數(shù)字信號處理器 (Digital Signal Processor, DSP）是一種專用微處理器，它....

無互鎖流水級微處理器 (Microprocessors without Interlocked Pi....

1974年，IBM 提出了精簡指令集（RISG)概念，使計算機在單個機器運行周期或者電子脈沖中完成一....

IA- 64 架構(gòu)處理器（IA - 64 Processors ）最早為安騰架構(gòu) (Itanium ....

閃速存儲器 （Flash Memory）簡稱閃存器或閃存，是一種非易失性存儲器(Non-volati....

低功耗雙倍速率同步動態(tài)隨機存取存儲器 (Low Power Double Data Rate SDR....

20世紀70 年代到 90年代中期，動態(tài)隨機存取存儲器 (Dynamic Random Access....

半導體存儲器用于數(shù)據(jù)存儲。按照電源在關(guān)斷后數(shù)據(jù)是否依舊被保存的方式區(qū)分，存儲器可分為非易失性存儲器 ....

數(shù)字集成電路（Digital IC）具有集成度極高、體積很小、功耗超低、系統(tǒng)可靠性高及便于電子系統(tǒng)（....

自20世紀中期以來，微電子技術(shù)及其加工工藝得到迅速的發(fā)展。在此基礎(chǔ)上，微機械加工技術(shù) (Microm....

佐治亞理工學院封裝研究中心在20世紀 90 年代中期提出了一個新興的系統(tǒng)技術(shù)概念---系統(tǒng)級封裝（S....

碳化硅（ Silicon Carbide, SiC)具有很好的電學特性，其中禁帶寬度 （2.3~3.....

硅材料的功率半導體器件已被廣泛應(yīng)用于大功率開關(guān)中，如電源、電機控制、工廠自動化以及部分汽車電子器件。....

安全控制器中的 CPU 與存儲器一樣，都是攻擊者感興趣的攻擊點，在設(shè)計時需要采用多種安全防護措施。

整體而言，作為集成電路產(chǎn)業(yè)上游的IP核領(lǐng)域，市場呈現(xiàn)出前所未有的壟斷與集中態(tài)勢。2013 年，全球半....

IP的設(shè)計有別于 IC 設(shè)計。IP的使用對象是第三方設(shè)計公司，要想使IP在第三方設(shè)計的 SoC 系統(tǒng)....

安全控制器中的密碼算法實現(xiàn)模塊同樣能有效抵御各種故障注入攻擊(FIA)，目前主要的防護手段包括檢錯技....

對于安全控制器而言，密碼算法的實現(xiàn)與安全性緊密相關(guān)，密碼算法實現(xiàn)

韓國是全球集成電路產(chǎn)業(yè)大國，其半導體產(chǎn)業(yè)規(guī)模占全國 CDP 的 5%，目前擁有兩萬至家企業(yè)支撐著其半....

根據(jù)IC Insights 統(tǒng)計，2016 年，全球電子產(chǎn)品市場規(guī)模達到 1.46 萬億美元從下圖可....

廣義的集成電路制造主要包括設(shè)計、制造和封裝（含測試）三個方面。?

第一代半導體材料以錯和硅為主。

最初，電子設(shè)備的核心部件是電子管，電子管控制電子在真空中的運動

集成電路自發(fā)明以來，經(jīng)過20世紀 60年代和70 年代的發(fā)展，逐步形成了集成電路產(chǎn)業(yè)。1965年，仙....

中國制定的民用封裝標準主要包括術(shù)語定義、外形尺寸、測試方法，以及引線框架和封裝材料的相關(guān)標準。 GB....

國際上對封裝外形標淮化工作開展得較早，一般采用標淮增補單或外死注冊形式。 IEC SC47D 發(fā)布的....

集成電路封裝失效機理是指與集成電路封裝相關(guān)的，導致失效發(fā)生的電學、溫度、機械、氣候環(huán)境和輻射等各類應(yīng)....

集成電路封裝失效機理是指與集成電路封裝相關(guān)的，導致失效發(fā)生的電學、溫度、機械、氣候環(huán)境和輻射等各類應(yīng)....

集成電路封裝失效分析就是判斷集成電路失效中封裝相關(guān)的失效現(xiàn)象、形式（失效模式），查找封裝失效原因，確....

集成電路封裝可拿性試驗標準是指用于指導和規(guī)范集成電路封裝可靠性評估、驗證試驗過程的一系列規(guī)范性文件，....