摘要：本文針對晶圓切割過程，研究切割液性能與切削區多物理場耦合作用對晶圓 TTV 均勻性的影響機制，并探索相應調控策略。通過分析切割液性能在熱、力、流等物理場中的作用及場間耦合效應，揭示其影響 TTV 均勻性的內在規律，為優化晶圓切割工藝提供理論依據與技術指導。

一、引言

在半導體晶圓制造中，TTV 均勻性是決定芯片制造良率與性能的關鍵指標。切割過程中，切割液性能與切削區熱場、力場、流場等多物理場相互作用、耦合，共同影響切割過程穩定性與晶圓質量。深入研究切割液性能 - 切削區多物理場耦合對晶圓 TTV 均勻性的影響及調控方法，對提升晶圓切割工藝水平具有重要意義。

二、切割液性能與切削區多物理場的耦合關系

（一）切割液與熱場的耦合

切割液的冷卻性能直接影響切削區熱場分布。高效的冷卻性能可快速帶走切割熱，降低晶圓與刀具溫度，減少熱變形。反之，冷卻不足會使熱量積聚，導致晶圓局部膨脹，影響 TTV 均勻性。同時，切削區溫度變化也會改變切割液的物理化學性質，如黏度、導熱系數，進一步影響其冷卻效果，形成耦合反饋。

（二）切割液與力場的耦合

切割液的潤滑性能對切削力場有顯著影響。良好的潤滑能降低刀具與晶圓間的摩擦系數，減小切削力，穩定切割過程。切削力的變化又會影響切割液在切削區的流動與分布，例如較大的切削力可能導致切割液膜破裂，削弱潤滑效果，兩者相互影響，形成耦合作用。

（三）切割液與流場的耦合

切割液的排屑性能與切削區流場緊密相關。合適的切割液流速與流變特性有助于切屑排出，維持流場穩定。流場的變化，如渦流、湍流的產生，會影響切割液對切屑的攜帶能力和在切削區的均勻分布，進而影響排屑效果與切割過程穩定性，體現出切割液與流場的耦合特性。

三、多物理場耦合對晶圓 TTV 均勻性的影響

（一）熱 - 力耦合的影響

切削區熱 - 力耦合作用下，晶圓受熱膨脹與切削力共同作用，導致局部變形不一致。熱膨脹使晶圓材料軟化，切削力更容易造成材料去除不均勻，從而增大 TTV 值，降低晶圓厚度均勻性。

（二）熱 - 流耦合的影響

熱 - 流耦合中，切削區高溫改變切割液的流動特性，如黏度降低使切割液流動性增強，但可能導致其在切削區的停留時間縮短，冷卻效果下降。不穩定的熱 - 流耦合會使晶圓表面溫度分布不均，引發熱應力差異，影響 TTV 均勻性。

（三）力 - 流耦合的影響

力 - 流耦合時，切削力的波動會破壞切割液流場的穩定性，影響切割液的潤滑和排屑效果。切割液流場不穩定又會導致切削力變化，形成惡性循環，造成刀具振動和晶圓表面損傷，進而影響晶圓 TTV 均勻性。

四、基于多物理場耦合的調控策略

（一）切割液性能優化

根據切削區多物理場特性，優化切割液配方與性能。如添加特殊添加劑提高切割液的高溫穩定性和潤滑性能，改善流變特性以增強排屑能力，從而提升切割液在多物理場耦合環境下的適應性。

（二）工藝參數調控

調整切割速度、進給量、切割液流量等工藝參數，優化多物理場分布。例如，合理降低切割速度可減少切削熱產生；增加切割液流量能強化冷卻與排屑效果，削弱多物理場耦合對 TTV 均勻性的不利影響 。

（三）多物理場協同控制

利用傳感器實時監測切削區熱、力、流等物理場參數，結合仿真模型預測多物理場耦合趨勢。通過智能控制系統，根據監測與預測結果，動態調整切割工藝和切割液供給，實現多物理場協同控制，保障晶圓 TTV 均勻性。

高通量晶圓測厚系統運用第三代掃頻OCT技術，精準攻克晶圓/晶片厚度TTV重復精度不穩定難題，重復精度達3nm以下。針對行業厚度測量結果不一致的痛點，經不同時段測量驗證，保障再現精度可靠。?

我們的數據和WAFERSIGHT2的數據測量對比,進一步驗證了真值的再現性：

（以上為新啟航實測樣品數據結果）

該系統基于第三代可調諧掃頻激光技術，相較傳統雙探頭對射掃描，可一次完成所有平面度及厚度參數測量。其創新掃描原理極大提升材料兼容性，從輕摻到重摻P型硅，到碳化硅、藍寶石、玻璃等多種晶圓材料均適用：?

對重摻型硅，可精準探測強吸收晶圓前后表面；?

點掃描第三代掃頻激光技術，有效抵御光譜串擾，勝任粗糙晶圓表面測量；?

通過偏振效應補償，增強低反射碳化硅、鈮酸鋰晶圓測量信噪比；

（以上為新啟航實測樣品數據結果）

支持絕緣體上硅和MEMS多層結構測量，覆蓋μm級到數百μm級厚度范圍，還可測量薄至4μm、精度達1nm的薄膜。

（以上為新啟航實測樣品數據結果）

此外，可調諧掃頻激光具備出色的“溫漂”處理能力，在極端環境中抗干擾性強，顯著提升重復測量穩定性。

（以上為新啟航實測樣品數據結果）

系統采用第三代高速掃頻可調諧激光器，擺脫傳統SLD光源對“主動式減震平臺”的依賴，憑借卓越抗干擾性實現小型化設計，還能與EFEM系統集成，滿足產線自動化測量需求。運動控制靈活，適配2-12英寸方片和圓片測量。