chiplet

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　　chiplet是什么意思？chiplet國(guó)內(nèi)公司有哪些？chiplet關(guān)鍵技術(shù)在哪里？chiplet對(duì)行業(yè)的優(yōu)劣怎么評(píng)估？　chiplet工藝和chiplet和SoC區(qū)別分析，這里一文讀懂chiplet！　
　chiplet 的概念其實(shí)很簡(jiǎn)單，就是硅片級(jí)別的重用。設(shè)計(jì)一個(gè)系統(tǒng)級(jí)芯片，以前的方法是從不同的 IP 供應(yīng)商購(gòu)買一些 IP，軟核（代碼）或硬核（版圖），結(jié)合自研的模塊，集成為一個(gè) SoC，然后在某個(gè)芯片工藝節(jié)點(diǎn)上完成芯片設(shè)計(jì)和生產(chǎn)的完整流程。

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chiplet資訊

芯瑞微圍繞Chiplet研發(fā)EDA物理場(chǎng)仿真軟件工具

近期，芯瑞微（上海）電子科技有限公司（以下簡(jiǎn)稱“芯瑞微”）宣布完成數(shù)千萬(wàn)人民幣A+輪融資，由中科創(chuàng)星投資。本輪融資將主要用于研發(fā)團(tuán)隊(duì)擴(kuò)張，以及產(chǎn)業(yè)整合、...

2022-10-14 標(biāo)簽：IC測(cè)試仿真 eda 1211 0

Chiplet需求飆升為何chiplet產(chǎn)能無(wú)法迅速提高？

制造2D和2.5D multi-die的技術(shù)已存在了近十年。然而，在Generative AI時(shí)代來(lái)臨之前，chiplet的需求一直萎靡不振

2023-10-23 標(biāo)簽：處理器半導(dǎo)體 SoC設(shè)計(jì) 1208 0

Chiplet技術(shù)革新賦能，開闊芯片設(shè)計(jì)新思維！

小型化和集成化的需求：在許多應(yīng)用中，尤其是可穿戴設(shè)備和物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備等新興領(lǐng)域，用戶對(duì)芯片的小型化和集成化需求強(qiáng)烈；其希望芯片在保持高性能的同時(shí)，能夠占用更...

2023-11-24 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體技術(shù)chiplet 1206 0

AMD RDNA 3/Navi 3X GPU升級(jí)

但盡管如此，目前單節(jié)點(diǎn)跳轉(zhuǎn)本身無(wú)法提供50%的單位性能提升(RIP Dennard縮放)。因此，計(jì)劃對(duì)RDNA 3進(jìn)行幾項(xiàng)架構(gòu)改進(jìn)。這包括AMD的下一代...

2022-07-25 標(biāo)簽：芯片 amd chiplet 1205 0

芯耀輝推動(dòng)國(guó)內(nèi)高速Chiplet接口IP不斷破局

今年3月24日，94歲的戈登·摩爾在夏威夷家中與世長(zhǎng)辭——這恰似一個(gè)時(shí)代的隱喻：“摩爾定律”是否也正在和摩爾先生一起離我們遠(yuǎn)去？

2024-01-05 標(biāo)簽：單芯片 DDR SoC芯片 1204 0

通富微電：可提供多種Chiplet封裝解決方案，產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn)

2月15日消息，通富微電發(fā)布公告稱，公司通過(guò)在多芯片組件、集成扇出封裝、2.5D/3D等先進(jìn)封裝技術(shù)方面的提前布局，可為客戶提供多樣化的Chiplet封...

2023-02-21 標(biāo)簽：集成電路封裝 chiplet 1192 0

Chiplet，怎么連？

高昂的研發(fā)費(fèi)用和生產(chǎn)成本，與芯片的性能提升無(wú)法持續(xù)等比例延續(xù)。為解決這一問題，“后摩爾時(shí)代”下的芯片異構(gòu)集成技術(shù)——Chiplet應(yīng)運(yùn)而生，或?qū)牧硪粋€(gè)...

2023-09-20 標(biāo)簽：云計(jì)算半導(dǎo)體工藝 chiplet 1188 0

芯和半導(dǎo)體獲3D InCites “Herb Reiter年度最佳設(shè)計(jì)工具供應(yīng)商獎(jiǎng)”

來(lái)源：芯和半導(dǎo)體國(guó)內(nèi)EDA行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者芯和半導(dǎo)體，由于其Metis平臺(tái)在2.5D/3DIC Chiplet先進(jìn)封裝設(shè)計(jì)分析方面的杰出表現(xiàn)，近日在半導(dǎo)體行...

2023-03-10 標(biāo)簽：芯片工具 chiplet 1187 0

從晶圓測(cè)試角度來(lái)看，使小芯片（Chiplet）成為主流技術(shù)所面臨的最大挑戰(zhàn)是什么？

由于測(cè)試芯片的復(fù)雜性和覆蓋范圍的原因，單個(gè)小芯片對(duì)復(fù)合材料成品率下降的影響正在為晶圓測(cè)試帶來(lái)新的性能要求。從測(cè)試的角度來(lái)看，使小芯片成為主流技術(shù)取決于確...

2022-12-23 標(biāo)簽：芯片晶圓測(cè)試 chiplet 1184 0

AI時(shí)代驅(qū)動(dòng)下的3D IC應(yīng)用趨勢(shì)

2025年又是充滿無(wú)限可能的一年。開年之際，DeepSeek事件以燎原之勢(shì)席卷全球，再次印證了AI時(shí)代"一切皆有可能"的黃金法則。人...

2025-02-12 標(biāo)簽：芯片 AI 人工智能 1181 0

兆芯推出新一代桌面處理器開先KX-7000系列

開先 KX-7000系列處理器采用新一代的“世紀(jì)大道”自主微架構(gòu)，針對(duì)內(nèi)核前端設(shè)計(jì)、亂序執(zhí)行引擎及執(zhí)行單元、以及訪存層級(jí)結(jié)構(gòu)等方面，進(jìn)行了全新的設(shè)計(jì)和全...

2024-01-08 標(biāo)簽：處理器 X86 chiplet 1171 0

國(guó)家智能傳感器創(chuàng)新中心與潤(rùn)欣科技簽署合作協(xié)議

未來(lái)的世界逐步走向智能化，集成電路需求的種類和數(shù)量都在不斷增長(zhǎng)。在整個(gè)半導(dǎo)體行業(yè)流通的三萬(wàn)余種IC產(chǎn)品中，少數(shù)的高端芯片如CPU、GPU必須采用最先進(jìn)的...

2023-02-22 標(biāo)簽：集成電路智能傳感器 chiplet 1170 0

季豐電子建立熱仿真能力提升半導(dǎo)體測(cè)試成功率案例分享

隨著5G通訊的普及、AI的興起以及chiplet工藝的采用，待測(cè)芯片的功耗不斷增大

2023-11-15 標(biāo)簽：pcb 半導(dǎo)體 5G通訊 1169 0

封裝技術(shù)逐漸成熟,芯片技術(shù)將步入Chiplets時(shí)代

封裝對(duì)于集成電路來(lái)講是最主要的工具，先進(jìn)的封裝方法可以顯著地幫助提高IC性能。了不起的是，這些技術(shù)中有許多已經(jīng)足夠成熟，而且已經(jīng)存在足夠長(zhǎng)的時(shí)間，現(xiàn)在甚...

2020-11-17 標(biāo)簽：芯片英特爾封裝 1163 0

UCIe聯(lián)盟熱之下的思考，Chiplet技術(shù)本身更值得關(guān)注

上月初，英特爾攜手日月光半導(dǎo)體（ASE）、AMD、Arm、谷歌云、Meta、微軟、高通、三星和臺(tái)積電等廠商發(fā)起UCIe產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟（通用芯粒高速互連），意欲...

2022-04-08 標(biāo)簽：chiplet UCIe 1162 0

進(jìn)入Chiplet時(shí)代，設(shè)計(jì)將發(fā)生哪些轉(zhuǎn)變？

在最簡(jiǎn)單的設(shè)計(jì)中，只有很少的 Chiplet 和相對(duì)簡(jiǎn)單的互連，設(shè)計(jì)過(guò)程類似于具有幾個(gè)大塊的 SoC。“不同的團(tuán)隊(duì)就形狀和面積、引腳位置及其連接等問題達(dá)...

2023-01-11 標(biāo)簽：芯片晶體管 chiplet 1144 0

IBM分享混合鍵合新技術(shù)

幾十年來(lái)，計(jì)算機(jī)已經(jīng)從占據(jù)整個(gè)房間的機(jī)器縮小到可以戴在手腕上的設(shè)備。

2023-06-14 標(biāo)簽：加速器封裝技術(shù)SoC設(shè)計(jì) 1134 0

國(guó)產(chǎn)封測(cè)廠商競(jìng)速Chiplet，能否突破芯片技術(shù)封鎖？

在摩爾定律已接近極致的當(dāng)下，Chiplet技術(shù)由于可以有效的平衡芯片效能、成本以及良率之間的關(guān)系，近年來(lái)深受人們關(guān)注。尤其是在國(guó)產(chǎn)芯片遭遇種種技術(shù)封鎖的...

2023-01-16 標(biāo)簽：摩爾定律芯片技術(shù)chiplet 1133 0

先進(jìn)封裝市場(chǎng)產(chǎn)能告急臺(tái)積電CoWoS擴(kuò)產(chǎn)

AI訂單激增，影響傳至先進(jìn)封裝市場(chǎng)。

2023-07-05 標(biāo)簽：臺(tái)積電封裝技術(shù)CoWoS 1133 0

全球首款Chiplet游戲GPU來(lái)了，5nm、高性價(jià)比、售價(jià)899美元起

剛剛，AMD甩出新核彈RX 7000系顯卡，售價(jià)大漲千元，游戲提升70%。芯東西11月4日早間消息，就在今天凌晨，AMD正式發(fā)布了新一代旗艦GPU R...

2022-11-04 標(biāo)簽：gpu 5nm chiplet 1132 0

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　Vcc和Vdd是器件的電源端。Vcc是雙極器件的正，Vdd多半是單極器件的正。下標(biāo)可以理解為NPN晶體管的集電極C，和PMOS or NMOS場(chǎng)效應(yīng)管的漏極D。同樣你可在電路圖中看見Vee和Vss，含義一樣。因?yàn)橹髁餍酒Y(jié)構(gòu)是硅NPN所以Vcc通常是正。如果用PNP結(jié)構(gòu)Vcc就為負(fù)了。建議選用芯片時(shí)一定要看清電氣參數(shù)
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