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高溫焊接回流導致內部積聚的濕氣蒸發并對不穩固?的表面造成分層 如果內部蒸汽壓力超過塑料能承受的強度，就會出現- -個破裂。...
先進封裝技術以SiP、WLP、2.5D/3D為三大發展重點。先進封裝核心技術包括Bumping凸點、RDL重布線、硅中介層和TSV通孔等，依托這些技術的組合各廠商發展出了滿足多樣化需求的封裝解決方案，SiP系統級封裝、WLP晶圓級封裝、2.5D/3D封裝為三大發展重點。...
本文著重分析智能制造系統中的人機協同需求與人機交互鴻溝，從行為、意圖、認知三個層次闡述人因工程在縮小人機交互鴻溝、實現人機協作中的重要性，并在此基礎上結合數字孿生、混合現實等先進技術的發展與應用,提出面向智能制造的人機交互的人因工程發展建議。...
Chiplet也稱芯粒，通俗來說Chiplet模式是在摩爾定律趨緩下的半導體工藝發展方向之一，是將不同功能芯片裸片的拼搭...
有機基板的材料主要由類似 PCB 的材料和編織玻璃層壓板制成，允許通過芯片路由相當多的信號，包括基本的小芯片設計，例如英特爾的移動處理器（具有單獨的 PCH 和 CPU 芯片）以及 AMD 基于小芯片的 Zen 處理器。...
統一的工作流程，包括分區、樓層規劃、系統級設計。 互連線、路徑探索及可行性分析。有能力 從多個來源創建抽象包模型和虛擬模具模型...
表面組裝元器件的外貌，從廣。義上來講基本_上都是片狀形式的，包括薄片矩形、正方形、圓柱形、扁平異形等。所以業內常把它們稱之為片狀元器件、貼片元器件。表面組裝元器件和傳統的插裝元器件樣，可以從功能上將它們分為表面組裝元件(SMC)、表面組裝器件(SMD)。...
集成電路封裝是指將制備合格芯片、元件等裝配到載體上，采用適當連接技術形成電氣連接，安裝外殼，構成有效組件的整個過程，封裝主要起著安放、固定、密封、保護芯片，以及確保電路性能和熱性能等作用。...
其實三種集成名字不同，但都是同一一個目的，那就是把無源器件和有源器件集成在同一個芯片.上。因為硅是間接帶隙材料不能發光，所以不可避免的需要三五族材料作為光 源，但硅基材料由于晶格失配又很難與三五族材料集成在一一個芯片上，所以衍生了以上幾種概念。...
Chiplet技術背景下，可將大型單片芯片劃分為多個相同或者不同小芯片，這些小芯片可以使用相同或者不同工藝節點制造，再通過跨芯片互聯及封裝技術進行封裝級別集成，降低成本的同時獲得更高的集成度。...
為了證明該技術的有效性，英特爾發布了一款全功能測試芯片，該芯片采用 75um TGV，長寬比為 20:1，核心厚度為 1 毫米。雖然測試芯片是客戶端設備，但該技術最初將用于構建面向數據中心的處理器...
前提是都需要一定的空間，如你開始描述的裝配方式，一般僅僅調試時臨時搭接，而且硅橡膠粘接和灌封效果幾乎一樣，震動量級大了沒用，而且加上熱膨脹應力存在，你們這種‘垂直貼焊’不可靠，斷裂不出意外也是斷在芯吸終點位置。...
歐洲極紫外光刻（EUVL）技術利用波長為13.5納米的光子來制造集成電路。產生這種光的主要來源是使用強大激光器產生的熱錫等離子體。激光參數被調整以產生大多數在13.5納米附近發射的錫離子（例如Sn10+-Sn15+）。...
扇出型晶圓級封裝技術采取在芯片尺寸以外的區域做I/O接點的布線設計，提高I/O接點數量。采用RDL工藝讓芯片可以使用的布線區域增加，充分利用到芯片的有效面積，達到降低成本的目的。扇出型封裝技術完成芯片錫球連接后，不需要使用封裝載板便可直接焊接在印刷線路板上，這樣可以縮短信號傳輸距離，提高電學性能。...
一些半導體器件集成了專用的熱二極管，根據校準后的正向電壓與溫度曲線精確測量結溫。由于大多數器件沒有這種設計，結溫的估計取決于外部參考點溫度和封裝的熱阻參數。常用的封裝熱指標是熱阻和熱表征參數。...
在半導體制程工藝中，有很多不同名稱的用于移除多余材料的工藝，如“清洗”、“刻蝕”等。如果說“清洗”工藝是把整張晶圓上多余的不純物去除掉，“刻蝕”工藝則是在光刻膠的幫助下有選擇性地移除不需要的材料，從而創建所需的微細圖案。半導體“刻蝕”工藝所采用的氣體和設備，在其他類似工藝中也很常見。...
碳化硅(silicon carbide，SiC)功率器件作為一種寬禁帶器件，具有耐高壓、高溫，導通電阻低，開關速度快等優點。如何充分發揮碳化硅器件的這些優勢性能則給封裝技術帶來了新的挑戰：傳統封裝雜散電感參數較大，難以匹配器件的快速開關特性；器件高溫工作時，封裝可靠性降低；以及模塊的多功能集成封裝與...
SSMB就產生了和FEL類似的“微聚束”，但是關鍵還加上了“穩態”。FEL不是穩態，電子團在波蕩器里自由互相作用，最后發出強光完事。SSMB是讓電子束在存儲環里繞圈，這樣就有可能是“穩態”的，對于重復發光很重要。也就是兩個特性結合：微聚束的相干輻射發強光 + 存儲環高重頻。...
先進封裝增速高于整體封裝，將成為全球封裝市場主要增量。根據Yole的數據，全球封裝市場規模穩步增長，2021 年全球封裝 市場規模 約達 777 億美元。其中，先進封裝全球市場規模約 350 億美元，占比約 45%， 2025 年，先進封裝在全部封裝市場的 占比將增長至 49.4%。...
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