在國際電子電路研討會大會(ISSCC)上,三星展示了采用10納米FinFET工藝技術制造的300mm晶圓,這表明三星10納米FinFET工藝技術最終基本定型。
2015-05-28 10:25:27
1715 12納米領先性能(12LP)的FinFET半導體制造工藝。該技術預計將提高當前代14納米 FinFET產品的密度和性能,同時滿足從人工智能、虛擬現實到高端智能手機、網絡基礎設施等最具計算密集型處理需求的應用。 這項全新的12LP技術與當前市場上的16 /14納米 FinFET解決方案相比,電路密度提高
2017-09-25 16:12:36
8666 是德科技(NYSE:KEYS)發布 PathWave Design 2020 產品,其中包括是德科技最新版本的電子設計自動化軟件,用于加速射頻(RF)和微波、5G 以及汽車設計工程師的設計工作流程。
2019-06-15 09:33:37
3957 (Microcontroller Unit, MCU)市場,最新推出95納米單絕緣柵非易失性嵌入式存儲器(95納米5V SG eNVM)工藝平臺。在保證產品穩定性能的同時,95納米5V SG eNVM工藝平臺以其低功耗、低成本
2017-08-31 10:25:23
臺積電0.18工藝電源電壓分別是多少?是1.8v跟3.3v嗎?
2021-06-25 06:32:37
` 觀點:在技術領先的優勢下,臺積電獲得蘋果iPhone5芯片追加訂單已成事實。然而,在iPhone 5推出后,蘋果已朝下一世代A7處理器邁進,臺積電憑借技術領先的優勢,預估未來1-2年內
2012-09-27 16:48:11
臺積電正在大量生產用于蘋果iPhone8手機的10nm A11處理器。消息稱,蘋果可能在下個月初正式發布iPhone 8,但是具體發貨日期仍然不確定。 據悉,臺積電已經采用10nm FinFET
2017-08-17 11:05:18
射頻芯片和基帶芯片的關系是什么?射頻芯片是什么工作原理?
2021-06-15 09:16:25
)有限公司(以下簡稱“鼎芯”)都宣布推出采用CMOS工藝的TD-SCDMA射頻(RF)芯片,一舉彌補了中國TD-SCDMA產業鏈發展的短板。隨后,銳迪科宣布“推出全球首顆支持HSDPA的TD-SCDMA
2019-07-05 08:33:25
`2.4 GHz CMOS工藝 高效單芯片射頻前端集成芯片 產品介紹 AT2401C 是一款面向Zigbee,無線傳感網絡以及其他2.4GHz 頻段無線系統的全集成射頻功能的射頻前端單芯片
2018-07-28 15:18:34
射頻芯片設備造價和流程復雜度遠高于MCU
2021-01-28 08:00:20
誰能分享一下射頻電路PCB的設計流程嗎?
2019-12-31 15:44:03
HSDPA的TD/GSM雙模芯片(RDA8206);鼎芯TD射頻芯片(射頻收發器CL4020+模擬基帶CL4520)實現系統級HSDPA傳輸;廣晟推出TD/GSM雙模芯片(RS1012)。有人評述這三家公司
2019-07-05 06:53:47
產品介紹AT2401C 是一款面向Zigbee,無線傳感網絡以及其他2.4GHz 頻段無線系統的全集成射頻功能的射頻前端單芯片。AT2401C 是采用CMOS 工藝實現的單芯片器件,其內部集成
2019-07-17 12:22:28
微電子(RDA)公司開發出基于全新RF收發結構的單芯片收發器及集成天線開關的高效率功放模塊。本文介紹RDA PHS射頻收發器芯片的設計方法。
2019-09-20 07:46:19
ESP32 是集成 2.4 GHz Wi-Fi 和藍牙雙模的單芯片方案,采用臺積電 (TSMC) 低功耗 40 納米工藝,具有超高的射頻性能、穩定性、通用性和可靠性,以及超低的功耗,滿足不同的功耗需求,適用于各種應用場景。
2023-09-18 09:03:17
`7納米芯片一直被視為芯片業“皇冠上的珍珠”,令全球芯片企業趨之若鶩。在大家熱火朝天地競相布局7納米工藝時,全球第二大的芯片大廠GlobalFoundries(格羅方德,格芯,以下簡稱GF)突然宣布
2018-09-05 14:38:53
恩智浦半導體(NXP Semiconductors),近日推出業界領先的QUBIC4 BiCMOS硅技術,鞏固了其在射頻領域的領導地位,實現在高頻率上提供更優的性能和更高集成度的同時,為客戶帶來成本
2019-07-12 08:03:23
前段時間,微波射頻網報道了高通新推出的RF360射頻前端解決方案(查看詳情),新產品首次實現了單個移動終端支持全球所有4G LTE制式和頻段的設計。接下來讓我們一起深度解析RF360全新移動射頻前端解決方案。
2019-06-27 06:19:28
半導體廠英特爾的步步進逼。 業界人士指出,臺積電整合16納米FinFET Plus及InFO WLP所推出的一元化(turnkey)服務,可將64位應用處理器的運算效能及低功耗特色發揮到極致,對手因
2014-05-07 15:30:16
據外媒報道,預計臺積電將獲得高通新一代電源管理芯片(PWM IC)70%至80%的訂單。高通前一代電源管理芯片是由中芯國際(SMIC)生產的,后者在其8英寸晶圓廠使用0.18至0.153微米工藝來生
2017-09-27 09:13:24
`目錄:1 范圍 2 規范性引用文件 3 術語和定義 4 印制板基板 5 PCB設計基本工藝要求 6 拼板設計 7 射頻元器件的選用原則 8 射頻板布局設計 9 射頻板布線設計 10 射頻PCB設計的EMC 11 射頻板ESD工藝 12 表面貼裝元件的焊盤設計 13 射頻板阻焊層設計 下載鏈接:`
2018-03-26 17:24:59
公司的器件產品。任職資格:1.電子信息科學相關專業2.掌握RF相關知識,進行射頻匹配、調試;3.熟悉射頻測試儀器;4.熟悉射頻芯片測試流程;5.熟悉PCB版圖設計,熟練使用PCB layout軟件
2017-08-16 10:57:53
整機研發到軟件開發,從外觀設計到批量生產的整體服務。3.思科德技術芯路歷程4.產品方案1)開發板系列產品開發板提供PDF格式原理圖、驅動程序源碼、芯片及外設datasheet、CPU引腳定義、開發環境
2013-11-19 17:26:07
ANSYS期望仿真研發平臺能夠跨越所有物理領域和仿真類別,將用戶的工程仿真體驗和產品開發結果改善10倍、用戶的設計流程性能提升10 倍、洞察力提升10倍、生產力提升10倍,從而讓用戶在明顯降低成本
2019-08-26 08:24:39
0 引言 本文介紹的是如何利用射頻技術構建一個自動測試臺以實現對加速度傳感器的性能檢測。加速度傳感器廣泛用于汽車領域,它主要用在以下幾個方面:安全氣袋,翻轉檢測,碰撞檢測,車輛動態控制,剎車
2018-11-01 15:16:47
設備采用超外差時分雙工方式來完成設計,在符合WiMAX 標準的射頻套片推出之前,成功選用SIGE 公司生產的中頻芯片SE7051L10 和Texasinstruments 公司生產的射頻芯片
2019-08-16 06:26:46
芯片組,英飛凌立刻跟進,也大量推出RFCMOS工藝的產品,而高通在收購Berkana后,也大力采用RFCMOS工藝,一批新進射頻廠家無一例外都采用RFCMOS工藝,甚至是最先進的65納米RFCMOS工藝
2016-09-15 11:28:41
,應用材料公司在對應的商機規模可望有一定程度增加。15年來,芯片代工企業一直在銅互聯工藝中使用TaN/Ta薄膜,但當前更高的布線密度增加了工藝難度,業界迫切需要來自材料的創新。于是,具備低電阻率、與銅
2014-07-12 17:17:04
芯片產品從定義到面向市場,大約3~6個月時間。然后以藍牙為代表的射頻技術,與MCU微控制器的設計制造應用流程有諸多不同:開發一款射頻SOC藍牙芯片的周期遠遠長于開發一款MCU芯片。在設計上射頻技術的工作
2021-11-10 06:49:50
Kochpatcharin表示:“臺積公司與新思科技等開放創新平臺(OIP)合作伙伴緊密合作,助力我們的客戶在執行定制及模擬模塊的工藝制程設計遷移時,提高生產效率并加快設計收斂。現在,通過全新的新思科技AI驅動型模
2023-04-03 16:03:26
2014年推出。這個處理器的代號為Broadwell。 Broadwell處理器是作為英特爾路線圖中“工藝年”推出的。它實際上是2013年推出的Haswell架構縮小的14納米芯片。然而
2011-12-05 10:49:55
,所以只能以舊工藝(16nm制程)制造A10處理器。除此之外,臺積電還將獨家代工重大變化的2017年版iPhone采用的A11處理器。據稱A11芯片將采用10納米FinFET工藝,最早有望于明年二季度
2016-07-21 17:07:54
10nm將會流片,而張忠謀更是信心十足,他直言不諱地表示10nm量產后將會搶下更高的份額。臺積電聯席CEO劉德音此前也曾在一次投資人會議上透露,公司計劃首先讓自己的10納米芯片產線在今年底前全面展開
2016-01-25 09:38:11
40nm等工藝節點推出藍牙IP解決方案,并已進入量產。此次推出的22nm雙模藍牙射頻IP將使得公司的智能物聯網IP平臺更具特色。結合銳成芯微豐富的模擬IP、存儲IP、接口IP、IP整合及芯片定制服務、專業及時的技術支持,銳成芯微期待為廣大物聯網應用市場提供更完善的技術解決方案。
2023-02-15 17:09:56
英飛凌發布全新LTE及3G射頻芯片SMARTi LU和SMARTi UEmicro
英飛凌(Infineon Technology)宣布推出具備最高傳輸速率的第二代LTE射頻收發器樣片──SMARTi
2009-01-27 17:52:51
1417 中芯國際和新思科技攜手推出參考設計流程4.0
全球領先的半導體設計、驗證和制造軟件及知識產權(IP)供應商新思科技公司與中國內地最大的芯片代工企業中芯國際集成電
2009-06-29 07:43:54
369 高通攜手TSMC,繼續28納米工藝上合作
高通公司(Qualcomm Incorporated)與其專業集成電路制造服務伙伴-TSMC前不久日共同宣布,雙方正在28納米工藝技術進行密切合作。此
2010-01-13 08:59:23
910 新思科技與中芯國際合作推出用于中芯65納米低漏電工藝技術的、獲得USB標志認證的DesignWareUSB 2.0 nanoPHY
通過芯片驗證的DesignWare PHY IP
2010-05-20 17:39:09
588 新思科技完整實施流程助力英飛凌在中國成功實現首款40納米3G基帶處理器芯片設計和一次流片成功
中國北京和西安,2010年8月9日—全
2010-08-11 14:39:39
510 臺積電TSMC已經準備量產28納米工藝的ARM處理器了。TSMC在2011年第四季度開始從28納米芯片獲得營收,目前28納米工藝芯片占有公司總營收的額5%。在今年晚些時候,TSMC將加速28納米芯片的生
2012-04-18 10:22:37
830 ![](https://file1.elecfans.com//web2/M00/A6/2E/wKgZomUMPCSALVKNAAAL147PHEI994.jpg)
該14納米產品體系與芯片是ARM、Cadence與IBM之間在14納米及以上高級工藝節點上開發系統級芯片(SoC)多年努力的重要里程碑。使用FinFET技術以14納米標準設計的SoC能夠大幅降低功耗。 這
2012-11-16 14:35:55
1270 新思科技公司日前宣布:該公司與三星在FinFET技術上的多年合作已經實現了一個關鍵性的里程碑,即采用三星的14LPE工藝成功實現了首款測試芯片的流片
2013-01-09 12:11:31
1062 2016年5月19日,北京訊——ARM今日發布了首款采用臺積電公司(TSMC)10納米FinFET工藝技術的多核 64位 ARM?v8-A 處理器測試芯片。仿真基準檢驗結果顯示,相較于目前常用于多款頂尖智能手機計算芯片的16納米FinFET+工藝技術,此測試芯片展現更佳運算能力與功耗表現。
2016-05-19 16:41:50
662 賽靈思、Arm、Cadence和臺積公司今日宣布一項合作,將共同構建首款基于臺積7納米FinFET工藝的支持芯片間緩存一致性(CCIX)的加速器測試芯片,并計劃在2018年交付
2017-09-23 10:32:12
4003 賽靈思、Arm、Cadence和臺積公司今日宣布計劃在 2018 年交付 7 納米 FinFET 工藝芯片。這一測試芯片旨在從硅芯片層面證明 CCIX 能夠支持多核高性能 Arm CPU 和 FPGA 加速器實現一致性互聯。
2017-09-25 11:20:20
6826 在2011年初,英特爾公司推出了商業化的FinFET,使用在其22納米節點的工藝上[3]。從IntelCorei7-3770之后的22納米的處理器均使用了FinFET技術。由于FinFET具有
2018-07-18 13:49:00
119524 ![](https://file.elecfans.com/web1/M00/57/FA/pIYBAFtPAGeAA04iAAAUVoQ_h7I441.jpg)
漢天下電子有限公司是一家fabless的半導體設計公司,其定義、設計和生產應用于手機、無線通訊等方面的新型SOC芯片和射頻芯片,已于日前正式宣布和IBM的戰略合作。IBM是世界領先的RFSOI工藝
2017-12-05 13:22:37
557 射頻芯片是將無線電信號通信轉換成一定的無線電信號波形, 并通過天線諧振發送出去的一個電子元器件。本文主要介紹了射頻芯片的概念、關于射頻芯片的相關公司以及基帶芯片與射頻芯片之間的的區別。
2017-12-16 11:38:56
89212 IoT Wi-Fi芯片將打開開啟新一輪的摩爾定律。眾多射頻IC廠家聚焦IoT WIFI芯片,研發集成射頻IC,搶占未來物聯網產品市場份額,據悉Realtek推出全新RTL8710BX Wi-Fi芯片,還獲得九九物聯鼎力支持。
2017-12-19 10:52:22
3785 2018年將會加速5G的進程,5G 的爆發性需求必將加速射頻 IC 市場的高速成長。Gartner 預測2018年射頻IC產業的成長率有可能會超過4.6%。
2018-01-25 14:50:16
1219 ANSYS宣布其ANSYS RedHawk和ANSYSR Totem獲聯華電子(UMC)的先進14納米FinFET制程技術認證。ANSYS和聯電透過認證和完整套裝半導體設計解決方案,支援共同客戶滿足下一代行動和高效能運算(HPC)應用不斷成長的需求。
2018-07-17 16:46:00
3390 采用新思科技Sentaurus、Process Explorer、StarRC、SiliconSmart、PrimeTime和IC Compiler II,DTCO方法學降低了先進半導體工藝開發的成本,并加快了上市速度。
2018-09-21 11:53:52
7913 英國比克科技(Pico Technology)于2018年9月25日在慕尼黑印度電子展和歐洲微波展同時發布兩款射頻新產品:快速射頻信號合成器AS108和矢量網絡分析儀標準檢測件TA430和TA431。
2018-12-13 15:24:20
1232 據中國臺灣消息報道,中國大陸芯片代工廠商中芯國際已經從競爭對手臺積電手中,奪得華為旗下芯片企業海思半導體公司的14納米FinFET工藝的芯片代工訂單。
2020-01-14 15:31:43
2677 關注半導體產業的臺灣《電子時報》(DigiTimes)1 月 13 日報道稱,中國大陸芯片代工廠商中芯國際擊敗臺積電,奪得華為旗下芯片企業海思半導體公司的 14 納米 FinFET 工藝芯片代工訂單。
2020-01-16 09:00:01
5094 利用對數放大器檢測快速射頻突發
2021-05-26 19:49:15
8 加利福尼亞州山景城,2022年6月2日– 新思科技(Synopsys, Inc.,納斯達克股票代碼:SNPS)近日正式推出全新DesignDash設計優化解決方案,以擴展其EDA數據
2022-06-02 16:09:44
2433 新思科技聯合Ansys、是德科技共同開發的高質量、緊密集成的RFIC設計產品,旨在通過全新射頻設計流程優化N6無線系統的功率和性能。
2022-06-24 10:40:44
992 新思科技(Synopsys)近日推出面向臺積公司N6RF工藝的全新射頻設計流程,以滿足日益復雜的射頻集成電路設計需求。
2022-06-24 14:30:13
868 新思科技數字和定制設計流程獲得臺積公司的N3E和N4P工藝認證,并已推出面向該工藝的廣泛IP核組合。
2022-07-12 11:10:51
877 新思科技攜手三星聯合開發端到端射頻設計參考流程和設計解決方案套件,并集成Ansys的領先技術,以加快設計完成。
2022-08-14 13:54:10
871 RF 工藝技術設計的集成電路,快捷地對比電路前仿和識別設計時的電磁效應,并完成版圖寄生參數提取的后仿結果。該 8nm 射頻集成電路流程是三星最新推出的技術,進一步補充了其廣泛的 RF 解決方案
2022-10-18 14:16:56
1341 ASIC設計服務暨IP研發銷售廠商智原科技(Faraday Technology Corporation,TWSE: 3035)今日推出支援多家晶圓廠FinFET工藝的芯片后端設計服務(design implementation service),由客戶指定制程(8納米、7納米、5納米及更先進工藝)及生產的晶圓廠。
2022-10-25 11:52:17
724 ,納斯達克股票代碼:SNPS )近日宣布,得益于與臺積公司的長期合作,新思科技針對臺積公司N3E工藝技術取得了多項關鍵成就,共同推動先進工藝節點的持續創新。新思科技經產品驗證的數字和定制設計流程已在臺積公司N3E工藝上獲得認證。此外,該流程和新思科技廣泛的
2022-11-08 13:37:19
1358 工藝技術取得了多項關鍵成就,共同推動先進工藝節點的持續創新。新思科技經產品驗證的數字和定制設計流程已在臺積公司N3E工藝上獲得認證。此外,該流程和新思科技廣泛的基礎IP、接口IP組合已經在臺積公司N3E工藝上實現了多項成功流片,助力合
2022-11-10 11:15:22
502 技(Synopsys)、Ansys和是德科技近日宣布,推出針對臺積公司16納米精簡型工藝技術(16FFC,16nm FinFET Compact)的全新毫米波(mmWave)射頻(RF)設計流程。這個開放式前后端全設計流程集成了針對RFIC設計的行業領先的現代設計工具,雙方的共同客戶可以采用該流程來獲得性能、功耗、成本
2022-11-15 18:15:01
641 為滿足5G/6G SoC對性能和功耗的嚴苛需求,新思科技(Synopsys,Inc.,納斯達克股票代碼:SNPS)、Ansys和是德科技近日宣布,推出針對臺積公司16納米精簡型工藝技術(16FFC
2022-11-16 16:24:19
570 工藝技術的2D/2.5D/3D多裸晶芯片系統。基于與臺積公司在3DFabric?技術和3Dblox?標準中的合作,新思科技提供了一系列全面的、系統級的、經過產品驗證的解決方案,助力共同客戶能夠滿足復雜的多裸晶芯片系統對于功耗和性能的嚴苛要求。
2022-11-16 16:25:43
877 ? ? ?新思科技(Synopsys, Inc.)近日宣布,推出全面EDA和IP解決方案,面向采用了臺積公司先進N7、N5和N3工藝技術的2D/2.5D/3D多裸晶芯片系統。基于與臺積公司
2022-12-01 14:10:19
486 )設計流程是雙方合作中的亮點之一 新思科技(Synopsys)近日宣布,連續第12年被評選為“臺積公司OIP開放創新平臺年度合作伙伴”(OIP,Open Innovation Platform)并斬獲六個獎項,充分彰顯了雙方長期合作在 多裸晶芯片系統、 加速高質量接口IP、射頻設計、云解決方案
2022-12-14 18:45:02
534 摘要: 新思科技連續12年被評為“臺積公司OIP年度合作伙伴” 該合作推動了多裸晶芯片系統的發展和先進節點設計 獎項涵蓋數字和定制設計、IP、以及基于云的解決方案 推出毫米波(mmWave)射頻
2022-12-15 10:48:45
323 ![](https://file.elecfans.com/web2/M00/84/2A/pYYBAGOai0WAHWUpAA2fZ9SctI4188.png)
針對臺積公司16FFC的79GHz毫米波射頻設計流程加速自動駕駛系統中射頻集成電路的開發。 新思科技、Ansys和是德科技近日宣布,推出針對臺積公司16納米精簡型工藝技術(16FFC)的全新
2023-05-17 05:45:01
232 ![](https://file1.elecfans.com/web2/M00/89/FA/wKgaomSNd_aAbuFWAAACYJdUjh4064.gif)
股票代碼:SNPS)近日宣布,攜手臺積公司和Ansys持續加強多裸晶芯片系統設計與制造方面的合作,助力加速異構芯片集成以實現下一階段的系統可擴展性和功能。得益于與臺積公司在3DFabric?技術和3Dblox?標準中的合作,新思科技能夠為臺積公司先進的7納米、5納米和3納米工藝技
2023-05-17 15:43:06
229 新思科技(Synopsys, Inc.)近日宣布,攜手臺積公司和Ansys持續加強多裸晶芯片系統設計與制造方面的合作,助力加速異構芯片集成以實現下一階段的系統可擴展性和功能。得益于與臺積公司
2023-05-18 16:04:08
790 Ansys多物理場平臺支持英特爾16nm工藝的全新射頻功能和其他先進特性,能夠通過與芯片相關的預測準確性來加速完成設計并提高性能
2023-08-15 09:27:50
310 ![](https://file1.elecfans.com/web2/M00/90/87/wKgZomTa1TGACjXuAABqdWMPo0M116.png)
廣泛的關注。本文將從以下幾個方面詳細介紹該芯片的技術特點、優勢和應用前景。 一、技術特點 中國首款可重構5G射頻芯片采用的是28納米工藝,這意味著芯片的尺寸小、功耗低、性能強大。與傳統的固定功率的射頻芯片不同,該芯片可以根據不同
2023-09-01 16:12:52
733 射頻前端和射頻芯片的關系 射頻前端和射頻芯片有著緊密的關系,兩者密不可分。射頻前端是信息與信號處理中的重要組成部分,它是指從天線開始到最后一級放大器之間的電路系統。而射頻芯片則是射頻電路、微波電路
2023-09-05 09:19:14
1805 新思科技經認證的多裸晶芯片系統設計參考流程和安全的Die-to-Die IP解決方案,加速了三星SF 5/4/3工藝和I-Cube及X-Cube技術的設計和流片成功。 新思科技3DIC
2023-09-14 09:38:28
839 《半導體芯科技》編譯 來源:EENEWS EUROPE 新思科技(Synopsys)表示,其客戶已在臺積電2nm工藝上流片了多款芯片,同時對模擬和數字設計流程進行了認證。 新思科技表示,臺積電2nm
2023-10-08 16:49:24
285 新參考流程采用臺積電 N4PRF 制程,提供了開放、高效的射頻設計解決方案
2023-10-10 18:22:21
457 多個設計流程在臺積公司N2工藝上成功完成測試流片;多款IP產品已進入開發進程,不斷加快產品上市時間 ? 摘要: 新思科技經認證的數字和模擬設計流程可提高高性能計算、移動和AI芯片的產品質量
2023-10-19 11:44:22
104 設計質量的同時,節省數周的手動迭代時間。 新思科技可互操作工藝設計套件(iPDK)適用于臺積公司所有FinFET先進工藝節點,助力開發者快速上手模擬設計。 新思科技攜手Ansys 和 Keysight 共同推出全新射頻設計參考流程,能夠為現代射頻集成電路設計提供完整解決方案。 加利福
2023-10-24 11:41:37
186 新思科技近日宣布,其數字和定制/模擬設計流程已通過臺積公司N2工藝技術認證,能夠幫助采用先進工藝節點的SoC實現更快、更高質量的交付。新思科技這兩類芯片設計流程的發展勢頭強勁,其中數字設計流程已實現
2023-10-24 16:42:06
475 新思科技(Synopsys, Inc.)近日宣布,面向臺積公司N5A工藝推出業界領先的廣泛車規級接口IP和基礎IP產品組合,攜手臺積公司推動下一代“軟件定義汽車”發展,滿足汽車系統級芯片(SoC)的長期可靠性和高性能計算需求。
2023-10-24 17:24:56
505 模擬設計 新思科技攜手Ansys 和 Keysight 共同推出全新射頻設計參考流程,能夠為現代射頻集成電路設計提供完整解決方案 新思科技(Synopsys)近日宣布,其模擬設計遷移流程已應用于臺積公司N4P、N3E 和 N2 在內的多項先進工藝。作為新思科技定制設計系列產品
2023-11-09 10:59:40
436 新思科技(Synopsys)被評為“臺積公司開放創新平臺(OIP)年度合作伙伴”(Open Innovation Platform,OIP)并獲得數字芯片設計、模擬芯片設計、多裸晶芯片系統、射頻
2023-11-14 10:31:46
376 高速射頻AD轉換器前端設計
2023-11-24 15:41:11
215 ![](https://file1.elecfans.com/web2/M00/B1/D0/wKgZomVdcX2APP-OAAGerXFM3zM528.jpg)
全新參考流程針對臺積公司 N4PRF 工藝打造,提供開放、高效的射頻設計解決方案。
2023-11-27 16:54:02
405 新思科技(Synopsy)近日宣布,攜手Ansys 、三星半導體晶圓代工(以下簡稱“三星”)共同開發了面向三星14LPU工藝的全新射頻集成電路(RFIC)設計參考流程
2023-12-11 18:25:55
451 近日,國內領先的射頻前端芯片公司開元通信宣布完成數億元B輪融資。本輪融資將助力開元通信進一步豐富濾波器產品品類,提升優勢產品線的綜合市占率,并在新品類濾波芯片及全自研射頻模組芯片等產品方向取得更大規模出貨和市場地位。
2024-01-05 15:36:12
203 新思科技(Synopsys)與Ansys兩家業界巨頭近日宣布,新思科技將以350億美元的價格收購Ansys。這一并購計劃旨在推動兩家公司在芯片到系統設計解決方案領域的全球領導地位。
2024-01-17 14:53:48
323 新思科技和Ansys近日宣布已達成最終協議,新思科技將收購Ansys。該交易預計于2025年上半年完成,并需獲得股東和監管部門的批準。
2024-01-17 17:00:13
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