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chiplet是什么意思?chiplet國(guó)內(nèi)公司有哪些?chiplet關(guān)鍵技術(shù)在哪里?chiplet對(duì)行業(yè)的優(yōu)劣怎么評(píng)估? chiplet工藝和chiplet和SoC區(qū)別分析,這里一文讀懂chiplet!
chiplet 的概念其實(shí)很簡(jiǎn)單,就是硅片級(jí)別的重用。設(shè)計(jì)一個(gè)系統(tǒng)級(jí)芯片,以前的方法是從不同的 IP 供應(yīng)商購(gòu)買一些 IP,軟核(代碼)或硬核(版圖),結(jié)合自研的模塊,集成為一個(gè) SoC,然后在某個(gè)芯片工藝節(jié)點(diǎn)上完成芯片設(shè)計(jì)和生產(chǎn)的完整流程。
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Chiplet芯片互聯(lián)再進(jìn)一步,AMD、ARM、英特爾聯(lián)手發(fā)布UCIe 1.0標(biāo)準(zhǔn)
電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道(文/李誠(chéng))3月2日,AMD、ARM、英特爾等多家國(guó)際半導(dǎo)體巨頭聯(lián)合推出了全新的芯片互聯(lián)標(biāo)準(zhǔn)UCIe 1.0。UCIe 1.0標(biāo)準(zhǔn)是針對(duì)...
芯耀輝曾克強(qiáng):國(guó)產(chǎn)高性能接口IP全方位賦能,迎接Chiplet與AI大市場(chǎng)
電子發(fā)燒友報(bào)道(文/黃晶晶)芯耀輝是國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的專注先進(jìn)工藝接口IP的廠商,過(guò)去一年推出了DDR5、LPDDR5、PCIe5等行業(yè)最新先進(jìn)接口協(xié)議標(biāo)準(zhǔn)的性...
以Chiplet技術(shù)推動(dòng)AI產(chǎn)業(yè)加速發(fā)展-藍(lán)洋智能推出高性能低功耗AI芯片
南京藍(lán)洋智能科技有限公司創(chuàng)立于2019年,公司在GPU、NPU、多媒體及高效計(jì)算等多個(gè)領(lǐng)域具有深厚的技術(shù)積累。
芯和半導(dǎo)體榮登“2024中國(guó)TOP 10 EDA公司”榜
在近期落幕的2024中國(guó)IC領(lǐng)袖峰會(huì)上,全球電子技術(shù)權(quán)威媒體集團(tuán)AspenCore發(fā)布了備受矚目的“2024中國(guó)IC設(shè)計(jì)Fabless100排行榜”。作...
2024-04-07 標(biāo)簽:電源管理IC設(shè)計(jì)AI芯片 2088 0
奇異摩爾:Chiplet如何助力高性能計(jì)算突破算力瓶頸
12月27日,中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)業(yè)2022年會(huì)暨廈門集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展高峰論壇(ICCAD 2022)在廈門國(guó)際會(huì)展中心開幕。奇異摩爾產(chǎn)品及解決方案副總...
2022-12-27 標(biāo)簽:集成電路異構(gòu)計(jì)算算力 2077 0
Chiplet和異構(gòu)集成時(shí)代芯片測(cè)試的挑戰(zhàn)與機(jī)遇
雖然Chiplet近年來(lái)越來(lái)越流行,將推動(dòng)晶體管規(guī)模和封裝密度的持續(xù)增長(zhǎng),但從設(shè)計(jì)、制造、封裝到測(cè)試,Chiplet和異構(gòu)集成也面臨著多重挑戰(zhàn)。因此,進(jìn)...
雙向4Tbps、兼容PCIe5.0!英特爾光學(xué)I/O chiplet再突破
數(shù)據(jù)中心高速傳輸是提升目前算力的重要技術(shù)之一,光通信已經(jīng)在數(shù)據(jù)中心內(nèi)部服務(wù)器互聯(lián)中廣泛應(yīng)用,而在更微觀的角度,光互連還能夠被應(yīng)用到主板上CPU與GPU的...
半導(dǎo)體IP依附性強(qiáng),國(guó)產(chǎn)IP產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力如何?
電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道(文/吳子鵬)半導(dǎo)體IP是指集成電路設(shè)計(jì)中預(yù)先設(shè)計(jì)、經(jīng)過(guò)重復(fù)驗(yàn)證的、可重復(fù)使用的功能模塊。在整個(gè)芯片設(shè)計(jì)過(guò)程中,結(jié)合使用EDA軟件與半導(dǎo)...
Chiplet主流封裝技術(shù)都有哪些?? 隨著處理器和芯片設(shè)計(jì)的發(fā)展,芯片的封裝技術(shù)也在不斷地更新和改進(jìn)。Chiplet是一種新型的封裝技術(shù),它可以將不同...
2023-09-28 標(biāo)簽:處理器驅(qū)動(dòng)器芯片封裝 1995 0
Chiplet:芯片異構(gòu)在制造層面的效率優(yōu)化
實(shí)際上,Chiplet 最初的概念原型出自 Gordon Moore 1965年的論文《Cramming more components onto in...
從設(shè)計(jì)到制造,Chiplet何以成為高性能芯片設(shè)計(jì)的首選
電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道(文/周凱揚(yáng))隨著摩爾定律的失效或者說(shuō)減弱已成定數(shù),除了穩(wěn)步發(fā)展半導(dǎo)體制造工藝外,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)還涌現(xiàn)了不少繼續(xù)提高性能的方法,比如Chip...
2023-08-11 標(biāo)簽:chiplet 1972 0
天津市津南區(qū)區(qū)委書記王寶雨一行蒞臨Chiplet廠商奇異摩爾考察交流
天津市津南區(qū)區(qū)委書記王寶雨一行蒞臨奇異摩爾考察交流 2023年11月7日,天津市津南區(qū)區(qū)委書記王寶雨一行蒞臨奇異摩爾上海總部,雙方就集成電路產(chǎn)業(yè)面臨的機(jī)...
奇異摩爾聚焦高速互聯(lián):Chiplet互聯(lián)架構(gòu)分析及其關(guān)鍵技術(shù)
日前,由中國(guó)計(jì)算機(jī)互連技術(shù)聯(lián)盟(CCITA聯(lián)盟)、深圳市連接器行業(yè)協(xié)會(huì)共同主辦的?“第三屆中國(guó)互連技術(shù)與產(chǎn)業(yè)大會(huì)”開幕。奇異摩爾聯(lián)合創(chuàng)始人兼產(chǎn)品及解決方...
芯動(dòng)科技推出國(guó)內(nèi)首套跨工藝、跨封裝的Chiplet連接解決方案
2022年3月,芯片制造商英特爾、臺(tái)積電、三星,聯(lián)合日月光、AMD、ARM、高通、谷歌、微軟、Meta(Facebook)等十家行業(yè)巨頭共同推出了全新的...
2022-04-14 標(biāo)簽:芯片芯動(dòng)科技chiplet 1914 0
電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道(文/周凱揚(yáng))隨著 AI、自動(dòng)駕駛等應(yīng)用的興起,SoC 的設(shè)計(jì)變得愈發(fā)復(fù)雜,絕大多數(shù)走上自研芯片的公司都將絕大部分精力放在了計(jì)算單元上,...
芯原股份戴偉民博士榮獲“年度中國(guó)IC產(chǎn)業(yè)杰出人物”獎(jiǎng)
? 3月29至30日,由全球電子技術(shù)領(lǐng)域知名媒體集團(tuán)AspenCore主辦的2023國(guó)際集成電路展覽會(huì)暨研討會(huì)(IIC Shanghai) 在上海國(guó)際會(huì)...
2023-03-31 標(biāo)簽:ICIC設(shè)計(jì)異構(gòu)計(jì)算 1900 0
芯耀輝榮膺2023年度中國(guó)IC設(shè)計(jì)成就獎(jiǎng)之“年度產(chǎn)業(yè)杰出貢獻(xiàn)IP公司”
芯耀輝IIC Shanghai?2023現(xiàn)場(chǎng)精彩 3月30日,由全球電子技術(shù)領(lǐng)域的領(lǐng)先媒體ASPENCORE舉辦的2023中國(guó)IC領(lǐng)袖峰會(huì)暨中國(guó)IC設(shè)計(jì)...
2023-03-31 標(biāo)簽:IC設(shè)計(jì)IP接口芯片 1872 0
摩爾定律在制造端的提升已經(jīng)逼近極限,開始逐步將重心轉(zhuǎn)向封裝端和 設(shè)計(jì)端。隨著 AI、數(shù)字經(jīng)濟(jì)等應(yīng)用場(chǎng)景的爆發(fā),對(duì)算力的需求更加旺盛, 芯片的性能要求也在...
超高速、超高密度和超低延時(shí)的封裝技術(shù),用來(lái)解決Chiplet之間遠(yuǎn)低于單芯片內(nèi)部的布線密度、高速可靠的信號(hào)傳輸帶寬和超低延時(shí)的信號(hào)交互。目前主流的封裝技...
Chiplet的基礎(chǔ):異構(gòu)與高速互聯(lián)共同塑造的里程碑
伴隨著計(jì)算機(jī)在人類現(xiàn)代生活中承擔(dān)越來(lái)越多的處理工作,計(jì)算機(jī)體系結(jié)構(gòu)的異構(gòu)趨勢(shì)會(huì)愈發(fā)明顯,需要的芯片面積也會(huì)越來(lái)越大,同時(shí)也需要如電源管理 IC 等芯片與...
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