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sip

sip

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SIP(Session Initiation Protocol,會(huì)話初始協(xié)議)是由IETF(Internet Engineering Task Force,因特網(wǎng)工程任務(wù)組)制定的多媒體通信協(xié)議。

文章:415個(gè) 瀏覽:106149 帖子:47個(gè)

sip技術(shù)

ADF4401A轉(zhuǎn)換環(huán)路、PLL、VCO模塊技術(shù)手冊(cè)

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ADF4401A 是完全集成的系統(tǒng)級(jí)封裝 (SiP) 轉(zhuǎn)換環(huán)路(也稱為偏移環(huán)路)模塊,包括壓控振蕩器 (VCO) 和校準(zhǔn)鎖相環(huán) (PLL) 電路。專為高...

2025-04-25 標(biāo)簽:SiPpllVCO 149 0

ADAQ8088具有增益和ADC驅(qū)動(dòng)器的雙路、差分、低通濾波器μModule技術(shù)手冊(cè)

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ADAQ8088 是雙通道模擬系統(tǒng)封裝 (SIP),集成了三個(gè)通用信號(hào)處理和調(diào)節(jié)模塊,以支持各種解調(diào)器應(yīng)用和數(shù)據(jù)采集應(yīng)用。該套件集成了所有有源和無源組件...

2025-04-19 標(biāo)簽:解調(diào)器SiPadc 252 0

ADAQ8092 14位、105 MSPSμ模塊技術(shù)手冊(cè)

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ADAQ8092是一款14位105MSPS高速雙通道數(shù)據(jù)采集(DAQ)μ模塊 ^?^ 解決方案。該設(shè)備通過系統(tǒng)封裝(SiP)技術(shù),在單一封裝中包含信號(hào)調(diào)...

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HMC7584LG E頻段上變頻器SiP技術(shù)手冊(cè)

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HMC7584LG是一款全集成系統(tǒng)級(jí)封裝(SiP)同相/正交(I/Q)上變頻器,工作時(shí)的IF輸入頻率范圍為DC至2 GHz,RF輸出頻率范圍為71 GH...

2025-03-27 標(biāo)簽:SiP變頻器倍頻器 269 0

ADMV7420 E頻段低噪聲下變頻器SiP,81GHz至86GHz技術(shù)手冊(cè)

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ADMV7420 是一款完全集成的系統(tǒng)級(jí)封裝 (SiP) 同相/正交 (I/Q) 下變頻器,可在直流至 2 GHz 的中頻 (IF) 輸出范圍和 81 ...

2025-03-26 標(biāo)簽:SiP變頻器RF 339 0

ADMV7410 E頻段低噪聲下變頻器SiP,71GHz至76GHz技術(shù)手冊(cè)

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ADMV7320 E頻段升頻器 SiP,81GHz至86GHz技術(shù)手冊(cè)

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2025-01-08 標(biāo)簽:pcbSiPqfn 1088 0

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隨著電子技術(shù)的飛速發(fā)展,系統(tǒng)級(jí)封裝(SiP)技術(shù)作為一種創(chuàng)新的集成電路封裝方式,正逐漸成為半導(dǎo)體行業(yè)中的關(guān)鍵一環(huán)。SiP技術(shù)通過將多個(gè)集成電路(IC)和...

2024-12-31 標(biāo)簽:晶圓SiP系統(tǒng)級(jí)封裝 2845 0

SiP技術(shù)的結(jié)構(gòu)、應(yīng)用及發(fā)展方向

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引言 系統(tǒng)級(jí)封裝(SiP)技術(shù)是現(xiàn)代電子領(lǐng)域的革命性進(jìn)展,將多個(gè)有源元件和無源器件集成在單個(gè)封裝中,實(shí)現(xiàn)特定的系統(tǒng)功能。先進(jìn)的封裝方案改變了電子系統(tǒng)設(shè)計(jì)...

2024-12-18 標(biāo)簽:SiP系統(tǒng)級(jí)封裝 2051 0

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Si3P框架簡介 系統(tǒng)級(jí)封裝(SiP)代表電子封裝技術(shù)的重大進(jìn)步,將多個(gè)有源和無源元件組合在單個(gè)封裝中。本文通過Si3P框架探討SiP的基本概念和發(fā)展,...

2024-11-26 標(biāo)簽:SiP系統(tǒng)級(jí)封裝 1625 0

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2024-11-12 標(biāo)簽:SiPLayoutPOP封裝 812 0

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摘要:在智能手機(jī)、TWS耳機(jī)、智能手表等熱門小型化消費(fèi)電子市場帶動(dòng)下,SiP(System in a Package系統(tǒng)級(jí)封裝)迎來了更大的發(fā)展機(jī)會(huì)。根...

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WLP 可以有效提高封裝集成度,通常采用倒裝(FC)互連技術(shù),是芯片尺寸封裝 CSP 中空間占用最小的一種。

2024-04-17 標(biāo)簽:pcbSiP系統(tǒng)封裝 1802 0

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封裝內(nèi)集成的基本單元是上一步完成的裸芯片或者小芯片Chiplet,我們稱之為功能單元 (Function Unit),這些功能單元在封裝內(nèi)集成形成了SiP。

2024-03-13 標(biāo)簽:集成電路pcbSiP 2094 1

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SiP(System in Package)技術(shù)是一種先進(jìn)的封裝技術(shù),SiP技術(shù)允許將多個(gè)集成電路(IC)或者電子組件集成到一個(gè)單一的封裝中。這種SiP...

2024-02-19 標(biāo)簽:集成電路射頻SiP 5186 0

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說起傳統(tǒng)封裝,大家都會(huì)想到日月光ASE,安靠Amkor,長電JCET,華天HT,通富微電TF等這些封裝大廠OSAT;說起先進(jìn)封裝,當(dāng)今業(yè)界風(fēng)頭最盛的卻是...

2023-12-21 標(biāo)簽:集成電路半導(dǎo)體晶圓 1458 0

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GPU(全精度和可變精度);早期的以內(nèi)存為中心的芯片片;早期的模擬加速器。低壽命的構(gòu)建,使用憶阻器;支持量子退火和量子計(jì)算的SiPs開始出現(xiàn)。

2023-10-31 標(biāo)簽:神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)SiPadc 771 0

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    二氧化碳傳感器是用于檢測二氧化碳濃度的機(jī)器。二氧化碳是綠色植物進(jìn)行光合作用的原料之一,作物干重的95%來自光合作用。因此,使用二氧化碳傳感器控制濃度也就成為影響作物產(chǎn)量的重要因素。
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