chiplet

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　　chiplet是什么意思？chiplet國內(nèi)公司有哪些？chiplet關(guān)鍵技術(shù)在哪里？chiplet對行業(yè)的優(yōu)劣怎么評估？　chiplet工藝和chiplet和SoC區(qū)別分析，這里一文讀懂chiplet！　
　chiplet 的概念其實很簡單，就是硅片級別的重用。設(shè)計一個系統(tǒng)級芯片，以前的方法是從不同的 IP 供應(yīng)商購買一些 IP，軟核（代碼）或硬核（版圖），結(jié)合自研的模塊，集成為一個 SoC，然后在某個芯片工藝節(jié)點上完成芯片設(shè)計和生產(chǎn)的完整流程。

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Chiplet 的歷史與現(xiàn)狀

其實從Intel 的lakefield 上看，10nm CPU/GPU die 加 22nm 的I/O die，尺寸上的收益明顯，重用22nm 的I/O...

2020-06-15 標(biāo)簽：IP 芯片公司 chiplet 4866 0

凈利潤預(yù)增大漲10倍！國內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備四巨頭圍繞Chiplet/HBM等布局

近日，國際機(jī)構(gòu)SEMI最新發(fā)布的《年終總半導(dǎo)體設(shè)備預(yù)測報告》顯示，2024年全球半導(dǎo)體設(shè)備總銷售額預(yù)計將達(dá)到1090.4億美元，創(chuàng)下歷史新高。2025 ...

2024-08-07 標(biāo)簽：HBM 半導(dǎo)體設(shè)備 chiplet 4844 0

chiplet和sip的區(qū)別是什么？

chiplet和sip的區(qū)別是什么？芯片行業(yè)一直在積極探索高性能、高效率、低成本的制造技術(shù)，而目前引起人們關(guān)注的是chiplet和SIP（system...

2023-08-25 標(biāo)簽：人工智能 SiP技術(shù)chiplet 4711 0

為摩爾定律“續(xù)命”，Chiplets技術(shù)能行嗎？

在超越摩爾定律的技術(shù)方向上，業(yè)界有很多熱議，最熱門的莫過于通過更先進(jìn)的工藝制程來提升單位面積內(nèi)晶體管的密度。然而，出于成本和技術(shù)難度等多方面的考慮，并非...

2022-08-26 標(biāo)簽：芯片摩爾定律 chiplet 4447 0

Chiplet或許將成為未來芯片制造當(dāng)中一個重要的發(fā)展方向

英特爾也在日前舉辦的架構(gòu)日活動上介紹了新的先進(jìn)封裝技術(shù)——“混合結(jié)合(Hybrid bonding)”。當(dāng)前，多數(shù)封裝技術(shù)采用“熱壓結(jié)合(thermoc...

2020-09-13 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體摩爾定律 4412 0

從IP到EDA，國產(chǎn)Chiplet生態(tài)進(jìn)展如何？

自UCIe產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟這一推進(jìn)Chiplet互聯(lián)生態(tài)的組織成立以來，采用Chiplet這種新興設(shè)計方式的解決方案就迎來了井噴的趨勢。根據(jù)Omdia的預(yù)計，全...

2023-01-09 標(biāo)簽：IP eda chiplet 4355 0

封測廠商凈利潤同比增長超200%！行業(yè)景氣疊加AI爆發(fā)，拉升先進(jìn)封裝需求

電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文/李彎彎）AI技術(shù)的不斷發(fā)展對芯片的性能、功耗、集成度等方面提出了更高要求，這促使封裝技術(shù)不斷向先進(jìn)化方向發(fā)展。先進(jìn)封裝技術(shù)如晶圓級...

2024-09-05 標(biāo)簽：SiP AI 封測 4353 0

國內(nèi)Chiplet的發(fā)展成果和布局

據(jù)Gartner預(yù)測，到2023年，計算產(chǎn)業(yè)的規(guī)模將超過2萬億美元。這2萬億美元不是延用傳統(tǒng)架構(gòu)的計算產(chǎn)業(yè)，而是突破能效墻、散熱墻、優(yōu)化墻、內(nèi)存墻、高速...

2020-10-27 標(biāo)簽：芯片封裝 eda 4236 0

Chiplet 互聯(lián)：生于挑戰(zhàn)，贏于生態(tài)

12月13日，第七屆中國系統(tǒng)級封裝大會（SiP China 2023）在上海舉辦，奇異摩爾聯(lián)合創(chuàng)始人兼產(chǎn)品及解決方案副總裁祝俊東發(fā)表了《Chiplet和...

2023-12-19 標(biāo)簽：IC SiP 系統(tǒng)級封裝 4080 0

高算力AI芯片主張“超越摩爾”，Chiplet與先進(jìn)封裝技術(shù)迎百家爭鳴時代

電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文/吳子鵬）英特爾CEO基辛格此前表示，摩爾定律并沒有失效，只是變慢了，節(jié)奏周期正在放緩至三年。當(dāng)然，摩爾定律不僅是周期從18個月變?yōu)?..

2024-09-04 標(biāo)簽：摩爾定律 AI芯片 chiplet 4077 0

創(chuàng)新型Chiplet異構(gòu)集成模式，為不同場景提供低成本、高靈活解決方案

電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文/李彎彎）近日，北極雄芯官方宣布，歷經(jīng)近2年的設(shè)計開發(fā)，自主研發(fā)的啟明935系列芯粒已經(jīng)成功交付流片，而且一次性投出兩顆，一顆是通用...

2024-08-19 標(biāo)簽：異構(gòu)芯片方案 chiplet 4071 0

chiplet和cowos的關(guān)系

chiplet和cowos的關(guān)系 Chiplet和CoWoS是現(xiàn)代半導(dǎo)體工業(yè)中的兩種關(guān)鍵概念。兩者都具有很高的技術(shù)含量和經(jīng)濟(jì)意義。本文將詳細(xì)介紹Chip...

2023-08-25 標(biāo)簽：存儲器芯片設(shè)計 CoWoS 4042 0

隨著半導(dǎo)體工藝、芯片規(guī)模的限制越來越大，傳統(tǒng)的單個大芯片策略已經(jīng)行不通，小芯片成為新的方向，AMD無疑是其中的佼佼者，銳龍、線程撕裂者、霄龍三大產(chǎn)品線都...

2021-01-03 標(biāo)簽：AMD GPU chiplet 4014 0

數(shù)據(jù)中心/汽車/Chiplet新動能，芯片IP筑基石，加速產(chǎn)業(yè)協(xié)同

IP是芯片中具有獨立功能的可復(fù)用模塊也是芯片設(shè)計的靈魂，可幫助芯片設(shè)計減少設(shè)計工作量，提升設(shè)計效率。IP公司也是能夠更早觸及到行業(yè)變化和發(fā)展的產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)...

2022-09-09 標(biāo)簽：芯片 IP 數(shù)據(jù)中心 3869 0

先進(jìn)封裝占比不斷攀升，Chiplet持續(xù)推動2.5D/3D技術(shù)發(fā)展

電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文/李寧遠(yuǎn)）在半導(dǎo)體生產(chǎn)流程中，半導(dǎo)體封裝是制造工藝的重要后道工序，是指將通過測試的晶圓加工得到獨立芯片的過程。封裝可以提供電氣連接，...

2023-10-06 標(biāo)簽：封裝 TSV chiplet 3843 0

AI應(yīng)用致復(fù)雜SoC需求暴漲，2.5D/Chiplet等先進(jìn)封裝技術(shù)的機(jī)遇和挑戰(zhàn)

電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文/吳子鵬）先進(jìn)封裝包括倒裝焊、2.5D封裝、3D封裝、晶圓級封裝、Chiplet等，過去幾年我國先進(jìn)封裝產(chǎn)業(yè)發(fā)展迅猛。根據(jù)中國半導(dǎo)體...

2024-07-16 標(biāo)簽：soc AI chiplet 3790 0

英特爾推出集成光學(xué)計算互聯(lián)OCI Chiplet芯片

在全球信息技術(shù)飛速發(fā)展的今天，數(shù)據(jù)傳輸速度和效率成為了決定科技競爭力的關(guān)鍵因素之一。英特爾，作為全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體公司，始終站在技術(shù)革新的前沿。近日，英特...

2024-06-28 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體 chiplet 3643 0

抓住汽車和Chiplet市場機(jī)遇，國產(chǎn)IP廠商從追隨到創(chuàng)新

電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文/黃晶晶）在中國集成電路設(shè)計業(yè)2022年會暨廈門集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展高峰論壇（ICCAD 2022）上，來自多家國產(chǎn)IP企業(yè)的高管接...

2023-01-20 標(biāo)簽：汽車 chiplet 芯片IP 3629 0

英特爾在2024年CES上推出首款軟件定義汽車SoC芯片

英特爾在2024年CES上推出首款軟件定義汽車SoC芯片，也是全球首款采用Chiplet的車規(guī)級芯片。

2024-01-12 標(biāo)簽：英特爾 SoC芯片車規(guī)級芯片 3494 0

Chiplet是什么新技術(shù)呢？

Chiplet的概念其實很簡單，就是硅片級別的重用。從系統(tǒng)端出發(fā)，首先將復(fù)雜功能進(jìn)行分解，然后開發(fā)出多種具有單一特定功能、可相互進(jìn)行模塊化組裝的裸芯片，...

2022-08-11 標(biāo)簽：數(shù)字電路半導(dǎo)體芯片 chiplet 3436 0

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　Vcc和Vdd是器件的電源端。Vcc是雙極器件的正，Vdd多半是單極器件的正。下標(biāo)可以理解為NPN晶體管的集電極C，和PMOS or NMOS場效應(yīng)管的漏極D。同樣你可在電路圖中看見Vee和Vss，含義一樣。因為主流芯片結(jié)構(gòu)是硅NPN所以Vcc通常是正。如果用PNP結(jié)構(gòu)Vcc就為負(fù)了。建議選用芯片時一定要看清電氣參數(shù)
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