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電子發燒友網>存儲技術>2018年用繪圖DRAM市場銷量上揚 三星與SK海力士相繼推出HBM2

2018年用繪圖DRAM市場銷量上揚 三星與SK海力士相繼推出HBM2

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2021-01-20 18:19:202146

三星電子和SK海力士四季度全球DRAM銷售額同比增長1.1%

數據顯示,四季度全球DRAM銷售額同比增長1.1%,達176.5億美元。其中,三星電子市占率為42.1%,銷售額環比增長3.1%至74.4億美元。SK海力士市場份額為29.5%,銷售額環比增長5.6%至52億美元。
2021-03-12 09:45:341598

SK海力士成功開發出業界第一款HBM3 DRAM 內存芯片

韓國SK海力士公司剛剛正式宣布已經成功開發出業界第一款HBM3 DRAM內存芯片,可以實現24GB的業界最大的容量。HBM3 DRAM內存芯片帶來了更高的帶寬,每秒處理819GB的數據,相比上一代速度提高了78%。
2021-10-20 16:22:142055

SK海力士將向英偉達系統供應HBM3

SK海力士在業界率先開發出最新高帶寬存儲器(HBM, High Bandwidth Memory)產品HBM31,公司不僅又一次創造歷史,更進一步鞏固了SK海力士DRAM市場上的領先地位。
2022-09-08 09:28:251175

SK海力士推出全球最快移動DRAM——LPDDR5T

SK海力士在去年11月推出的移動DRAM LPDDR5X*,將其性能提升成功開發出了LPDDR5T。本次產品的速度比現有產品快13%,運行速度高達9.6Gbps(Gb/s)。公司為了強調其超高速度特性,命名時在規格名稱“LPDDR5”上加以“Turbo(渦輪增壓)”作為了后綴。
2023-01-30 11:21:331073

SK海力士季度虧損創紀錄 sk海力士2022年財報難看

被壓制,消費電子市場更是暴雷不斷,SK 海力士的大部分利潤來自于銷售內存芯片。對于虧損SK海力士稱第四季度虧損主要原因是電腦和智能手機的需求低迷導致存儲芯片需求減少;疊加芯片價格大幅下滑導致。 內存芯片行業面臨著嚴重供需失衡,而鑒
2023-02-01 16:52:122647

ChatGPT帶旺HBM存儲

據韓媒報道,自今年年初以來,三星電子和SK海力士的高帶寬存儲器(HBM)訂單激增。盡管HBM具有優異的性能,但其應用比一般DRAM少。這是因為HBM的平均售價(ASP)至少是DRAM的三倍。HBM
2023-02-15 15:14:444689

反超SK海力士,美光躍居第二大DRAM供應商

在芯片行業持續衰退的情況下,美國芯片制造商美光科技公司九年來首次超越韓國 SK 海力士公司成為全球動態隨機存取存儲器 (DRAM) 市場的第二大廠商。 根據臺灣市場研究公司 TrendForce
2023-06-01 08:46:06550

HBM需求高漲 三星SK海力士投資超2萬億韓元積極擴產

據業界透露,三星電子、sk海力士等存儲半導體企業正在推進hbm生產線的擴張。兩家公司計劃到明年年底為止投資2萬億韓元以上,將目前hbm生產線的生產能力增加兩倍以上。sk海力士計劃在利川現有的hbm生產基地后,利用清州工廠的閑置空間。
2023-08-01 11:47:02632

三星、SK海力士存儲器庫存破表 牽動南亞科、華邦、群聯等后市

dram領域的調查企業trend force稱,去年第四季度在dram領域,三星以45.1%的世界市場占有率居首位,sk海力士以27.7%位居第二。在nand閃存領域,三星以世界第1位占據了第4季度的世界市場占有率33.8%,sk海力士(包括solidm)以17.1%占據了第3位。
2023-08-17 09:38:58292

SK海力士開發出全球最高規格HBM3E

sk海力士表示:“以唯一批量生產hbm3的經驗為基礎,成功開發出了世界最高性能的擴展版hbm3e?!皩⒁詷I界最大規模的hbm供應經驗和量產成熟度為基礎,從明年上半年開始批量生產hbm3e,鞏固在針對ai的存儲器市場上的獨一無二的地位?!?/div>
2023-08-21 09:21:49563

SK海力士開發出全球最高規格HBM3E,向英偉達提供樣品

該公司表示,HBM3E(HBM3的擴展版本)的成功開發得益于其作為業界唯一的HBM3大規模供應商的經驗。憑借作為業界最大HBM產品供應商的經驗和量產準備水平,SK海力士計劃在明年上半年量產HBM3E,鞏固其在AI內存市場無與倫比的領導地位。
2023-08-22 16:24:41541

Meta、英偉達相繼拜訪SK海力士,要求額外供應DDR5/HBM

meta是SK海力士的主要顧客之一,正在購買為構建和擴張數據中心的企業用ssd (ssd)和服務器dram。據悉,對ai服務器投入大量資金的meta還要求sk海力士追加提供高性能、高效率的ddr5服務器dram。
2023-08-30 10:03:33504

SK海力士正擴充韓國晶圓級封裝部門人才

隨著ai產業的增長,hbm需求劇增,sk海力士不得不增加人力和生產。hbm存儲器是將多個dram芯片垂直堆疊起來,因此封裝技術的防熱性能也是重要因素。
2023-09-01 14:27:55356

存儲廠商HBM訂單暴增

目前,HBM產品的主要供應商是三星SK海力士和美光。根據全球市場調研機構TrendForce集邦咨詢的調查顯示,2022年,SK海力士HBM市場占據了50%的份額,三星占據了40%,美光占據了10%。
2023-09-15 16:21:16374

SK海力士三季度虧損97億元,SK海力士確認反對西數與鎧俠合并

SK海力士稱,由于高性能半導體存儲器產品的市場需求增加,公司業績開始持續改善。尤其是面向人工智能的存儲器產品,如HBM3、高容量DDR5 DRAM和高性能移動DRAM等,銷售表現良好。因此與上一季度相比,營業收入增長了24%,營業虧損減少了38%。
2023-10-31 17:02:28413

SK海力士資本支出大增,HBM是重點

SK海力士明年計劃的設施投資為10萬億韓元(76.2億美元),超出了市場預期。證券界最初預測“SK海力士明年的投資額將與今年類似,約為6萬億至7萬億韓元”。鑒于經濟挑戰,觀察人士預計嚴格的管理措施將延續到明年。由于存儲半導體價格大幅下跌,SK海力士預計今年赤字將超過8萬億韓元。
2023-11-22 17:28:05457

全球移動市場的指路燈——SK海力士背照式(BSI)技術分享

全球移動市場的指路燈——SK海力士背照式(BSI)技術分享
2023-11-23 09:06:46228

三星/SK海力士已開始訂購DRAM機群工藝和HBM相關設備

數據顯示,首爾半導體操作 DRAM晶圓及HBM相關設備的定單數量有所上升。其中三星電子已開始擴大其HBM生產能力,并啟動大規模HBM設備采購;此外,三星SK海力士計劃加強DRAM技術轉移,進一步加大對DRAM的投資力度。
2024-01-08 10:25:22389

SK海力士計劃提升中國無錫工廠技術水平,推動半導體產業發展

隨著全球半導體市場的復蘇,SK海力士認識到,為了保持市場地位,推出更高性能的DRAM產品是必要的。
2024-01-15 15:53:08565

三星加大投資提升HBM產能,與SK海力士競爭加劇

近日,據報道,三星電子正計劃大規模擴大其HBM(高帶寬內存)產能,以滿足不斷增長的市場需求。這一舉措將進一步加劇與SK海力士的競爭。
2024-01-26 15:33:09274

SK海力士第四季轉虧為盈 HBM3營收增長5倍

韓國存儲芯片巨頭SK海力士在2023年12月31日公布的第四季度財報中,展現出強大的增長勢頭。數據顯示,公司的主力產品DDR5 DRAMHBM3的營收較2022年分別增長了4倍和5倍以上,成為推動公司營收增長的主要力量。
2024-01-26 16:32:24641

傳英偉達與SK海力士協調2025年HBM供應

據可靠消息來源透露,英偉達與SK海力士已開始就2025年第一季度的高帶寬存儲器(HBM)供應量進行協調。這一合作的背后,是雙方對未來技術趨勢的共同預見和市場需求的高度敏感性。
2024-02-01 16:41:43434

SK海力士將于3月量產HBM3E存儲器

在全球存儲半導體市場的激烈競爭中,SK海力士已正式結束了第五代高帶寬存儲器器(HBM3E)的開發工作,并成功通過了Nvidia長達半年的性能評估。這一里程碑的達成標志著SK海力士即將在今年3月開始量產這款革命性的存儲器產品,并計劃在下個月內向其重要合作伙伴Nvidia供應首批產品。
2024-02-21 11:14:08611

SK海力士宣布HBM內存生產配額全部售罄

SK 海力士副總裁 Kim Ki-Tae 對此表示,作為 HBM 行業翹楚,海力士洞察到市場HBM 存儲的巨大需求,現已提前調整產量,以期更好地滿足市場需求,保護其市場占有率。
2024-02-23 14:12:00247

SK海力士預計3月量產HBM3E,供貨英偉達

近日,全球存儲解決方案領導者SK海力士宣布,他們已成功完成了高性能HBM3E(High-Bandwidth Memory 3rd Generation Enhanced)的開發,并且已經通過了英偉
2024-02-25 11:22:21372

AI需求激增,三星SK海力士計劃增產高價值DRAM

趨勢,半導體巨頭三星電子和SK海力士正考慮增加工廠的半導體晶圓投入量,以加速向更先進的10納米第四代(1a)和第五代(1b)版本的過渡。
2024-03-06 10:49:49261

SK海力士擴大對芯片投資

SK海力士正積極應對AI開發中關鍵組件HBM(高帶寬存儲器)日益增長的需求,為此公司正加大在先進芯片封裝方面的投入。SK海力士負責封裝開發的李康旭副社長明確指出,公司正在韓國投入超過10億美元,以擴大和改進其芯片封裝技術。
2024-03-08 10:53:44333

SK海力士HBM3E正式量產,鞏固AI存儲領域的領先地位

SK海力士作為HBM3E的首發玩家,預計這款最新產品的大批量投產及其作為業內首家供應HBM3制造商所累積的經驗,將進一步強化公司在AI存儲器市場的領導者地位。
2024-03-19 15:18:21252

SK海力士重組中國業務

SK海力士,作為全球知名的半導體公司,近期在中國業務方面進行了重大的戰略調整。據相關報道,SK海力士正在全面重組其在中國的業務布局,計劃關閉運營了長達17年的上海銷售公司,并將其業務重心全面轉移到無錫。這一決策的背后,反映了SK海力士對于中國市場發展的深刻洞察和前瞻布局。
2024-03-20 10:42:25343

SK海力士成功量產超高性能AI存儲器HBM3E

HBM3E的推出,標志著SK海力士在高性能存儲器領域取得了重大突破,將現有DRAM技術推向了新的高度。
2024-03-20 15:23:53273

英偉達、微軟、亞馬遜等排隊求購SK海力士HBM芯片,這些國產設備廠迎機遇

AMD、微軟和亞馬遜等。 ? HBM(高帶寬存儲器),是由AMD和SK海力士發起的基于3D堆棧工藝的高性能DRAM,適用于高存儲器帶寬需求的應用場合。如今HBM已經發展出HBM2、HBM2e以及HBM3。HBM3E是HBM3的下一代產品,SK海力士目前是唯一能量產HBM3的廠商。 ? HBM 成為
2023-07-06 09:06:312126

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