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打線鍵合就是將芯片上的電信號從芯片內部“引出來”的關鍵步驟。我們要用極細的金屬線(多為金線、鋁線或銅線)將芯片的焊盤(bond pad)和支架(如引線框...
SMT貼片加工常見缺陷排查:哪些是錫膏“惹的禍”,如何精準解決?
SMT 貼片加工中,超六成缺陷與錫膏相關,常見問題包括橋連短路、虛焊假焊、漏印缺錫、焊點空洞及錫球飛濺,成因涉及錫膏粘度、顆粒度、助焊劑活性等。解決需構...
錫膏使用50問之(46-47):不同焊盤如何選擇錫膏、低溫錫膏焊點發脆如何改善?
本系列文章《錫膏使用50問之……》,圍繞錫膏使用全流程,精心梳理 50 個核心問題,涵蓋存儲準備、印刷工藝、焊接后處理、特殊場景應用、設備調試及材料選型...
SMT加工中錫膏使用常見問題避坑指南:從印刷到焊接的全流程防錯
SMT加工中錫膏使用易出現五大問題:印刷塌陷(粘度低、壓力大)、漏印缺錫(粘度高、開孔小)、橋連短路(下錫多、貼裝偏)、焊點空洞(活性不足、升溫快)、助...
錫膏使用50問之(23-24):焊點脫落、焊后電路板發黃如何處理?
本系列文章《錫膏使用50問之……》,圍繞錫膏使用全流程,精心梳理 50 個核心問題,涵蓋存儲準備、印刷工藝、焊接后處理、特殊場景應用、設備調試及材料選型...
錫膏使用50問之(17-18):錫膏印刷焊盤錯位、出現“滲錫”如何解決?
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錫膏使用50問之(13-14):印刷后錫膏塌陷、鋼網堵塞殘留如何解決?
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Allegro Skill封裝功能之創建橢圓形flash介紹
“FLASH”即熱風焊盤(又稱花焊盤),用于連接引腳與負片層(如電源或地平面)。它既能確保可靠的電氣連接,又能有效減少焊接時的散熱,從而提升焊接質量。如...
錫膏使用50問之(7-8):錫膏存儲溫濕度和使用前回溫對焊接有何影響?
本系列文章《錫膏使用50問之……》,圍繞錫膏使用全流程,精心梳理 50 個核心問題,涵蓋存儲準備、印刷工藝、焊接后處理、特殊場景應用、設備調試及材料選型...
在PCB設計中,細節決定成敗。一個合理、精準的設計不僅能提高生產效率,也能確保產品的穩定性和可靠性。但是在設計時總會遇見五花八門的問題,這是為什么導致的?
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