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      標簽　>　鍵合

      鍵合

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      文章：76個 瀏覽：8067次 帖子：0個

      鍵合技術

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      打線鍵合就是將芯片上的電信號從芯片內部“引出來”的關鍵步驟。我們要用極細的金屬線（多為金線、鋁線或銅線）將芯片的焊盤（bond pad）和支架（如引線框...

      2025-06-03 標簽：芯片封裝焊盤鍵合 264 0

      混合鍵合工藝介紹

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      所謂混合鍵合（hybrid bonding），指的是將兩片以上不相同的Wafer或Die通過金屬互連的混合鍵合工藝，來實現三維集成，在Hybrid Bo...

      2025-06-03 標簽：芯片晶圓工藝 444 0

      芯片內互聯鍵合與超聲波壓焊技術解析

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      2025-04-23 標簽：芯片工藝超聲波 332 0

      倒裝芯片鍵合技術的特點和實現過程

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      本文介紹了倒裝芯片鍵合技術的特點和實現過程以及詳細工藝等。

      2025-04-22 標簽：pcb工藝鍵合 863 0

      芯片封裝的四種鍵合技術

      芯片封裝的四種鍵合技術

      芯片封裝是半導體制造的關鍵環節，承擔著為芯片提供物理保護、電氣互連和散熱的功能，這其中的鍵合技術（Bonding）就是將晶圓芯片固定于基板上。

      2025-04-10 標簽：半導體晶圓芯片封裝 806 0

      芯片封裝鍵合技術工藝流程以及優缺點介紹

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      芯片封裝是半導體制造的關鍵環節，承擔著為芯片提供物理保護、電氣互連和散熱的功能，這其中的鍵合技術就是將裸芯片與外部材料連接起來的方法。鍵合可以通俗的理解...

      2025-03-22 標簽：芯片封裝鍵合半導體制造 2129 0

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      金絲鍵合主要依靠熱超聲鍵合技術來達成。熱超聲鍵合融合了熱壓鍵合與超聲鍵合兩者的長處。通常情況下，熱壓鍵合所需溫度在300℃以上，而在引入超聲作用后，熱超...

      2025-03-12 標簽：工藝參數鍵合 1289 0

      一文詳解共晶鍵合技術

      一文詳解共晶鍵合技術

      鍵合技術主要分為直接鍵合和帶有中間層的鍵合。直接鍵合如硅硅鍵合，陽極鍵合等鍵合條件高，如高溫、高壓等。而帶有中間層的鍵合，所需的溫度更低，壓力也更小。帶...

      2025-03-04 標簽：mems工藝焊接 974 0

      什么是金屬共晶鍵合

      什么是金屬共晶鍵合

      金屬共晶鍵合是利用金屬間的化學反應，在較低溫度下通過低溫相變而實現的鍵合，鍵合后的金屬化合物熔點高于鍵合溫度。該定義更側重于從材料科學的角度定義。

      2025-03-04 標簽：晶圓工藝鍵合 670 0

      銅線鍵合IMC生長分析

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      銅引線鍵合由于在價格、電導率和熱導率等方面的優勢有望取代傳統的金引線鍵合, 然而 Cu/Al 引線鍵合界面的金屬間化合物 (intermetallic ...

      2025-03-01 標簽：芯片封裝顯微鏡鍵合 1077 0

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      鍵合帖子

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      鍵合資料下載

      新型銅線鍵合技術立即下載

      類別：機械電子 2009-03-07 標簽：鍵合 575 0

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      鍵合資訊

      提高鍵合晶圓 TTV 質量的方法

      提高鍵合晶圓 TTV 質量的方法

      關鍵詞：鍵合晶圓；TTV 質量；晶圓預處理；鍵合工藝；檢測機制 一、引言 在半導體制造領域，鍵合晶圓技術廣泛應用于三維集成、傳感器制造等領域。然而，鍵合...

      2025-05-26 標簽：晶圓鍵合 168 0

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      2024-11-18 標簽：晶圓鍵合半導體制造 1040 0

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      2024-07-10 標簽：半導體SiC鍵合 1373 0

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