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chiplet是什么意思?chiplet國內公司有哪些?chiplet關鍵技術在哪里?chiplet對行業的優劣怎么評估? chiplet工藝和chiplet和SoC區別分析,這里一文讀懂chiplet!
chiplet 的概念其實很簡單,就是硅片級別的重用。設計一個系統級芯片,以前的方法是從不同的 IP 供應商購買一些 IP,軟核(代碼)或硬核(版圖),結合自研的模塊,集成為一個 SoC,然后在某個芯片工藝節點上完成芯片設計和生產的完整流程。
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藍洋智能面向高性能計算 (HPC) 、AI和計算平臺的芯片產品采用了可擴展的Chiplet技術,具備通用可編程,可支持多個行業和客戶從邊緣端到云端的產品...
12月19日,“2023集成電路產業EDA/IP交流會”在上海張江盛大召開。本次會議為推進集成電路EDA/IP產業創新融合發展,由上海市集成電路行業協會...
Blackwell GB100能否在超級計算機和AI市場保持領先優勢?
NVIDIA 下一代 Blackwell GB100 傳將采用芯片堆棧設計提升效能和效率,但也面臨工藝和封裝的挑戰,能否在超級計算機和 AI 市場保持領先優勢?
chiplet是什么?chiplet在FPGA領域發揮什么作用
隨著半導體制造工藝持續向3nm/2nm等先進制程演進,從芯片設計、掩膜(mask)制造和晶圓流片生產所耗費的時間及成本越來越高,也給SoC的集成、設計和...
CoWoS簡單說就是用硅中介層將邏輯運算器件與DRAM(HBM)合成一個大芯片,CoWoS缺點就是中介層價格太高,對價格敏感的手機和汽車市場都不合適,不...
英偉達官宣新一代Blackwell架構,把AI擴展到萬億參數
基于Chiplet與片間互聯技術,800Gb/s RNIC,1.8TB/s NVLink,英偉達正一步步構建出大型AI超算集群。互聯效率定義LLM效率,...
國芯科技(688262)。sh) 8月2日的投資者在互動平臺(interface),公司目前正在與合作伙伴一起流片驗證相關chiplet芯片高性能互聯I...
易卜半導體創新推出Chiplet封裝技術,彌補國內技術空白,助力高算力芯片發展
易卜半導體副總經理李文啟博士表示,開發這次的Chiplet技術并非偶然,是團隊長時間的積累和不斷進取的成果。他們早在2019年就洞察到摩爾定律放緩的趨...
作為近十年來半導體行業最火爆、影響最深遠的技術,Chiplet 在本質上是一種互聯方式。在微觀層面,當開發人員將大芯片分割為多個芯粒單元后,假如不能有效...
第六屆中國系統級封裝大會(SiP Conference China 2022)深圳站于2022年11月6-7日在深圳會展中心(福田)舉行。 ? 隨著5G...
12英寸深硅刻蝕機銷售突破百腔,北方華創助力Chiplet TSV工藝發展
隨著晶體管尺寸不斷向原子尺度靠近,摩爾定律正在放緩,面對工藝技術持續微縮所增加的成本及復雜性,市場亟需另辟蹊徑以實現低成本前提下的芯片高性能,以TSV(...
AMD、Intel與Qualcomm如何思考chiplet?
Chiplet與異構集成即將改變電子系統的設計、測試和制造方式。芯片行業的“先知”們相信這個未來是不可避免的。
隨著摩爾定律的放緩,Chiplet成為持續提高SoC集成度和算力的重要途徑。目前業內已有多家企業發布了基于Chiplet技術的芯片,Chiplet儼然已...
近期,芯瑞微(上海)電子科技有限公司(以下簡稱“芯瑞微”)宣布完成數千萬人民幣A+輪融資,由中科創星投資。本輪融資將主要用于研發團隊擴張,以及產業整合、...
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