cmp

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CMP指令是由美國(guó)斯坦福大學(xué)提出的，英文名稱(chēng)是Chip multiprocessors，翻譯成中文就是單芯片多處理器，也指多核心其思想是將大規(guī)模并行處理器中的SMP（對(duì)稱(chēng)多處理器）集成到同一芯片內(nèi)，各個(gè)處理器并行執(zhí)行不同的進(jìn)程。與CMP比較， SMT處理器結(jié)構(gòu)的靈活性比較突出。

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cmp技術(shù)

一文詳解CMP并發(fā)多協(xié)議

隨著無(wú)線通信的不斷發(fā)展，對(duì)可同時(shí)支持多個(gè)協(xié)議的設(shè)備的需求顯著增加。此功能稱(chēng)為并發(fā)多協(xié)議（Concurrent Multiprotocol, CMP），允...

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化學(xué)機(jī)械拋光技術(shù)(CMP)的深度探索

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CMP技術(shù)原理,面臨的挑戰(zhàn)及前景分析

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2024-12-17 標(biāo)簽：CMP 半導(dǎo)體制造 557 0

如何使用cmp進(jìn)行數(shù)據(jù)庫(kù)管理的技巧

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2024-12-17 標(biāo)簽：數(shù)據(jù)庫(kù)文件 CMP 181 0

cmp與其他數(shù)據(jù)處理工具的比較

CMP在不同的語(yǔ)境下有不同的含義，一種是指芯片多處理器（Chip Multiprocessors），另一種是指“比較”（compare）的縮寫(xiě)。 CMP...

2024-12-17 標(biāo)簽：處理器寄存器 CMP 239 0

用于2.5D與3D封裝的TSV工藝流程是什么？有哪些需要注意的問(wèn)題？

上圖是TSV工藝的一般流程。TSV，全名Through-Silicon Via，又叫硅通孔工藝。

2024-04-17 標(biāo)簽：CMP TSV 光刻膠 1798 0

化學(xué)機(jī)械研磨拋光CMP技術(shù)詳解

本文介紹了半導(dǎo)體研磨方法中的化學(xué)機(jī)械研磨拋光CMP技術(shù)。

2024-02-21 標(biāo)簽：集成電路半導(dǎo)體 CMP 2441 0

淺談半導(dǎo)體設(shè)備高精密陶瓷關(guān)鍵部件的技術(shù)

對(duì)于芯片制造來(lái)講，光刻是一個(gè)必不可少的環(huán)節(jié)，可以說(shuō)，沒(méi)有光刻機(jī)，就沒(méi)有現(xiàn)代芯片產(chǎn)業(yè)。在集成電路制造過(guò)程中，光刻工藝的費(fèi)用約占制造成本的1/3 左右，耗費(fèi)...

2024-01-31 標(biāo)簽：芯片制造 CMP 光刻機(jī) 2718 0

介紹晶圓減薄的原因、尺寸以及4種減薄方法

在封裝前，通常要減薄晶圓，減薄晶圓主要有四種主要方法：機(jī)械磨削、化學(xué)機(jī)械研磨、濕法蝕刻和等離子體干法化學(xué)蝕刻。

2024-01-26 標(biāo)簽：晶圓 IC封裝 CMP 4762 0

CMP拋光墊有哪些重要指標(biāo)？

CMP（Chemical Mechanical Polishing）即“化學(xué)機(jī)械拋光”，是為了克服化學(xué)拋光和機(jī)械拋光的缺點(diǎn)

2023-12-05 標(biāo)簽：晶圓 CMP 1574 0

電化學(xué)沉積技術(shù)在集成電路行業(yè)有哪些應(yīng)用呢？

電化學(xué) 沉積技術(shù)，簡(jiǎn) 稱(chēng) ECD（Electrical Chemical Deposition）技術(shù)，也是應(yīng)用于半導(dǎo)體相關(guān)技術(shù)行業(yè)的電鍍技術(shù)...

2023-11-29 標(biāo)簽：集成電路晶圓 CMP 1684 0

什么是銅互連？為什么銅互連非要用雙大馬士革工藝？

在芯片制程中，很多金屬都能用等離子的方法進(jìn)行刻蝕，例如金屬Al，W等。但是唯獨(dú)沒(méi)有聽(tīng)說(shuō)過(guò)干法刻銅工藝，聽(tīng)的最多的銅互連工藝要數(shù)雙大馬士革工藝，為什么？

2023-11-14 標(biāo)簽：集成電路晶體管 CMP 9018 0

淺析NAND閃存工藝

閃存芯片是非揮發(fā)存儲(chǔ)芯片，廣泛用于電子產(chǎn)品，特別是如數(shù)碼相機(jī)、MP3播放器、手機(jī)、全球定位系統(tǒng)(GPS)、高端筆記本電腦和平板電腦等移動(dòng)電子產(chǎn)品的存儲(chǔ)應(yīng)用。

2023-09-11 標(biāo)簽：MOSFET 存儲(chǔ)器閃存芯片 1764 0

堆疊式DRAM單元STI和阱區(qū)形成工藝介紹

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2023-09-04 標(biāo)簽：半導(dǎo)體 DRAM芯片 CMP 3300 0

如何簡(jiǎn)化光刻膠圖形化過(guò)程呢？

摻雜少量鉑元素的鎳硅化物的穩(wěn)定性也不盡相同，還與物質(zhì)的具體結(jié)構(gòu)有關(guān)，舉個(gè)例子來(lái)說(shuō)，NiPtSi，比NiSi要穩(wěn)定。

2023-08-27 標(biāo)簽：接觸器 CMP 光刻機(jī) 1049 0

ICT技術(shù)高k金屬柵(HKMG)的工藝過(guò)程簡(jiǎn)析

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2023-08-25 標(biāo)簽：控制器 CMP ICT技術(shù) 4968 0

歐姆龍比較指令的用法歐姆龍cmp指令用法

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金在半導(dǎo)體領(lǐng)域的應(yīng)用

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2023-08-19 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體半導(dǎo)體技術(shù) 2549 0

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為防止靜電積累所引起的人身電擊、火災(zāi)和爆炸、電子器件失效和損壞，以及對(duì)生產(chǎn)的不良影響而采取的防范措施。其防范原則主要是抑制靜電的產(chǎn)生，加速靜電泄漏，進(jìn)行靜電中和等。
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　　SDK一般指軟件開(kāi)發(fā)工具包，軟件開(kāi)發(fā)工具包一般都是一些軟件工程師為特定的軟件包、軟件框架、硬件平臺(tái)、操作系統(tǒng)等建立應(yīng)用軟件時(shí)的開(kāi)發(fā)工具的集合。軟件開(kāi)發(fā)工具廣義上指輔助開(kāi)發(fā)某一類(lèi)軟件的相關(guān)文檔、范例和工具的集合。
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OBD是英文On-Board Diagnostic的縮寫(xiě)，中文翻譯為“車(chē)載診斷系統(tǒng)”。這個(gè)系統(tǒng)隨時(shí)監(jiān)控發(fā)動(dòng)機(jī)的運(yùn)行狀況和尾氣后處理系統(tǒng)的工作狀態(tài)，一旦發(fā)現(xiàn)有可能引起排放超標(biāo)的情況，會(huì)馬上發(fā)出警示。

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