完善資料讓更多小伙伴認識你，還能領取20積分哦，立即完善>
標簽 > BGA
BGA的全稱Ball Grid Array（焊球陣列封裝），它是在封裝體基板的底部制作陣列焊球作為電路的I/O端與印刷線路板（PCB）互接。采用該項技術封裝的器件是一種表面貼裝器件。
BGA的全稱Ball Grid Array（焊球陣列封裝），它是在封裝體基板的底部制作陣列焊球作為電路的I/O端與印刷線路板（PCB）互接。采用該項技術封裝的器件是一種表面貼裝器件。
結構特點
按封裝材料的不同，BGA元器件主要有以下幾種：PBGA（plastic BGA，塑料封裝的BGA）；CBGA（ceramic BGA，陶瓷封裝的BGA）；CCBGA（ceramic column BGA，陶瓷柱狀封裝的BGA）；TBGA（tape BGA，載帶狀封裝的BGA）；CSP（ship scale package或μBGA）
BGA的全稱Ball Grid Array（焊球陣列封裝），它是在封裝體基板的底部制作陣列焊球作為電路的I/O端與印刷線路板（PCB）互接。采用該項技術封裝的器件是一種表面貼裝器件。
結構特點
按封裝材料的不同，BGA元器件主要有以下幾種：PBGA（plastic BGA，塑料封裝的BGA）；CBGA（ceramic BGA，陶瓷封裝的BGA）；CCBGA（ceramic column BGA，陶瓷柱狀封裝的BGA）；TBGA（tape BGA，載帶狀封裝的BGA）；CSP（ship scale package或μBGA）
主要工藝
對BGA下過孔塞孔主要采用工藝
?、夔P平前塞孔：適用于BGA塞孔處阻焊單面露出或部分露出，若兩種塞孔孔徑相差1.5mm時，則無論是否阻焊兩面覆蓋均采用此工藝；②阻焊塞孔：應用于BGA塞孔處阻焊兩面覆蓋的板；③整平前后的塞孔：用于厚銅箔板或其他特殊需要的板。所塞鉆孔尺寸有：0.25、0.30、0.35、0.40、0.45、0.50、0.55mm共7種。
在這個互聯網一統天下的時代，各類人工智能和電子產品層出不窮，BGA封裝技術因其體積小，散熱性能和電熱性能好，成為所有智能設備和電子產品的必備標配。根據國...
今天工具到位，迫不亟待，需要對手上的BGA256的FPGA芯片進行植球，該芯片買來的時候是有球的，只是在焊接后，由于電路板故障或焊接問題，需要拆下來芯片...
BGA是什么？BGA封裝技術有什么特點？三大BGA封裝工藝及流程介紹
隨著市場對芯片集成度要求的提高，I/O引腳數急劇增加，功耗也隨之增大，對集成電路封裝更加嚴格。為了滿足發展的需要，BGA封裝開始被應用于生產。BGA也叫...
BGA，球柵陣列的簡稱，包含排列成柵格的錫球陣列，其焊球起到封裝IC和PCB之間的連接接口的作用。它們的連接是通過應用SMT（表面貼裝技術）獲得的。 B...
什么是3D芯片堆疊技術3D芯片堆疊技術的發展歷程和詳細資料簡介
近日，武漢新芯研發成功的三片晶圓堆疊技術備受關注。有人說，該技術在國際上都處于先進水平，還有人說能夠“延續”摩爾定律。既然3D芯片堆疊技術有如此大的作用...
真空回流焊(Vacuum reflow soldering)是一種在高真空或低氣壓環境下進行的電子組裝焊接技術。相比于常規的氣體環境下的回流焊，真空回流...
PCB需經過哪些測試？本文包括了總測試清單和操作過程及操作要求
PCB各種測試是及時發現問題的一種檢查方式，也是預防更多不良品產生減少損失的一種必要手段。
本文將系統、全面地介紹 BGA 和 CSP 封裝器件“枕頭效應”產生機理、原因分析、以及結合作者10多年來的現場實際改善案例經驗匯總，詳細講解“枕頭效應...
BGA器件的封裝結構按焊點形狀分為兩類：球形焊點和柱狀焊點。BGA封裝技術是采用將圓型或者柱狀焊點隱藏在封裝體下面，其特點是引線間距大、引線長度短。
封裝的辦法有多種，如雙列直捅封裝（DIP），四方扁平封裝（QEP），小外型封裝（SOP），塑料引線芯片載體（PLCC）等，而封裝的資料也有多種，如塑料封...
BGA封裝形式解讀 BGA（ball grid array）球形觸點陣列是表面貼裝型封裝之一；BGA封裝最早是美國Motorola 公司開發的。 BGA...
表面貼裝技術（SMT）在引領電子產品朝著小型化和輕量化方面發揮著重要作用。高引腳電子封裝領域曾經見過QFP（四方扁平封裝）的主導作用，QFP是一種表面貼...
BGA混裝工藝中，存在關于鉛相擴散不完整的誤區。隨著全球無鉛工藝的普及，大多數BGA器件已采用無鉛工藝，但由于特殊需求部分企業仍使用有鉛制程進行焊接。對...
錫膏”+“錫球”：這是最好最標準的植球法，用這種方法植出的球焊接性好，光澤好，熔錫過程不會出現跑球現像，較易控制并撐握。具體做法就是先用錫膏印刷到BGA...
BGA的全稱Ball Grid Array（焊球陣列封裝），它是在封裝體基板的底部制作陣列焊球作為電路的I/O端與印刷線路板（PCB）互接。采用該項技術...
我們都知道BGA封裝技術現在被運用得非常廣，得益于其體積小，但是存儲空間非常大，而一它的芯片封裝面積只有大約1.2倍這樣子，相比于其它幾種封裝方式，BG...
BGA IC是屬于大規模集成電路的一種，是主要針對體積小的電子產品開發的，因它的管腳位于IC的底部，雖然可以節省大部分空間但是因其管腳非常密集，所以非常...
初次接觸0.65BGA確實有不少的困惑，原因在于這樣的BGA兩過孔間無法出線，以至于無從下手，不知道用多大的過孔，多寬的線，多大的間距。下圖應該是大家都...
換一批
編輯推薦廠商產品技術軟件/工具OS/語言教程專題
| 電機控制 | DSP | 氮化鎵 | 功率放大器 | ChatGPT | 自動駕駛 | TI | 瑞薩電子 |
| BLDC | PLC | 碳化硅 | 二極管 | OpenAI | 元宇宙 | 安森美 | ADI |
| 無刷電機 | FOC | IGBT | 逆變器 | 文心一言 | 5G | 英飛凌 | 羅姆 |
| 直流電機 | PID | MOSFET | 傳感器 | 人工智能 | 物聯網 | NXP | 賽靈思 |
| 步進電機 | SPWM | 充電樁 | IPM | 機器視覺 | 無人機 | 三菱電機 | ST |
| 伺服電機 | SVPWM | 光伏發電 | UPS | AR | 智能電網 | 國民技術 | Microchip |
| 開關電源 | 步進電機 | 無線充電 | LabVIEW | EMC | PLC | OLED | 單片機 |
| 5G | m2m | DSP | MCU | ASIC | CPU | ROM | DRAM |
| NB-IoT | LoRa | Zigbee | NFC | 藍牙 | RFID | Wi-Fi | SIGFOX |
| Type-C | USB | 以太網 | 仿真器 | RISC | RAM | 寄存器 | GPU |
| 語音識別 | 萬用表 | CPLD | 耦合 | 電路仿真 | 電容濾波 | 保護電路 | 看門狗 |
| CAN | CSI | DSI | DVI | Ethernet | HDMI | I2C | RS-485 |
| SDI | nas | DMA | HomeKit | 閾值電壓 | UART | 機器學習 | TensorFlow |
| Arduino | BeagleBone | 樹莓派 | STM32 | MSP430 | EFM32 | ARM mbed | EDA |
| 示波器 | LPC | imx8 | PSoC | Altium Designer | Allegro | Mentor | Pads |
| OrCAD | Cadence | AutoCAD | 華秋DFM | Keil | MATLAB | MPLAB | Quartus |
| C++ | Java | Python | JavaScript | node.js | RISC-V | verilog | Tensorflow |
| Android | iOS | linux | RTOS | FreeRTOS | LiteOS | RT-THread | uCOS |
| DuerOS | Brillo | Windows11 | HarmonyOS |
關注我們的微信
下載發燒友APP
電子發燒友觀察
版權所有 ? 湖南華秋數字科技有限公司
長沙市望城經濟技術開發區航空路6號手機智能終端產業園2號廠房3層（0731-88081133）
電子發燒友 （電路圖） 湘公網安備43011202000918
工商網監
湘ICP備2023018690號-1
