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標簽 > hbm3e
HBM(High Bandwidth Memory,HBM) 性能強大成為 AI/ML 和其他高性能計算工作負載的首選內存。AI服務器需求的爆發使得HBM供不應求。HBM3 于2022 年正式推出,是最新一代的高帶寬內存;我們可以認為HBM3的擴展版本就是HBM3E。
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SK海力士攜HBM4及面向AI的存儲器產品組合亮相2025國際電腦展
SK海力士于5月20日至23日舉辦的2025年臺北國際電腦展(COMPUTEX Taipei 2025,以下簡稱COMPUTEX)上,展示了其涵蓋AI服...
近期,三星電子設備解決方案(DS)部門負責人兼副董事長全永鉉(Jun Young-hyun)與英偉達公司CEO黃仁勛,在加利福尼亞州桑尼維爾的英偉達總部...
在近日舉辦的SK AI Summit 2024活動中,SK hynix(SK海力士)透露了一項令人矚目的新產品計劃。據悉,該公司正在積極開發HBM3e ...
近日,業界傳出三星電子HBM3E商業化進程遲緩的消息,據稱這一狀況或與HBM核心芯片DRAM有關。具體而言,1a DRAM的性能問題成為了三星電子向英偉...
AI芯片需求在人工智能浪潮中持續攀升,近期消息顯示,不僅HBM(高帶寬存儲器)出現供不應求、原廠積極擴產的情況,英偉達Blackwell架構的GPU也面...
風景獨好?12層HBM3E量產,16層HBM3E在研,產業鏈涌動
電子發燒友網報道(文/黃晶晶)在早前的報道中,對于HBM產能是否即將過剩,業界有不同的聲音,但絲毫未影響存儲芯片廠商對HBM產品升級的步伐。 ? 三大廠...
SK海力士近日宣布了一項重大突破,公司已成功在全球范圍內率先實現12層堆疊HBM3E的量產,這一里程碑式的成就標志著其在高端存儲技術領域的持續領先地位。...
今日看點丨華為 Mate 70 系列被曝整機已量;SK海力士全球率先量產12層堆疊HBM3E
1. 臺積電2nm 小規模試產 ? 臺積電將于2025年量產其2nm工藝,日本SMC社長高田芳樹近日表示,臺積電已經在其2nm芯片試產線上采用SMC的水...
美光科技近期宣布,其“生產可用”的12層堆疊HBM3E 36GB內存已成功啟動交付,標志著AI計算領域的一大飛躍。這款先進內存正陸續送達主要行業合作伙伴...
9月4日,半導體行業傳來重要動態,SK海力士社長金柱善(Kim Ju Seon)在備受矚目的SEMICON 大師論壇上發表演講,分享了公司在高帶寬內存(...
TrendForce:三星HBM3E內存通過英偉達驗證,8Hi版本正式出貨
9月4日最新資訊,據TrendForce集邦咨詢的最新報告透露,三星電子已成功完成其HBM3E內存產品的驗證流程,并正式啟動了HBM3E 8Hi(即24...
進入八月,市場傳言四起,韓國存儲芯片巨頭三星電子(簡稱“三星”)的8層HBM3E內存(新一代高帶寬內存產品)已順利通過英偉達嚴格測試。然而,三星迅速澄清...
近日,有關三星的8層HBM3E芯片已通過英偉達測試的報道引起了廣泛關注。然而,三星電子迅速對此傳聞進行了回應,明確表示該報道并不屬實。
今日看點丨蘋果 iPhone 16 Pro / Max 被曝支持 Wi-Fi 7;三星:HBM3e先進芯片今年量產
1. 三星:HBM3e 先進芯片今年量產,營收貢獻將增長至60% ? 三星電子公司計劃今年開始量產其第五代高帶寬存儲器(HBM)芯片HBM3e,并迅速提...
韓國新聞源NewDaily近日發布了一則報道,聲稱三星電子的HBM3e芯片已成功通過英偉達的產品測試,預示著即將開啟大規模生產并向英偉達供貨的序幕。然而...
在全球AI芯片領域的激烈競爭中,英偉達以其卓越的技術實力和市場影響力,始終保持著領先地位。最近,這家AI芯片大廠再次展現出了其獨特的戰略眼光和強大的資金...
美光近期發布的內存和存儲產品組合創新備受矚目,這些成就加速了 AI 的發展。美光 8 層堆疊和 12 層堆疊 HBM3E 解決方案提供業界前沿性能,功耗...
SK海力士:HBM3E量產時間縮短50%,達到大約80%范圍的目標良率
據報道,SK海力士宣布第五代高帶寬存儲(HBM)—HBM3E的良率已接近80%。
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