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電子發燒友網>制造/封裝>新思科技攜手是德科技、Ansys面向臺積公司4 納米射頻FinFET工藝推出全新參考流程,助力加速射頻芯片設計

新思科技攜手是德科技、Ansys面向臺積公司4 納米射頻FinFET工藝推出全新參考流程,助力加速射頻芯片設計

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思科技連續12年獲臺積公司“OIP年度合作伙伴”,攜手引領芯片創新

摘要: 新思科技連續12年被評為“臺積公司OIP年度合作伙伴” 該合作推動了多裸晶芯片系統的發展和先進節點設計 獎項涵蓋數字和定制設計、IP、以及基于云的解決方案 推出毫米波(mmWave)射頻
2022-12-15 10:48:45323

頂級組合!新思科技聯合三方推出全新射頻設計流程,引領自動駕駛新革命

針對臺積公司16FFC的79GHz毫米波射頻設計流程加速自動駕駛系統中射頻集成電路的開發。 新思科技、Ansys和是德科技近日宣布,推出針對臺積公司16納米精簡型工藝技術(16FFC)的全新
2023-05-17 05:45:01232

思科技、臺積公司Ansys強化生態系統合作,共促多裸晶芯片系統發展

股票代碼:SNPS)近日宣布,攜手臺積公司Ansys持續加強多裸晶芯片系統設計與制造方面的合作,助力加速異構芯片集成以實現下一階段的系統可擴展性和功能。得益于與臺積公司在3DFabric?技術和3Dblox?標準中的合作,新思科技能夠為臺積公司先進的7納米、5納米和3納米工藝
2023-05-17 15:43:06229

思科技、臺積公司Ansys強化生態系統合作,共促多裸晶芯片系統發展

思科技(Synopsys, Inc.)近日宣布,攜手臺積公司Ansys持續加強多裸晶芯片系統設計與制造方面的合作,助力加速異構芯片集成以實現下一階段的系統可擴展性和功能。得益于與臺積公司
2023-05-18 16:04:08790

Ansys為英特爾16nm工藝節點的簽核驗證提供支持

Ansys多物理場平臺支持英特爾16nm工藝全新射頻功能和其他先進特性,能夠通過與芯片相關的預測準確性來加速完成設計并提高性能
2023-08-15 09:27:50310

中國首款可重構5G射頻芯片發布

廣泛的關注。本文將從以下幾個方面詳細介紹該芯片的技術特點、優勢和應用前景。 一、技術特點 中國首款可重構5G射頻芯片采用的是28納米工藝,這意味著芯片的尺寸小、功耗低、性能強大。與傳統的固定功率的射頻芯片不同,該芯片可以根據不同
2023-09-01 16:12:52733

射頻前端和射頻芯片的關系

射頻前端和射頻芯片的關系 射頻前端和射頻芯片有著緊密的關系,兩者密不可分。射頻前端是信息與信號處理中的重要組成部分,它是指從天線開始到最后一級放大器之間的電路系統。而射頻芯片則是射頻電路、微波電路
2023-09-05 09:19:141805

思科技3DIC Compiler獲得三星多裸晶芯集成工藝流程的認證

思科技經認證的多裸晶芯片系統設計參考流程和安全的Die-to-Die IP解決方案,加速了三星SF 5/4/3工藝和I-Cube及X-Cube技術的設計和流片成功。 新思科技3DIC
2023-09-14 09:38:28839

思科技設備在臺積電流片2nm芯片

《半導體芯科技》編譯 來源:EENEWS EUROPE 新思科技(Synopsys)表示,其客戶已在臺積電2nm工藝上流片了多款芯片,同時對模擬和數字設計流程進行了認證。 新思科技表示,臺積電2nm
2023-10-08 16:49:24285

是德科技和Ansys攜手為4nm射頻FinFET制程打造全新參考流程

新參考流程采用臺積電 N4PRF 制程,提供了開放、高效的射頻設計解決方案
2023-10-10 18:22:21457

思科攜手臺積公司加速2nm工藝創新,為先進SoC設計提供經認證的數字和模擬設計流程

多個設計流程在臺積公司N2工藝上成功完成測試流片;多款IP產品已進入開發進程,不斷加快產品上市時間 ? 摘要: 新思科技經認證的數字和模擬設計流程可提高高性能計算、移動和AI芯片的產品質量
2023-10-19 11:44:22104

思科技提供跨臺積公司先進工藝的參考流程助力加速模擬設計遷移

設計質量的同時,節省數周的手動迭代時間。 新思科技可互操作工藝設計套件(iPDK)適用于臺積公司所有FinFET先進工藝節點,助力開發者快速上手模擬設計。 新思科攜手Ansys 和 Keysight 共同推出全新射頻設計參考流程,能夠為現代射頻集成電路設計提供完整解決方案。 加利福
2023-10-24 11:41:37186

思科攜手臺積公司加速N2工藝下的SoC創新

思科技近日宣布,其數字和定制/模擬設計流程已通過臺積公司N2工藝技術認證,能夠幫助采用先進工藝節點的SoC實現更快、更高質量的交付。新思科技這兩類芯片設計流程的發展勢頭強勁,其中數字設計流程已實現
2023-10-24 16:42:06475

思科面向臺積公司N5A工藝技術推出領先的廣泛車規級IP組合

思科技(Synopsys, Inc.)近日宣布,面向臺積公司N5A工藝推出業界領先的廣泛車規級接口IP和基礎IP產品組合,攜手臺積公司推動下一代“軟件定義汽車”發展,滿足汽車系統級芯片(SoC)的長期可靠性和高性能計算需求。
2023-10-24 17:24:56505

思科技可互操作工藝設計套件助力開發者快速上手模擬設計

模擬設計 新思科攜手Ansys 和 Keysight 共同推出全新射頻設計參考流程,能夠為現代射頻集成電路設計提供完整解決方案 新思科技(Synopsys)近日宣布,其模擬設計遷移流程已應用于臺積公司N4P、N3E 和 N2 在內的多項先進工藝。作為新思科技定制設計系列產品
2023-11-09 10:59:40436

思科攜手合作伙伴開發針對臺積公司N4P工藝射頻設計參考流程

思科技(Synopsys)被評為“臺積公司開放創新平臺(OIP)年度合作伙伴”(Open Innovation Platform,OIP)并獲得數字芯片設計、模擬芯片設計、多裸晶芯片系統、射頻
2023-11-14 10:31:46376

速射頻AD轉換器前端設計

速射頻AD轉換器前端設計
2023-11-24 15:41:11215

思科攜手合作伙伴面向臺積公司N4PRF工藝推出全新射頻方案

全新參考流程針對臺積公司 N4PRF 工藝打造,提供開放、高效的射頻設計解決方案。
2023-11-27 16:54:02405

思科攜手Ansys和三星共同開發14LPU工藝全新射頻集成電路設計

思科技(Synopsy)近日宣布,攜手Ansys 、三星半導體晶圓代工(以下簡稱“三星”)共同開發了面向三星14LPU工藝全新射頻集成電路(RFIC)設計參考流程
2023-12-11 18:25:55451

開元通信完成數億元B輪融資,加速射頻前端領域布局

近日,國內領先的射頻前端芯片公司開元通信宣布完成數億元B輪融資。本輪融資將助力開元通信進一步豐富濾波器產品品類,提升優勢產品線的綜合市占率,并在新品類濾波芯片及全自研射頻模組芯片等產品方向取得更大規模出貨和市場地位。
2024-01-05 15:36:12203

思科技將以350億美元收購Ansys

思科技(Synopsys)與Ansys兩家業界巨頭近日宣布,新思科技將以350億美元的價格收購Ansys。這一并購計劃旨在推動兩家公司芯片到系統設計解決方案領域的全球領導地位。
2024-01-17 14:53:48323

思科技計劃收購Ansys,350億美元!

思科技和Ansys近日宣布已達成最終協議,新思科技將收購Ansys。該交易預計于2025年上半年完成,并需獲得股東和監管部門的批準。
2024-01-17 17:00:13557

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