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晶圓是指硅半導體集成電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結構，而成為有特定電性功能之IC產品。

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晶圓技術

真空回流焊爐/真空焊接爐——晶圓失效分析

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簡單認識晶圓減薄技術

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2025-05-09 標簽：芯片半導體晶圓 617 0

重新制作硅能解決全球芯片短缺問題嗎

隨著芯片短缺的持續存在，我們無法回避這樣一個事實，即在不久的將來，更多的行業將使用硅技術，而那些已經使用它的行業，如汽車，將需要更多。這意味著公司將不得...

2023-05-05 標簽：芯片晶圓人工智能 613 0

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氮化鎵半導體設備

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濕法蝕刻的發展

蝕刻的歷史方法是使用濕法蝕刻劑的浸泡技術。該程序類似于前氧化清潔沖洗干燥過程和沉浸顯影。晶圓被浸入蝕刻劑罐中一段時間，轉移到沖洗站去除酸，然后轉移到最終...

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全自動變倍對焦顯微鏡，以其卓越的性能和廣泛的應用前景，正成為晶圓盤檢測領域的一顆璀璨明星。

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ReRAM（Resistive Random Access Memory，電阻式隨機存取存儲器）作為一種先進的非易失性存儲技術，具有高密度、低功耗和快速...

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FinFET技術在晶圓制造中的優勢

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可靠性測試結構設計概述

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淺談人工智能工作負載對處理器設計的影響

　　人工智能還可能在小芯片領域發揮重要作用，在那里，半定制和定制硬件模塊可以被表征并添加到設計中，而無需從頭開始創建一切。英特爾和AMD等大型芯片制造商...

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