電子發(fā)燒友網(wǎng)>制造/封裝>今日看點丨美國宣布對中國傳統(tǒng)芯片發(fā)起貿(mào)易調(diào)查；蘋果 M5 系列芯片將采用臺積電 N3P 制程

今日看點丨美國宣布對中國傳統(tǒng)芯片發(fā)起貿(mào)易調(diào)查；蘋果 M5 系列芯片將采用臺積電 N3P 制程

1. 晶華微擬收購SoC設(shè)計公司智芯微100%股權(quán)以拓展MCU產(chǎn)品
?
晶華微12月20日晚間發(fā)布公告稱，杭州晶華微電子股份有限公司擬使用自有資金人民幣2億元購買深圳芯邦科技股份有限公司持有的深圳芯邦智芯微電子有限公司100%的股權(quán)（對應(yīng)注冊資本3300萬元并已實繳完畢）。
?
本次交易完成后，智芯微將成為公司的全資子公司。本次交易設(shè)定了2025年至2027年度的業(yè)績承諾期，智芯微在此期間的目標凈利潤分別不低于720萬元、1140萬元和2140萬元，三年累計目標凈利潤合計不低于4000萬元。據(jù)悉，芯邦科技是一家專注于SoC設(shè)計的技術(shù)平臺型集成電路設(shè)計公司，目前已實現(xiàn)規(guī)模銷售的產(chǎn)品包括智能家電控制芯片及移動存儲控制芯片。標的公司系芯邦科技屬下智能家電控制芯片業(yè)務(wù)資產(chǎn)的經(jīng)營主體。智能家電控制芯片是智能家電的中樞，通過對外界指令的精確感知，經(jīng)過一系列的信號傳輸實現(xiàn)對家電產(chǎn)品的控制。
?
2. 美國宣布對中國傳統(tǒng)芯片發(fā)起貿(mào)易調(diào)查
?
拜登政府周一（12月23日）宣布對中國制造的“傳統(tǒng)”半導(dǎo)體進行最后一刻的貿(mào)易調(diào)查，這可能會對來自中國的芯片征收更多美國關(guān)稅，這些芯片用于汽車、洗衣機和電信設(shè)備等日常用品。拜登政府官員表示，對中國成熟芯片“301條款”調(diào)查于當(dāng)選總統(tǒng)唐納德·特朗普1月20日就職前四周啟動，將于2025年1月移交給特朗普政府完成。
?
此舉可能為特朗普提供一條現(xiàn)成的途徑，開始對中國進口產(chǎn)品征收他所威脅的60%的高額關(guān)稅。即將離任的總統(tǒng)喬·拜登已經(jīng)對中國半導(dǎo)體征收了50%的關(guān)稅，該關(guān)稅將于1月1日開始生效。他的政府已經(jīng)加強了對中國先進人工智能和存儲芯片以及芯片制造設(shè)備的出口限制，并且最近還提高了對中國晶片和多晶硅征收的關(guān)稅至50%。
?
3. 傳英偉達擬在中國臺灣設(shè)立海外總部
?
英偉達公司將擴大在臺投資，外傳海外首個總部將設(shè)址臺北南港。臺北市相關(guān)部門已組成專案小組，積極了解其設(shè)址需求，全力協(xié)助促成。外傳英偉達首個海外總部將落腳中國臺灣，且地點有意定在南港區(qū)。
?
臺北市有關(guān)部門對于英偉達擴大在臺灣投資極為重視，并且積極爭取英偉達在投資設(shè)立海外企業(yè)總部，已經(jīng)組成專案小組，積極了解其設(shè)址需求，并提供所需要的投資資訊，克服所有投資障礙，全力協(xié)助促成。
?
4. 三星宣布將向存儲業(yè)務(wù)部門發(fā)放基本工資200%的績效獎金
?
三星電子近日宣布，設(shè)備解決方案（DS）部門的存儲業(yè)務(wù)將在今年下半年獲得相當(dāng)于基本工資200%的績效獎金，這一“目標達成獎勵”（TAI）的支付日期定于12月24日。
?
存儲業(yè)務(wù)績效獎金的大幅增加歸因于半導(dǎo)體市場復(fù)蘇導(dǎo)致業(yè)績的快速改善。去年，三星存儲業(yè)務(wù)虧損10萬億韓元，但預(yù)計今年將實現(xiàn)約20萬億韓元的盈余。這一顯著轉(zhuǎn)變使DS部門的TA數(shù)額創(chuàng)下歷史新高，上一次200%的TAI是在2013年下半年發(fā)放給MX部門的。除了績效獎金外，三星電子還將向所有DS部門員工支付200萬韓元的固定獎勵，以紀念其半導(dǎo)體業(yè)務(wù)成立50周年。
?
5. 鴻海宣布6億元注資鄭州富士康新能源電池公司
?
鴻海（富士康）12月23日公告稱，加碼6億元人民幣投資河南鄭州富士康新能源電池公司。鴻海指出，為長期投資，通過子公司鄭州鴻富錦精密電子注資富士康新事業(yè)發(fā)展集團，再由富士康新事業(yè)發(fā)展集團投資鄭州富士康新能源電池，將分階段注資，首次注資3.5億元人民幣。
?
天眼查資料顯示，富士康新能源電池（鄭州）有限公司于10月24日成立，法定代表人為崔志成，注冊資本6億人民幣，由富士康新事業(yè)發(fā)展集團有限公司全資持股。經(jīng)營范圍包括電池制造、電池銷售、汽車零部件研發(fā)、汽車零部件及配件制造、新能源汽車電附件銷售、新能源原動設(shè)備制造、新能源汽車換電設(shè)施銷售等業(yè)務(wù)。
?
6. 郭明錤：蘋果 M5 系列芯片將采用臺積電 N3P 制程，數(shù)月前已進入原型階段
?
天風(fēng)國際分析師郭明錤在 X 平臺發(fā)文披露蘋果 M5 系列芯片的部分進展：M5 系列芯片將采用臺積電 N3P 制程，數(shù)月前已進入原型階段，預(yù)計 M5、M5 Pro / Max、M5 Ultra 將分別于 2025 年上半年、下半年和 2026 年開始量產(chǎn)。
?
M5 Pro、Max 與 Ultra 將采用服務(wù)器級芯片的 SoIC 封裝。為提升生產(chǎn)良率和散熱性能，蘋果采用了一種名為 SoIC-mH（molding horizontal）的 2.5D 封裝，并搭配 CPU 和 GPU 分離的設(shè)計。蘋果的 PCC 基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)將在高階 M5 芯片量產(chǎn)后加速推進，因為其更適用于 AI 推理。
?
?

閱讀全文

蘋果(198598) 蘋果(198598)

蘋果5G手機將采用臺積電5納米A系列華為有望給蘋果提供5G基帶

蘋果公司新款iPhone將采用5納米A系列芯片，臺積電已經(jīng)開始5納米工藝芯片設(shè)計，如果開發(fā)成功，將意味著蘋果在芯片設(shè)計和最終代工方面勝出華為，重新確立自己在核心元器件的領(lǐng)先地位。外媒消息，華為將為蘋果提供基帶芯片，這將在兩家有競爭關(guān)系的公司歷史上，開創(chuàng)了新的合作契機。

2019-04-11 09:08:09

1304

臺積電將代工高通5G RF芯片預(yù)計明年量產(chǎn)出貨

近日獲悉，高通5G射頻（RF）芯片調(diào)制解調(diào)器X55將采用臺積電7nm制程量產(chǎn)，調(diào)制解調(diào)器芯片及5G手機芯片封測業(yè)務(wù)也交由中國臺灣供應(yīng)鏈代工。高通總裁Cristiano Amon指出，公司與臺積電

2019-12-05 10:26:57

3801

蘋果向臺積電追加訂單臺積電5納米預(yù)計下季投產(chǎn)

量產(chǎn)5納米制程晶圓。這些都對全球用戶產(chǎn)生影響。這家工廠是臺積電在臺灣的第4座超大型晶圓廠，為生產(chǎn)5納米一下制程而設(shè)計，總投資近7千億新臺幣，歷經(jīng)約2 彭博信息引述知情人士報導(dǎo)，蘋果本季已要求臺積電擴大生產(chǎn)A系列處理器，以滿足iPhone 11機種高于預(yù)期的需求；同

2020-01-24 08:48:09

6267

蘋果A15芯片將采用臺積電N5P工藝谷歌每年向蘋果支付80-120億美元

開始著手進行新一代A15系列處理器開發(fā)，預(yù)期會采用臺積電5nm加強版(N5P) 制程，明年第三季開始投片。蘋果已經(jīng)宣布將推出Apple Silicon的Arm架構(gòu)處理器以取代英特爾x86架構(gòu)中央處理器。事實上，蘋果自2010年開發(fā)出應(yīng)用在iPhone及iPad的首款A(yù)4應(yīng)用處理器至今，A系列芯

2020-10-26 11:54:17

3600

臺積電推出N4P工藝，“真4nm”還是“數(shù)字游戲”？

近日，全球晶圓代工龍頭臺積電宣布推出4nm制程工藝——N4P，希望借此贏得明年蘋果公司A16處理器代工訂單。臺積電表示，憑借5nm（N5）、4nm（N4）、3nm（N3）、以及最新的N4P制程，將能

2021-10-28 08:05:11

15580

高通公司驍龍800系列處理器率先采用臺積電公司28HPM先進制程技術(shù)

美國高通公司與臺積電公司今日共同宣布，美國高通公司的全資子公司美國高通技術(shù)公司將率先采用臺積電公司28納米高性能移動（28HPM）制程生產(chǎn)芯片。

2013-02-26 17:20:20

1165

傳臺積電3納米制程擬轉(zhuǎn)美國設(shè)廠

晶圓代工龍頭臺積電正式將赴美國設(shè)立晶圓廠列入選項，而且目標直指最先進且投資金額高達5，000億元的3納米制程。

2017-03-20 09:09:46

945

蘋果和英特爾將率先使用臺積電3nm芯片技術(shù)

近日，據(jù)《日經(jīng)亞洲新聞》最新報道，蘋果和英特爾已成為臺積電3nm制程芯片的第一批使用者。據(jù)知情人士透露，蘋果和英特爾正用臺積電的 3 納米生產(chǎn)技術(shù)測試他們的芯片設(shè)計，預(yù)計此類芯片的商業(yè)產(chǎn)量將于明年下半年開始。英特爾正在與臺積電合作開展至少兩個 3 納米項目，為筆記本電腦和數(shù)據(jù)中心服務(wù)器設(shè)計中央處理器。

2021-07-02 15:07:41

12583

臺積電暫停28nm制程代工價格漲幅歐洲AI芯片公司和臺積電敲定3納米合作協(xié)議

萬片，增幅搞到1.5倍，預(yù)計2022年下半年量產(chǎn)，2023年中間完成單月4萬片產(chǎn)能，這已經(jīng)成為臺積電在成熟制程的最大投資。此外，在英特爾、蘋果之后，來自歐洲的人工智能芯片大廠Graphcore已經(jīng)和臺積電就3納米的長期合作計劃談妥。為臺積電增添更多訂單動能。

2021-08-10 10:21:29

5610

蘋果M1首席芯片設(shè)計師被英特爾挖走 M2芯片有望采用臺積電4nm制程

(CTO)，主要負責(zé)所有英特爾客戶端系統(tǒng)單芯片 (SoC) 架構(gòu)設(shè)計。蘋果計劃在 2022 年推出搭載 M2 芯片的 Mac 系列。外傳 M2 芯片采用臺積電 5 奈米強效版制程打造，有消息 M2 芯片將采臺積電 4 奈米制程量產(chǎn)，在下半年推出。

2022-01-07 10:38:52

6066

臺積電正在評估是否要把2納米芯片廠設(shè)在美國

電正積極考慮在美國建廠，新工廠生產(chǎn)的半導(dǎo)體會比蘋果公司即將用在今年最新5G iPhone中的5納米芯片還要先進。目前，臺積電正在尋找生產(chǎn)2納米芯片的地點。一位了解臺積電計劃的消息人士稱，該公司正考慮在美國生產(chǎn)2納米芯片。臺積電除

2020-03-18 10:27:34

1687

蘋果GPU將采用臺積電5納米制程

蘋果日前宣布自行研發(fā)設(shè)計可應(yīng)用在Macbook筆電及iMac桌機的Arm架構(gòu)Apple Silicon處理器，業(yè)界預(yù)期首款A(yù)14X處理器最快今年第四季就會采用臺積電5納米制程量產(chǎn)投片。

2020-08-31 10:51:28

2698

蘋果M1芯片訂單占到臺積電5nm工藝產(chǎn)能的25%

基于Arm架構(gòu)，采用臺積電5nm工藝制造的蘋果首款自研Mac芯片M1，已在11月11日凌晨的發(fā)布會上推出，也一并推出了搭載M1芯片的MacBook Air、13 英寸MacBook Pro和Mac mini。

2020-11-23 10:09:15

2000

傳臺積電調(diào)整芯片測試策略蘋果M系列測試轉(zhuǎn)至精材

業(yè)界傳出，臺積電因應(yīng)新一代iPhone將搭載的最新A系列處理器量產(chǎn)需求，內(nèi)部開始調(diào)整芯片測試策略，倚重旗下封測小金雞精材，并已將數(shù)百臺測試機臺轉(zhuǎn)至精材，日后精材將負責(zé)M系列芯片測試業(yè)務(wù)，臺積電則專注

2021-05-24 14:03:05

2804

今日看點丨消息稱臺積電 3nm 工藝 A17 Bionic、M3 良率僅 55%；光刻膠供應(yīng)商陶氏化學(xué)美國Plaquemine工廠爆炸

1. 消息稱臺積電 3nm 工藝 A17 Bionic 、M3 良率僅 55% ，蘋果只付合格品費用 ? 據(jù)報道，蘋果公司為了生產(chǎn) A17 Bionic 和 M3 芯片，已經(jīng)預(yù)訂了臺積電 90

2023-07-17 11:11:08

891

今日看點丨首次采用EUV技術(shù)！英特爾宣布Intel 4已大規(guī)模量產(chǎn)；佳能開始銷售 5nm 芯片生產(chǎn)設(shè)備

1. 傳蘋果確認iPhone 16 系列將采用臺積電第二代3nm 工藝N3E ? 蘋果近日確認iPhone 16系列將采用臺積電第二代3nm工藝N3E。據(jù)悉，蘋果在 iPhone 15 Pro

2023-10-16 10:57:46

1007

今日看點丨傳蘋果M3、M3 Pro芯片需求量下修；消息稱小鵬計劃招聘4000人，投資5億美元于人工智能

要因素，供應(yīng)鏈載板、晶圓代工恐受到影響。法人指出，蘋果M3／M3 Pro采用臺積電3nm制程，恐將沖擊3nm稼動率，此外，AMD CPU供應(yīng)鏈指稱，需求不如外界預(yù)期樂觀，強力復(fù)蘇言之尚早。 ? 臺積電表示，不針對特定客戶回應(yīng)，第一季財測以法說會揭露訊息為主。受到季節(jié)性因素影響，臺積電第一

2024-02-20 11:07:24

851

今日看點丨傳臺積電2nm制程加速安裝設(shè)備；吉利汽車新一代雷神電混系統(tǒng)年內(nèi)發(fā)布

）架構(gòu)量產(chǎn)暖身，預(yù)計寶山P1、P2及高雄三座先進制程晶圓廠均于2025年量產(chǎn)，并吸引蘋果、英偉達、AMD及高通等客戶爭搶產(chǎn)能。臺積電對此不發(fā)表評論。 ? 據(jù)此前報道，臺積電積極推進 2nm 工藝節(jié)點，首部機臺計劃 2024 年 4 月進廠。而臺積電和三星都計劃 2025 年開始量產(chǎn) 2nm 工藝芯

2024-03-25 11:03:09

938

今日看點丨臺積電獲美66億美元補貼生產(chǎn)2nm芯片；消息稱豐田與華為共推智駕方案

。此外臺積電還將在美國本土生產(chǎn)世界上最先進的2nm芯片。 ? 美國商務(wù)部長吉娜·雷蒙多（Gina Raimondo）表示，臺積電將在亞利桑那州鳳凰城建造一座此前未宣布的第三座芯片工廠，該工廠將于2030年投入運營，臺積電增加至650億美元的投資將使美國有望在2030年生產(chǎn)出全球約

2024-04-09 11:23:32

566

臺積電或將“獨吞”A7大單

~2年內(nèi)有機會獨吞蘋果A7處理器的訂單。據(jù)悉，臺積電明年第1季S3C6410開始試產(chǎn)A7，順利的話，后年上半年將進入量產(chǎn)階段。　　蘋果iPhone 5上市后，受銷量徒增的影響，導(dǎo)致A6處理器供貨緊張

2012-09-27 16:48:11

蘋果芯片供應(yīng)商名單曝光后三星哭了！

，所以只能以舊工藝（16nm制程）制造A10處理器。除此之外，臺積電還將獨家代工重大變化的2017年版iPhone采用的A11處理器。據(jù)稱A11芯片將采用10納米FinFET工藝，最早有望于明年二季度

2016-07-21 17:07:54

[轉(zhuǎn)]臺積電借16nm FinFET Plus及InFO WLP 通吃英特爾蘋果

應(yīng)用處理器代工市場已是毫無敵手，可望直取英特爾SoFIA、蘋果A9大單。臺積電今年全力沖刺20納米系統(tǒng)單芯片制程（20SoC）產(chǎn)能，由于已搶下蘋果A8處理器及高通、英特爾、NVIDIA等大單，不僅第

2014-05-07 15:30:16

【AD新聞】百萬片訂單大洗牌！臺積電或成高通新一代PMIC芯片最大供應(yīng)商

技術(shù)實力成為該產(chǎn)品線的主力供應(yīng)商。半導(dǎo)體業(yè)者指出，高通其實有意采取分散供應(yīng)商策略，希望找3家晶圓代工廠分食訂單，但臺積電打算以先進制程技術(shù)優(yōu)勢全面卡位，牢牢抓住高通PMIC 5芯片絕大多數(shù)的訂單

2017-09-22 11:11:12

論工藝制程，Intel VS臺積電誰會贏？

生產(chǎn)。如果臺積電真的能夠完全按照這一時間展開工作的話，那么就將使該公司徹底走在了芯片制造領(lǐng)域的最前端。　　目前，業(yè)內(nèi)設(shè)備制造廠商大多剛剛開始擁抱14納米芯片工藝，蘋果最新的iPhone 6s系列就是

2016-01-25 09:38:11

蘋果新手機采用7nm制程A12芯片訂單由臺積電獨攬

蘋果新手機將會采用下一代效能更強的7nm制程A12芯片，此訂單將由臺積電獨攬。現(xiàn)在 Anandtech援引臺積電總裁C.C.Wei正式在財務(wù)會議上宣布已經(jīng)投產(chǎn)7nm制程（CLN7FF）的A12芯片

2018-05-03 11:28:00

4327

1M芯片采臺積電7納米，麒麟980將采用

AI芯片獨角獸企業(yè)寒武紀3日發(fā)布新一代云端與終端AI芯片，寒武紀創(chuàng)始人暨CEO陳天石表示，終端AI芯片1M將采用臺積電7nm工藝，在此最先進的工藝制程下，他非常有信心的說 “天下再也沒有難做的終端智能芯片”。

2018-05-09 11:05:58

5467

臺積電或將幫助蘋果成為獨步全球的芯片設(shè)計公司

蘋果（Apple）9月13日推出采用7納米制程的芯片，不僅臺積電將因這項最精密技術(shù)稱霸晶圓代工市場，也讓蘋果成為獨步全球的芯片設(shè)計公司。

2018-09-17 11:35:00

3584

ANSYS宣布旗下半導(dǎo)體套件解決方案已獲臺積電最新版N5P和N6制程技術(shù)認證

就在晶圓代工龍頭臺積電之前宣布旗下6納米制程將在2020年第1季推出，而更新的5納米制程也將隨之在后的情況下，半導(dǎo)體模擬軟件大廠ANSYS于16日宣布，旗下的半導(dǎo)體套件解決方案已獲臺積電最新版N5P

2019-10-17 16:19:11

3616

臺積電斬獲華為第二款5G芯片麒麟820大單，采用臺積電7nm制程工藝

近日，臺積電再拿下華為大單，據(jù)了解，華為麒麟820將采用臺積電7nm制程工藝。

2020-04-01 15:38:29

3802

美國允許臺積電向華為供貨28nm芯片

。從制程工藝節(jié)點的迭代演變角度來看，28nm及以上屬于相對成熟制程，而目前各大芯片廠商奮力追逐的10nm、7nm、5nm甚至3nm則屬于先進制程。據(jù)悉，華為的電視、相機、機頂盒等產(chǎn)品應(yīng)用的SoC芯片采用28nm以上制程，這些產(chǎn)品貢獻臺積電營收約

2020-10-23 10:54:44

2921

消息稱蘋果將在 A15 芯片中使用臺積電的增強版 5 納米技術(shù)

系列處理器開發(fā)，預(yù)期會采用臺積電5nm加強版（N5P）制程，明年第三季開始投片。晶圓代工龍頭臺積電及微影設(shè)備大廠 ASML 于上周法人說

2020-10-26 13:58:09

1396

蘋果A15芯片預(yù)期用臺積電5納米技術(shù)

消息，蘋果已著手進行新一代A15系列處理器開發(fā)，預(yù)期會采用臺積電5納米加強版（N5P）制程，明年第三季開始投片。蘋果今年下半年推出新款iPad及iPhone 12產(chǎn)品線，采用自家設(shè)計的A14系列處理器，其中，iPad Air及iPhone 12全系列都采用A14應(yīng)用處理器，至于即將在

2020-10-26 18:21:42

2046

華為芯片斷代臺積電將投產(chǎn)下一代芯片制程工藝

據(jù)國外媒體報道，在 5nm 工藝大規(guī)模投產(chǎn)之后，臺積電將投產(chǎn)的下一代重大芯片制程工藝，就將是 3nm，目前正在按計劃推進，計劃在 2021 年開始風(fēng)險試產(chǎn)，2022 年下半年大規(guī)模投產(chǎn)。

2020-10-30 05:43:06

865

臺積電產(chǎn)能吃緊,蘋果或將生產(chǎn)M1芯片的重任交給三星

今年的雙十一發(fā)生了很多事，其中最令人關(guān)注的還是蘋果發(fā)布的M1芯片Mac，這寓意著蘋果生態(tài)系統(tǒng)已經(jīng)初步成立。近日有消息稱蘋果可能會將生產(chǎn)M1芯片的重任交給三星電子，因為臺積電或許很難滿足蘋果對5nm工藝芯片的需求量，目前除臺積電外，三星電子是唯一一家能夠生產(chǎn)此芯片的公司。

2020-11-12 17:16:29

1771

蘋果計劃 2021 年的 iPhone 中將臺積電5nm + 工藝用于 A15 芯片

電在更先進的節(jié)點上取得了進步。研究公司 TrendForce 今日表示，蘋果計劃在 2021 年的 iPhone 中將臺積電的下一代 5nm + 工藝用于 A15 芯片。臺積電網(wǎng)站顯示，5

2020-11-19 11:41:13

1470

蘋果iPhone A15芯片仍采用臺積電的5nm+工藝

目前 iPhone 12 型號中所使用的 A14 Bionic 是智能手機行業(yè)內(nèi)首款基于 5nm 生產(chǎn)工藝的芯片。不過報道稱蘋果和臺積電還將朝著更小的節(jié)點推進。研究公司 TrendForce 今天

2020-11-19 15:32:12

2801

蘋果M1芯片代工訂單占臺積電5nm工藝25%產(chǎn)能

據(jù)國外媒體報道，基于 Arm 架構(gòu)，采用臺積電 5nm 工藝制造的蘋果首款自研 Mac 芯片 M1，已在 11 月 11 日凌晨的發(fā)布會上推出，也一并推出了搭載 M1 芯片的 MacBook Air

2020-11-22 10:11:08

2859

早報：下一代iPhone芯片或?qū)⑹褂?b class="flag-6" style="color: red">臺積電的5nm+工藝

臺灣研究公司 TrendForce 今天報道，蘋果計劃在 2021 年 iPhone 中將臺積電的下一代 5nm + 工藝用于 A15 芯片。臺積電的網(wǎng)站顯示，5nm + 工藝（被稱為 N5P）是其 5nm 工藝的“性能增強版本”，它將提供額外的功率效率和性能改進。

2020-11-30 15:19:00

1981

消息稱臺積電 3nm 初期產(chǎn)能被蘋果包下：用于生產(chǎn) M、A 系列處理器

自家 M 系列芯片用于 Mac 與 iPad，后續(xù)也將會采用該先進制程生產(chǎn) iPhone 用的 A 系列處理器。供應(yīng)鏈透露，臺積電 3 納米與 4 納米試產(chǎn)準備進度同步順暢，其中，3 納米積極朝向年產(chǎn)能 60 萬片、換算月產(chǎn)能超過 5 萬片目標邁進。業(yè)界提到，由于 3 納米投資龐大，

2020-12-23 09:57:34

1791

蘋果已預(yù)定臺積電3納米芯片生產(chǎn)

12月23日消息，來自供應(yīng)鏈方面的消息稱，臺積電最初生產(chǎn)的采用全新3納米工藝的芯片已被蘋果訂購用于其iOS和采用蘋果自主開發(fā)的處理器的設(shè)備。

2020-12-23 10:11:36

1695

蘋果已預(yù)定臺積電3nm產(chǎn)能

臺積電是目前少數(shù)幾家能生產(chǎn)5nm制程的半導(dǎo)體公司。根據(jù)此前的消息，除了5nm制程，臺積電還在研發(fā)最新的3nm工藝，而且研發(fā)工作已經(jīng)接近尾聲。近日，有知情人士透露，蘋果公司已預(yù)訂了臺積電3nm的產(chǎn)能，將來用于生產(chǎn)A系列芯片和M系列自研芯片。另外，還有傳言稱臺積電3nm工藝將用于制造A16芯片。

2020-12-23 10:41:42

2138

蘋果已預(yù)訂臺積電最新的3nm芯片

據(jù)報道，知情人士透露，臺積電最初一批采用3納米工藝的芯片產(chǎn)能已經(jīng)被蘋果預(yù)訂，用于生產(chǎn)iOS設(shè)備和自研芯片。此前有報道稱，臺積電已經(jīng)接近完成新的3納米工藝研發(fā)。而最新報道顯示，蘋果已經(jīng)為該公司的M系列和A系列處理器預(yù)訂了采用這種技術(shù)的訂單。

2020-12-23 11:17:35

1676

消息稱蘋果已預(yù)訂臺積電3nm產(chǎn)能

公司是第一家與臺積電簽訂合同使用其3nm制程生產(chǎn)芯片的廠商。有報道稱，該公司將使用臺積電的3nm制程技術(shù)生產(chǎn)用于Mac和iPad的M系列芯片以及用于iPhone的A系列芯片。另外，此前還有傳言稱，臺積電的3nm工藝將準備在2022年制造A16芯片。據(jù)悉，臺積電計劃明年

2020-12-28 11:51:32

1886

臺積電回應(yīng)否認5nm遭蘋果砍單傳聞

業(yè)內(nèi)知情人士透露，臺積電明年上半年5nm制程芯片產(chǎn)品出貨將環(huán)比增加20%，該消息否認了臺積電5nm遭蘋果砍單的傳聞。

2020-12-29 16:43:43

2028

高通正考慮將新芯片制程轉(zhuǎn)交給臺積電制作

美國手機芯片公司高通（Qualcomm）宣布2021年高階5G手機芯片S888，原計劃采用三星晶圓代工廠5奈米制程，并由小米旗艦級5G手機首發(fā)，但實測數(shù)據(jù)顯示單核及多核運算功耗大幅增加，執(zhí)行高效能

2021-01-12 10:59:32

2148

Intel將部分芯片外包給臺積電看上后者3nm工藝

150億美元，都會主要用于3nm制程。消息人士稱，臺積電的3nm制程，是繼5nm之后又一個全節(jié)點的新技術(shù)，目前預(yù)計將于2021年試產(chǎn)，2022年下半年量產(chǎn)。除了蘋果A17、Intel訂單外，包括AMD、NVIDIA，以及2020年轉(zhuǎn)向擁抱三星5nm的高通等芯片大廠，目前也都已經(jīng)預(yù)定臺積電3nm 2

2021-01-27 10:33:24

2019

臺積電或?qū)⒃?022年下半年為英特爾代工采用3nm技術(shù)的CPU制造芯片

采用3nm技術(shù)的CPU制造芯片。報道還稱，英特爾因此成為臺積電在3nm芯片上的第二大客戶，僅次于蘋果。 3nm制程是臺積電繼5nm制程之后的下一個全節(jié)點新技術(shù)，相比目前最領(lǐng)先的5nm工藝芯片，3nm工藝將實現(xiàn)15%的性能提升。另外，3nm工藝也將進一步提升

2021-01-28 14:49:26

2272

Socionext下一代汽車定制芯片將采用臺積電5nm工藝

SoC 設(shè)計與應(yīng)用技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)廠商Socionext Inc.(以下“Socionext”)宣布，公司將采用臺積電最新5nm制程工藝(N5P)用于下一代汽車定制芯片業(yè)務(wù)。Socionext汽車定制芯片

2021-02-05 11:50:27

2077

蘋果將占臺積電5nm芯片產(chǎn)量的50％以上

據(jù)最新的數(shù)據(jù)統(tǒng)計，蘋果仍然是臺積電的最大客戶，2021年仍然牢牢把握這一頭銜，將占臺積電5nm芯片產(chǎn)量的50％以上。即使未來臺積電正式向客戶提供3nm節(jié)點工藝的時候，情況似乎也不會改變。

2021-02-20 17:16:26

1877

臺積電先進制程芯片最新消息

在近期舉辦的2021年國際固態(tài)電路會議（ISSCC 2021）上，臺積電先進制程芯片傳來新消息。臺積電董事長劉德音在線上專題演說時指出，3納米制程依計劃推進，甚至比預(yù)期還超前了一些，3納米及未來主要

2021-02-22 09:10:06

2188

臺積電將在2022年量產(chǎn)3nm芯片

9000、蘋果A15等芯片所采用，而臺積電似乎也并不滿足目前所取得的成就，加緊時間研發(fā)下一代工藝制程也就是3nm工藝。

2021-03-02 10:43:05

2316

臺積電為什么不自己做芯片？

臺積電的2020年財報令人矚目，總營收創(chuàng)歷史新高。作為全球芯片代工的龍頭，臺積電把持著全球最先進的處理器制造工藝，其中包括代生產(chǎn)了蘋果的A系列芯片，華為海思麒麟高端系列的芯片等等，對于整個芯片制作流程也都是十分熟悉的。那么，與其把蛋糕分幾杯羹，為什么臺積電不自己獨享一份呢？

2021-04-02 14:55:27

8256

基于臺積電5nm制程工藝 112G SerDes連接芯片發(fā)布

中的蘋果M1 SoC，現(xiàn)在這個列表中又新添一名成員，它就是基于臺積電5nm制程工藝 112G SerDes連接芯片。近日，Marvell宣布了其基于DSP的112G SerDes解決方案的授權(quán)。現(xiàn)代

2021-04-19 16:40:59

2514

臺積電：預(yù)計2022年完成5納米系統(tǒng)整合單芯片開發(fā)

臺積電公司近日發(fā)布數(shù)據(jù)稱公司的芯片制程技術(shù)已發(fā)展至5納米進程，預(yù)計將會在2022年前將會完成5納米的SoIC開發(fā)。據(jù)悉，蘋果新旗艦iPhone?13系列的A15仿生處理器采用的是代工廠臺積電5納米的工藝制程。

2021-09-28 16:22:31

2947

臺積電宣布推出4nm制程工藝——N4P

電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文/吳子鵬）近日，全球晶圓代工龍頭臺積電宣布推出4nm制程工藝——N4P，希望借此贏得明年蘋果公司A16處理器代工訂單。臺積電表示，憑借5nm（N5）、4nm（N4）、3nm（N3

2021-10-30 11:25:16

8048

臺積電將于2023年第一季度在美國工廠進駐N5P、N4制程設(shè)備

的美國5nm芯片廠在近期有消息可得知，由于缺工和成本抬高等原因，芯片廠進駐設(shè)備預(yù)計將延后至2023年第一季度，不過不會影響2024上半年的量產(chǎn)計劃。臺積美國電晶圓21廠生產(chǎn)計劃為初期生產(chǎn)N5P、N4，業(yè)界認為，N5P和N4相對于N5來說分別具有性能、功耗和

2022-04-06 14:27:14

1374

臺積電3nm制程取得突破，新芯片N3B將于8月投產(chǎn)

今日，據(jù)聯(lián)合報報道，近期臺積電研發(fā)已久的3nm制程工藝取得了重大突破。

2022-04-12 17:58:44

3231

臺積電將啟動1.4nm制程研發(fā)，欲保持其領(lǐng)先地位

據(jù)臺媒今日報道稱，臺積電將于今年8月開始3nm制程的量產(chǎn)，不過由于英特爾在芯片制程上步步緊逼的緣故，臺積電決定將要開啟1.4nm制程的研發(fā)。臺積電原計劃是在2025年完成2nm制程的量產(chǎn)，但英特爾

2022-05-10 15:21:54

1399

臺積電：2nm工藝將使用GAAFET技術(shù)，預(yù)計2025年實現(xiàn)量產(chǎn)

今日，臺積電在其舉辦的技術(shù)論壇會中展示了2nm（N2）工藝以及其它的一些先進制程。在大會上，臺積電展示了N3工藝最新的FINFLEX技術(shù)，該技術(shù)擴展了采用3nm制程產(chǎn)品的性能、功率等，能夠讓芯片

2022-06-17 16:13:25

5414

中國臺積電研發(fā)2nm芯片

據(jù)外媒報道，臺積電正在研發(fā)先進的2nm制程工藝，在北美技術(shù)論壇上，臺積電也是首次宣布，它們的目標是在2025年實現(xiàn)2nm芯片量產(chǎn)。

2022-06-22 16:39:01

1843

蘋果M2 Pro和M3芯片將會采用臺積電3nm工藝？蘋果或許沒那么好心

今日，據(jù)DIGITIMES科技網(wǎng)報道稱，蘋果的M2 Pro和M3芯片將會采用臺積電3nm制程工藝。據(jù)了解，臺積電將于今年下半年正式量產(chǎn)3nm芯片，而蘋果已經(jīng)為其M2 Pro和M3芯片預(yù)定好了臺積電

2022-06-29 16:34:04

2644

臺積電2nm芯片最新信息臺積電計劃2025年投產(chǎn)2nm芯片

近日，臺積電在北美技術(shù)論壇上首次宣布，將推出下一代先進工藝制程2nm芯片，將采用GAAFET全環(huán)繞柵極晶體管技術(shù)，2nm工藝全球即將首發(fā)，臺積電公開承諾到2025年生產(chǎn)先進的2nm芯片。

2022-07-01 09:36:58

1987

iPhone15或使用臺積電3nm芯片

　　據(jù)相關(guān)消息人士透露，蘋果目前正在開發(fā)的A17移動處理器將采用臺積電的N3E芯片制造技術(shù)量產(chǎn)，預(yù)計將于明年下半年上市。

2022-09-15 09:44:33

1491

iPhone15系列或采用3nm蘋果A17芯片臺積電代工

據(jù)報道，將于2023年下半年推出的iPhone15系列將搭載蘋果A17仿生芯片，本芯片將有臺積電代工，采用3nm工藝。據(jù)了解，目前唯一能與臺積電在先進技術(shù)上競爭的是三星電子，然而三星在3nm工藝制程上落后臺積電，三星第二代3nm工藝最快要到2024年，因此蘋果A17將由臺積電代工。

2022-10-10 15:20:56

2857

蘋果將推出新款iPadPro：搭載M2芯片

蘋果將推出新款iPadPro：搭載M2芯片蘋果公司或將很快就發(fā)布搭載M2芯片的新款iPadPro；蘋果M2系列處理器是采用臺積電4納米制程量產(chǎn)的蘋果處理器，在2022年6月7日，蘋果發(fā)布了新一代自

2022-10-17 18:45:15

4180

Cadence數(shù)字和定制/模擬設(shè)計流程獲得臺積電最新N4P和N3E工藝認證

中國上海，2022 年 10 月 27 日 —— 楷登電子（美國 Cadence 公司，NASDAQ：CDNS）今日宣布，Cadence 數(shù)字和定制/模擬設(shè)計流程已獲得臺積電最新 N4P 和 N3

2022-10-27 11:01:37

1391

臺積電計劃在美國生產(chǎn)3納米芯片

作為全球最大的芯片代工廠，臺積電正在美國亞利桑那州建設(shè)一座價值120億美元的工廠。臺積電此前曾透露，亞利桑那州工廠建成后采用5nm制程工藝，預(yù)計2024年投產(chǎn)，每月將量產(chǎn)2萬片晶圓。

2022-11-22 11:06:23

883

掏空臺積電之后，美國的芯片要賣給誰？

臺積電舉家搬遷美國之后，張忠謀開始承認美國亞利桑那州12寸晶圓廠后續(xù)二期將投入3納米制程，這與臺灣當(dāng)前已經(jīng)投產(chǎn)的最先進制程保持了一致。甚至，美國已經(jīng)留了6個晶圓廠的地，臺積電在美國高端制程工藝還會

2022-11-30 09:59:38

978

傳臺積電將在美國亞利桑那州生產(chǎn)4納米芯片 2024年投產(chǎn)

原計劃在美國亞利桑那州工廠生產(chǎn)5納米半導(dǎo)體，另外增設(shè)第二家工廠生產(chǎn)更先進的3納米芯片。蘋果CEO庫克此前曾表示，公司計劃從亞利桑那州工廠采購芯片。這或許是臺積電采用更先進制程的原因之一。臺積電此前表示，亞利桑那工廠每月將生產(chǎn)2

2022-12-02 10:47:07

1627

焦點芯聞丨蘋果 CEO 為臺積電美國工廠站臺，自研芯片將首次在美制造

熱點新聞 1、蘋果?CEO?為臺積電美國工廠站臺，自研芯片將首次在美制造蘋果公司CEO 蒂姆?庫克?(Tim Cook)?周二確認，蘋果近十年時間來將首次在美國制造芯片。這是該公司減少對亞洲制造

2022-12-07 19:30:07

728

創(chuàng)意電子采用Cadence數(shù)字解決方案完成首款臺積電N3制程芯片及首款A(yù)I優(yōu)化的N5制程設(shè)計

設(shè)計采用了臺積電先進的 N3 制程，運用 Cadence Innovus Implementation System 設(shè)計實現(xiàn)系統(tǒng)，順利完成首款具有高達 350 萬個實例，時鐘速度高達到 3.16GHz

2023-02-06 15:02:48

1334

臺積電3納米良率僅為55%蘋果將只付可用晶片費

國外市場調(diào)查機構(gòu)Arete Research 分析師Brett Simpson 認為，臺積電收費方式使雙方繞開高定價障礙，蘋果只為好晶片付費，臺積電也能持續(xù)獲得蘋果下單。蘋果是臺積電最重要客戶，不僅3 納米制程，甚至將來先進制程蘋果都是關(guān)鍵首批客戶。預(yù)測臺積電接下來也可能會循此模式。

2023-07-17 16:29:23

523

蘋果或將重點研發(fā)A19和M5系列芯片

速、高效的操作體驗。不僅如此，將于10月發(fā)布的新款Mac產(chǎn)品也將采用M3芯片，預(yù)計將在計算性能和能效方面邁上一個新臺階。據(jù)了解，A17仿生芯片和M3芯片即將亮相，蘋果已經(jīng)在著手研發(fā)未來幾代芯片，其中包括A19仿生芯片和M5系列芯片ubgksbt。關(guān)于A19仿生芯片和M

2023-08-23 10:15:20

1134

高通或成為臺積電3nm制程的第三家客戶

蘋果已經(jīng)發(fā)布了基于臺積電3nm制程的A17 Pro處理器。最近，有消息稱，高通的下一代5G旗艦芯片也將采用臺積電3nm制程，并預(yù)計會在10月下旬公布，成為臺積電3nm制程的第三個客戶，可能是高通驍龍8 Gen3。

2023-09-26 16:51:31

1775

臺積電3nm月產(chǎn)能明年將增至10萬片

據(jù)悉，臺積電第一個3nm制程節(jié)點N3于去年下半年開始量產(chǎn)，強化版3nm（N3E）制程預(yù)計今年下半年量產(chǎn)，之后還會有3nm的延伸制程，共計將有5個制程，包括：N3、N3E、N3P、N3S以及N3X。

2023-09-26 17:00:43

1146

傳蘋果確認iPhone 16系列將采用臺積電第二代3nm工藝N3E

據(jù)悉，蘋果公司在iphone15 pro （pro）和iphone15 pro max （pro max）兩種機型上搭載了采用n3b（3納米）工藝的a17 pro芯片，此次n3e將在此基礎(chǔ)上節(jié)省費用，提高芯片性能和能源效率。蘋果將成為臺積電 n3e技術(shù)的最大客戶。

2023-10-16 10:20:54

956

重磅！臺積電已從美國獲得中國芯片豁免延期

臺積電作為全球最大的芯片代工廠，該公司去年同樣已獲得美國為期一年的授權(quán)，豁免期在今年10月11日到期，該授權(quán)涵蓋其位于中國南京的工廠，該工廠生產(chǎn)28納米芯片。最新消息顯示，美國已經(jīng)延長了臺積電的芯片設(shè)備豁免期。

2023-10-16 15:39:44

1180

全球首款！蘋果發(fā)布3納米制程處理器M3系列

個人計算機應(yīng)用來看，英特爾最近推出的第14代處理器采用自家4納米制程，目前只能用在桌機尚未導(dǎo)入筆電。相較之下，蘋果發(fā)表全球第一款3納米制程處理器M3系列。臺積電向來不評論訂單與客戶動態(tài)。外傳蘋果包下臺積電3納米產(chǎn)能至少一年

2023-11-02 09:32:47

650

臺積電再現(xiàn)排隊潮，最先進制程越來越搶手

臺積電3nm制程家族在2024年有更多產(chǎn)品線，除了當(dāng)前量產(chǎn)的N3E之外，明年再度推出N3P及N3X等制程，讓3nm家族成為繼7nm家族后另一個重要生產(chǎn)節(jié)點。

2023-12-05 10:25:06

419

特斯拉加入臺積電3nm芯片NTO客戶名單，計劃生產(chǎn)次世代FSD智駕芯片

據(jù)臺積電公布的藍圖，N3P 工藝比現(xiàn)有的 N3E 工藝性能提高 5%，能耗降低 5%至 10%，芯片密度增加 1.04 倍。臺積電聲稱，N3P 的 PPA 成本和技術(shù)成熟程度都超過了Intel的 18A工藝。

2023-12-28 15:15:09

964

蘋果M3芯片系列介紹

蘋果M3芯片系列是蘋果自家設(shè)計的最新款芯片，具備出色的性能和能效表現(xiàn)。該系列包括M3、M3 Pro和M3 Max等級，采用先進的制程工藝技術(shù)，具有高性能CPU和強大的GPU。

2024-03-11 16:47:38

1792

蘋果自研AI服務(wù)器芯片，預(yù)計2025年臺積電3nm工藝

4 月 24 日，知名數(shù)碼博主@手機晶片達人發(fā)布動態(tài)，爆料蘋果正研發(fā)自家 AI 服務(wù)器芯片，預(yù)計 2025 年下半年量產(chǎn)，采用臺積電 3nm 制程。

2024-04-24 11:00:00

883

蘋果M4芯片將采用臺積電N3E工藝，分三款

據(jù)悉，蘋果將于當(dāng)?shù)貢r間今晚十時舉行的“放飛吧”特別活動上發(fā)布全新iPad Pro產(chǎn)品，預(yù)計搭載M4處理器，且有傳言稱其將采用臺積電N3E制程。

2024-05-07 15:40:50

751

新思科技物理驗證解決方案已獲得臺積公司N3P和N2工藝技術(shù)認證

由Synopsys.ai EDA套件賦能可投產(chǎn)的數(shù)字和模擬設(shè)計流程能夠針對臺積公司N3/N3P和N2工藝，助力實現(xiàn)芯片設(shè)計成功，并加速模擬設(shè)計遷移。

2024-05-14 10:36:48

454

臺積電N3P工藝新品投產(chǎn)，性能提質(zhì)、成本減負

N3E工藝的批量生產(chǎn)預(yù)期如期進行，其缺陷密度與2020年量產(chǎn)的N5工藝相當(dāng)。臺積電對N3E的良率評價頗高，目前僅有的采用N3E的處理器——蘋果M4，其晶體管數(shù)量及運行時鐘速度均較基于N3工藝的M3有所提升。

2024-05-17 09:17:24

968

臺積電將采用HBM4，提供更大帶寬和更低延遲的AI存儲方案

在近期舉行的2024年歐洲技術(shù)研討會上，臺積電透露了即將用于HBM4制造的基礎(chǔ)芯片的部分新信息。據(jù)悉，未來HBM4將采用邏輯制程生產(chǎn)，而臺積電計劃利用其N12和N5制程的改良版來完成這一任務(wù)。

2024-05-20 09:14:11

1096

蘋果與臺積電探討自研AI芯片及先進制程技術(shù)

蘋果正加大對半導(dǎo)體尖端技術(shù)的依賴，旗下A系列芯片及M系列芯片均由臺積電代工。據(jù)蘋果財務(wù)總監(jiān)盧卡·梅斯特里透露，公司計劃進一步加大對數(shù)據(jù)中心的投資，同時也會繼續(xù)租賃部分第三方數(shù)據(jù)中心。

2024-05-20 11:03:28

351

臺積電準備生產(chǎn)HBM4基礎(chǔ)芯片

在近日舉行的2024年歐洲技術(shù)研討會上，臺積電透露了關(guān)于HBM4基礎(chǔ)芯片制造的新進展。據(jù)悉，未來HBM4將采用邏輯制程進行生產(chǎn)，臺積電計劃使用其N12和N5制程的改良版來完成這一任務(wù)。

2024-05-21 14:53:14

729

NVIDIA明年首款Win on Arm處理器將采用Intel 3nm制程？

@XpeaGPU推測，英偉達的WoA SoC將配備Arm Coretex-X5架構(gòu)CPU核心和NVIDIA Blackwell架構(gòu)GPU，并集成下一代LPDDR6內(nèi)存，同時基于臺積電的N3P制程。

2024-05-27 10:22:44

433

今日看點丨消息稱蔚來、小鵬等自研智駕芯片將流片；中國移動超級SIM芯片和MCU芯片采用PUF技術(shù)

供不應(yīng)求的3nm最新節(jié)點制程上，但6/7nm節(jié)點價格出現(xiàn)下跌。 ? 市場消息指出，當(dāng)前臺積電6/7nm的產(chǎn)能利用率只有60%，2025年1月1日起將會降價10%。與之相反的是，因3/5nm節(jié)點制程產(chǎn)能供不應(yīng)求，臺積電2025年將漲價5%~10%。3/5nm節(jié)點制程漲價的原因，在于蘋果、高通、英偉達與

2024-07-10 11:00:05

566

臺積電SoIC技術(shù)助力蘋果M5芯片，預(yù)計2025年量產(chǎn)

在半導(dǎo)體行業(yè)的最新動態(tài)中，臺積電再次展示了其在制程技術(shù)和封裝技術(shù)方面的領(lǐng)先地位。本周，臺積電宣布其2nm制程工藝即將進入試產(chǎn)階段，而蘋果公司則獨占了這一先進制程的首批產(chǎn)能，計劃用于制造備受期待

2024-07-16 10:28:58

1010

臺積電3nm制程需求激增，全年營收預(yù)期上調(diào)

臺積電近期迎來3nm制程技術(shù)的出貨高潮，預(yù)示著其在半導(dǎo)體制造領(lǐng)域的領(lǐng)先地位進一步鞏固。隨著蘋果iPhone 16系列新機發(fā)布，預(yù)計搭載的A18系列處理器將采用臺積電3nm工藝，這一消息直接推動了臺積電3nm制程的訂單量激增，為臺積電帶來了新一輪的出貨熱潮。

2024-09-10 16:56:38

656

臺積電美國工廠投產(chǎn)A16芯片，蘋果成首批客戶

臺積電位于美國亞利桑那州的Fab 21晶圓廠傳來重大進展，據(jù)業(yè)內(nèi)消息透露，該廠已正式投產(chǎn)，首批產(chǎn)品為采用N4P先進工藝的A16 SoC，專為蘋果iPhone 14 Pro系列打造。這一里程碑標志著臺積電海外擴產(chǎn)計劃的重要成果，也展現(xiàn)了其在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中的核心地位。

2024-09-19 17:24:52

610

今日看點丨臺積電美國廠試產(chǎn)5nm，AMD成第二大客戶; 消息稱蘋果正逐漸遠離產(chǎn)品“一年一更”模式

。 ? 位于亞利桑那州菲尼克斯附近的臺積電Fab 21已開始試產(chǎn)其5nm節(jié)點，該工藝節(jié)點系列包括N4/N4P/N4X和N5/N5P/N5X工藝。雖然其第一階段的生產(chǎn)尚未完全開始，但蘋果A16 Bionic 芯片目前正在Fab 21使用N4P工藝生產(chǎn)。 ? 2. 消息稱惠普計劃在中國臺灣地區(qū)裁員，首次大

2024-10-08 11:10:24

857

谷歌Tensor G系列芯片代工轉(zhuǎn)向臺積電

的是，Tensor G5的競爭對手，如高通發(fā)布的驍龍8至尊版和聯(lián)發(fā)科發(fā)布的天璣9400等芯片，這意味著，當(dāng)Tensor G5在明年亮相時，它在先進制程方面將落后競爭對手一年。此外，報道還指出，谷歌Tensor G6系列芯片將使用臺積電的N3P工藝制程。總體來看，谷歌選擇臺積電作為其新的代

2024-10-24 09:58:41

358

蘋果加速M5芯片研發(fā),爭奪AI PC市場,臺積電先進制程訂單激增

在蘋果即將發(fā)布搭載其自研M4芯片的新產(chǎn)品之際，業(yè)界又有消息稱，蘋果已著手開發(fā)下一代M5芯片，旨在在這場AI PC領(lǐng)域的競爭中，憑借其更強大的Arm架構(gòu)處理器占據(jù)先機。據(jù)悉，M5芯片將繼續(xù)采用臺積電的3nm制程技術(shù)生產(chǎn)，并有望最早于明年下半年至年底期間面世，這將進一步推動臺積電先進制程訂單的增長。

2024-10-29 13:57:03

512