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chiplet是什么意思?chiplet國內公司有哪些?chiplet關鍵技術在哪里?chiplet對行業的優劣怎么評估? chiplet工藝和chiplet和SoC區別分析,這里一文讀懂chiplet!
chiplet 的概念其實很簡單,就是硅片級別的重用。設計一個系統級芯片,以前的方法是從不同的 IP 供應商購買一些 IP,軟核(代碼)或硬核(版圖),結合自研的模塊,集成為一個 SoC,然后在某個芯片工藝節點上完成芯片設計和生產的完整流程。
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今天的多chiplet包使用專有接口和協議相互通信,因此廣泛使用第三方chiplet是一件困難的事情。ucie的目標是創造一個具有標準化接口的生態系統,...
隨著ai時代的到來,英特爾正在構想新的酷睿Ultra處理器(代號Meteor Lake),這是英特爾的第一個基于npu的處理器,旨在在pc上應用ai加速...
但盡管如此,目前單節點跳轉本身無法提供50%的單位性能提升(RIP Dennard縮放)。因此,計劃對RDNA 3進行幾項架構改進。這包括AMD的下一代...
芯和半導體明日亮相CCF Chip 2024 發表“多芯片高速互聯”演講
時間: 7月19日 地點: 上海,富悅大酒店 芯和半導體將于明日(7月19日)參加在上海松江舉辦的中國計算機學會芯片大會 CCF Chip 2024。作...
上月初,英特爾攜手日月光半導體(ASE)、AMD、Arm、谷歌云、Meta、微軟、高通、三星和臺積電等廠商發起UCIe產業聯盟(通用芯粒高速互連),意欲...
封裝對于集成電路來講是最主要的工具,先進的封裝方法可以顯著地幫助提高IC性能。了不起的是,這些技術中有許多已經足夠成熟,而且已經存在足夠長的時間,現在甚...
Chiplet的未來會是什么樣子呢?它們可能會改變半導體行業的結構,將其從摩爾定律的束縛和少數代工廠的霸權中解放出來嗎?或者,就像之前的薄膜混合物和mu...
芯和半導體獲3D InCites “Herb Reiter年度最佳設計工具供應商獎”
來源:芯和半導體 國內EDA行業領導者芯和半導體,由于其Metis平臺在2.5D/3DIC Chiplet先進封裝設計分析方面的杰出表現,近日在半導體行...
摩爾定律是半導體圈廣為人知的一條定律。在很多年前,它似是一條“鐵律”指引著社會走向科技文明。然而近幾年無論是前沿技術的快速創新需求,還是制造工藝無限逼近...
Chiplet真的那么重要嗎?Chiplet是如何改變半導體的呢?
2019年以來,半導體行業逐漸轉向新的芯片設計理念:chiplet 。從表面上看,這似乎是一個相當小的變化,因為真正發生的只是芯片被分成更小的部分。
7月9日,2023 DAC全球設計自動化大會在美國舊金山召開。作為國內領先的系統級仿真與驗證EDA解決方案提供商,芯啟源在大會上正式發布了新一代Mimi...
從晶圓測試角度來看,使小芯片(Chiplet)成為主流技術所面臨的最大挑戰是什么?
由于測試芯片的復雜性和覆蓋范圍的原因,單個小芯片對復合材料成品率下降的影響正在為晶圓測試帶來新的性能要求。從測試的角度來看,使小芯片成為主流技術取決于確...
12英寸深硅刻蝕機銷售突破百腔,北方華創助力Chiplet TSV工藝發展
隨著晶體管尺寸不斷向原子尺度靠近,摩爾定律正在放緩,面對工藝技術持續微縮所增加的成本及復雜性,市場亟需另辟蹊徑以實現低成本前提下的芯片高性能,以TSV(...
作為全球領先的互聯產品和解決方案公司,奇異摩爾期待以自身 Chiplet 互聯芯粒、網絡加速芯粒產品及全鏈路解決方案,結合智原全面的先進封裝一站式服務,...
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