電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道(文/梁浩斌)“碳化硅行業(yè)得襯底者得天下”,襯底作為SiC產(chǎn)業(yè)鏈中成本占比最大的部分,自然是各家必爭(zhēng)之地。在下游需求帶動(dòng)下,SiC襯底正在從6英寸開(kāi)始向8英寸推進(jìn),更大的襯底尺寸,意味著單片SiC晶圓能夠制造出的芯片數(shù)量更多,晶圓邊緣浪費(fèi)減少,單芯片成本降低。
由于國(guó)內(nèi)相關(guān)產(chǎn)業(yè)起步較晚,從以往SiC襯底量產(chǎn)節(jié)點(diǎn)來(lái)看,國(guó)際上4英寸SiC襯底量產(chǎn)時(shí)間比國(guó)內(nèi)早10年左右,而6英寸拉近了差距,量產(chǎn)時(shí)間差大約在7年左右。不過(guò)隨著產(chǎn)學(xué)研結(jié)合的模式鋪開(kāi),以及相關(guān)產(chǎn)業(yè)的投資熱潮,帶動(dòng)國(guó)內(nèi)SiC襯底加速追趕國(guó)際領(lǐng)先水平。
最近天科合達(dá)在徐州發(fā)布了8英寸導(dǎo)電型SiC襯底,并公布了關(guān)鍵實(shí)測(cè)數(shù)據(jù),表示多項(xiàng)指標(biāo)均處于行業(yè)內(nèi)領(lǐng)先水平。至于量產(chǎn)時(shí)間,公司透露8英寸的小規(guī)模量產(chǎn)時(shí)間定在2023年。
那么到底天科合達(dá)的襯底水平如何?官方的數(shù)據(jù)中,這次發(fā)布的8英寸SiC襯底EPD(蝕坑密度)小于4000/cm2、TSD(螺旋位錯(cuò))能達(dá)到100/cm2以下、BPD(基面位錯(cuò))達(dá)到200/cm2以下。
Wolfspeed在2021年曾分享過(guò)其當(dāng)時(shí)8英寸SiC襯底的位錯(cuò)圖,顯示TSD和BPD分別為289/cm2和684/cm2,單從這兩項(xiàng)數(shù)據(jù)上,確實(shí)天科合達(dá)的8英寸襯底已經(jīng)超過(guò)Wolfspeed去年公布的數(shù)據(jù)。據(jù)了解,天科合達(dá)8英寸產(chǎn)品是基于6英寸MOS級(jí)的襯底進(jìn)行研發(fā),預(yù)計(jì)公司2025年底6英寸有效年產(chǎn)能可以達(dá)到55萬(wàn)片,同時(shí)6到8英寸可以根據(jù)實(shí)際需求進(jìn)行快速產(chǎn)能切換。
不過(guò)目前天科合達(dá)公布的產(chǎn)品指標(biāo),顯然距離大規(guī)模量產(chǎn)還有一段距離,最終的量產(chǎn)產(chǎn)品如何最快都要明年小規(guī)模量產(chǎn),送樣下游外延或器件廠商后才能做出判斷。現(xiàn)階段從下游廠商對(duì)6英寸SiC襯底產(chǎn)品的反饋來(lái)看,國(guó)內(nèi)供應(yīng)商產(chǎn)品的缺陷、良率相比海外龍頭還有一定距離。
海外進(jìn)度方面,SiC龍頭Cree(Wolfspeed)早在2015年就宣布成功研發(fā)出8英寸SiC襯底,直至2019年完成了首批樣品的制備。到了今年4月,Wolfspeed正式啟用了其位于美國(guó)紐約州的莫霍克谷工廠,這也是全球第一個(gè)8英寸SiC晶圓廠;9月,公司宣布工廠已建造完成,所有設(shè)備已就位,預(yù)計(jì)年底之前向客戶(hù)發(fā)貨,并在2024年達(dá)產(chǎn)。
除了Wolfspeed之外,ST、羅姆也早已實(shí)現(xiàn)8英寸SiC襯底小規(guī)模試產(chǎn)。或許是受到需求的推動(dòng),此前ST、羅姆都規(guī)劃在2024年開(kāi)始大規(guī)模量產(chǎn),但目前量產(chǎn)節(jié)點(diǎn)都被提前到了2023年。
其實(shí)國(guó)內(nèi)8英寸SiC也有多家企業(yè)在進(jìn)行研發(fā),國(guó)內(nèi)最早在2020年10月,爍科晶體就宣布成功研發(fā)8英寸SiC襯底,并在今年年初宣布實(shí)現(xiàn)8英寸N型SiC拋光片的小批量生產(chǎn)。今年8月,晶盛機(jī)電也宣布首顆8英寸N型SiC晶體成功出爐;9月,在ICSCRM國(guó)際碳化硅及相關(guān)材料論壇上,天岳先進(jìn)分享了公司8英寸SiC襯底的最新研發(fā)情況,已自主擴(kuò)徑實(shí)現(xiàn)8英寸產(chǎn)品研發(fā)成功。
按照目前國(guó)內(nèi)相關(guān)企業(yè)在8英寸SiC襯底上的進(jìn)度,顯然再一次拉近了在SiC襯底上與國(guó)際領(lǐng)先水平的距離。相較于6英寸襯底量產(chǎn)的7年時(shí)間差,如果進(jìn)度理想的話,8英寸SiC襯底量產(chǎn)時(shí)間與海外龍頭的差距可能會(huì)縮短至3年。
![](https://file1.elecfans.com//web2/M00/97/EC/wKgZomTnRgGAB7D-AACLu-h_9rE662.jpg)
“極寒之地”!數(shù)據(jù)稱(chēng)硅谷裁員占全球科技公司三分之一,至少8家企業(yè)裁員過(guò)千 AI技術(shù)“偏科”,V2X反應(yīng)不及人眼?自動(dòng)駕駛從L3過(guò)渡L4面臨哪些挑戰(zhàn) 英國(guó)阻撓中企收購(gòu)!已完成收購(gòu),卻被要求剝離86%的股權(quán)! 對(duì)標(biāo)蘋(píng)果M系列芯片,高通推出Oryon芯片內(nèi)核,PC市場(chǎng)又起戰(zhàn)事 轉(zhuǎn)向美國(guó)制造,蘋(píng)果大幅調(diào)整供應(yīng)鏈的背后邏輯是什么?
原文標(biāo)題:國(guó)產(chǎn)8英寸SiC襯底捷報(bào)頻出,與海外龍頭差距還有多大?
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