元器件的漲價熱度只增不減？

一個季度漲價兩回？

2021年元器件市場確實牛氣沖天

被動元件（MLCC）

擬漲價廠商

旺詮科技：針對大中華區(qū)代理商調(diào)漲厚膜電阻價格15%，新價格于2月17日生效。

國巨：調(diào)漲芯片電阻價格15～25%，新價格將于3月1日生效。

華新科：據(jù)IC交易網(wǎng)消息，華新科新訂單或?qū)⒄{(diào)漲10～15％，目前華新科并未表態(tài)。

三星、TDK：高容MLCC或調(diào)漲報價。

風華高科：IC交易網(wǎng)稱，有消息表示風華擬調(diào)漲15％。

其他廠商交期走勢

漲價原因

1、臺系貼片阻容類器件原廠會隨市場情況定期調(diào)整報價，上漲或下降已成常態(tài)；

2、目前主流的被動器件（貼片阻容、鋁電解、電感等）生產(chǎn)商產(chǎn)能均處于較高負荷狀態(tài)，同時又有春節(jié)假期、意外天氣、疫情等因素疊加，交期情況普遍不太樂觀；

3、部分原材料價格（如：銅）近期的確有較大漲幅。

后續(xù)預期

更多廠商將在第二、第三季度跟進并調(diào)整價格，但調(diào)整幅度比較有限。畢竟因主動件產(chǎn)能問題，不少項目已進入減產(chǎn)甚至停產(chǎn)狀態(tài)。

MCU

擬漲價廠商

由于產(chǎn)能緊缺，MCU價格不斷，多家臺灣MCU廠商近日再次宣布調(diào)漲價格，甚至停止接單。

盛群：已宣布自今年4月1日起全面漲價15%。

義隆：MCU產(chǎn)品全面暫停接單，累計價格漲幅至少1成起跳。

凌通：啟動二次漲價，累計漲幅達10%

新唐：2020Q4起已陸續(xù)調(diào)漲MCU價格，并依據(jù)各產(chǎn)品線做調(diào)整，但強調(diào)“一定都是往上調(diào)”。

松翰：已對部分客戶展開第二波調(diào)價

其他廠商交期走勢

漲價原因

1、微控制器使用量大且廣泛，且多在現(xiàn)在產(chǎn)能最缺的8吋晶圓廠生產(chǎn)；

2、近期日本地震、北美暴雪等天災，使MCU市場供給雪上加霜；

3、MCU應用于消費性電子領(lǐng)域出貨穩(wěn)定，加上遠端辦公等趨勢所帶動云端伺服器需求提升，以及比特幣上漲所引燃的挖礦熱，也帶動高附加價值的BLDC散熱芯片。

后續(xù)預期

MCU市場目前供給已經(jīng)相當吃緊，價格將有望再度迎來漲價潮，且漲幅有望再度調(diào)升雙位數(shù)水準，MCU廠將有望全面跟漲，推動業(yè)績表現(xiàn)升溫。

分立器件（MOS/光耦等）

擬漲價廠商

士蘭微電子：3月1日起調(diào)整分立器件價格(所有MOS類產(chǎn)品、IGBT、SBD、FRD、功率對管等)。

德普微電子：2月21日起調(diào)漲MOS產(chǎn)品。

億光：光耦合器產(chǎn)品近期陸續(xù)調(diào)漲價格，漲幅約10 -30%。

其他廠商交期走勢

存儲

部分廠商交期走勢

漲價原因

目前來看，渠道市場矛盾尤為顯著：

1、原廠端技術(shù)升級導致NAND供應仍然不足；

2、電感、電容、電阻等配件交期嚴重延后，甚至拖延5-6個月，BGA基板、主控芯片產(chǎn)能也十分緊張；

3、整機出貨數(shù)量限制也將會抑制對存儲設(shè)備需求。

其他：驅(qū)動IC

擬漲價廠商

頎邦、南茂：已于去年10月順利調(diào)漲封測價格，漲幅約5-10%，本季DDI封測廠將或再度調(diào)整封測代工價格5-10%。

漲價原因

TV、NB、PC等終端產(chǎn)品需求強勁，加上5G手機需求，帶動小尺寸、中大尺寸面板驅(qū)動IC需求激增。自去年下半年來缺貨消息頻傳，除了前段晶圓代工外，后段封測產(chǎn)能也同步告急，漲聲不絕于耳。

總結(jié)

漲價平均幅度：平均在10%-20%之間。漲價主要原因：上游原材料以及封裝成本持續(xù)上漲，產(chǎn)能緊張、采購周期延長，產(chǎn)品成本大幅增加，故提升產(chǎn)品價格來分攤成本壓力。市場需求點：市場對5G智能手機的需求優(yōu)于預期，加上“宅經(jīng)濟”推升PC與NB出貨持續(xù)維持高檔，以及車用相關(guān)市場快速回升。

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