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chiplet

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  chiplet是什么意思?chiplet國(guó)內(nèi)公司有哪些?chiplet關(guān)鍵技術(shù)在哪里?chiplet對(duì)行業(yè)的優(yōu)劣怎么評(píng)估? chiplet工藝和chiplet和SoC區(qū)別分析,這里一文讀懂chiplet! 
 chiplet 的概念其實(shí)很簡(jiǎn)單,就是硅片級(jí)別的重用。設(shè)計(jì)一個(gè)系統(tǒng)級(jí)芯片,以前的方法是從不同的 IP 供應(yīng)商購(gòu)買一些 IP,軟核(代碼)或硬核(版圖),結(jié)合自研的模塊,集成為一個(gè) SoC,然后在某個(gè)芯片工藝節(jié)點(diǎn)上完成芯片設(shè)計(jì)和生產(chǎn)的完整流程。

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chiplet資訊

Chiplet芯片互聯(lián)再進(jìn)一步,AMD、ARM、英特爾聯(lián)手發(fā)布UCIe 1.0標(biāo)準(zhǔn)

電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道(文/李誠(chéng))3月2日,AMD、ARM、英特爾等多家國(guó)際半導(dǎo)體巨頭聯(lián)合推出了全新的芯片互聯(lián)標(biāo)準(zhǔn)UCIe 1.0。UCIe 1.0標(biāo)準(zhǔn)是針對(duì)...

2022-03-04 標(biāo)簽:amd英特爾chiplet 2117 0

芯耀輝曾克強(qiáng):國(guó)產(chǎn)高性能接口IP全方位賦能,迎接Chiplet與AI大市場(chǎng)

芯耀輝曾克強(qiáng):國(guó)產(chǎn)高性能接口IP全方位賦能,迎接Chiplet與AI大市場(chǎng)

電子發(fā)燒友報(bào)道(文/黃晶晶)芯耀輝是國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的專注先進(jìn)工藝接口IP的廠商,過(guò)去一年推出了DDR5、LPDDR5、PCIe5等行業(yè)最新先進(jìn)接口協(xié)議標(biāo)準(zhǔn)的性...

2023-08-03 標(biāo)簽:chiplet芯耀輝接口IP 2116 0

以Chiplet技術(shù)推動(dòng)AI產(chǎn)業(yè)加速發(fā)展-藍(lán)洋智能推出高性能低功耗AI芯片

南京藍(lán)洋智能科技有限公司創(chuàng)立于2019年,公司在GPU、NPU、多媒體及高效計(jì)算等多個(gè)領(lǐng)域具有深厚的技術(shù)積累。

2021-07-09 標(biāo)簽:AIchiplet 2105 0

芯和半導(dǎo)體榮登“2024中國(guó)TOP 10 EDA公司”榜

芯和半導(dǎo)體榮登“2024中國(guó)TOP 10 EDA公司”榜

在近期落幕的2024中國(guó)IC領(lǐng)袖峰會(huì)上,全球電子技術(shù)權(quán)威媒體集團(tuán)AspenCore發(fā)布了備受矚目的“2024中國(guó)IC設(shè)計(jì)Fabless100排行榜”。作...

2024-04-07 標(biāo)簽:電源管理IC設(shè)計(jì)AI芯片 2088 0

奇異摩爾:Chiplet如何助力高性能計(jì)算突破算力瓶頸

12月27日,中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)業(yè)2022年會(huì)暨廈門集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展高峰論壇(ICCAD 2022)在廈門國(guó)際會(huì)展中心開幕。奇異摩爾產(chǎn)品及解決方案副總...

2022-12-27 標(biāo)簽:集成電路異構(gòu)計(jì)算算力 2077 0

Chiplet和異構(gòu)集成時(shí)代芯片測(cè)試的挑戰(zhàn)與機(jī)遇

Chiplet和異構(gòu)集成時(shí)代芯片測(cè)試的挑戰(zhàn)與機(jī)遇

雖然Chiplet近年來(lái)越來(lái)越流行,將推動(dòng)晶體管規(guī)模和封裝密度的持續(xù)增長(zhǎng),但從設(shè)計(jì)、制造、封裝到測(cè)試,Chiplet和異構(gòu)集成也面臨著多重挑戰(zhàn)。因此,進(jìn)...

2023-07-12 標(biāo)簽:芯片封裝chiplet 2034 0

雙向4Tbps、兼容PCIe5.0!英特爾光學(xué)I/O chiplet再突破

數(shù)據(jù)中心高速傳輸是提升目前算力的重要技術(shù)之一,光通信已經(jīng)在數(shù)據(jù)中心內(nèi)部服務(wù)器互聯(lián)中廣泛應(yīng)用,而在更微觀的角度,光互連還能夠被應(yīng)用到主板上CPU與GPU的...

2024-07-05 標(biāo)簽:英特爾chipletPCIe5.0 2032 0

半導(dǎo)體IP依附性強(qiáng),國(guó)產(chǎn)IP產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力如何?

半導(dǎo)體IP依附性強(qiáng),國(guó)產(chǎn)IP產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力如何?

電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道(文/吳子鵬)半導(dǎo)體IP是指集成電路設(shè)計(jì)中預(yù)先設(shè)計(jì)、經(jīng)過(guò)重復(fù)驗(yàn)證的、可重復(fù)使用的功能模塊。在整個(gè)芯片設(shè)計(jì)過(guò)程中,結(jié)合使用EDA軟件與半導(dǎo)...

2024-01-10 標(biāo)簽:半導(dǎo)體IPeda 2009 0

Chiplet主流封裝技術(shù)都有哪些?

Chiplet主流封裝技術(shù)都有哪些?? 隨著處理器和芯片設(shè)計(jì)的發(fā)展,芯片的封裝技術(shù)也在不斷地更新和改進(jìn)。Chiplet是一種新型的封裝技術(shù),它可以將不同...

2023-09-28 標(biāo)簽:處理器驅(qū)動(dòng)器芯片封裝 1995 0

Chiplet:芯片異構(gòu)在制造層面的效率優(yōu)化

實(shí)際上,Chiplet 最初的概念原型出自 Gordon Moore 1965年的論文《Cramming more components onto in...

2022-11-17 標(biāo)簽:半導(dǎo)體封裝chiplet 1995 0

從設(shè)計(jì)到制造,Chiplet何以成為高性能芯片設(shè)計(jì)的首選

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電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道(文/周凱揚(yáng))隨著摩爾定律的失效或者說(shuō)減弱已成定數(shù),除了穩(wěn)步發(fā)展半導(dǎo)體制造工藝外,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)還涌現(xiàn)了不少繼續(xù)提高性能的方法,比如Chip...

2023-08-11 標(biāo)簽:chiplet 1972 0

天津市津南區(qū)區(qū)委書記王寶雨一行蒞臨Chiplet廠商奇異摩爾考察交流

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天津市津南區(qū)區(qū)委書記王寶雨一行蒞臨奇異摩爾考察交流 2023年11月7日,天津市津南區(qū)區(qū)委書記王寶雨一行蒞臨奇異摩爾上海總部,雙方就集成電路產(chǎn)業(yè)面臨的機(jī)...

2023-11-08 標(biāo)簽:chiplet奇異摩爾 1972 0

奇異摩爾聚焦高速互聯(lián):Chiplet互聯(lián)架構(gòu)分析及其關(guān)鍵技術(shù)

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日前,由中國(guó)計(jì)算機(jī)互連技術(shù)聯(lián)盟(CCITA聯(lián)盟)、深圳市連接器行業(yè)協(xié)會(huì)共同主辦的?“第三屆中國(guó)互連技術(shù)與產(chǎn)業(yè)大會(huì)”開幕。奇異摩爾聯(lián)合創(chuàng)始人兼產(chǎn)品及解決方...

2023-12-13 標(biāo)簽:chiplet奇異摩爾先進(jìn)封裝 1926 0

芯動(dòng)科技推出國(guó)內(nèi)首套跨工藝、跨封裝的Chiplet連接解決方案

2022年3月,芯片制造商英特爾、臺(tái)積電、三星,聯(lián)合日月光、AMD、ARM、高通、谷歌、微軟、Meta(Facebook)等十家行業(yè)巨頭共同推出了全新的...

2022-04-14 標(biāo)簽:芯片芯動(dòng)科技chiplet 1914 0

打破I/O 墻,還得靠高速接口IP和 Chiplet

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電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道(文/周凱揚(yáng))隨著 AI、自動(dòng)駕駛等應(yīng)用的興起,SoC 的設(shè)計(jì)變得愈發(fā)復(fù)雜,絕大多數(shù)走上自研芯片的公司都將絕大部分精力放在了計(jì)算單元上,...

2023-12-29 標(biāo)簽:高速接口chiplet 1910 0

芯原股份戴偉民博士榮獲“年度中國(guó)IC產(chǎn)業(yè)杰出人物”獎(jiǎng)

? 3月29至30日,由全球電子技術(shù)領(lǐng)域知名媒體集團(tuán)AspenCore主辦的2023國(guó)際集成電路展覽會(huì)暨研討會(huì)(IIC Shanghai) 在上海國(guó)際會(huì)...

2023-03-31 標(biāo)簽:ICIC設(shè)計(jì)異構(gòu)計(jì)算 1900 0

芯耀輝榮膺2023年度中國(guó)IC設(shè)計(jì)成就獎(jiǎng)之“年度產(chǎn)業(yè)杰出貢獻(xiàn)IP公司”

芯耀輝IIC Shanghai?2023現(xiàn)場(chǎng)精彩 3月30日,由全球電子技術(shù)領(lǐng)域的領(lǐng)先媒體ASPENCORE舉辦的2023中國(guó)IC領(lǐng)袖峰會(huì)暨中國(guó)IC設(shè)計(jì)...

2023-03-31 標(biāo)簽:IC設(shè)計(jì)IP接口芯片 1872 0

半導(dǎo)體Chiplet緩解先進(jìn)制程焦慮

摩爾定律在制造端的提升已經(jīng)逼近極限,開始逐步將重心轉(zhuǎn)向封裝端和 設(shè)計(jì)端。隨著 AI、數(shù)字經(jīng)濟(jì)等應(yīng)用場(chǎng)景的爆發(fā),對(duì)算力的需求更加旺盛, 芯片的性能要求也在...

2023-03-28 標(biāo)簽:半導(dǎo)體先進(jìn)制程chiplet 1871 0

支持Chiplet的底層封裝技術(shù)

超高速、超高密度和超低延時(shí)的封裝技術(shù),用來(lái)解決Chiplet之間遠(yuǎn)低于單芯片內(nèi)部的布線密度、高速可靠的信號(hào)傳輸帶寬和超低延時(shí)的信號(hào)交互。目前主流的封裝技...

2022-08-17 標(biāo)簽:半導(dǎo)體摩爾定律封裝技術(shù) 1857 0

Chiplet的基礎(chǔ):異構(gòu)與高速互聯(lián)共同塑造的里程碑

伴隨著計(jì)算機(jī)在人類現(xiàn)代生活中承擔(dān)越來(lái)越多的處理工作,計(jì)算機(jī)體系結(jié)構(gòu)的異構(gòu)趨勢(shì)會(huì)愈發(fā)明顯,需要的芯片面積也會(huì)越來(lái)越大,同時(shí)也需要如電源管理 IC 等芯片與...

2022-11-02 標(biāo)簽:晶體管異構(gòu)chiplet 1795 0

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放大器 運(yùn)算放大器 差動(dòng)放大器 電流感應(yīng)放大器 比較器 儀表放大器 可變?cè)鲆娣糯笃? 隔離放大器
時(shí)鐘 時(shí)鐘振蕩器 時(shí)鐘發(fā)生器 時(shí)鐘緩沖器 定時(shí)器 寄存器 實(shí)時(shí)時(shí)鐘 PWM 調(diào)制器
視頻放大器 功率放大器 頻率轉(zhuǎn)換器 揚(yáng)聲器放大器 音頻轉(zhuǎn)換器 音頻開關(guān) 音頻接口 音頻編解碼器
模數(shù)轉(zhuǎn)換器 數(shù)模轉(zhuǎn)換器 數(shù)字電位器 觸摸屏控制器 AFE ADC DAC 電源管理
線性穩(wěn)壓器 LDO 開關(guān)穩(wěn)壓器 DC/DC 降壓轉(zhuǎn)換器 電源模塊 MOSFET IGBT
振蕩器 諧振器 濾波器 電容器 電感器 電阻器 二極管 晶體管
變送器 傳感器 解析器 編碼器 陀螺儀 加速計(jì) 溫度傳感器 壓力傳感器
電機(jī)驅(qū)動(dòng)器 步進(jìn)驅(qū)動(dòng)器 TWS BLDC 無(wú)刷直流驅(qū)動(dòng)器 濕度傳感器 光學(xué)傳感器 圖像傳感器
數(shù)字隔離器 ESD 保護(hù) 收發(fā)器 橋接器 多路復(fù)用器 氮化鎵 PFC 數(shù)字電源
開關(guān)電源 步進(jìn)電機(jī) 無(wú)線充電 LabVIEW EMC PLC OLED 單片機(jī)
5G m2m DSP MCU ASIC CPU ROM DRAM
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Type-C USB 以太網(wǎng) 仿真器 RISC RAM 寄存器 GPU
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