在3G時代，TD-SCDMA芯片廠商很少，起主導地位的基本上是聯芯、展訊、聯發科、ST-Ericsson等四五家，但4G時代則大不一樣，僅國內芯片廠商就有展訊、聯芯、海思、 中興微電子等，國際廠商有高通、ST-Ericsson、Marvell等。

　　隨著4G牌照的發放，在這一年芯片商們你追我敢，聯發科能否憑借八核乘勝追擊，而高通遭我國反壟斷調查，在中國開始逐漸受挫。在英特爾，高通，臺積電，三星等巨頭公司占據著半導體市場龐大的份額下，華為海思，中興通訊，聯芯等廠家亦發力手機芯片領域，而展訊與銳迪科的合并能否助推手機芯片市場格局的變革。下面讓我們來回顧一下2013年芯片商們競逐LTE芯片十大事件。

　　中移動4G終端招標：國產芯片失意 高通成最大贏家

　　在今年二季度，中移動共集采了20萬部TD-LTE終端，包括MIFI、數據卡、手機等產品。其中采用高通芯片的產品占據了一半以上。據記者了解，國產芯片廠商中唯一中標只有華為旗下的海思，它也主要被采用在華為自己的終端產品上。

　　在芯片方面，國產芯片只在5款終端上使用，4款是華為旗下海思的，1款是中興通訊的。并且海思也主要被采用在華為自己的終端產品上，可以說，國產芯片廠商在此次的終端招標上基本全軍覆沒。

　　一邊是國產品牌的失意，另一邊是高通的單方獨大，不得不讓人回想起早在2012年年初，中移動在國際上力推TD-LTE與LTE FDD融合的時候，高通的MSM8960和海思的Balong710兩款多模終端芯片產品均被中移動重點展示。兩款芯片都支持TD-LTE、LTE FDD、3G、2G等多種通信制式。

　　對于這樣的結果，中移動終端公司人士告訴記者，“多模單芯片”將是接下來中移動4G商用的主力。所以移動要求終端芯片必須支持“5模10頻”。而目前高通相在這方面對于國產廠商具有優勢。

　　之后，高通也明確表態，未來其所有的LTE芯片都會支持TD-LTE以及LTE FDD的多模。這其實對中移動幫助很大。

　　中國移動TD-LTE終端招標中，總共20多款終端機型中，15款采用高通芯片，另有5款使用Marvell的芯片，這兩家國外芯片廠商占了80%的市場額額，國產芯片只在5款終端上使用。

　　對于未來中移動的集采會不會發生變化，高通方面認為，“中國移動等運營商及終端合作伙伴對于LTE智能終端的高規格要求不會發生變化，對于處理器的需求也不會發生變化，即高性能、低功耗、優異圖形處理能力、支持多模多頻、支持多種連接等。”

　　對于未來，上述國產芯片人士也表示，“以后肯定會是全模市場。”他認為，4G發牌之后，還是要靠國產芯片廠商進入把價格做下來，擴大規模。目前，聯芯、展訊、聯發科都在進行全模單芯片產品的開發。

　　4G來襲：頂級手機芯片供應商會不會就此消亡？

　　隨著LTE的繼續增長，在蜂窩無線芯片收入方面，高通和英特爾將繼續保持其前兩位的行業地位。然而，在過去十年中，由于3G/WCDMA技術興起所帶來的顛覆效應，蜂窩芯片供應行業到處散落著過去頂尖公司的尸骸。歷史會重演嗎？LTE的增長會導致現今頂級芯片供應商的最終消亡嗎？

　　回溯3G大潮導致的行業變局：老牌供應商紛紛落敗

　　2004年，摩托羅拉由于面臨3G帶來的挑戰，不得不分拆出其半導體產品部門命名為飛思卡爾半導體。因業務增長緩慢和利潤微薄，2006年飛利浦也拆分其無線業務部門并命名為恩智浦半導體。

　　而當行業整體向3G時代過渡時，英飛凌幾乎被逼出局，直到2007年它收購了LSI的Agere無線芯片業務后，執行了一項非常艱難的拯救計劃，以幾近壯舉的努力開發出有競爭力的3G芯片并擴展其客戶基礎，才得以艱難翻身。而結局是，英飛凌最終在2011年初將其無線業務部門出售給英特爾。

　　德州儀器，直到2007年一直在出貨量上處于領先地位，直到2009年也一直在收益上傲視競爭對手。而這家當時當屬“領先”的基帶芯片供應商在3G時代也無法取得成功，最終退出市場。飛思卡爾做了類似的決定，在2008年開始出售蜂窩產品線，不久后停止開發新的基帶芯片。市場向3G轉型的過程中，當老牌供應商在苦苦掙扎時，相對較新的供應商高通悄然登頂。

　　4G來臨，下一個十年手機芯片市場將發生驚人逆轉

　　目前，行業向4G過渡的勢頭才興起，就已催生了更多供應商的消亡。在2009年，意法半導體、恩智浦半導體和愛立信移動平臺組合成立意法愛立信。在未能扭轉銷量下降和巨額虧損后，剩余的股權持有者愛立信和意法半導體決定在2013年年中解散意法愛立信。在投入巨額資金后，該公司仍未能在LTE芯片市場贏得顯著的市場份額以抗衡高通。

　　在日本，2003年到2013年期間，NEC和其它公司陸續兼并或關閉其基帶芯片業務。今年，LTE芯片供應商富士通（收發器制造）和瑞薩科技（專注于基帶和應用處理器）甚至在日本也未能獲得足夠大的規模，最終決定出售或關閉其4G芯片業務。

　　3G帶來的驚人顛覆效應，不但擾亂了先前的市場份額排名，而且似乎完全摧毀了先前的頂級供應商德州儀器/摩托羅拉/飛思卡爾和飛利浦/恩智浦半導體/意法愛立信的手機芯片業務。另外，手機廠商市場份額的巨大變化加速了老牌芯片廠商的消亡，蘋果的iOS和谷歌的安卓智能手機摧毀了諾基亞，摩托羅拉和索尼愛立信， 破壞了先前的頂級半導體供應商和手機廠商之間的緊密聯系。

　　現今，沒有一家小LTE芯片廠商的規模比得過五年前小3G芯片廠商的規模，那么，未來市場會怎樣？只有被高通和Intel掌控嗎？或者，高通和英特爾也會象過去的供應商那樣成為行業顛覆效應的犧牲品嗎？鑒于之前大芯片廠商在基帶芯片開發上面臨的困境，甚至博通和聯發科的未來也不甚明朗，現在的消費者期待更加便宜的手機中要配備整合了應用處理器、射頻收發器，并很快要增加 WiFi、藍牙、GPS、FM和NFC的基帶芯片--看來仍是一項非常苛刻的艱巨任務。

　　中移動4G終端策略變 高通中國損失慘重

　　在我國4G牌照即將發放，筆者從相關渠道獲悉，中移動TD-LTE終端策略發生了重大調整，不再堅持“五模十頻”的硬指標，明年年初將會引入“三模”產品。

　　業內人士分析認為，中移動此次策略的改變。一方面，讓TD-LTE終端進入千元智能機時代；另一方面，打擊了傲慢的美國芯片廠商高通。

　　最近，發改委調查高通中國壟斷，與TD-LTE芯片脫不了干系。（據了解，高通收取芯片專利費從每臺手機售價的2%-6%不等，比如對中興、華為約為2%，對海信、聯想為3%，對其他品牌為5%-6%。）有媒體稱，五模十頻，很少有芯片廠商能真正達到這一點，例如TD-SCDMA芯片廠商對CDMA和WCDMA技術不熟悉，而高通又對 TD-SCDMA技術不熟悉，正是受制于芯片兼容性不足的現狀，拖了TD-LTE手機的市場成熟度被拖了后腿。從這一點看，就不難理解中移動終端新策略， 這是擺脫受制于產業鏈尷尬的一次主動出擊。

　　網友清澈認為：“五模十頻芯片誰能做？美國高通。強制手機廠商五模十頻就是給高通送錢。中移動4G手機支持GSM、WCDMA、LTE-TDD足夠了。”

　　零點研究咨詢集團分析師曾韜則提出這樣的質疑，“為什么高通不但收取芯片費用，還要按手機整機零售價收取一定比例的所謂”專利授權費“？英特爾就沒有按照PC整機收費。”

　　筆者調查發現，除了高通外，其它芯片廠商也有推高模，只是份額太小，難以與高通抗衡。譬如，聯芯科副總裁劉積堂表示，正研發的四核五模十頻TD-LTE 芯片，預計年底推出，支持TD-SCDMA/GSM/TD-LTE/LTE FDD/WCDMA，采用28nm工藝。愛立信中國首席市場官常剛也稱，4G時代，愛立信芯片支持“五模十七頻”手機沒有問題。

　　中移動終端人士分析，“五模”芯片當然不僅僅是“作秀”，由于支付FDD模式，有利于用戶出國漫游。但是4G高速網絡，將產生大量的流量漫游費用，有多少人能夠承擔這么高的資費，真不好說。不過，“五模”給TD-LTE產業帶來兩大弊端：

　　其一、技術門檻過高，將大部分芯片廠商拒之門外，不利于TD-LTE芯片產業健康發展；其二、無形之中提高了成本，難以讓TD-LTE終端普及，與中移動意圖迅速推動TD-LTE網絡大規模商用意愿背道而馳相違。

　　而把“五模”降低到“三模”的好處有以下幾個：

　　1、可以將4G芯片和專利費節省下來。目前，高通對每部4G手機整機售價收取5%專利費，如果每部手機按4000元計算，其中200元被高通拿走，而一部手機利潤才10%。中移動2013年二季度采購TD-LTE終端的芯片使用上，采用高通芯片比例超過60%。如果中移動減少千萬級別“五模”手機，高通直接損失可能就會上億元。

　　2、4G終端準入門檻降低，聯發科、展訊、聯芯科技等國產芯片廠商就可以進入，加速了TD-LTE產業鏈的進程。

　　3、中移動推“三模”1000元智能機，可以很快普及開來，4G用戶可迅猛增加。

　　愛立信借“5模17頻”芯片殺回芯片行業

　　一談到芯片，就想到高通、聯發科以及展訊等；一談到愛立信業界就想到基站和網絡建設。現實的情況是，20212年，愛立信同意法半導體公司一部分合并了成立了意法愛立信合資公司。由此，愛立信“重返”芯片市場。

　　愛立信中國首席市場官常剛稱愛立信的芯片可支持GSM、HSPA、WCDMA、TD-LTE、LTE/FDD等制式的手機，尤其強調支持中國移動的3G標準TD-SCDMA。4G時代，愛立信芯片支持“五模十七頻”手機沒有問題。而目前，中國移動在TD-LTE手機方面，主要推“五模十頻”手機。

　　目前愛立信芯片部門全球有200多人的研發團隊，在瑞典和其他地區有1000多人，有2000人左右在中國進行研發。

　　華為芯片面臨內憂外患 協同4G破行業依賴

　　作為中國民族企業的杰出代表，華為一方面快速進軍4G市場，另一方面提升自身的技術創新力度，可以預見，未來的中國4G產業華為必將扮演極為重要的角色。

　　2013年華為對海思的投資增加了近10億美元，還在***新設了一家研發中心。

　　在去年的MWC 2012上，華為發布的海思K3V2吸引了業界的諸多關注，而在近期，華為更是宣布將在年底推出八核心的海思CPU。據了解，從今年初開始，華為就已在推出的高端智能機上使用了K3V2，并得到了市場的相當認可。

　　在芯片產業長期被高通等芯片“大佬”把控的形勢下，K3V2的推出確實難能可貴，也足以說明中國的芯片產業已取得了長足進步。但我們也應該清楚地看到，與國外廠商相比，國內的芯片技術、研發能力確實還存在一定差距。正如有些媒體所指出的，K3V2在制程、硬件架構以及游戲兼容性等方面還存在一些不足，需進一步完善、改進。

　　長期以來，由于種種原因，中國的手機芯片技術發展受制于人，導致高端手機市場往往為國外品牌占據，這一點在過去的 2G時代已有過深刻的教訓。但在3G時代，這一狀況仍未得到明顯改觀。從當前的智能手機市場來看，盡管國產品牌所占的份額已經穩占50%以上，但高端市場則被蘋果、三星等國外廠商牢牢占據，同時，在智能手機的關鍵部件或技術上，如操作系統、芯片等方面，大部分都是源于國外廠商。關鍵技術、核心部件受制于人，這就是為何高端手機市場鮮見國產品牌的關鍵原因。

　　展訊與銳迪科合并：全志和瑞芯的末日

　　中國無工廠芯片公司面臨的行業前景--有太多的小公司在血拼國內市場中的低利潤智能手機芯片業務--即將發生改變。

　　過去幾年，全球通信芯片市場的整合不斷出現，英特爾以14億美元收購英飛凌無線業務，Marvell用6億美元收購英特爾通信處理器業務，意法半導體以15億美元收購恩智浦無線業務。聯發科與晨星的合并案也于今年8月底獲得商務部的通過。芯片設計巨頭高通更是動作頻頻，這兩年先后收購了WiFi芯片供應商Atheros、電源管理解決方案領域的領先供應商Summit Microelectronics、無晶圓廠MEMS顯示器新創公司Pixtronix等。正是通過不斷收購，高通才能在全球芯片市場上越做越大。

　　紫光集團于今年7月宣布收購領先的TD-SCDMA基帶芯片供應商展訊通信（Spreadtrum Communications）， Microelectronics），繼以18億美元收購大陸芯片第一股展訊通信之后，11月11日，紫光集團宣布以9.1億美元收購大陸另一芯片龍頭廠商--銳迪科。這也就意味著，紫光集團將坐擁國內前三大芯片設計企業中的兩家。。

　　這些行動極大地增強了業界的信心，國內電子行業有望最終建立一個足夠強大的聯合體，即使還比不上美國的高通，也至少能與***的聯發科技（MediaTek）一競高下。

　　行業消息人士普遍認為，紫光集團的收購對展訊通信來說是最合理也是最佳的選擇，因為展訊不僅需要在高端智能手機業務方面與聯發科技競爭，還需要在低端市場上擊退銳迪科。

　　芯片廠商角逐多模LTE芯片 搶占手機芯片市場

　　2013年是手機芯片戰爭最為激烈的一年。一方面，核戰仍在繼續，另一方面，隨著4G LTE網絡技術的不斷演進，在運營商的資本投資進入新一輪高峰背景下，終端市場對4G LTE芯片的需求也在快速增長，這促使手機處理器廠商加緊對LTE芯片的研發步伐，尤其是多模多頻LTE芯片，同時積極于卡位市場或收購競爭對手。

　　LTE建設將是通信行業貫穿2013年下半年和2014年的重大主題。隨著LTE網絡迅速步入商用，終端對LTE芯片需求也會迅速變熱，未來誰擁有 LTE誰就能在競爭激烈的手機芯片市場占有一席之地。事實上，高通、博通、聯發科、美滿、聯芯科技、英特爾、英偉達、展訊、海思等國際國內領先廠商，均在布局多模多頻技術，欲在即將到來的新一輪智能手機大戰中搶占先機。