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標(biāo)簽 > chiplet
chiplet是什么意思?chiplet國(guó)內(nèi)公司有哪些?chiplet關(guān)鍵技術(shù)在哪里?chiplet對(duì)行業(yè)的優(yōu)劣怎么評(píng)估? chiplet工藝和chiplet和SoC區(qū)別分析,這里一文讀懂chiplet!
chiplet 的概念其實(shí)很簡(jiǎn)單,就是硅片級(jí)別的重用。設(shè)計(jì)一個(gè)系統(tǒng)級(jí)芯片,以前的方法是從不同的 IP 供應(yīng)商購(gòu)買一些 IP,軟核(代碼)或硬核(版圖),結(jié)合自研的模塊,集成為一個(gè) SoC,然后在某個(gè)芯片工藝節(jié)點(diǎn)上完成芯片設(shè)計(jì)和生產(chǎn)的完整流程。
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Chiplet賽道火熱 奇異摩爾完成億元Pre-A輪融資 此前,在22年奇異摩爾完成了億元種子及天使輪融資,天使輪融資由中科創(chuàng)星領(lǐng)投,復(fù)星創(chuàng)富、君盛投資...
電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道(文/周凱揚(yáng))雖說(shuō)最近靠著GPT大語(yǔ)言模型的熱度,英偉達(dá)之類的主流GPU公司賺得盆滿缽滿,但要說(shuō)仗著GPU的高性能就能高枕無(wú)憂的話,也就...
英特爾揭秘第六代至強(qiáng)架構(gòu),披露未來(lái)3年產(chǎn)品
一年一度的頂級(jí)芯片盛會(huì)Hot Chips正在舉行,作為全球芯片架構(gòu)創(chuàng)新的風(fēng)向標(biāo),今年的Hot Chips繼續(xù)披露工業(yè)界前沿研發(fā)成果和突破性技術(shù),覆蓋人工...
來(lái)elexcon半導(dǎo)體展,看「先進(jìn)封裝」重塑產(chǎn)業(yè)鏈
人類對(duì)經(jīng)濟(jì)效益的狂熱追求正在改變芯片封測(cè)這個(gè)曾經(jīng)規(guī)模不大的市場(chǎng),走在前面的企業(yè)已經(jīng)感受到,先進(jìn)封裝正在以進(jìn)擊的姿態(tài)重塑整個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈。 接力4個(gè)月前e...
芯耀輝:本土Chiplet標(biāo)準(zhǔn)更符合國(guó)內(nèi)芯片廠商現(xiàn)階段訴求
Chiplet實(shí)際上是一種硅片級(jí)別的IP復(fù)用,將不同功能的IP模塊集成,再通過(guò)先進(jìn)封裝技術(shù)將彼此互連,最終成為集成為一體的芯片組。這種像拼接樂(lè)高積木一樣...
奇異摩爾獲評(píng)“上海高新技術(shù)企業(yè)”及“上海專精特新中小企業(yè)”稱號(hào)
2023年10月16日,奇異摩爾(上海)集成電路設(shè)計(jì)有限公司,因 Chiplet 及 互聯(lián)領(lǐng)域的技術(shù)與創(chuàng)新成就,成為2023年度上海市第三批 “專精特新...
2023-10-18 標(biāo)簽:自動(dòng)駕駛chiplet奇異摩爾 1301 0
世芯電子正式加入U(xiǎn)CIe產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟 參與定義高性能Chiplet技術(shù)的未來(lái)
世芯電子正式宣布以貢獻(xiàn)者(Contributor)會(huì)員身份加入U(xiǎn)CIe?(Universal Chiplet Interconnect Express?...
2022世界半導(dǎo)體大會(huì)在南京順利召開(kāi)!
2022年8月18日,“2022世界半導(dǎo)體大會(huì)(World Semiconductor Conference & Expo 2022)”在南京國(guó)...
2022-08-19 標(biāo)簽:臺(tái)積電世界半導(dǎo)體大會(huì)chiplet 1276 0
經(jīng)緯恒潤(rùn)與北極雄芯達(dá)成戰(zhàn)略合作,共同探索基于Chiplet架構(gòu)的智能駕駛整體解決方案
經(jīng)緯恒潤(rùn)與北極雄芯簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議,雙方擬利用各自資源及技術(shù)優(yōu)勢(shì),共同探索基于Chiplet架構(gòu)的智能駕駛整體解決方案。
2023-02-23 標(biāo)簽:智能駕駛chiplet經(jīng)緯恒潤(rùn) 1275 0
一兩年前,每個(gè)關(guān)于 EDA 和設(shè)計(jì)的演講都以通用的摩爾定律圖(通常是通用的“設(shè)計(jì)差距”幻燈片)開(kāi)始。但現(xiàn)在,摩爾定律可能已經(jīng)過(guò)時(shí)或即將消亡。但即使如此,...
2023-02-09 標(biāo)簽:芯片超級(jí)計(jì)算機(jī)晶體管 1263 0
多芯片集成技術(shù)被業(yè)界廣泛認(rèn)為是摩爾定律的延續(xù),節(jié)省成本是其廣為人知的優(yōu)勢(shì)之一,但是很少有工作能夠定量地展示多芯片集成系統(tǒng)對(duì)比單芯片的成本優(yōu)勢(shì)。
今年消費(fèi)電子市場(chǎng)的疲軟讓芯片廠商感受到陣陣寒意,不過(guò)新能源汽車、高性能計(jì)算等市場(chǎng)整體向好,為接口IP廠商的發(fā)展提供了較好的支撐。
最新Chiplet互聯(lián)案例解析 UCIe 2.0最新標(biāo)準(zhǔn)解讀
單個(gè)芯片性能提升的有效途徑?? ? 隨著半導(dǎo)體制程不斷逼近物理極限,越來(lái)越多的芯片廠商為了提升芯片性能和效率開(kāi)始使用Chiplet技術(shù),將多個(gè)滿足特定功...
國(guó)產(chǎn)EDA如何發(fā)展?芯片行業(yè)的三大方向
首先看RISC-V。作為一個(gè)開(kāi)源的芯片架構(gòu),擁有免授權(quán)費(fèi)和設(shè)計(jì)簡(jiǎn)約性等優(yōu)勢(shì)的RISC-V在過(guò)去幾年于全球掀起了發(fā)展熱潮。尤其是進(jìn)入最近幾年,在地緣政治的...
2025年后智能手機(jī)芯片將大量采用3D Chiplet封裝
隨著摩爾定律接近物理界限,在3納米以下的先進(jìn)工藝中,能夠負(fù)擔(dān)較高費(fèi)用的顧客受到限制,晶片sip和邏輯芯片的3D堆疊概念正在成為重要的新一代趨勢(shì)。
Ampere的192核云原生CPU首度導(dǎo)入Chiplet設(shè)計(jì)
Ampere Computing以自有IP打造的192核云原生CPU——AmpereOne系列處理器的技術(shù)細(xì)節(jié)陸續(xù)曝光。
2023-06-21 標(biāo)簽:處理器片上系統(tǒng)虛擬機(jī) 1236 0
用IP和Chiplet 解決算力擴(kuò)展與高速互聯(lián)問(wèn)題
我們Chiplet產(chǎn)品的切入點(diǎn)是Die-to-Die*接口IP,目前在國(guó)際巨頭Intel的牽頭下成立了UCIe聯(lián)盟,我們公司也是成員之一。我們第一代兼容...
當(dāng)前,圍繞這一領(lǐng)域的競(jìng)爭(zhēng)愈發(fā)白熱化,全球陷入百模大戰(zhàn),并朝著千模大戰(zhàn)奮進(jìn)。
2023-11-03 標(biāo)簽:芯片設(shè)計(jì)AI芯片OpenAI 1219 0
重塑芯片產(chǎn)業(yè)格局!探秘“Chiplet”技術(shù)背后的革命性變革
隨著科技的迅速發(fā)展,芯片技術(shù)一直是推動(dòng)計(jì)算機(jī)和電子設(shè)備發(fā)展的關(guān)鍵。而近年來(lái),一個(gè)名為"Chiplet"的概念正在引起廣泛關(guān)注。202...
圍繞 3D異構(gòu)集成(3DHI:heterogeneous integration )的活動(dòng)正在升溫,原因是政府的支持不斷增加、需要向系統(tǒng)中添加更多功能和計(jì)算元素
2023-11-25 標(biāo)簽:soc芯片設(shè)計(jì)3D芯片 1197 0
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