應(yīng)急照明控制器:生產(chǎn)工藝與成本效益分析 在應(yīng)急照明控制器的設(shè)計(jì)和生產(chǎn)過(guò)程中,除了設(shè)計(jì)理念和用戶體驗(yàn)外,生產(chǎn)工藝與成本效益分析也是至關(guān)重要的環(huán)節(jié)。應(yīng)急照明控制器廠家將深入探討這兩方面內(nèi)容,以幫助制造商
2024-03-15 18:07:48
466 一般以單位“V”表示,表示電容器可以承受的最大工作電壓。例如,16V 表示工作電壓為 16 伏。
2024-02-28 15:18:35
371 人工破碎就是工人用碳化鎢錘多晶硅棒進(jìn)行錘擊達(dá)到粉碎的目的。碳化鎢的硬度僅次于鉆石,能夠保持鋒利的邊緣和形狀,即使在高強(qiáng)度使用下也不容易磨損。
2024-02-27 10:17:40
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淺談安科瑞有源濾波器在多晶硅行業(yè)中的應(yīng)用 張穎姣 安科瑞電氣股份有限公司 上海嘉定 201801 摘要:本文結(jié)合青海黃河水電多晶硅項(xiàng)目中的有源濾波器使用效果進(jìn)行應(yīng)用分析,結(jié)果表明有源濾波器在多晶硅
2024-02-22 14:46:52
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電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《修復(fù)球磨機(jī)齒輪軸磨損的工藝流程.docx》資料免費(fèi)下載
2024-02-03 09:19:44
0 單晶光伏板和多晶光伏板的區(qū)別? 單晶光伏板和多晶光伏板是目前最常用的兩種太陽(yáng)能光伏電池板。它們?cè)诓牧稀?b class="flag-6" style="color: red">生產(chǎn)工藝、性能和成本等方面存在一些明顯的區(qū)別。本文將詳細(xì)介紹單晶光伏板和多晶光伏板的區(qū)別。 首先
2024-02-03 09:19:22
652 燒結(jié)銀原理、銀燒結(jié)工藝流程和燒結(jié)銀膏應(yīng)用
2024-01-31 16:28:07
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壓控晶振的原理和特點(diǎn) 壓控晶振的生產(chǎn)工藝和流程 壓控晶振(VCXO)是一種能夠通過(guò)外加電壓調(diào)節(jié)晶體振蕩頻率的器件。它是一種電子元件,主要應(yīng)用于頻率合成器、通信設(shè)備、無(wú)線電制造和數(shù)據(jù)傳輸?shù)阮I(lǐng)域
2024-01-23 16:28:13
154 多晶硅是一種重要的半導(dǎo)體材料,在許多領(lǐng)域都有廣泛的應(yīng)用。以下是多晶硅的一些主要用途。 太陽(yáng)能電池板制造:多晶硅是太陽(yáng)能電池板制造的關(guān)鍵材料之一。它可以通過(guò)將硅礦石熔化、形成硅棒并切割成薄片,進(jìn)而制備
2024-01-23 16:01:47
666 高質(zhì)量的p型隧道氧化物鈍化觸點(diǎn)(p型TOPCon)是進(jìn)一步提高TOPCon硅太陽(yáng)能電池效率的可行技術(shù)方案。化學(xué)氣相沉積技術(shù)路線可以制備摻雜多晶硅層,成為制備TOPCon結(jié)構(gòu)最有前途的工業(yè)路線之一
2024-01-18 08:32:38
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非常重要的一項(xiàng)技術(shù),是將SMD元器件直接貼在PCB板上實(shí)現(xiàn)電子元器件裝配的方法。SMT技術(shù)的出現(xiàn),極大地提高了電子元器件的裝配效率和生產(chǎn)質(zhì)量,它已經(jīng)成為現(xiàn)代電子生產(chǎn)中不可或缺的一部分。 作為一項(xiàng)復(fù)雜的技術(shù),SMT加工工藝流程有很多種。深圳領(lǐng)卓電子是專業(yè)SMT貼片加工廠,可提供PCBA代工代料一
2024-01-17 09:21:48
239 氮化鎵芯片是一種新型的半導(dǎo)體材料,由于其優(yōu)良的電學(xué)性能,廣泛應(yīng)用于高頻電子器件和光電器件中。在氮化鎵芯片的生產(chǎn)工藝中,主要包括以下幾個(gè)方面:材料準(zhǔn)備、芯片制備、工廠測(cè)試和封裝等。 首先,氮化鎵芯片
2024-01-10 10:09:41
496 在晶圓制作完成后,會(huì)出貨給封裝廠,封裝廠再將一粒粒的芯片封裝起來(lái)。我這里所說(shuō)的傳統(tǒng)封裝是指以打線為主的封裝方式,比如DIP,QFP,SOP,QFN等,不包括倒裝。這里就簡(jiǎn)單介紹一下傳統(tǒng)封裝的工藝流程及工藝特點(diǎn)。
2024-01-05 09:56:11
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一步,也被稱為樣板制作,它是制造電路板的一個(gè)階段,主要用于驗(yàn)證電路設(shè)計(jì)的正確性。下面將詳細(xì)介紹PCBA打樣的流程。 PCBA打樣的詳細(xì)工藝流程解析 1. 原理圖設(shè)計(jì) 在PCBA打樣流程中,原理圖設(shè)計(jì)是首步。原理圖是一個(gè)圖形化的表示電路功能和元件連接的圖表,通
2023-12-26 09:34:54
294 SMT貼片加工工藝流程
2023-12-20 10:45:49
479 PCBA工藝流程其實(shí)有很多種,不同種工藝流程有不同的生產(chǎn)技術(shù),因而在實(shí)際生產(chǎn)加工過(guò)程中所產(chǎn)生的成本不同,報(bào)價(jià)也不一樣。
2023-12-14 10:53:26
316 共讀好書(shū) 你即使從來(lái)沒(méi)有學(xué)過(guò)物理,從來(lái)沒(méi)學(xué)過(guò)數(shù)學(xué)也能看懂,但是有點(diǎn)太簡(jiǎn)單了,適合入門(mén),如果你想了解更多的CMOS內(nèi)容,就要看這一期的內(nèi)容了,因?yàn)橹挥辛私馔?b class="flag-6" style="color: red">工藝流程(也就是二極管的制作流程)之后
2023-12-08 10:27:44
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引入不同的氣態(tài)化學(xué)物質(zhì)進(jìn)行的,這些化學(xué)物質(zhì)通過(guò)與基材反應(yīng)來(lái)改變表面。IC最小特征的形成被稱為前端制造工藝(FEOL),本文將集中簡(jiǎn)要介紹這部分,將按照如下圖所示的 22 nm 技術(shù)節(jié)點(diǎn)制造 FinFET 的工藝流程,解釋了 FEOL 制造過(guò)程中最重要的工藝步驟。
2023-12-06 18:17:33
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外延工藝的介紹,單晶和多晶以及外延生長(zhǎng)的方法介紹。
2023-11-30 18:18:16
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在晶圓生產(chǎn)工藝的結(jié)尾,有些晶圓需要被減薄(晶圓減薄)才能裝進(jìn)特定的封裝體重,以及去除背面損傷或結(jié);對(duì)于有將芯片用金-硅共晶封裝中的芯片背面要求鍍一層金(背面金屬化,簡(jiǎn)稱背金);
2023-11-29 12:31:26
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光纖跳線的類型有哪些 光纖跳線怎么用 光纖跳線制作工藝流程? 光纖跳線是光通信傳輸中的重要組成部分,用于連接不同的設(shè)備或跨越不同的區(qū)域。不同的光纖跳線類型適用于不同的應(yīng)用場(chǎng)景。本文將詳細(xì)介紹光纖跳線
2023-11-27 15:40:25
675 太陽(yáng)能光伏板的主要材料是硅,通常采用單晶硅、多晶硅或非晶硅等不同類型的硅片制成,以吸收和轉(zhuǎn)換太陽(yáng)光為電能。
2023-11-25 09:34:20
853 電源適配器的制造工藝流程是怎樣的? 電源適配器的制造工藝流程包括多個(gè)步驟,每個(gè)步驟都需要經(jīng)過(guò)嚴(yán)格的質(zhì)量控制和檢測(cè)。下面將詳細(xì)描述電源適配器的制造工藝流程。 1. 材料采購(gòu):首先需要根據(jù)設(shè)計(jì)要求,采購(gòu)
2023-11-23 16:03:56
767 據(jù)報(bào)道,內(nèi)蒙古鑫華半導(dǎo)體科技有限公司有關(guān)負(fù)責(zé)人表示,該項(xiàng)目投資約28億元,產(chǎn)值約24億元,可生產(chǎn)1萬(wàn)噸電子級(jí)硅。鑫華是目前國(guó)內(nèi)最大的半導(dǎo)體多晶硅供應(yīng)企業(yè)。
2023-11-17 14:55:25
677 。這些損傷的存在都會(huì)導(dǎo)致缸筒的性能下降,因此,缸筒內(nèi)壁的修復(fù)與強(qiáng)化是工業(yè)生產(chǎn)中急需解決的問(wèn)題。 激光熔覆修復(fù) 工藝流程主要包括以下幾個(gè)步驟: 1、表面處理: 將缸筒內(nèi)壁表面清洗干凈,去除表面的污垢、氧化皮等雜質(zhì),露出
2023-11-17 14:08:33
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晶圓承載系統(tǒng)是指針對(duì)晶圓背面減薄進(jìn)行進(jìn)一步加工的系統(tǒng),該工藝一般在背面研磨前使用。晶圓承載系統(tǒng)工序涉及兩個(gè)步驟:首先是載片鍵合,需將被用于硅通孔封裝的晶圓貼附于載片上;其次是載片脫粘,即在如晶圓背面凸點(diǎn)制作等流程完工后,將載片分離。
2023-11-13 14:02:49
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2023-11-13 09:27:23
7 鉛酸儲(chǔ)能電池的上游主要包括鉛錠(正負(fù)極材料)、鉛合金(板柵材料)、隔膜、硫酸(電解液)、殼體、結(jié)構(gòu)件及其他輔材等,鉛酸儲(chǔ)能電池的下游主要包括通信基站、數(shù)據(jù)中心及電力系統(tǒng)等。
2023-11-06 16:04:40
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2023-11-03 09:42:54
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2023-11-02 10:09:50
0 各種PCB板的組裝,本篇為大家介紹各種PCB板SMT組裝工藝流程的應(yīng)用場(chǎng)景。 01 單面純貼片工藝 應(yīng)用場(chǎng)景:
2023-11-01 10:25:04
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硅,我們都知道。但是芯片制程中的硅,有的用的是單晶硅,有的用的是多晶硅。多晶硅與單晶硅的性能差別很大,那么他們各有哪些優(yōu)良性質(zhì)?有哪些應(yīng)用?又是怎樣制造出來(lái)的呢?
2023-10-26 09:47:01
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SEMulator3D?虛擬制造平臺(tái)可以展示下一代半大馬士革工藝流程,并使用新掩膜版研究后段器件集成的工藝假設(shè)和挑戰(zhàn)
2023-10-24 17:24:00
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的導(dǎo)電路徑貫穿起來(lái),實(shí)現(xiàn)互相連接。這種電路板可以提供更高的線路密度和更復(fù)雜的電路設(shè)計(jì),是電子產(chǎn)品中常見(jiàn)的組件。 雙面電路板的生產(chǎn)工藝流程有哪些 一般而言單面電路板工藝流程主要包括:下料磨邊→鉆孔→外層圖形→(全板鍍金)→蝕刻→檢驗(yàn)→絲印阻焊→(熱風(fēng)整平)
2023-10-23 16:43:48
651 鋰電池按照形態(tài)可分為圓形電池、方形電池、軟包電池等,其生產(chǎn)工藝有一定差異,但整體上可將鋰電池制造流程劃分為前段工序(極片制造)、中段工序(電芯合成)、后段工序(化成封裝)。
2023-10-20 14:35:03
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各種電子元器件,所以這使得SMT組裝貼片加工顯得尤為重要。
電子產(chǎn)品各式各樣,PCB板種類眾多,SMT貼片加工也需不同的工藝流程,才能應(yīng)對(duì)各種PCB板的組裝,本篇為大家介紹各種PCB板SMT組裝工藝流程
2023-10-20 10:33:59
各種電子元器件,所以這使得SMT組裝貼片加工顯得尤為重要。
電子產(chǎn)品各式各樣,PCB板種類眾多,SMT貼片加工也需不同的工藝流程,才能應(yīng)對(duì)各種PCB板的組裝,本篇為大家介紹各種PCB板SMT組裝工藝流程
2023-10-20 10:31:48
各種電子元器件,所以這使得SMT組裝貼片加工顯得尤為重要。 電子產(chǎn)品各式各樣,PCB板種類眾多,SMT貼片加工也需不同的工藝流程,才能應(yīng)對(duì)各種PCB板的組裝,本篇為大家介紹各種PCB板SMT組裝工藝流程的應(yīng)用場(chǎng)景。 01單面純貼片工藝 應(yīng)用場(chǎng)景:僅
2023-10-20 10:30:27
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各種電子元器件,所以這使得SMT組裝貼片加工顯得尤為重要。 電子產(chǎn)品各式各樣,PCB板種類眾多,SMT貼片加工也需不同的工藝流程,才能應(yīng)對(duì)各種PCB板的組裝,本篇為大家介紹各種PCB板SMT組裝工藝流程的應(yīng)用場(chǎng)景。 01 單面純貼片工藝 應(yīng)用場(chǎng)景:
2023-10-20 01:50:01
219 板上,必然需要安裝各種電子元器件,所以這使得SMT組裝貼片加工顯得尤為重要。 電子產(chǎn)品各式各樣,PCB板種類眾多,SMT貼片加工也需不同的工藝流程,才能應(yīng)對(duì)各種PCB板的組裝,本篇為大家介紹各種PCB板SMT組裝工藝流程的應(yīng)用場(chǎng)景。 ? ? ? ? 01 單面純貼片工
2023-10-18 08:36:08
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各種電子元器件,所以這使得SMT組裝貼片加工顯得尤為重要。 電子產(chǎn)品各式各樣,PCB板種類眾多,SMT貼片加工也需不同的工藝流程,才能應(yīng)對(duì)各種PCB板的組裝,本篇為大家介紹各種PCB板SMT組裝工藝流程的應(yīng)用場(chǎng)景。 ? 一、單面純貼片工藝 應(yīng)用場(chǎng)景
2023-10-17 18:17:05
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安裝各種電子元器件,所以這使得SMT組裝貼片加工顯得尤為重要。
電子產(chǎn)品各式各樣,PCB板種類眾多,SMT貼片加工也需不同的工藝流程,才能應(yīng)對(duì)各種PCB板的組裝,本篇為大家介紹各種PCB板SMT組裝工藝流程
2023-10-17 18:10:08
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2023-09-27 14:42:07
23 Compiler是統(tǒng)一的多裸晶芯片封裝探索、協(xié)同設(shè)計(jì)和分析的平臺(tái),已經(jīng)獲得三星多裸晶芯集成工藝流程的認(rèn)證。 全面和可擴(kuò)展的新思科技多裸晶芯片系統(tǒng)能夠?qū)崿F(xiàn)從早期設(shè)計(jì)探索到芯片生命周期管理全流程的快速異構(gòu)集成。 新思科技(Synopsys)近日宣布,與三星晶圓廠(以下簡(jiǎn)稱為“三星”)深化合作,助
2023-09-14 09:38:28
838 生產(chǎn)效率高,生產(chǎn)過(guò)程時(shí)間短`而且時(shí)間可控。通過(guò)計(jì)算機(jī)在線管理,離線編程,程序優(yōu)化,充分發(fā)揮各設(shè)備的潛能。程序的優(yōu)化有力的解決了生產(chǎn)中設(shè)備之間時(shí)間匹配問(wèn)題以及瓶頸問(wèn)題。適合大批量、大規(guī)模現(xiàn)代化生產(chǎn)要求。
2023-09-11 15:15:19
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在微電子制造過(guò)程中,集成電路塑封是至關(guān)重要的一環(huán)。它不僅保護(hù)芯片免受外部環(huán)境的損害,還為芯片提供穩(wěn)定的電氣連接。本文將深入探討集成電路塑封的工藝流程和質(zhì)量檢測(cè)方法。
2023-09-08 09:27:38
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功率器件IGBT是Insulated Gate Bipolar Transistor的縮寫(xiě)。當(dāng)然功率半導(dǎo)體元件除了IGBT之外,還有MOSFET、BIPOLAR等,這些都能用來(lái)作為半導(dǎo)體開(kāi)關(guān),今天單說(shuō)IGBT的工藝流程。
2023-09-07 09:55:52
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螺母加工工藝流程
2023-09-06 17:47:19
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電線電纜產(chǎn)品型號(hào)、種類眾多,產(chǎn)品生產(chǎn)需要經(jīng)過(guò)拉絲、絞線、絕緣、成纜、鎧裝、外護(hù)套等工藝流程;對(duì)于部分特殊或高端的電線電纜產(chǎn)品,還需要有耐高溫、耐輻照、耐腐蝕及安全、環(huán)保等復(fù)合型要求;客戶在產(chǎn)品結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)、原材料選擇及加工技術(shù)等方面也存在一定的定制化需求。
2023-09-05 11:21:54
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結(jié)構(gòu)方面的信息,并根據(jù)獲得的H含量了解電池片離子注入后的鈍化情況,從而幫助電池廠商順利保障電池的性能。本期「美能光伏」將給您介紹晶硅太陽(yáng)能電池的生產(chǎn)工藝——高溫退
2023-09-04 16:18:45
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由于USB4及雷電4 40Gbps高速傳輸需要線材擁有極強(qiáng)的抗干擾能力及電氣性能穩(wěn)定性,為了保證高頻傳輸?shù)姆€(wěn)定性,其目前主流仍然是同軸版本為主,同軸的生產(chǎn)制造工藝是一個(gè)復(fù)雜的過(guò)程,解決高頻高速應(yīng)用需要有合適的生產(chǎn)設(shè)備及成熟穩(wěn)定的生產(chǎn)工藝。
2023-09-04 10:00:33
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隨著工業(yè)4.0的到來(lái),VR工廠生產(chǎn)工藝展示制作成為了越來(lái)越多工業(yè)企業(yè)的選擇。傳統(tǒng)的工廠管理方式往往存在諸多問(wèn)題,如信息不對(duì)稱、安全隱患等。為了解決這些問(wèn)題,VR工廠生產(chǎn)工藝展示制作應(yīng)運(yùn)而生,它通過(guò)
2023-09-01 15:30:13
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微弧氧化技術(shù)工藝流程
主要包含三部分:鋁基材料的前處理,微弧氧化,后處理三部分
其工藝流程如下:鋁基工件→化學(xué)除油→清洗→微弧氧化→清洗→后處理→成品檢驗(yàn)。
2023-09-01 10:50:34
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什么是smt貼片組裝?簡(jiǎn)單來(lái)講就是對(duì)PCB進(jìn)行一系列的處理過(guò)程。SMT是電子制造行業(yè)中目前流行的一種技術(shù)和工藝,SMT貼片可以理解為它是經(jīng)過(guò)一道道的復(fù)雜工序,將電子元器件貼裝到PCB裸板上面。接下來(lái)深圳捷多邦小編帶大家了解一下SMT貼片相關(guān)的生產(chǎn)工藝流程。
2023-09-01 10:07:38
578 SMT貼片工藝
第①步:檢料/備料。檢測(cè)元器件的可焊性、引腳共面性,并把合格的元器件放在飛達(dá)、料盤(pán)里,供貼片機(jī)使用。
第②步:自動(dòng)上板。上板機(jī)將PCB電路板傳送至錫膏印刷機(jī),避免操作員多次接觸
2023-08-24 09:34:32
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、直觀可看的排程計(jì)劃呢?這就需要對(duì)其進(jìn)行可視化,即利用圖形化語(yǔ)言對(duì)
生產(chǎn)計(jì)劃進(jìn)行描述和呈現(xiàn)。 1.
工藝流程 工藝流程是
生產(chǎn)計(jì)劃可視化中最常見(jiàn)的一個(gè)要素,它是指在規(guī)定的時(shí)間內(nèi),按照一定的順序?qū)⒃牧稀氤善泛统善钒凑?/div>
2023-08-14 10:23:12
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1. 目的 規(guī)范產(chǎn)品的PCB焊盤(pán)設(shè)計(jì)工藝,規(guī)定PCB焊盤(pán)設(shè)計(jì)工藝的相關(guān)參數(shù),使得PCB 的設(shè)計(jì)滿足可生產(chǎn)性、可測(cè)試性、安規(guī)、EMC、EMI 等的技術(shù)規(guī)范要求,在產(chǎn)品設(shè)計(jì)過(guò)程中構(gòu)建產(chǎn)品的工藝、技術(shù)
2023-08-09 09:19:52
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機(jī)器人(直坐標(biāo)或關(guān)節(jié)機(jī)器人)焊接工藝流程是指將兩個(gè)或多個(gè)金屬件通過(guò)高溫熔化并冷卻固化形成一個(gè)整體的過(guò)程,其具體步驟包括準(zhǔn)備工作、組裝工作、焊接工作、后處理工作等。一般來(lái)說(shuō),機(jī)器人焊接流程可以分為以下
2023-08-01 00:13:57
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我們以多層板的工藝流程作為PCB工藝介紹的引線,選擇其中的圖形電鍍工藝進(jìn)行流程說(shuō)明
2023-07-28 11:22:23
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機(jī)器人焊接工藝流程是指將兩個(gè)或多個(gè)金屬件通過(guò)高溫熔化并冷卻固化形成一個(gè)整體的過(guò)程,其具體步驟包括準(zhǔn)備工作、組裝工作、焊接工作、后處理工作等。下面工業(yè)機(jī)器人廠家無(wú)錫金紅鷹帶來(lái)詳細(xì)介紹。
2023-07-26 10:59:46
657 對(duì)簡(jiǎn)單一些。接著討論20世紀(jì)90年代四層鋁合金互連CMOS技術(shù),這一項(xiàng)演變的出現(xiàn)提升了互聯(lián)線的密度,為更加復(fù)雜的集成化奠定了基礎(chǔ)。然后討論21世紀(jì)第一個(gè)十年發(fā)展起來(lái)的具有銅和低k互連的先進(jìn)CMOS工藝流程。最后討論具有高k金屬柵、應(yīng)力工程和銅/低k互連的最先進(jìn)的CMOS技術(shù)。
2023-07-24 17:05:38
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一體成型電感工藝流程,PIM繞線代替?zhèn)鹘y(tǒng)工藝 一體成型電感傳統(tǒng)工藝流程: 繞線:將銅線依規(guī)定要求繞至固定形狀尺寸。 點(diǎn)焊:將繞至好的線圈使用電流熔焊接到料片腳上。 成型:將點(diǎn)焊好料片放入模具使用液壓
2023-07-09 14:55:45
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制造涉及流程、工序較多,在多個(gè)工藝環(huán)節(jié)需要使用電子化學(xué)品。為了提高 PCB 的性能,需要對(duì)生產(chǎn)工藝和搭配的化學(xué)品進(jìn)行改進(jìn),因此高質(zhì)量的 PCB 專用電子化學(xué)品是制造高端 PCB 的保障。 PCB 的工藝流程主要分為減成法和半加成法,多
2023-06-30 11:12:55
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當(dāng)我們購(gòu)買(mǎi)電子產(chǎn)品時(shí),比如手機(jī)、電視或計(jì)算機(jī),這些設(shè)備內(nèi)部都有一個(gè)重要的組成部分,那就是半導(dǎo)體芯片。半導(dǎo)體芯片是由許多微小的電子元件組成的,為了保護(hù)和使用這些芯片,它們需要經(jīng)過(guò)一個(gè)被稱為封裝的工藝流程。下面是半導(dǎo)體芯片封裝的通俗易懂的工藝流程。
2023-06-26 13:50:43
1571 ,PR)未覆蓋的底部區(qū)域,僅留下所需的圖案。這一工藝流程旨在將掩模(Mask)圖案固定到涂有光刻膠的晶圓上(曝光→顯影)并將光刻膠圖案轉(zhuǎn)印回光刻膠下方膜層。隨著電路的關(guān)鍵尺寸(Critical
2023-06-26 09:20:10
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在DRAM生產(chǎn)中,離子注入技術(shù)被應(yīng)用于減少多晶硅和硅襯底之間的接觸電阻,這種工藝是利用高流量的P型離子將接觸孔的硅或多晶硅進(jìn)行重?fù)诫s。
2023-06-19 09:59:27
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什么是單晶硅,什么是多晶硅,二者究竟是怎么形成的,單晶硅和多晶硅有什么區(qū)別,多晶矽與單晶硅的主要差異體現(xiàn)在物理性質(zhì)方面,主要包括力學(xué)性質(zhì)、電學(xué)性質(zhì)等方面,下面具體來(lái)了解下。
2023-06-12 16:44:42
3979 當(dāng)晶體管尺寸縮小時(shí),多晶硅內(nèi)摻雜物的擴(kuò)散效應(yīng)可能會(huì)影響器件的性能。
2023-06-11 09:09:19
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單晶硅光伏板和多晶硅光伏板都是太陽(yáng)能電池板的類型,其主要區(qū)別在于材料。
單晶硅光伏板是由單個(gè)晶體制成的硅片組成。該類型的太陽(yáng)能電池板具有較高的轉(zhuǎn)換效率和穩(wěn)定性,因此在太陽(yáng)能發(fā)電領(lǐng)域中應(yīng)用較為廣泛。但是,制造過(guò)程成本較高,價(jià)格較貴。
2023-06-08 16:04:41
4914 ? 乙烯裝置工藝流程簡(jiǎn)介 01 工藝裝置 –1.乙烯裝置(Steam Cracker)? –2.C4選擇性加氫和烯烴轉(zhuǎn)化(SHU/OCU) –3.汽油加氫裝置(GTU or DPG) 02 附屬裝置
2023-05-31 10:22:09
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電解銅箔生產(chǎn)工藝介紹
2023-05-30 17:07:01
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一站式PCBA智造廠家今天為大家講講PCBA加工過(guò)程有哪些生產(chǎn)環(huán)節(jié)?PCBA加工工藝的四大環(huán)節(jié)。電路板要想實(shí)現(xiàn)功能運(yùn)行,光靠一塊PCB裸板是無(wú)法完成的,需要將裸板進(jìn)行元器件的貼裝、插件并實(shí)現(xiàn)
2023-05-30 09:03:58
1993 半導(dǎo)體芯片的封裝與測(cè)試是整個(gè)芯片生產(chǎn)過(guò)程中非常重要的環(huán)節(jié),它涉及到多種工藝流程。
2023-05-29 14:15:25
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德索五金電子工程師指出,LVDS連接線因產(chǎn)品之種類和要求千差萬(wàn)別,所以談不上標(biāo)準(zhǔn)制程,流程排定是依客戶成品要求而制定的,由于焊線型產(chǎn)品生產(chǎn)時(shí)間久且量較大,被大多數(shù) 生產(chǎn)廠生產(chǎn),故形成一套習(xí)慣性的流程。
2023-05-19 09:36:26
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防水透氣膜是一種高分子防水透氣材料,我們常見(jiàn)的有PE防水透氣膜、PP防水透氣膜、TPU防水透氣膜、e-PTFE防水透氣膜等等,今天我們聊聊防水透氣復(fù)合膜的生產(chǎn)工藝。在國(guó)內(nèi),防水透氣復(fù)合膜一般是選擇
2023-05-19 09:30:10
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隨著虛擬現(xiàn)實(shí)技術(shù)的不斷發(fā)展,越來(lái)越多的工廠和企業(yè)開(kāi)始應(yīng)用VR技術(shù),利用虛擬現(xiàn)實(shí)技術(shù)打造出車(chē)間生產(chǎn)工藝流程虛擬仿真,以實(shí)現(xiàn)數(shù)字化轉(zhuǎn)型。車(chē)間生產(chǎn)工藝流程虛擬仿真是一種通過(guò)虛擬現(xiàn)實(shí)技術(shù)實(shí)現(xiàn)的生產(chǎn)車(chē)間全景
2023-05-18 15:08:51
1040 噴膠工藝最早應(yīng)用在PE防水透氣膜復(fù)合上,比如:衛(wèi)生巾、尿不濕和防護(hù)服。目前國(guó)內(nèi)生產(chǎn)廠家?guī)缀醵际怯眠@種工藝生產(chǎn)高透氣的防水透氣材料,復(fù)合牢度可靠。環(huán)保大檢查后,各企業(yè)開(kāi)始轉(zhuǎn)型升級(jí),此種噴膠復(fù)合工藝也在慢慢淘汰。
2023-05-16 14:24:56
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單晶爐,全自動(dòng)直拉單晶生長(zhǎng)爐,是一種在惰性氣體(氮?dú)狻⒑鉃橹鳎┉h(huán)境中,用石墨加熱器將多晶硅等多晶材料熔化,用直拉法生長(zhǎng)無(wú)錯(cuò)位單晶的設(shè)備。
2023-05-16 09:48:51
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如圖,第八道主流程為 文字 。 文字的目的:文字又名字符。是線路板上白色(最常見(jiàn)是白色,當(dāng)然也有黑色或其他顏色)的數(shù)字或字母,其主要作用是在線路板上標(biāo)識(shí)元器件位置和數(shù)量。同時(shí)制造商的logo,生產(chǎn)
2023-05-11 20:16:32
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工藝方面都已相當(dāng)成熟,并已建立起堅(jiān)實(shí)的產(chǎn)業(yè)化基礎(chǔ)。 電鍍通孔法既可制作雙面板,又可制作多層板,他們?cè)?b class="flag-6" style="color: red">工藝流程和設(shè)備上是可以做到復(fù)用的。 電鍍通孔法是將絕緣基板表面、內(nèi)層的導(dǎo)體圖形由通孔貫穿,在通孔內(nèi)壁電鍍金屬層并實(shí)現(xiàn)不同層中相應(yīng)導(dǎo)體圖形的連接。
2023-05-06 15:17:29
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如圖,第十三道主流程為包裝。包裝是整個(gè)生產(chǎn)流程的最后一道了,目的:顯而易見(jiàn),把檢驗(yàn)合格的板子包裝好后入庫(kù)待發(fā)。包裝相對(duì)就很簡(jiǎn)單多了,但也是有流程的,如下:1.點(diǎn)數(shù)。即核對(duì)上工序來(lái)料的數(shù)量。2.分方向
2023-04-21 15:49:40
鋰電池的生產(chǎn)工藝比較復(fù)雜,主要生產(chǎn)工藝流程主要涵蓋電極制作的攪拌涂布階段(前段)、電芯合成的卷繞注液階段(中段),以及化成封裝的包裝檢測(cè)階段(后段),價(jià)值量(采購(gòu)金額)占比約為(35~40
2023-04-21 09:52:37
10216 半導(dǎo)體材料和半導(dǎo)體器件在世界電子工業(yè)發(fā)展扮演的角色我們前幾天已經(jīng)聊過(guò)了。而往往身為使用者的我們都不太會(huì)去關(guān)注它成品之前的過(guò)程,接下來(lái)我們就聊聊其工藝流程。今天我們來(lái)聊聊如何從原材料到拋光晶片的那些事兒。
2023-04-14 14:37:50
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銜接上文,繼續(xù)為朋友們分享普通單雙面板的生產(chǎn)工藝流程。 如圖, 第六道主流程為AOI。 AOI的目的為: 利用光學(xué)原理,比對(duì)資料,進(jìn)行檢驗(yàn),并附帶相應(yīng)的維修與報(bào)廢處理。 其子流程,主要
2023-04-13 08:20:02
902 35KV接地電阻柜生產(chǎn)工藝 35KV接地電阻柜是電力系統(tǒng)中常見(jiàn)的一種設(shè)備,其生產(chǎn)工藝包括以下幾個(gè)主要步驟: 設(shè)計(jì):根據(jù)用戶需求、電力系統(tǒng)特點(diǎn)以及相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)和規(guī)范,進(jìn)行產(chǎn)品設(shè)計(jì),確定產(chǎn)品結(jié)構(gòu)、參數(shù)、技術(shù)
2023-04-12 14:21:12
252 如圖,第十一道主流程為成型。成型的目的:顧名思義,成型就是將PCB工廠生產(chǎn)時(shí)的工作板按照客戶的要求,做成出貨給客戶的成品板的形狀。成型又可以分為鑼板成型和模具成型,當(dāng)然FPC還有激光成型,此文主要
2023-04-07 16:56:56
狀防靜電材料上對(duì)應(yīng)于PCB通孔插裝器件的位置打上相應(yīng)形狀的孔,將其放在插裝完成的PCB板上便可以簡(jiǎn)易地目測(cè)插裝器件的正確與否。 一、PCBA檢測(cè)工藝流程 PCBA檢測(cè)工藝總流程如圖所示: 注:各種檢測(cè)
2023-04-07 14:41:37
DRAM柵工藝中,在多晶硅上使用鈣金屬硅化物以減少局部連線的電阻。這種金屬硅化物和多晶硅的堆疊薄膜刻蝕需要增加一道工藝刻蝕W或WSi2,一般先使用氟元素刻蝕鈞金屬硅化合物層,然后再使用氯元素刻蝕多晶硅。
2023-04-07 09:48:16
2198 銜接上文,繼續(xù)為朋友們分享普通單雙面板的生產(chǎn)工藝流程。 如圖,第五道主流程為圖形轉(zhuǎn)移。 圖形轉(zhuǎn)移的目的為: 利用光化學(xué)原理,將圖形線路的形狀轉(zhuǎn)移到印制板上,再利用化學(xué)原理,將圖形線路在印制板上制作
2023-04-06 09:20:03
685 機(jī)器人焊接工藝流程是指將兩個(gè)或多個(gè)金屬件通過(guò)高溫熔化并冷卻固化形成一個(gè)整體的過(guò)程,其具體步驟包括準(zhǔn)備工作、組裝工作、焊接工作、后處理工作等。
2023-04-04 09:40:13
1007 下圖顯示了Intel的第6代晶體管(6T)SRAM尺寸縮小時(shí)間表,以及多晶硅柵刻蝕技術(shù)后從90nm到22nm技術(shù)節(jié)點(diǎn)6TSRAM單元的SEM圖像俯視視圖。可以看出,SRAM的布局從65nm節(jié)點(diǎn)已發(fā)生
2023-04-03 09:39:40
2451 黑白電視工藝流程
2023-03-31 09:22:15
0 如圖,第十道主流程為電測(cè)。電測(cè)的目的:電測(cè)又叫電氣性能測(cè)試、功能測(cè)試或開(kāi)短路測(cè)試等,主要是對(duì)PCB的網(wǎng)絡(luò)通過(guò)測(cè)試治具或測(cè)試針接觸網(wǎng)絡(luò)的測(cè)試點(diǎn)位進(jìn)行開(kāi)短路檢測(cè),將壞板挑選出來(lái)。是PCB生產(chǎn)過(guò)程中的一道
2023-03-30 18:19:47
銜接上文,繼續(xù)為朋友們分享普通單雙面板的生產(chǎn)工藝流程。 如圖,第四道主流程為電鍍。 電鍍的目的為: 適當(dāng)?shù)丶雍窨變?nèi)與板面的銅厚,使孔金屬化,從而實(shí)現(xiàn)層間互連。 至于其子流程,可以說(shuō)是非常簡(jiǎn)單
2023-03-30 09:10:04
746 銜接上文,繼續(xù)為朋友們分享普通單雙面板的生產(chǎn)工藝流程。 如圖,第三道主流程為 沉銅 。 沉銅的目的為: 在整個(gè)印制板(尤其是孔壁)上沉積一層薄銅,以便隨后進(jìn)行孔內(nèi)電鍍,使孔金屬化(孔內(nèi)有銅可以
2023-03-24 20:10:04
810 金、沉銀、沉錫。我們下文給大家介紹最常用的3種。1.噴錫噴錫又叫熱風(fēng)整平HASL,因其是利用風(fēng)刀吹出高溫氣體使浸涂在銅面上的錫面平整,所以此名來(lái)源于生產(chǎn)工藝。根據(jù)錫條是否含鉛,又分為有鉛噴錫和無(wú)鉛噴錫
2023-03-24 16:58:06
排母在我國(guó)的發(fā)展還是很迅速的,一般體積都是比較小的。
由于排母本身就非常的細(xì)小,所以排母的生產(chǎn)要求非常精細(xì),下面康瑞連接器廠家就給大家講講制作排母的工藝流程:
2023-03-24 10:38:21
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評(píng)論