身高或典...

2023-02-28 標(biāo)簽：集成電路晶圓 dac 1247 0

先進(jìn)封裝中的翻轉(zhuǎn)芯片技術(shù)概述

引言翻轉(zhuǎn)芯片技術(shù)已成為半導(dǎo)體行業(yè)中不可或缺的封裝方法，在性能、尺寸減小和功能增加方面具有優(yōu)勢。本文概述翻轉(zhuǎn)芯片技術(shù)，包括晶圓凸塊制作工藝、組裝方法和進(jìn)...

2024-11-27 標(biāo)簽：芯片晶圓先進(jìn)封裝 1245 0

先進(jìn)封裝技術(shù)及其對電子產(chǎn)品革新的影響

有一種先進(jìn)封裝技術(shù)被稱為“晶圓級封裝”（WLP），即直接在晶圓上完成集成電路的封裝程序。通過該工藝進(jìn)行封裝，可以制成與原裸片大小近乎相同的晶圓。

2020-10-26 標(biāo)簽：英飛凌晶圓封裝技術(shù) 1244 0

功率器件晶圓測試及封裝成品測試介紹

???? 本文主要介紹功率器件晶圓測試及封裝成品測試。?????? ? 晶圓測試（CP）???? 如圖所示為典型的碳化硅晶圓和分立器件電學(xué)測試的系統(tǒng)，主...

2025-01-14 標(biāo)簽：晶圓封裝功率器件 1231 0

一種新型的硅基亞波長光柵耦合器設(shè)計

近日，天津大學(xué)精密儀器與光電子工程學(xué)院的光子芯片實(shí)驗(yàn)室與深圳大學(xué)合作，設(shè)計開發(fā)了一種新型的硅基亞波長光柵耦合器，可以同時實(shí)現(xiàn)超高再現(xiàn)性、超寬帶寬、超低反...

2024-07-23 標(biāo)簽：光柵晶圓耦合器 1227 0

什么是線刻蝕干法線刻蝕的常見形貌介紹

刻蝕過程中形成幾乎完全垂直于晶圓表面的側(cè)壁，是一種各向異性的刻蝕。刻蝕后的側(cè)壁非常垂直，底部平坦。這是理想的刻蝕形態(tài)，它能夠非常精確地復(fù)制掩膜上的圖案。

2024-03-27 標(biāo)簽：晶圓刻蝕 1226 0

如何識別和防止7nm工藝失效

器件的良率在很大程度上依賴于適當(dāng)?shù)墓に囈?guī)格設(shè)定和對制造環(huán)節(jié)的誤差控制，在單元尺寸更小的先進(jìn)節(jié)點(diǎn)上就更是如此。

2020-08-26 標(biāo)簽：晶圓 7nm工藝泛林集團(tuán) 1224 0

4英寸半絕緣自支撐氮化鎵晶圓片量產(chǎn)

由于同質(zhì)外延結(jié)構(gòu)帶來的晶格匹配和熱匹配，自支撐氮化鎵襯底在提升氮化鎵基器件性能方面有著巨大潛力，如發(fā)光二極管，激光二極管，功率器件和射頻器件等。相比異質(zhì)...

2023-02-14 標(biāo)簽：晶圓晶體管氮化鎵 1223 0

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iBeacon是蘋果公司2013年9月發(fā)布的移動設(shè)備用OS（iOS7）上配備的新功能。其工作方式是，配備有低功耗藍(lán)牙（BLE）通信功能的設(shè)備使用BLE技術(shù)向周圍發(fā)送自己特有的ID，接收到該ID的應(yīng)用軟件會根據(jù)該ID采取一些行動。
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華天科技主要從事半導(dǎo)體集成電路封裝測試業(yè)務(wù)，產(chǎn)品主要應(yīng)用于計算機(jī)、網(wǎng)絡(luò)通訊、消費(fèi)電子及智能移動終端、物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)自動化控制、汽車電子等電子整機(jī)和智能化領(lǐng)域。
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東軟集團(tuán)是中國領(lǐng)先的IT解決方案與服務(wù)供應(yīng)商，是上市企業(yè)，股票代碼600718。公司成立于1991年，前身為東北大學(xué)下屬的沈陽東大開發(fā)軟件系統(tǒng)股份有限公司和沈陽東大阿爾派軟件有限公司。
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OLED（Organic Light-Emitting Diode），全稱“有機(jī)發(fā)光二極管”，是一種顯示屏幕技術(shù)。采用OLED技術(shù)制造的OLED電視，已經(jīng)不再需要LCD液晶面板，RGB色彩信號直接由OLED二極管顯示，幾乎已經(jīng)不存在液晶的可視角度問題。

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