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晶圓

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晶圓是指硅半導體集成電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結構，而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。

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晶圓技術

接觸孔工藝的制造流程

接觸孔工藝是指在 ILD 介質層上形成很多細小的垂直通孔，它是器件與第一層金屬層的連接通道。通孔的填充材料是金屬鎢（W），接觸孔材料不能用Cu，因為 C...

2024-11-15 標簽：晶圓工藝光刻 1141 0

晶圓劃片為什么用UV膠帶

晶圓經(jīng)過前道工序后芯片制備完成，還需要經(jīng)過切割使晶圓上的芯片分離下來，最后進行封裝。不同厚度晶圓選擇的晶圓切割工藝也不同：厚度100um以上的晶圓一般...

2024-12-10 標簽：芯片晶圓 UV 1139 0

金剛石基GaN問世化合物半導體行業(yè)進入第三波材料技術浪潮

材料往往因特定優(yōu)勢而聞名。金剛石正因為在室溫下具有最高的熱導率(2000W/m.K)，兼具帶隙寬、擊穿場強高、載流子遷移率高、耐高溫、抗酸堿、抗腐蝕、抗...

2023-07-19 標簽：晶圓半導體技術晶體管 1138 0

芯片封裝的四種鍵合技術

芯片封裝是半導體制造的關鍵環(huán)節(jié)，承擔著為芯片提供物理保護、電氣互連和散熱的功能，這其中的鍵合技術（Bonding）就是將晶圓芯片固定于基板上。

2025-04-10 標簽：半導體晶圓芯片封裝 1133 0

Tanner L-Edit在功率器件設計中的應用有哪些呢？

像GaN、SiC,、第三代半導體、車用功率器件等功率器件是處理高電壓、大電流的半導體分立器件，常用在電子電力系統(tǒng)中進行變壓、變頻、變流及功率管理等。

2024-04-28 標簽：CMOS 晶圓大電流 1129 0

半導體行業(yè)之晶體生長和硅片準備（一）

在接下來的一個章節(jié)里面，我們將主要介紹用砂子制備半導體級硅的方法，以及后續(xù)如何將其轉化為晶體和晶圓片(材料制備階段)，以及如何來生產(chǎn)拋光晶圓的過程(晶體...

2023-12-18 標簽：多晶硅半導體晶圓 1123 0

半導體行業(yè)之晶體生長和硅片準備（二）

晶體材料可能有兩層原子結構。首先是原子以特定的形狀排列在單個晶胞的特定的點上。

2023-12-22 標簽：半導體晶圓砷化鎵 1118 0

利用人工智能實現(xiàn)原子層先進制造

ATLANT 3D是第一家開創(chuàng)這種全新微納米加工方式的廠商。ATLANT 3D開發(fā)的Nanofabricator?設備通過人工智能（AI）解決方案實現(xiàn)先進制造

2022-11-08 標簽：晶圓人工智能微納米 1112 0

MEMS工藝的部分關鍵技術

SOI是Silicon On Insulator的縮寫，是指在氧化膜上形成了單晶硅層的硅晶圓。已廣泛應用于功率元件和MEMS等，在MEMS中可以使用氧化...

2024-04-29 標簽：傳感器 mems 晶圓 1111 0

半導體晶圓測試中的關鍵之“手”，看陶瓷基板作用何處？

近年來，隨著半導體制程技術的不斷提升，工藝節(jié)點不斷縮小，單個芯片上有超過十億個晶體管。先進制程的發(fā)展伴隨著半導體工業(yè)對于良品率(Yield)和成本的追求...

2024-12-19 標簽：測試半導體晶圓 1107 0

智能刻蝕帶來突破性的生產(chǎn)力提升

增加電路密度而不必移動到新技術節(jié)點的優(yōu)勢使得垂直擴展成為半導體行業(yè)的強大驅動力。但它也有一系列挑戰(zhàn)，其中關鍵的挑戰(zhàn)便是刻蝕能力。

2022-01-24 標簽：NAND 晶圓泛林集團 1101 0

半導體晶圓清洗工藝技術

溶液中含有大量稀釋的鹽酸去離子水。清洗槽其下部的megaSonic發(fā)生器，用于選擇性應用megaSonic能量。油箱里有快速卸油閥底部使解決方案能夠被...

2022-03-31 標簽：半導體晶圓工藝 1096 0

MAX3108 UART的波特率編程

MAX3108是一款高性能通用異步收發(fā)器（UART），采用晶圓級封裝（WLP），具有許多硬件高級特性，從單獨的128字發(fā)送和接收FIFO到廣泛的硬件介導...

2023-02-20 標簽：收發(fā)器寄存器晶圓 1092 0

互連在先進封裝中的重要性

互連技術是封裝的關鍵和必要部分。芯片通過封裝互連，以接收功率、交換信號并最終進行操作。由于半導體產(chǎn)品的速度、密度和功能隨互連方式的不同而不同，互連方法也...

2023-11-23 標簽：晶圓圖像傳感器封裝技術 1089 0

imec與Pulsify Medical打造用于心臟監(jiān)測的概念驗證醫(yī)療貼片

通過向人體發(fā)射高頻聲波并將其回波轉換為電信號，可以構建體內(nèi)實時圖像。通過超聲成像對子宮內(nèi)的胎兒進行非侵入性可視化已得到廣泛認可。除了醫(yī)學成像，超聲波還可...

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紫外熒光在晶圓表面清潔分析中的應用

引言紫外熒光(UVF)是一種新穎而通用的檢測硅片表面金屬雜質污染的方法。我們證明了UVF在硅片加工中污染控制的有效性。實驗顯示了室溫下鐵、銅、鎳、鈉等...

2021-12-28 標簽：晶圓納米晶片 1082 0

功率器件電鍍的原理和步驟

在功率半導體制程里，電鍍扮演著舉足輕重的角色，從芯片前端制程到后端封裝，均離不開這一關鍵工序。目前，我國中高檔功率器件在晶圓背面金屬化方面存在技術短板，...

2025-06-09 標簽：晶圓電鍍功率器件 1076 0

FinFET與GAA結構的差異及其影響

本文介紹了當半導體技術從FinFET轉向GAA（Gate-All-Around）時工藝面臨的影響。

2025-05-21 標簽：半導體晶圓制造工藝 1067 0

從SiP到Si3P未來發(fā)展研究

隨著現(xiàn)代電子技術和系統(tǒng)復雜度的不斷提高，電子裝備越來越小型化和高集成化，而半導體特征尺寸逐漸逼近物理極限，芯片的設計難度和制造成本明顯提升，傳統(tǒng)封裝技術...

2023-10-17 標簽：芯片晶圓 SiP 1060 0

集成編碼器的真正單晶圓全新一代OOK發(fā)射SOC芯片—XL117PS介紹

XL117PS 是集成編碼器的真正單晶圓全新一代 OOK 發(fā)射 SOC 芯片，可完全兼容 1527編碼產(chǎn)品，支持常用的315Mhz/433.92Mhz 頻率

2024-04-15 標簽：電動車編碼器晶圓 1054 0

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