sip

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SIP（Session Initiation Protocol，會(huì)話初始協(xié)議）是由IETF（Internet Engineering Task Force，因特網(wǎng)工程任務(wù)組）制定的多媒體通信協(xié)議。

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sip技術(shù)

ADF4401A轉(zhuǎn)換環(huán)路、PLL、VCO模塊技術(shù)手冊(cè)

ADF4401A 是完全集成的系統(tǒng)級(jí)封裝 (SiP) 轉(zhuǎn)換環(huán)路（也稱(chēng)為偏移環(huán)路）模塊，包括壓控振蕩器 (VCO) 和校準(zhǔn)鎖相環(huán) (PLL) 電路。專(zhuān)為高...

2025-04-25 標(biāo)簽：SiP pll VCO 149 0

ADAQ8088具有增益和ADC驅(qū)動(dòng)器的雙路、差分、低通濾波器μModule技術(shù)手冊(cè)

ADAQ8088 是雙通道模擬系統(tǒng)封裝 (SIP)，集成了三個(gè)通用信號(hào)處理和調(diào)節(jié)模塊，以支持各種解調(diào)器應(yīng)用和數(shù)據(jù)采集應(yīng)用。該套件集成了所有有源和無(wú)源組件...

2025-04-19 標(biāo)簽：解調(diào)器 SiP adc 252 0

ADAQ8092 14位、105 MSPSμ模塊技術(shù)手冊(cè)

ADAQ8092是一款14位105MSPS高速雙通道數(shù)據(jù)采集（DAQ）μ模塊 ^?^ 解決方案。該設(shè)備通過(guò)系統(tǒng)封裝（SiP）技術(shù)，在單一封裝中包含信號(hào)調(diào)...

2025-04-18 標(biāo)簽：SiP DAQ ADC 248 0

HMC7584LG E頻段上變頻器SiP技術(shù)手冊(cè)

HMC7584LG是一款全集成系統(tǒng)級(jí)封裝(SiP)同相/正交(I/Q)上變頻器，工作時(shí)的IF輸入頻率范圍為DC至2 GHz，RF輸出頻率范圍為71 GH...

2025-03-27 標(biāo)簽：SiP 變頻器倍頻器 272 0

ADMV7420 E頻段低噪聲下變頻器SiP，81GHz至86GHz技術(shù)手冊(cè)

ADMV7420 是一款完全集成的系統(tǒng)級(jí)封裝 (SiP) 同相/正交 (I/Q) 下變頻器，可在直流至 2 GHz 的中頻 (IF) 輸出范圍和 81 ...

2025-03-26 標(biāo)簽：SiP 變頻器 RF 339 0

ADMV7410 E頻段低噪聲下變頻器SiP，71GHz至76GHz技術(shù)手冊(cè)

ADMV7410 是一款完全集成的系統(tǒng)級(jí)封裝 (SiP) 同相/正交 (I/Q) 下變頻器，可在直流至 2 GHz 的中頻 (IF) 輸出范圍和 71 ...

2025-03-26 標(biāo)簽：SiP 變頻器混頻器 359 0

ADMV7320 E頻段升頻器 SiP，81GHz至86GHz技術(shù)手冊(cè)

ADMV7320 是一款完全集成的系統(tǒng)級(jí)封裝 (SiP) 同相/正交 (I/Q) 升頻器，可在直流至 2 GHz 的中頻 (IF) 輸入范圍和 81 G...

2025-03-26 標(biāo)簽：SiP RF 升頻器 298 0

ADMV7310系統(tǒng)級(jí)封裝 (SiP) 同相/正交 (I/Q) 升頻器技術(shù)手冊(cè)

ADMV7310 是一款完全集成的系統(tǒng)級(jí)封裝 (SiP) 同相/正交 (I/Q) 升頻器，可在直流至 2 GHz 的中頻 (IF) 輸入范圍和 71 G...

2025-03-26 標(biāo)簽：SiP RF 升頻器 248 0

嵌入PCB術(shù)語(yǔ)拓展

一、術(shù)語(yǔ) 1、SiP：System-in-Package SiP是一種先進(jìn)的封裝技術(shù)，它將多個(gè)半導(dǎo)體器件、集成電路（IC）或其他電子組件，以及必要的輔助...

2025-01-08 標(biāo)簽：pcb SiP qfn 1088 0

一文讀懂系統(tǒng)級(jí)封裝(SiP)技術(shù)：定義、應(yīng)用與前景

隨著電子技術(shù)的飛速發(fā)展，系統(tǒng)級(jí)封裝(SiP)技術(shù)作為一種創(chuàng)新的集成電路封裝方式，正逐漸成為半導(dǎo)體行業(yè)中的關(guān)鍵一環(huán)。SiP技術(shù)通過(guò)將多個(gè)集成電路(IC)和...

2024-12-31 標(biāo)簽：晶圓 SiP 系統(tǒng)級(jí)封裝 2851 0

SiP技術(shù)的結(jié)構(gòu)、應(yīng)用及發(fā)展方向

引言系統(tǒng)級(jí)封裝(SiP)技術(shù)是現(xiàn)代電子領(lǐng)域的革命性進(jìn)展，將多個(gè)有源元件和無(wú)源器件集成在單個(gè)封裝中，實(shí)現(xiàn)特定的系統(tǒng)功能。先進(jìn)的封裝方案改變了電子系統(tǒng)設(shè)計(jì)...

2024-12-18 標(biāo)簽：SiP 系統(tǒng)級(jí)封裝 2052 0

系統(tǒng)級(jí)封裝(SiP)技術(shù)介紹

Si3P框架簡(jiǎn)介系統(tǒng)級(jí)封裝(SiP)代表電子封裝技術(shù)的重大進(jìn)步，將多個(gè)有源和無(wú)源元件組合在單個(gè)封裝中。本文通過(guò)Si3P框架探討SiP的基本概念和發(fā)展，...

2024-11-26 標(biāo)簽：SiP 系統(tǒng)級(jí)封裝 1630 0

利用SIP Layout工具構(gòu)建PoP封裝結(jié)構(gòu)的方法

? PoP封裝結(jié)構(gòu) 將要?jiǎng)?chuàng)建的元件參數(shù)如下： 1、共有3顆die，上面封裝基板正面放置2顆， Wireband連接形式；下面封裝基板正面放置1顆，F(xiàn)li...

2024-11-12 標(biāo)簽：SiP Layout POP封裝 813 0

如何使用SIP Layout建立PiP封裝結(jié)構(gòu)

? PiP封裝結(jié)構(gòu) 將要?jiǎng)?chuàng)建的元件參數(shù)如下： 1、共有2顆die，上方的封裝基板正面放置1顆，Wireband連接形式；下方基板正面放置1顆，F(xiàn)lipc...

2024-11-09 標(biāo)簽：SiP 封裝 Layout 669 0

系統(tǒng)級(jí)封裝工藝流程說(shuō)明

摘要：在智能手機(jī)、TWS耳機(jī)、智能手表等熱門(mén)小型化消費(fèi)電子市場(chǎng)帶動(dòng)下，SiP（System in a Package系統(tǒng)級(jí)封裝）迎來(lái)了更大的發(fā)展機(jī)會(huì)。根...

2024-11-05 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓 SiP 1953 0

系統(tǒng)級(jí)封裝SiP：高效集成方案與SoC比較分析

WLP 可以有效提高封裝集成度，通常采用倒裝(FC)互連技術(shù)，是芯片尺寸封裝 CSP 中空間占用最小的一種。

2024-04-17 標(biāo)簽：pcb SiP 系統(tǒng)封裝 1803 0

一文詳解芯片上的集成技術(shù)

封裝內(nèi)集成的基本單元是上一步完成的裸芯片或者小芯片Chiplet，我們稱(chēng)之為功能單元 (Function Unit)，這些功能單元在封裝內(nèi)集成形成了SiP。

2024-03-13 標(biāo)簽：集成電路 pcb SiP 2098 1

Sip技術(shù)是什么？Sip封裝技術(shù)優(yōu)缺點(diǎn)

SiP（System in Package）技術(shù)是一種先進(jìn)的封裝技術(shù)，SiP技術(shù)允許將多個(gè)集成電路（IC）或者電子組件集成到一個(gè)單一的封裝中。這種SiP...

2024-02-19 標(biāo)簽：集成電路射頻 SiP 5188 0

淺談先進(jìn)封裝的四要素

說(shuō)起傳統(tǒng)封裝，大家都會(huì)想到日月光ASE，安靠Amkor，長(zhǎng)電JCET，華天HT，通富微電TF等這些封裝大廠OSAT；說(shuō)起先進(jìn)封裝，當(dāng)今業(yè)界風(fēng)頭最盛的卻是...

2023-12-21 標(biāo)簽：集成電路半導(dǎo)體晶圓 1459 0

探討數(shù)字處理技術(shù)的路線圖

GPU（全精度和可變精度）；早期的以?xún)?nèi)存為中心的芯片片；早期的模擬加速器。低壽命的構(gòu)建，使用憶阻器；支持量子退火和量子計(jì)算的SiPs開(kāi)始出現(xiàn)。

2023-10-31 標(biāo)簽：神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)SiP adc 772 0

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二氧化碳傳感器是用于檢測(cè)二氧化碳濃度的機(jī)器。二氧化碳是綠色植物進(jìn)行光合作用的原料之一，作物干重的95%來(lái)自光合作用。因此，使用二氧化碳傳感器控制濃度也就成為影響作物產(chǎn)量的重要因素。
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