概述
ADG3243是一款2.5 V或3.3 V、2位、2端口數(shù)字開關(guān)，各通道獨(dú)立控制。它采用低壓CMOS工藝制造，具有低功耗、高開關(guān)速度和極低導(dǎo)通電阻特性。輸入可以與輸出相連，而且不會(huì)引起額外的傳播延遲或產(chǎn)生額外的接地反彈噪聲。

這些開關(guān)通過總線使能 輸入信號(hào)使能。在接通條件下，該數(shù)字開關(guān)可以切換雙向信號(hào)。在斷開條件下，達(dá)到電源電壓的信號(hào)電平被阻止。

這款器件非常適合要求電平轉(zhuǎn)換的應(yīng)用。采用3.3 V電源供電時(shí)，可以將3.3 V輸入電平轉(zhuǎn)換為2.5 V輸出電平。類似地，如果器件采用2.5 V電源供電，并且施加2.5 V輸入，則器件將轉(zhuǎn)換為1.8 V輸出。因此，該器件適合要求在不同電源之間進(jìn)行電平轉(zhuǎn)換的應(yīng)用，如轉(zhuǎn)換器與DSP或微控制器進(jìn)行接口等。
數(shù)據(jù)表：*附件：ADG3243 2.5 V 3.3 V、2位、獨(dú)立控制電平轉(zhuǎn)換器總線開關(guān)技術(shù)手冊.pdf

特性

• 開關(guān)傳播延遲：225 ps
• 端口之間采用4.5 Ω開關(guān)連接
• 數(shù)據(jù)速率：1.5 Gbps
• 2.5 V/3.3 V 電源供電
• 可選電平轉(zhuǎn)換
• 電平轉(zhuǎn)換
  • 3.3 V 轉(zhuǎn) 2.5 V
  • 2.5 V轉(zhuǎn) 1.8 V
• 小信號(hào)帶寬：710 MHz
• 8引腳SOT-23封裝

功能框圖

引腳配置描述

典型性能特征

總線開關(guān)應(yīng)用：混合電壓操作、電平轉(zhuǎn)換

總線開關(guān)為混合電壓系統(tǒng)之間的接口提供了理想的解決方案。ADG3243適用于需要從3.3V技術(shù)轉(zhuǎn)換到較低電壓技術(shù)的應(yīng)用場景。該器件可將電壓從2.5V轉(zhuǎn)換至1.8V，或雙向地從3.3V轉(zhuǎn)換至2.5V 。

圖4展示了一個(gè)典型應(yīng)用的框圖，在該應(yīng)用中用戶需要實(shí)現(xiàn)3.3V ADC與2.5V微處理器之間的接口。微處理器可能沒有3.3V耐壓輸入；因此，在這兩個(gè)器件之間放置ADG3243可使它們輕松通信。總線開關(guān)直接連接這兩個(gè)模塊，因此幾乎不會(huì)引入傳播延遲、定時(shí)偏差或噪聲。

3.3V至2.5V轉(zhuǎn)換

當(dāng) V_{CC} 為3.3V且輸入信號(hào)范圍為0V至 V_{CC} 時(shí)，最大輸出信號(hào)被鉗位在 V_{CC} 電源以下的一個(gè)電壓閾值內(nèi)。在這種情況下，輸出限制在2.5V，如圖6所示。該器件可用于2.5V至3.3V器件之間的雙向轉(zhuǎn)換，也可用于兩個(gè)3.3V器件之間。

2.5V至1.8V轉(zhuǎn)換

當(dāng) V_{CC} 為2.5V且輸入信號(hào)范圍為0V至 V_{CC} 時(shí)，最大輸出信號(hào)同樣被鉗位在 V_{CC} 電源以下的一個(gè)電壓閾值內(nèi)。在這種情況下，輸出限制在約1.8V，如圖8所示。

總線隔離

總線架構(gòu)的一個(gè)常見要求是總線的低電容負(fù)載。此類系統(tǒng)需要使用總線橋接設(shè)備來擴(kuò)展總線，而不會(huì)影響總線的特性。ADG3243是專門為此功能設(shè)計(jì)的，因此滿足這一要求。該器件可隔離對總線的訪問，從而最大限度地減少電容負(fù)載。
熱插拔和熱交換隔離

在熱插拔和熱交換應(yīng)用中，ADG3243的輸出被限制在低于 V_{CC} 電源的一個(gè)電壓值。因此，該開關(guān)起到緩沖作用，可承受熱插拔帶來的沖擊，保護(hù)易損芯片免受損壞。

在熱插拔應(yīng)用中，系統(tǒng)不能因新硬件插入而關(guān)閉。為解決此問題，可使用總線開關(guān)來隔離熱插拔連接器。圖10展示了這種應(yīng)用的典型示例。