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前言激光錫絲焊接廣泛應用于精密電子制造,如PCB板、傳感器、連接器、FPC柔性電路等。其高精度、非接觸式加熱、自動化程度高特點,適合高密度電路板行業實現...
雖然工程師很少撞見關于大電流的電路設計,但如果碰見了,其走線是需要耗費許多心血,若是走線處理不當,很容易導致發熱、電阻增大甚至線路燒毀等,需要采取具體措...
在電子設備日益小型化、高性能化的今天,微小間距設計成為了高難度PCB制造領域的關鍵技術。今天來與捷多邦小編一起探索微小間距設計是什么吧。 微小間距設計,...
一站式PCBA智造廠家今天為大家講講PCB設計中焊盤設計標準是什么?PCB設計中焊盤設計標準規范。在電子制造領域,焊盤設計是PCB設計中至關重要的環節,...
焊盤(Pad)和過孔(Via)在電子制造和PCB(印刷電路板)設計中扮演著不同的角色,它們之間的主要區別體現在定義、原理、作用以及設計細節上。以下是對這...
SMT(表面貼裝技術)生產過程中常見的缺陷主要包括以下幾種,以及相應的解決方法: 一、元件立碑(Manhattan效應) 缺陷描述 : 元器件在回流焊過...
功率芯片焊盤上放多少個散熱過孔才算是最優?計算告訴你答案-電路設計知識點
Part 01 前言 PCB常規的FR4材料的熱導率較低(通常約為 0.3~0.4 W/m·K),這使得它在大功率電路應用中不利于功率芯片熱量的快速散發...
隨著電子技術的發展,BGA封裝因其高集成度和高性能而成為主流的集成電路封裝方式。然而,由于其復雜的結構和高密度的焊點,BGA封裝的測試與驗證變得尤為重要...
這是一篇面向神馬都不懂的小白玩家的PCB設計教程。希望能幫助大家快速上手PCB的設計。
2024-11-08 標簽:PCB設計焊盤Altium Designer 1899 0
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