世紀金光6-8英寸SiC單晶襯底項目簽約包頭
10月10日，包頭市人民政府與北京世紀金光半導體有限公司在包頭市正式簽署“年產70萬片6-8 英寸碳化硅單晶襯底項目”戰略合作協議。
據科創包頭透露，該計劃將在包頭、北京科創基地合作引進計劃落地包頭市青山區裝備制造產業園區總投資34.57億韓元。建設總事業建設周期將在3年正式啟動時，每年要投入能夠同時容納70萬6-8英寸單晶襯底生產線的碳化硅芯片和研磨加工和檢查等。
北京世紀金色半導體有限公司是寬3代禁止攜帶半導體功能材料和功率器件開發和生產的企業，創新的解決了高純碳化硅粉末材料提純技術，6英寸碳化硅制造技術，高壓低導通電阻碳化硅sbd mosfet結構和工藝設計技術等。
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