HMC311LP3 InGaP HBT增益模塊放大器，采用SMT封裝，DC - 6 GHz
數(shù)據(jù)：
HMC311LP3產(chǎn)品技術(shù)英文資料手冊(cè)
優(yōu)勢(shì)和特點(diǎn)
- P1dB輸出功率： +15.5 dBm
- 輸出IP3： +32 dBm
- 增益： 14.5 dB
- 50 Ohm I/O’s
- 16引腳3x3 mm SMT封裝： 9mm2
產(chǎn)品詳情
HMC311LP3(E)是一款GaAs InGaP異質(zhì)結(jié)雙極性晶體管(HBT)增益模塊MMIC SMT放大器，工作頻率范圍為DC至6 GHz。 此款3x3mm QFN封裝放大器可用作級(jí)聯(lián)50 Ohm增益級(jí)或用于驅(qū)動(dòng)輸出功率高達(dá)+17 dBm的HMC混頻器LO。 HMC311LP3(E)提供14.5 dB的增益，+32 dBm的輸出IP3，同時(shí)僅需+5V電源提供56 mA電流。 所用的達(dá)林頓反饋對(duì)可降低對(duì)正常工藝變化的敏感度，提供出色的溫度增益穩(wěn)定性，只需極少的外部偏置元件。
應(yīng)用
- 蜂窩/PCS/3G
- 固定無線和WLAN
- 有線電視和電纜調(diào)制解調(diào)器
- 微波無線電
方框圖
工商網(wǎng)監(jiān)