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焊盤技術

Allegro Skill布線功能-焊盤隔層挖空

在高速PCB設計中，對于射頻信號的焊盤，其相鄰層挖空的設計具有重要作用。首先射頻信號的焊盤通常較大，容易形成分布電容，從而破壞微帶線或帶狀線的特性阻抗連...

2025-06-06 標簽：pcb PCB布線 allegro 206 0

芯片封裝中的打線鍵合介紹

打線鍵合就是將芯片上的電信號從芯片內部“引出來”的關鍵步驟。我們要用極細的金屬線（多為金線、鋁線或銅線）將芯片的焊盤（bond pad）和支架（如引線框...

2025-06-03 標簽：芯片封裝焊盤鍵合 160 0

Allegro Skill布局功能之遠程抓取器件介紹

過使用“遠程抓取器件”功能，用戶可以批量選取多個器件，隨后通過鼠標左鍵逐個點擊放置，實現高效精準的器件布局。該功能特別適用于在大規模芯片周邊配置去耦電容...

2025-05-08 標簽：芯片 allegro 焊盤 340 0

Altium Designer 25.5.2版本的新功能

從 PCB 訪問約束管理器時，現在可通過 All Rules 視圖導入和導出高級規則。

2025-05-07 標簽：pcb altium allegro 738 0

錫膏混用，哪些情況要命，哪些情況可救？一文說透混用紅線

錫膏混用風險極高，五大高危場景嚴禁操作：無鉛與有鉛混用違反法規且焊點易斷裂；無鹵與有鹵混用因鹵素殘留引發漏電；高低溫錫膏混用導致焊點失效；不同活性等級混...

2025-04-24 標簽：錫膏焊盤助焊劑 332 0

SMT貼片加工常見缺陷排查：哪些是錫膏“惹的禍”，如何精準解決？

SMT 貼片加工中，超六成缺陷與錫膏相關，常見問題包括橋連短路、虛焊假焊、漏印缺錫、焊點空洞及錫球飛濺，成因涉及錫膏粘度、顆粒度、助焊劑活性等。解決需構...

2025-04-23 標簽：smt 錫膏焊盤 418 0

錫膏使用50問之（46-47）：不同焊盤如何選擇錫膏、低溫錫膏焊點發脆如何改善？

本系列文章《錫膏使用50問之……》，圍繞錫膏使用全流程，精心梳理 50 個核心問題，涵蓋存儲準備、印刷工藝、焊接后處理、特殊場景應用、設備調試及材料選型...

2025-04-22 標簽：錫膏焊盤助焊劑 191 0

SMT加工中錫膏使用常見問題避坑指南：從印刷到焊接的全流程防錯

SMT加工中錫膏使用易出現五大問題：印刷塌陷（粘度低、壓力大）、漏印缺錫（粘度高、開孔小）、橋連短路（下錫多、貼裝偏）、焊點空洞（活性不足、升溫快）、助...

2025-04-21 標簽：印刷錫膏焊盤 430 0

Altium Designer中PCB設計規則設置

在使用 Altium Designer 進行PCB設計時，除了電氣間距（Clearance）等基礎規則外，導線寬度、阻焊層、內電層連接、銅皮敷設等規則...

2025-04-17 標簽：pcb altium 焊盤 2451 0

焊點總“牽手”短路？SMT 橋連七大成因與破解之道

SMT橋連由錫膏特性（粘度/顆粒度）、鋼網設計（開孔/厚度）、印刷工藝（壓力/速度）、元件貼裝（位置/共面度）、回流焊曲線（溫度/速率）、焊盤設計（間距...

2025-04-17 標簽：smt 錫膏焊盤 348 0

錫膏使用50問之（23-24）：焊點脫落、焊后電路板發黃如何處理？

2025-04-17 標簽：錫膏焊盤助焊劑 234 0

錫膏使用50問之（17-18）：錫膏印刷焊盤錯位、出現“滲錫”如何解決？

2025-04-16 標簽：印刷錫膏基板 322 0

錫膏使用50問之（13-14）：印刷后錫膏塌陷、鋼網堵塞殘留如何解決？

2025-04-16 標簽：錫膏焊盤助焊劑 245 0

Allegro Skill封裝功能之創建橢圓形flash介紹

“FLASH”即熱風焊盤（又稱花焊盤），用于連接引腳與負片層（如電源或地平面）。它既能確保可靠的電氣連接，又能有效減少焊接時的散熱，從而提升焊接質量。如...

2025-04-15 標簽：FlaSh 封裝 allegro 305 0

錫膏使用50問之（7-8）：錫膏存儲溫濕度和使用前回溫對焊接有何影響？

2025-04-14 標簽：焊接錫膏焊盤 269 0

PCB設計常見問題有哪些

在PCB設計中，細節決定成敗。一個合理、精準的設計不僅能提高生產效率，也能確保產品的穩定性和可靠性。但是在設計時總會遇見五花八門的問題，這是為什么導致的？

2025-04-14 標簽：PCB設計元件焊盤 234 0

BGA焊盤翹起失效的六步修復法與干膠片應用指南

1. BGA焊球橋連的常見原因及簡單修復方法?? ??修復方法：?? ??熱風槍修復??：用245℃熱風槍局部加熱橋連區域，再用細尖鑷子輕輕分離焊球。 ...

2025-04-12 標簽：BGA 焊盤 PCBA 419 0

芯片焊盤起皮的成因解析

本文深入解析了焊盤起皮的成因、機制及其與工藝參數之間的關系，結合微觀形貌圖和仿真分析，系統探討了劈刀狀態、超聲參數、滑移行為等關鍵因素的影響，并提出了優...

2025-04-09 標簽：芯片封裝工藝 342 0

Allegro Skill封裝功能之添加禁布區介紹

定位孔用于固定元件的位置，當元件受到外力作用時，定位孔周圍的PCB板可能會發生變形或彎曲，進而導致附近走線斷裂或元件焊接點開裂。因此，為確保電路板的可靠...

2025-04-07 標簽：電路板封裝 allegro 344 0

Allegro Skill封裝原點-優化焊盤

在PCB設計中，部分文件可能因從Altium Designer或PADS軟件轉換而來，導致兼容性問題。這些問題通常表現為貼片焊盤會自動增加Thermal...

2025-03-31 標簽：封裝 PCB設計 allegro 1013 0

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IoT是Internet of Things的縮寫，字面翻譯是“物體組成的因特網”，準確的翻譯應該為“物聯網”。物聯網（Internet of Things）又稱傳感網，簡要講就是互聯網從人向物的延伸。
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