金屬封裝工藝介紹
金屬封裝工藝是指采用金屬外殼作為封裝殼體或底座，在其內部安裝芯片或基板并進行鍵合連接，外引線通過金屬....
SOP封裝工藝簡析
小外形封裝 (Small Outine Package, SOP）器件屬于引腳從封裝體兩側子出呈翼狀....
引線鍵合工藝流程講解
引線鍵合是指在半導體器件封裝過程中，實現芯片（或其他器件）與基板或框架互連的一種方法。作為最早的芯片....
裝片工藝的流程
裝片又稱黏片。廣義的裝片是指通過精密機械設備將芯片或其他載體，利用粘貼介質將其固定在為達成某種功能而....
裝片工藝的主要步驟
裝片又稱黏片。廣義的裝片是指通過精密機械設備將芯片或其他載體，利用粘貼介質將其固定在為達成某種功能而....
什么是劃片工藝？劃片工藝有哪些？
劃片工藝又稱切割工藝，是指用不同的方法將單個芯片從圓片上分離出來，是封裝中必不可少的工藝。
一文詳解封裝互連技術
封裝互連是指將芯片I/0端口通過金屬引線，金屬凸點等與封裝載體相互連接，實現芯片的功能引出。封裝互連....
IC設計中的封裝類型選擇
封裝類型的選擇是IC 設計和封裝測試的一個重要環節。如果封裝類型選擇不當，可能會造成產品功能無法實現....
封裝類型的選擇
封裝類型的選擇是IC 設計和封裝測試的一個重要環節。如果封裝類型選擇不當，可能會造成產品功能無法實現....
與傳統封裝相比嵌入式封裝具有優勢？
嵌人式封裝是指將電容器、電阻器、電感器等無源元件，甚至是芯片等有源器件埋入基板內部，以實現系統集成、....
氣密性封裝和非氣密性封裝介紹
封裝的目的之一就是使芯片免受外部氣體的影響，因此，封裝的形式可分為氣密性封裝和非氣密性封裝兩類。
引線框架類封裝介紹
引線框架 (Lcad Frame, LF)類封裝通常是指以銅基合金、鐵鎳合金等制作的引線框架為載體的....
板上芯片封裝的特點
板上芯片封裝是指將裸芯片用導電或非導電膠黏結在互連基板上，然后通過引線鍵合實現其電氣連接，或者采用倒....
表面貼裝封裝技術SMP介紹
SMP是指采用表面貼裝技術 (Surface Mounted Technology， SMT) 將集....
先進封裝（Advanced Package）
2.5D 封裝是在2D封裝結構的基礎上，在芯片和封裝載體之間加入了一個硅中介轉接層，該中介轉接層上利....
傳統封裝通常是指什么？包括哪些封裝形式？
傳統封裝通常是指先將晶片切割成單個芯片再進行封裝的工藝形式，主要包含SIP、DIP、SOP、SOT、....
集成電路傳統封裝的定義及其作用
狹義的封裝定義是指安裝集成電路芯片外殼的過程；廣義的封裝定義應包括將制備合格的芯片、元件等裝配到載體....
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