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芯和半導(dǎo)體

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芯和半導(dǎo)體是國產(chǎn)EDA行業(yè)的領(lǐng)軍企業(yè)，提供覆蓋IC、封裝到系統(tǒng)的全產(chǎn)業(yè)鏈仿真EDA解決方案，致力于賦能和加速新一代高速高頻智能電子產(chǎn)品的設(shè)計。

　　芯和半導(dǎo)體自主知識產(chǎn)權(quán)的EDA產(chǎn)品和方案在半導(dǎo)體先進工藝節(jié)點和先進封裝上不斷得到驗證，并在5G、智能手機、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能和數(shù)據(jù)中心等領(lǐng)域得到廣泛應(yīng)用，有效聯(lián)結(jié)了各大IC設(shè)計公司與制造公司。

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芯和半導(dǎo)體資訊

芯和半導(dǎo)體參加“半導(dǎo)體制造與先進封測論壇”并發(fā)表演講

時間2022年11月2日地點上海國際會議中心，5樓，長江廳活動簡介 ? ? 芯和半導(dǎo)體受邀于11月2日參加在上海國際會議中心舉辦的“SEMICON 半...

2022-11-01 標(biāo)簽：soc 封測芯和半導(dǎo)體 2193 0

芯和半導(dǎo)體亮相全球半導(dǎo)體設(shè)計大會DesignCon2022

全球半導(dǎo)體設(shè)計大會DesignCon2022 正式在美國加州圣克拉拉市拉開帷幕。DesignCon大會是高速通信和半導(dǎo)體行業(yè)，從事芯片、板級和系統(tǒng)設(shè)計的...

2022-04-08 標(biāo)簽：芯片 eda 芯和半導(dǎo)體 2190 0

芯和半導(dǎo)體正式宣布已完成超億元人民幣的B輪融資

過去一年，基于上海張江這塊集成電路產(chǎn)業(yè)的熱土，在政策助力、人才吸納、以及自主創(chuàng)新之下，芯和半導(dǎo)體正在快速縮小與國際領(lǐng)先EDA的差距，為國內(nèi)外新一代高速高...

2021-01-18 標(biāo)簽：eda 供應(yīng)鏈芯和半導(dǎo)體 2186 0

芯和半導(dǎo)體發(fā)布集成無源芯片IPD手冊

無源芯片IPD解決方案視頻無源芯片IPD手冊 ?

2022-11-24 標(biāo)簽：IPD 芯和半導(dǎo)體 1969 0

芯和半導(dǎo)體為先進封裝提供高速高頻電磁場仿真解決方案

DAC（Design Automation Conference）是EDA領(lǐng)域最富盛名的頂級國際會議，是全世界EDA從業(yè)者每年交流的盛會。今年會議的議題...

2021-12-09 標(biāo)簽：芯片高頻電磁芯和半導(dǎo)體 1899 0

芯和半導(dǎo)體IPD芯片累計出貨量首超10億顆

國內(nèi)EDA、IPD行業(yè)的領(lǐng)軍企業(yè)芯和半導(dǎo)體于正在美國丹佛舉行的2022年IMS展會上宣布，其IPD芯片累計出貨量已首超10億顆。　　

2022-06-21 標(biāo)簽：芯片 eda 毫米波 1852 0

芯和半導(dǎo)體發(fā)布基于微軟Azure的EDA云平臺

微軟大中華區(qū)全渠道事業(yè)部技術(shù)總監(jiān)王盛麟表示：“芯和半導(dǎo)體利用其自主知識產(chǎn)權(quán)的電磁算法技術(shù)，為客戶提供了高效的從芯片到封裝到系統(tǒng)的EDA仿真解決方案。

2021-08-17 標(biāo)簽：微軟 eda 芯和半導(dǎo)體 1818 0

IPD芯片出貨量超10億顆，芯和半導(dǎo)體亮相IMS2022

2022年6月**日，中國上海訊——國內(nèi)EDA、IPD行業(yè)的領(lǐng)軍企業(yè)芯和半導(dǎo)體于正在美國丹佛舉行的2022年IMS展會上宣布，其IPD芯片累計出貨量已首...

2022-06-21 標(biāo)簽：IPD 芯和半導(dǎo)體 1787 0

如何快速實現(xiàn)SiP設(shè)計直流壓降仿真

“在11月結(jié)束的SAFE2021論壇上，全球第二大晶圓廠三星半導(dǎo)體正式宣布芯和半導(dǎo)體成為其SAFE-EDA生態(tài)系統(tǒng)合作伙伴。我們也很高興地看到新思科技中...

2021-12-09 標(biāo)簽：濾波器 SiP 芯和半導(dǎo)體 1785 0

芯和快速三維電磁場仿真器IRIS獲得三星 8LPP工藝認(rèn)證

在本月剛結(jié)束的三星半導(dǎo)體先進制造生態(tài)系統(tǒng)SAFE（Samsung Advanced Foundry Ecosystem）2021論壇上，全球第二大晶圓廠...

2021-12-09 標(biāo)簽：仿真器三星半導(dǎo)體芯和半導(dǎo)體 1768 0

芯和半導(dǎo)體榮獲第二屆工業(yè)軟件創(chuàng)新應(yīng)用大賽最佳實踐獎

2022年12月19日，第二屆東莞工業(yè)軟件創(chuàng)新應(yīng)用大賽頒獎典禮在松山湖成功舉辦。芯和半導(dǎo)體科技（上海）有限公司在大賽上脫穎而出，與立訊精密工業(yè)股份有限公...

2022-12-21 標(biāo)簽：云計算 eda 工業(yè)軟件 1757 0

芯和半導(dǎo)體聯(lián)合新思科技業(yè)界首發(fā)，前所未有的“3DIC先進封裝設(shè)計分析全流程”EDA平臺

隨著芯片制造工藝不斷接近物理極限，芯片的布局設(shè)計——異構(gòu)集成的3DIC先進封裝（以下簡稱“3DIC”）已經(jīng)成為延續(xù)摩爾定律的最佳途徑之一。

2021-08-30 標(biāo)簽：eda 芯片制造新思科技 1741 0

集成電路EDA創(chuàng)新生態(tài)發(fā)展高峰論壇上芯和半導(dǎo)體發(fā)表主題演講

? ? 時間 2023年4月12日地點南京長江之舟華邑酒店3樓宴會廳會議概要電子設(shè)計自動化（EDA）是集成電路產(chǎn)業(yè)鏈中最上游、最基礎(chǔ)的關(guān)鍵技術(shù)，...

2023-04-11 標(biāo)簽：集成電路仿真 eda 1729 0

芯和半導(dǎo)體參展DesignCon2021大會，發(fā)布高速仿真EDA 2021版本

國產(chǎn)EDA行業(yè)的領(lǐng)軍企業(yè)芯和半導(dǎo)體，在美國圣何塞舉行的2021年DesignCon大會上，正式發(fā)布其高速仿真EDA解決方案2021版本。

2021-08-20 標(biāo)簽：eda 芯和半導(dǎo)體 1708 0

芯和設(shè)計訣竅概述如何使用3DIC Compiler實現(xiàn)Bump Planning

簡介 3DIC Compiler具有強大的Bump Planning功能。它可在系統(tǒng)設(shè)計初期階段沒有bump library cells的情況下，通過定...

2022-11-24 標(biāo)簽：3DIC 芯和半導(dǎo)體 1643 0

芯和半導(dǎo)體在ICCAD 2022大會上發(fā)布全新板級電子設(shè)計EDA平臺Genesis

國產(chǎn)EDA行業(yè)的領(lǐng)軍企業(yè)芯和半導(dǎo)體，在近日廈門舉行的ICCAD2022大會上正式發(fā)布全新板級電子設(shè)計EDA平臺Genesis，這是國內(nèi)首款基于仿真驅(qū)動設(shè)...

2022-12-28 標(biāo)簽：pcb eda GENESIS 1585 0

芯和半導(dǎo)體攜手羅德與施瓦茨成功舉辦戰(zhàn)略合作簽約儀式

? 2021年 7 月 6 日，中國上海訊—— 為了更好地應(yīng)對5G給國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈上下游帶來的各種仿真分析和測試驗證挑戰(zhàn)，國內(nèi)EDA行業(yè)仿真領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)...

2021-07-06 標(biāo)簽：羅德與施瓦茨芯和半導(dǎo)體 1564 0

芯和半導(dǎo)體發(fā)布首款電源完整性分析工具Hermes PSI

國產(chǎn)EDA行業(yè)的領(lǐng)軍企業(yè)芯和半導(dǎo)體，在近日舉行的全球半導(dǎo)體設(shè)計大會DesignCon 2022上正式發(fā)布了新品Hermes PSI。這是一個針對封裝與板...

2022-04-08 標(biāo)簽：封裝 eda PSI 1557 0

芯和半導(dǎo)體即將亮相電子元器件與技術(shù)大會

電子元器件與技術(shù)大會 (ECTC) 是國際首屈一指盛會，匯集了全球在封裝、元器件和微電子系統(tǒng)科學(xué)、技術(shù)和教育領(lǐng)域的佼佼者，進行合作與技術(shù)交流。ECTC ...

2022-05-26 標(biāo)簽：電子元器件濾波器芯和半導(dǎo)體 1510 0

芯和半導(dǎo)體參加《SiP 汽車電子技術(shù)交流峰會》并發(fā)表演講

時間2022年9月28日地點富士康科技集團龍華廠區(qū) ? 活動簡介 ?芯和半導(dǎo)體受邀于9月28日參加由富士康科技集團與CEIA電子智造聯(lián)合舉辦的SiP汽車...

2022-09-28 標(biāo)簽：汽車電子 SiP 富士康 1486 0

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PCB就是印制電路板又稱印制線路板，即英文Printed circuit board的縮寫，是電子原件的承載部分，是電子元器件電氣連接的提供者，PCB根據(jù)其基板材料的不同而不同。
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熱設(shè)計是隨著通訊和信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)的發(fā)展而出現(xiàn)的一個較新的行業(yè)，在通訊、安防、PC、汽車、LED以及逆變器等行業(yè)中越來越被重視，成為產(chǎn)品研發(fā)中不可缺少的重要領(lǐng)域。熱設(shè)計一般由前期的仿真和后期的測試驗證來完成。當(dāng)前的主流的仿真軟件有Flotherm， Icepak，F(xiàn)loEFD， 6SigmaET等
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集成電路設(shè)計（Integrated circuit design， IC design），亦可稱之為超大規(guī)模集成電路設(shè)計（VLSI design），是指以集成電路、超大規(guī)模集成電路為目標(biāo)的設(shè)計流程。集成電路設(shè)計涉及對電子器件（例如晶體管、電阻器、電容器等）、器件間互連線模型的建立。
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深南電路股份有限公司（簡稱“深南電路”），成立于1984年，注冊資本4.89億元，總部坐落于中國廣東省深圳市，主要生產(chǎn)基地位于中國深圳、江蘇無錫及南通，業(yè)務(wù)遍及全球，在北美設(shè)有子公司，歐洲設(shè)有研發(fā)站點。
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　　LED開關(guān)電源中應(yīng)用的電子器件主要為：LED二極管、IGBT和MOSFET。SCR在開關(guān)電源輸入整流電路及軟啟動電路中有少量應(yīng)用，GTR驅(qū)動困難，開關(guān)頻率低，逐漸被IGBT和MOSFET取代。
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杭州廣立微電子股份有限公司是領(lǐng)先的集成電路EDA軟件與晶圓級電性測試設(shè)備供應(yīng)商，公司專注于芯片成品率提升和電性測試快速監(jiān)控技術(shù)，是國內(nèi)外多家大型集成電路制造與設(shè)計企業(yè)的重要合作伙伴。
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去耦（decoupling）電容也稱退耦電容，一般都安置在元件附近的電源處，用來濾除高頻噪聲，使電壓穩(wěn)定干凈，保證元件的正常工作。去耦電容是電路中裝設(shè)在元件的電源端的電容
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