混合集成電路(HIC)芯片封裝中真空回流爐的選型指南

混合集成電路（HIC）芯片封裝對(duì)工藝精度和產(chǎn)品質(zhì)量要求極高，真空回流爐作為關(guān)鍵設(shè)備，其選型直接影響封裝效果。本文深入探討了在混合集成電路芯片封裝過程中選...

2025-06-16 標(biāo)簽：集成電路芯片封裝半導(dǎo)體設(shè)備 292 0

什么是引線鍵合？芯片引線鍵合保護(hù)膠用什么比較好？

引線鍵合的定義--什么是引線鍵合？引線鍵合（WireBonding）是微電子封裝中的關(guān)鍵工藝，通過金屬細(xì)絲（如金線、鋁線或銅線）將芯片焊盤與外部基板、引...

2025-06-06 標(biāo)簽：芯片封裝微電子封裝引線鍵合 132 0

功率器件中銀燒結(jié)技術(shù)的應(yīng)用解析：以SiC與IGBT為例

隨著電力電子技術(shù)向高頻、高效、高功率密度方向發(fā)展，碳化硅（SiC）和絕緣柵雙極型晶體管（IGBT）等功率器件在眾多領(lǐng)域得到廣泛應(yīng)用。在這些功率器件的封裝...

2025-06-03 標(biāo)簽：IGBTSiC芯片封裝 338 0

半導(dǎo)體硅表面氧化處理：必要性、原理與應(yīng)用

半導(dǎo)體硅作為現(xiàn)代電子工業(yè)的核心材料，其表面性質(zhì)對(duì)器件性能有著決定性影響。表面氧化處理作為半導(dǎo)體制造工藝中的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，通過在硅表面形成高質(zhì)量的二氧化硅（S...

2025-05-30 標(biāo)簽：半導(dǎo)體芯片封裝半導(dǎo)體設(shè)備 347 0

甲酸真空共晶焊接工藝：開啟精密焊接新時(shí)代

在現(xiàn)代電子制造領(lǐng)域，焊接工藝的優(yōu)劣直接關(guān)乎產(chǎn)品的性能與可靠性。隨著電子器件不斷向小型化、高性能化發(fā)展，傳統(tǒng)焊接技術(shù)逐漸暴露出諸多局限性。在此背景下，甲酸...

2025-05-28 標(biāo)簽：半導(dǎo)體芯片封裝半導(dǎo)體設(shè)備 394 0

BGA底部填充膠固化異常延遲或不固化原因分析及解決方案

針對(duì)BGA（球柵陣列）底部填充膠（Underfill）固化異常延遲或不固化的問題，需從材料、工藝、設(shè)備及環(huán)境等多方面進(jìn)行綜合分析。以下為常見原因及解決方...

2025-05-09 標(biāo)簽：BGA芯片封裝 291 0

寫給小白的芯片封裝入門科普

之前給大家介紹了晶圓制備和芯片制造：晶圓是如何制造出來的？從入門到放棄，芯片的詳細(xì)制造流程！從今天開始，我們聊聊芯片的封裝和測(cè)試（通常簡(jiǎn)稱“封測(cè)”）。這...

2025-04-25 標(biāo)簽：芯片測(cè)試芯片封裝封測(cè) 546 0

玻璃基板在芯片封裝中的應(yīng)用

自集成電路誕生以來，摩爾定律一直是其發(fā)展的核心驅(qū)動(dòng)力。根據(jù)摩爾定律，集成電路單位面積上的晶體管數(shù)量每18到24個(gè)月翻一番，性能也隨之提升。然而，隨著晶體...

2025-04-23 標(biāo)簽：集成電路玻璃基板芯片封裝 588 0

概倫電子芯片封裝連接性驗(yàn)證工具PadInspector介紹

當(dāng)今時(shí)代人們對(duì)產(chǎn)品性能要求越來越高，SoC設(shè)計(jì)也隨之變得越來越復(fù)雜，由此導(dǎo)致SoC內(nèi)模塊數(shù)量呈指數(shù)級(jí)增長(zhǎng)。不同于傳統(tǒng)設(shè)計(jì)方法，芯片封裝設(shè)計(jì)中的l/O p...

2025-04-22 標(biāo)簽：驗(yàn)證工具芯片封裝概倫電子 245 0

Cadence解決方案助力高性能傳感器封裝設(shè)計(jì)

在技術(shù)和連通性主宰一切的時(shí)代，電子和機(jī)械設(shè)計(jì)的融合將徹底改變用戶體驗(yàn)。獨(dú)立開發(fā)器件的時(shí)代已經(jīng)過去；市場(chǎng)對(duì)創(chuàng)新、互聯(lián)產(chǎn)品的需求推動(dòng)了業(yè)內(nèi)對(duì)協(xié)作方法的需求。

2025-04-19 標(biāo)簽：傳感器封裝Cadence 1350 0

芯片封裝中銀燒結(jié)工藝詳解

本主要講解了芯片封裝中銀燒結(jié)工藝的原理、優(yōu)勢(shì)、工程化應(yīng)用以及未來展望。

2025-04-17 標(biāo)簽：工藝焊接芯片封裝 641 0

高密度系統(tǒng)級(jí)封裝：技術(shù)躍遷與可靠性破局之路

本文聚焦高密度系統(tǒng)級(jí)封裝技術(shù)，闡述其定義、優(yōu)勢(shì)、應(yīng)用場(chǎng)景及技術(shù)發(fā)展，分析該技術(shù)在熱應(yīng)力、機(jī)械應(yīng)力、電磁干擾下的可靠性問題及失效機(jī)理，探討可靠性提升策略，...

2025-04-14 標(biāo)簽：半導(dǎo)體芯片封裝 323 0

芯片封裝中的四種鍵合方式：技術(shù)演進(jìn)與產(chǎn)業(yè)應(yīng)用

芯片封裝作為半導(dǎo)體制造的核心環(huán)節(jié)，承擔(dān)著物理保護(hù)、電氣互連和散熱等關(guān)鍵功能。其中，鍵合技術(shù)作為連接裸芯片與外部材料的橋梁，直接影響芯片的性能與可靠性。當(dāng)...

2025-04-11 標(biāo)簽：芯片封裝半導(dǎo)體設(shè)備芯片鍵合 889 0

芯片封裝的四種鍵合技術(shù)

芯片封裝是半導(dǎo)體制造的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，承擔(dān)著為芯片提供物理保護(hù)、電氣互連和散熱的功能，這其中的鍵合技術(shù)（Bonding）就是將晶圓芯片固定于基板上。

2025-04-10 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓芯片封裝 806 0

制定芯片封裝方案的主要步驟和考慮因素

封裝方案制定是集成電路（IC）封裝設(shè)計(jì)中的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，涉及從芯片設(shè)計(jì)需求出發(fā)，制定出滿足功能、電氣性能、可靠性及成本要求的封裝方案。這個(gè)過程的核心是根據(jù)不...

2025-04-04 標(biāo)簽：集成電路IC芯片封裝 337 0

碳化硅VS硅基IGBT：誰才是功率半導(dǎo)體之王？

在半導(dǎo)體技術(shù)的不斷演進(jìn)中，功率半導(dǎo)體器件作為電力電子系統(tǒng)的核心組件，其性能與成本直接影響著整個(gè)系統(tǒng)的效率與可靠性。碳化硅（SiC）功率模塊與硅基絕緣柵雙...

2025-04-02 標(biāo)簽：IGBT芯片封裝功率半導(dǎo)體 1854 0

Allegro Skill封裝功能之切換原點(diǎn)

在封裝設(shè)計(jì)中，原點(diǎn)是一個(gè)重要的參考點(diǎn)，通常根據(jù)封裝類型被設(shè)置在關(guān)鍵位置，如幾何中心或1腳焊盤等。例如，芯片封裝的原點(diǎn)可能位于幾何中心，而連接器封裝的原點(diǎn)...

2025-03-31 標(biāo)簽：allegro芯片封裝封裝設(shè)計(jì) 490 0

深入了解氣密性芯片封裝，揭秘其背后的高科技

在半導(dǎo)體技術(shù)日新月異的今天，芯片封裝作為連接設(shè)計(jì)與制造的橋梁，其重要性日益凸顯。而氣密性芯片封裝，作為封裝技術(shù)中的一種高端形式，更是因其能夠有效隔絕外界...

2025-03-28 標(biāo)簽：集成電路芯片封裝 531 0